微电子专业英语词汇

1、Abrupt junction 突变结'brpt 突然的；Accelerated testing 加速实验k'selreitidAcceptor 受主 Acceptor atom 受主原子'ætm n. 原子Accumulation ,kju:mju'lein积累,堆积Accumulating contact(n. 接触，联系)积累接触Accumulation region'ri:dn地区 积累区 Accumulation layer'lei 层 积累层Active region 有源区'æktiv 积极的,有源的 A

2、ctive component km'punnt 元件 有源元Active device 有源器件 Activation 激活Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）区Admittance d'mitns 导纳 Allowed band bænd 带 允带Alloy-junction device 'æl 合金结器件 Aluminum(Aluminium) 'lju:minm 铝Aluminum oxide 'ksaid 铝氧化物 Aluminum passivation pæsi

3、'vein 钝化 铝钝化Ambipolar ,æmbi'pul 双极的 Ambient temperature 'æmbint 环境温度Amorphous 'm:fs 无定形的，非晶体的 Amplifier 'æmplifai 功放 扩音器 放大器Analogue(Analog) 'ænl comparator 'kmpreit 模拟比较器 Angstrom 'æstrm 埃Anneal 'ni:l退火 Anisotropic æn,aisu'trpik

4、各向异性的Anode 'ænud 阳极 Arsenic ':snik (AS) 砷Auger ':俄歇 Auger process 俄歇过程Avalanche 'ævl:nt 雪崩 Avalanche breakdown(击穿) 雪崩击穿Avalanche excitation ,eksi'tein( 激发)雪崩激发Background(背景,本底,基底) carrier 本底载流子 Background doping 本底掺杂Backward 'bækwd 反向 Backward bias 'bais( 偏

5、置,) 偏爱 反向偏置Ballasting 'bælst resistor 整流电阻 Ball bond bnd( 结合) 球形键合Band 能带 Band gap æp( 间隙) 能带间隙Barrier 势垒 Barrier layer 势垒层Barrier 'bæri width 势垒宽度 Base 基极Base contact 基区接触 Base stretching 基区扩展效应Base transit(运输)time基区渡越时间 Base transport efficiency i'finsi(效率)基区输运系数Base-wid

6、th modulation ,mdju'lein( 调制)基区宽度调制 Basis vector 'vekt 矢量 基矢Bias 偏置 Bilateral ,bai'lætrl switch 双向开关Binary 'bainricode(代码)二进制代码Binary compound semiconductor二元化合物半导体Bipolar bai'pul 双极性的 Bipolar Junction Transistor (晶体管)(BJT)双极晶体管Bloch blk布洛赫 Blocking 'blki（截止，阻塞） ban

7、d 阻挡能带Blocking contact 阻挡接触 Body（身体，主题） - centered（居中的）体心立方Body-centred cubic 'kju:bik立方体structure 'strkt结构体立心结构 Boltzmann 波尔兹曼Bond 键、键合 Bonding electron 价电子Bonding pad 键合点 Bootstrap circuit 's:kit电路 自举电路Bootstrapped emitter i'mit发射器 follower（追随者） 自举射极跟随器 Boron 'b:rn硼Borosilicate

8、 ,b:ru'silikit 硼硅酸盐 glass 硼硅玻璃 Boundary condition条件，状况 边界条件Bound electron 束缚电子 Breadboard 模拟板、实验板Break down 击穿 Break over 转折Brillouin 布里渊 Brillouin zone 布里渊区Built-in 内建的 Build-in electric field 内建电场Bulk blk 体/体内 Bulk absorption 体吸收Bulk generation 体产生 Bulk recombination ,ri:kmbi'nein 体复合Burn

9、- in 老化 Burn out 烧毁Buried 'berid埋葬的 channel  通道；频道；海峡 埋沟 Buried diffusion扩散 region 隐埋扩散区Can 外壳 Capacitancek'pæst()ns 电容Capture俘获 cross section 俘获截面 Capture carrier 俘获载流子Carrier 载流子、载波 Carry bit 进位位Carry-in bit 进位输入 Carry-out bit 进位输出Cascade kæs'keid 级联，串联级联 Case 管壳Cathode&

10、#39;kæud 阴极 Center 中心Ceramic si'ræmik陶瓷（的） Channel'tænl (频道)沟道Channel breakdown 沟道击穿 Channel current 沟道电流Channel doping 沟道掺杂 Channel shortening 沟道缩短Channel width 沟道宽度 Characteristic impedanceim'pi:dns 特征阻抗Charge (控告)电荷,充电 Charge-compensation,kmpen'sein(补偿) effects 电荷补偿

11、效应Charge conservation(保存,保持) 电荷守恒Charge neutralitynju'trælt(中性) condition电中性条件Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/交换/共享/转移/存储Chemmical etchingnju'trælt 化学腐蚀法 Chemically-Polish'pl（磨光） 化学抛光Chemmically-Mechanically m'kænkl（机械地）Polish (CMP) 化学机械抛光 Chip 芯片Ch

12、ip yield（产量） 芯片成品率 Clamped 箝位Clamping diode 箝位二极管 Cleavage'klivd plane（平面） 解理面Clock rate（比率） 时钟频率 Clock generator 时钟发生器Clock flip-flop（触发器） 时钟触发器 Close-packed structure（构造） 密堆积结构Close-loop（环） gain（获利，增加）闭环增益 Collector 集电极Collisionk'l()n（冲突） 碰撞 Compensated（补偿） OP-AMP 补偿运放Common-base/collector

13、/emitter connection 共基极/集电极/发射极连接Common-gate/drain/source connection 共栅/漏/源连接Common-mode gain 共模增益 Common-mode input 共模输入Common-mode rejection（抑制，拒绝）ratio (CMRR) 共模抑制比Compatibilitykm,pæt'blt 兼容性 Compensation 补偿Compensated impurities（杂质） 补偿杂质 Compensated semiconductor 补偿半导体Complementary（补足的）

14、 Darlington circuit（电路，回路） 互补达林顿电路Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor（晶体管）(CMOS)互补金属氧化物半导体场效应晶体管Complementary error function（功能，函数） 余误差函数Computer-aided【辅助的】design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 计算机辅助设计/ 测试 /制造Compound'kmpand Semiconductor 化合物半导体 Conductancekn'dk

15、t()ns 电导Conduction（传导band (edge) 导带(底) Conduction level/state 导带态Conductor 导体 Conductivity 电导率Configuration（配置） 组态 Conlomb 'kulm 库仑Conpled Configuration Devices 结构组态 Constants（常量，常数） 物理常数Constant energy surface 等能面 Constant-source diffusion（扩散，传播）恒定源扩散Contact（联系，接触） 接触 Contaminationkn,t

16、0;m'nen 玷污Continuity,knt'njut（连续性）equation（方程式，等式）连续性方程Contact hole孔 接触孔Contact potential（潜能，潜在的） 接触电势 Continuity condition 连续性条件Contra'kntr相反 doping 反掺杂 Controlled 受控的Converterkn'vt（converter转变，转换） 转换器 Conveyerkn've 传输器Copper（铜） interconnection,ntk'nkn（互联） system 铜互连系统 Coupi

17、ng 耦合Covalentk'vel()nt（共价的） 共阶的 Crossover 跨交Critical （批评的）临界的 Crossunder 穿交Crucible'krusb()l 坩埚Crystal defect缺陷/face/orientation/lattice 晶体缺陷/晶面/晶向/晶格Current density（密度） 电流密度 Curvature'kvt 曲率Cut off 截止 Current drift（漂移）/dirve/sharing电流漂移/驱动/共享Current Sense（感觉，检测） 电流取样 Curvature 弯曲Custom（

18、风俗，习惯，定制的integrated circuit 定制集成电路 Cylindrical 柱面的Czochralshicrystal 直立单晶crystal（晶体，单晶）Czochralski technique 切克劳斯基技术（Cz 法直拉晶体 J）Dangling 'dæg()l;bonds 悬挂键 Dark current 暗电流Dead time 空载时间 Debye length 德拜长度De.broglie 德布洛意 Decderate 减速Decibel 'desbel (dB) 分贝 Decode 译码Deep acceptor level 深受主

19、能级 Deep donor'dn（捐赠者level 深施主能级Deep impurity（杂质，不存，不洁）level 深度杂质能级 Deep trap 深陷阱Defeat 缺陷Degenerate semiconductor 简并半导体 Degeneracy 简并度Degradation ,degr'de()n 退化 Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 摄氏/开氏温度Delay 延迟 Density 密度Density of states 态密度 Depletion 耗尽Depletion approximation 耗尽近似 De

20、pletion contact 耗尽接触Depletion depth 耗尽深度 Depletion effect 耗尽效应Depletion layer 耗尽层 Depletion MOS 耗尽 MOSDepletion region 耗尽区 Deposited film(电影，薄膜) 淀积薄膜Deposition process 淀积工艺 Design rules 设计规则Die 芯片（复数 dice） Diode 二极管Dielectric 介电的 Dielectric isolation（隔离。孤立） 介质隔离Difference-mode input 差模输入 Differentia

21、l amplifier'æmplfa（放大器） 差分放大器Differential capacitancek'pæst()ns（电容） 微分电容 Diffused（扩散） junction 扩散结Diffusion 扩散 Diffusion coefficient,k'f()nt 扩散系数Diffusion constant 扩散常数 Diffusivity 扩散率Diffusion capacitance/barrier/current/furnace'fns（火炉） 扩散电容/势垒/电流/炉Digital circuit 数字电路 Dip

22、ole'dapl（偶极） domain（领域） 偶极畴Dipole layer 偶极层 Direct-coupling 'kpl（耦合） 直接耦合Direct-gap（间隙） semiconductor 直接带隙半导体 Direct transition（过度，转变） 直接跃迁Discharge 放电 Discrete（离散的） component 分立元件Dissipationds'pe()n 耗散 Distribution dstr'bju()n分布Distributed capacitance 分布电容 Distributed model 分布模

23、型Displacementds'plesm()nt 位移 Dislocation,dsl()'ke()n 位错Domain 畴 Donor 施主Donor exhaustiong'zst()n; eg-（耗尽） 施主耗尽 Dopant 'dp()nt掺杂剂Doped semiconductor 掺杂半导体 Doping concentrationkns()n'tre()n 掺杂浓度Double-diffusive MOS(DMOS)双扩散 MOS.Drift 漂移 Drift field 漂移电场Drift mobility 迁移率 Dry etchin

24、g 'et腐蚀 干法腐蚀Dry/wet oxidation 干/湿法氧化 Dose 剂量Duty cycle 工作周期 Dual-in-line package （DIP） 双列直插式封装Dynamics da'næmks动态 Dynamic characteristics 动态属性Dynamic impedancem'pid()ns 动态阻抗Early effect 厄利效应 Early failure 早期失效Effective mass（质量） 有效质量 Einstein relation(ship) 爱因斯坦关系Electric Erase（

25、擦除Programmable（可编程） Read Only Memory(E2PROM) 一次性电可擦除只读存储器Electrode 电极 Electrominggratim 电迁移Electron affinity'fnt亲和力 电子亲和势 Electronic grade（等级） 电子能Electron-beam（电子束） photo-resist（光致抗蚀剂） exposure（曝光） 光致抗蚀剂的电子束曝光Electron gas（气体） 电子气 Electron-grade water 电子级纯水Electron trapping center 电子俘获中心 Electron

26、 Volt (eV) 电子伏Electrostatic 静电的 Element 元素/元件/配件Elemental semiconductor 元素半导体 Ellipse 椭圆Ellipsoidi'lipsid 椭球 Emitteri'mit 发射极Emitter-coupled'kpld logic 发射极耦合逻辑 Emitter-coupled pair 发射极耦合对Emitter follower 射随器 Empty band 空带Emitter crowding（拥挤，聚集 effect 发射极集边（拥挤）效应Endurancein'djurns（持久）

27、 test =life test 寿命测试 Energy state 能态Energy momentum（动量diagram（图表） 能量-动量(E-K)图 Enhancement mode 增强型模式Enhancement MOS 增强性 MOS Entefic (低)共溶的Environmental test 环境测试 Epitaxial,epi'tæksil 外延的Epitaxial layer 外延层 Epitaxial slice 外延片Expitaxy 外延 Equivalenti'kwivlnt（等价的） curcuit 等效电路Equilibrium,

28、i:kwi'librim majority /minority carriers 平衡多数/少数载流子Erasablei'reizbl Programmable ROM (EPROM)可搽取（编程）存储器Error function complement 余误差函数Etch 刻蚀 Etchant 刻蚀剂Etching maskm:sk,  抗蚀剂掩模 Excess（超过，过量的） carrier 过剩载流子Excitation energy 激发能 Excited state 激发态Exciton 激子 Extrapolation 外推法Extrinsicek'

29、;strinsik（外来的） 非本征的 Extrinsic semiconductor 杂质半导体Face - centered 面心立方 Fall time 下降时间Fan-in 扇入 Fan-out 扇出Fast recovery 快恢复 Fast surface states 快界面态Feedback 反馈 Fermi level 费米能级Fermi-Dirac Distribution,distri'bju:n（分布） 费米-狄拉克分布 Femi potential 费米势Fick equation 菲克方程（扩散） Field effect transistor 场效应晶体管

30、Field oxide 场氧化层 Filled band 满带Film 薄膜 Flash memory 闪烁存储器Flatflæt（平坦的） band 平带 Flat pack 扁平封装Flicker（闪烁） noise 闪烁（变）噪声 Flip-flop toggle 触发器翻转Floating gate 浮栅 Fluoride etch 氟化氢刻蚀Forbidden band 禁带 Forward（向前的） bias 正向偏置Forward blocking（阻塞） /conducting（传导） 正向阻断/导通Frequency deviation,di:vi'ein（

31、偏差，误差） noise 频率漂移噪声Frequency response 频率响应 Function 函数Gain 增益 Gallium'ælim-Arsenide':snaid （砷化物）(GaAs) 砷化钾Gamy ray r 射线 Gate 门、栅、控制极Gate oxide 栅氧化层 Gauss（ian） 高斯Gaussian distribution,distri'bju:n（分布）profile（外形，简况） 高斯掺杂分布 Generation-recombination,ri:kmbi'nein 产生-复合Geometriesdi

32、9;mitri 几何尺寸 Germanium(Ge) d:'meinim 锗Graded 'reidid缓变的 Graded (gradual) channel 缓变沟道Graded junction 缓变结 Grainrein 晶粒Gradient'reidint 梯度 Grown junction 生长结Guard（守卫，保护）ring 保护环 Gummel-Poom model 葛谋-潘 模型Gunn - effect 狄氏效应Hardened device 辐射加固器件 Heat of formation 形成热Heat sink 散热器、热沉 Heavy/li

33、ght hole band 重/轻 空穴带Heavy saturation,sæt'rein 重掺杂 Hell - effect 霍尔效应Heterojunction,sæt'rein 异质结 Heterojunction structure 异质结结构Heterojunction Bipolarbai'pul（双极的） Transistor（HBT）异质结双极型晶体High field property'prpti（性质） 高场特性High-performance（表演，性能） MOS.( H-MOS)高性能 MOS. Hormalized

34、 归一化Horizontal'hri'zntl（水平的）epitaxial reactor 卧式外延反应器 Hot carrior 热载流子Hybrid'haibrid integration（集成） 混合集成Image - force 镜象力 Impact（影响，撞击）ionization,ainai'zein（离子化） 碰撞电离Impedanceim'pi:dns 阻抗 Imperfect structure 不完整结构Implantation,impl:n'tein dose（剂量）注入剂量 Implanted ion 注入离子Impuri

35、ty 杂质 Impurity scattering'skætri 杂志散射Incremental（增加的）resistance 电阻增量（微分电阻）In-contact mask（掩饰，掩膜） 接触式掩模Indium tin oxide (ITO) 铟锡氧化物 Induced channel 感应沟道Infrared,infr'red 红外的 Injection（注射，注入） 注入Input offset voltage 输入失调电压 Insulator 'insjuleit绝缘体Insulated Gate FET(IGFET)绝缘栅 FET Integra

36、ted injection logic 集成注入逻辑Integration 集成、积分 Interconnection 互连Interconnection time delay 互连延时 Interdigitated structure 交互式结构Interface 界面 Interference（干扰，冲突） 干涉International system of unions 国际单位制 Internally scattering 谷间散射Interpolationin,t:pu'lein 内插法 Intrinsicin'trinsik（本质的） 本征的Intrinsic se

37、miconductor 本征半导体 Inverse operation 反向工作Inversion 反型 Inverter 倒相器Ion'ain 离子 Ion beam（光线） 离子束Ion etching 离子刻蚀 Ion implantation,impl:n'tein（移植） 离子注入Ionization,ainai'zein 电离 Ionization energy 电离能Irradiationi,reidi'ein 辐照 Isolation（隔离）land 隔离岛Isotropic,aisu'trpik 各向同性Junction FET(JFE

38、T) 结型场效应管 Junction isolation 结隔离Junction spacing 结间距 Junction side-wall 结侧壁Latchlæt up 闭锁 Lateral'lætrl 横向的Lattice'lætis 晶格 Layout 版图Lattice binding（捆绑，粘合）/cell/constant（常量）/defect（缺陷）/distortion（变形） 晶格结合力/晶胞/晶格/晶格常量/晶格缺陷/晶格畸变Leakage'li:kid（泄露） current （泄）漏电流 Level shiftin

39、g 电平移动Life time 寿命 linearity,lini'ærti 线性度Linked bond 共价键 Liquid（液体的） Nitrogen 液氮Liquidphase epitaxial,epi'tæksil  外延的 growth technique 液相外延生长技术Lithographyli'rfi 光刻 Light Emitting（发射） Diode(LED) 发光二极管Load line or Variable（变量的，可变的）负载线 Locating（定位and Wiring（接线）布局布线Longitudin

40、al,lndi'tju:dinl 纵向的 Logic swing（摇摆） 逻辑摆幅Lorentz 洛沦兹 Lumpedlmpt 总集的 model 集总模型Majority carrier 多数载流子 Mask 掩膜板，光刻板Mask level 掩模序号 Mask set 掩模组Mass - action law 质量守恒定律 Master-slave D flip-flop 主从 D 触发器Matching 匹配 Maxwell 麦克斯韦Mean平均的，意味 free path 平均自由程 Meandered emitter junction梳状发射极结Mean time befo

41、re failure (MTBF) 平均工作时间Megeto - resistance 磁阻 Mesa'meis 台面MESFET-Metal Semiconductor 金属半导体 FETMetallization,metlai'zein, 金属化 Microelectronic technique 微电子技术Microelectronics 微电子学 Millen indices  目录，指数（index的复数密勒指数Minority carrier 少数载流子 Misfit'misfit, 失配Mismatching 失配 Mobile ions 可动离

42、子Mobility 迁移率 Module 模块Modulate 调制 Molecularmu'lekjul crystal 分子晶体Monolithicmu'lekjul（单片集成电路） IC 单片 IC MOSFET 金属氧化物半导体场效应晶体管Mos. Transistor(MOST )MOS. 晶体管 Multiplication,mltipli'kein 倍增Modulator 'mdjuleit调制 Multi-chip IC 多芯片 ICMulti-chip module(MCM) 多芯片模块 Multiplication coefficient,k

43、ui'fint 倍增因子Naked chip 未封装的芯片（裸片） Negative feedback（反馈） 负反馈Negative resistance 负阻 Nesting 套刻Negative-temperature-coefficient,kui'fint负温度系数 Noise margin'm:din（边缘） 噪声容限Nonequilibrium'nnikwi'librim 非平衡 Nonrolatile 非挥发（易失）性Normally off/on 常闭/开 Numerical analysis 数值分析Occupied band 满带

44、Officienay 功率Offset 偏移、失调 On standby'stændbai 待命状态Ohmic contact 欧姆接触 Open circuit 开路Operating point 工作点 Operating bias'bais（偏爱，偏置，偏压） 工作偏置Operational amplifier'æmplifai (OPAMP) 运算放大器Optical（光学的） photon =photon（辐射量子，光子） 光子 Optical quenching 'kwenti 猝熄光猝灭Optical transition（过度

45、，转换） 光跃迁 Optical-coupled（一双，一对，耦合） isolator 'aisleit隔离器光耦合隔离器Organic:'ænik semiconductor 有机半导体 Orientation ,:rien'tein, u-晶向、定向Outline 外形 Out-of-contact mask 非接触式掩模Output characteristic 输出特性 Output voltage swing 输出电压摆幅Overcompensationkmpen'se()n（补偿） 过补偿 Over-current protection 过

46、流保护Over shoot（射击） 过冲 Over-voltage protection 过压保护Overlap 交迭 Overload 过载Oscillator'sileit 振荡器 Oxide 氧化物Oxidation 氧化 Oxide passivation pæsi'vein（钝化）氧化层钝化Package 封装 Pad 压焊点Parameter p'ræmit参数 Parasitic,pær'sitik（寄生的） effect 寄生效应Parasitic oscillation,si'lein 寄生振荡 Passi

47、vation 钝化Passive（被动的，消极的）componentkm'punnt元件 无源元件 Passive device 无源器件Passive surface 钝化界面 Parasitic transistor 寄生晶体管Peak-point voltage 峰点电压 Peak（山峰。最高点） voltage 峰值电压Permanent（永久的）-storage circuit 永久存储电路 Period 周期Periodic table 周期表 Permeable'p:mibl（能透过的） - base 可渗透基区Phase（相）-lock（锁） loop（环） 锁

48、相环 Phase drift（漂流。漂移） 相移Phonon'funn spectra 'spektr（光谱，范围）声子谱Photo（照片） conduction（传导） 光电导 Photo diode 光电二极管Photoelectric cell（电池，细胞） 光电池Photoelectric effect 光电效应Photoenic devices 光子器件 Photolithographic process 光刻工艺(photo) resist（抗蚀剂） （光敏）抗腐蚀剂 Pin 管脚Pinch（捏） off 夹断 Pinning of Fermi level 费米能级的钉扎（效应）Planar 'plein平面