FPC产品及流程简介

1、1范围 全 体 员 工2目录1. FPC简介及发展趋势- 4-52. FPC的应用-63. FPC的特点- 74. FPC的材料介绍-8-165. FPC的类型-17-226. FPC基本单位及换算-237.FPC工艺流程-24-4731:软性电路板简介及发展趋势FPC：FPC是英文Flexible Printed Circuit 的缩写，其中文意思是柔性印制线路板，简称软板它是通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形，双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通 ，线路图形表面以PI与胶层保护与绝缘，主要分为单面板、镂空板、双面板、多层板、软

2、硬结合板。PCB:PCB是英文Printed Circuit Board 的缩写，其中文意思是钢性印制线路板，简称硬板；4 软板行业最早在日本兴起，时间大约是2002年。日本外的软板行业自2003年开始萌芽，2005年飞速扩展，2006年则出现下滑，2007年年中软板行业落至谷底，2008年开始复苏。 在2005年，软板行业门槛低，利润高，吸引一大批企业进入。进入2006年，竞争变得日益激烈，供大于求的现象非常严重，很多企业为了生存不得不将价格一降再降，甚至赔本经营。同时，软板产业的下游客户，如大型的EMS厂家，增设软板部门，不再外包软板业务，导致软板行业雪上加霜。2007年是软板行业风雨飘摇

3、的一年。首先是利润大幅度下滑，软板大厂M-FLEX 2007财年的净利润只有300万美元，而2006财年净利润达4040万美元，净利润下滑了93%。香港上市的佳通科技2007财年亏损2980万美元，而其2006财年则盈利1240万美元。其次是销售额下降，台湾第一大软板厂嘉联益，2004年销售额77.9亿台币，之后连续3年下滑，2007年销售额为65.41亿台币。再次是毛利率下滑，嘉联益2004年毛利率是29%，2007年下降到12%。韩国第一大软板企业Young Poong则将软板业务从上市公司里剥离，以免投资人的脸色太难看。大厂尚且如此，小厂就直接倒闭。小厂的大量倒闭给软板行业带来了机会，软

4、板行业自2008年初开始复苏。但是软板行业又面临了新的难题，这就是经济下滑。2008年伊始，全球经济出现了下滑的势头，高涨的油价，次贷危机，粮食价格暴涨。全球经济进入下降通道，尤其是新兴国家。软板的需求下滑源于消费类电子产品。 经济处于下降通道时，首先遭受打击的就是这些非刚性需求的消费类电子产品的需求：包括手机、笔记本电脑、平板电视、液晶显示器、数码相机、DV等产品。 1.1软性电路板简介及发展趋势5主要应用于:便携计算机移动电话可充电电池数码相机 便携影碟机各种数显屏电子玩具汽车军事、航天等大型机械部件2:产品的应用产品的应用63:FPCFPC的特点的特点1、体积小、重量轻。可用于精密小型电

5、子设备应用中；2、可弯折、挠曲。可用于安装任意几何形状设备机体 中；3、除能静态挠曲外还可动态挠曲。可用于动态电子零部 件之间的连接；4、能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计 的自由度，充分发挥印制板功能；5、挠性板除普通线路板外。还可有多种功能，如：可做 感应线圈、电磁屏蔽、触摸开关按键等。FPC与PCB的区别：具有短小、轻薄、可弯折的特点74：材料材料主要原材料：1、基材 2、覆盖膜 3、补强 4、其它辅助材料8 铜箔在性质上又有电解铜和压延铜两种材质，电解铜是通过化学电镀的方式加工而成，而压延铜则是通过物理碾压的方式制成，其在性能上的不同点在于耐弯折性能的不同，压延铜相比较优于

6、电解铜，对于弯折性能要求不高的产品（弯折要求在3万次以下）则两者并无区别，可互用之。不过，随着发展的需求，高延展性电解铜已研制出来并迅速批量生产，其弯折可达10万次以上，与压延铜已不相上下。4.1材料（基材）91、有胶基材 有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材，如下图所示 4.2材料（基材）说明：左图为单面基材结构示意图， 右图为双面基材结构示意图。2、无胶基材 无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更

7、高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。 104.3材料（基材）铜箔： 目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做超细路（线宽线距为0.05MM及以下）产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。114.4材料（覆盖膜）覆盖膜主要有三部分组成：离型纸、胶、和PI，最终保留在产品上只有胶、和PI两部分，离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用（其作用保护胶上有异物），其组成结构如下图所示。挠性印制电路专用聚酰亚胺覆盖膜是在聚酰亚胺膜薄上涂有一层具有良好耐热性的

8、热交联性粘合剂制成，在常态下粘合剂表面没有粘性或极弱粘性，在加热加压下对聚酰亚胺材料及铜箔产生良好的粘合力 124.5材料（补强）补强：为FPC特定使用材料，在 产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补FPC较“软”的特点，目前常用补强材料有以下几种：1、 FR4补强：主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成，同PCB所用FR4材料相同；2、钢片补强：组成成分为钢材，具有较强的硬度及 支撑强度；3、 PI补强：同覆盖膜相同，有PI和胶离型纸三部分组成，只是其PI 层更厚，从2MIL到9MIL均可配比生产。PI补强钢片FR-4补强134.6材料（纯胶）纯胶：此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶

9、膜有保护纸/离型膜和一层胶组成，主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板，起到粘合作用。144.7材料（3M胶）3M胶：粘贴于软板表面，有中间胶层和两层离型纸组成，主要是为客户在组装时粘合之用，在使用时会再将离型纸取下。154.8 材料（电磁膜/纯铜箔）电磁保护膜：粘贴于板面起屏蔽作用，早我司很少产品用到。纯铜箔：只有铜箔组成，主要用于镂空板生产。165:FPC的类型介绍的类型介绍FPC类型有以下6种区分：A、单面板：只有一面有线路。B、双面板:两面都有线路。C、镂空板:又称窗口板（手指面开窗）。D、分层板:两面线路（分开）。E、多层板:两层以上线路。F、软硬结合板:软板与硬板相结合

10、的产品。175.1 FPC的种类和结构的种类和结构(单面板)1:单面板铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材185.2 FPC的种类和结构的种类和结构(双面板)2:双面板PI胶胶PIPI胶铜箔铜箔胶保护膜铜箔基材保护膜铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材纯胶纯胶195.3 FPC的种类和结构的种类和结构(镂空板)3:镂空板1OZ纯铜箔胶PIPI胶保护膜纯铜箔保护膜205.4 FPC的种类和结构的种类和结构(多层板及分层板)4:多层板纯胶纯胶铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材PI胶保护膜铜箔胶PI铜箔基材纯胶纯胶纯胶纯胶铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材铜箔

11、胶PIPI胶保护膜铜箔基材PI胶保护膜铜箔胶PI铜箔基材纯胶纯胶铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材纯胶纯胶四层板三层板215.5 FPC的种类和结构的种类和结构(多层/分层及软硬结合板)5:多层板6:软硬结合板226: FPC制程中基本单位及换算常用单位及转换关系：m-米、cm-厘米、mm-毫米、um-微米、in-英寸、mil-密耳、uin-微英寸、OZ-盎司1m=100cm=1000mm、1mm=1000um、1in=1000mil=106uin、1OZ=35um;1in=2.54cm=25.4mm、1mil=25.4um、1um=39.37=40uin、1uin=0.0254um。铜厚单位:O

12、Z 1OZ=35UMPI厚度单位:MIL 1MIL=25UM胶厚单位:UM 1UM=0.001MM 补强厚度单位:MM 1MM=0.001M237: FPC工艺流程（普通双面板）开料钻孔清洗沉镀铜SMT曝光显影IPQC蚀刻清洗贴膜层压叠层靶冲电镀包装丝印电测清洗装配外形/刀模出货FQC/QA入库247.01 FPC工艺流程（开料）目的：将原材料（整卷）裁切成设计拼板大小尺寸。257.02 FPC工艺流程（钻孔）目的：在基材表面钻出大小不一的通孔, 为连接两面线路导电性能作铺垫,或者为后工序作识别和定位使用267.03 FPC工艺流程（沉镀铜）目的：在基材导通孔壁上吸附一层离子钯,通过催化氧化还

13、原反应，在已经吸附到离子钯的基体上沉积一层金属铜层277.04 FPC工艺流程（清洗/刷板）目的：去除铜面氧化和增加铜面的粗糙度，以加强后序（贴干膜/丝印油墨）产品的附着力287.05 FPC工艺流程（贴干膜）目的：在已镀好铜的板材表面贴上一层感光材质,以作为图形转移的胶片297.06 FPC工艺流程（对位曝光）目的：将菲林(底片)对准已贴好干膜的相对应的孔位上,以保证菲林图形能与板面正确重合，将菲林图形通过光成像原理转移至板面干膜上307.07 FPC工艺流程（显影）目的：将线路图形未曝光区域的干膜通过炭酸钾或者炭酸钠显影掉,留下已曝光区域的干膜图形317.08 FPC工艺流程（IPQC）目

14、的：对曝光/显影/电镀/清洗的产品进行检验，以确保制程批量问题发生。327.09 FPC工艺流程（蚀刻）目的：将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液(氯化铜)腐蚀掉，留下干膜覆盖的图形部分337.10 FPC工艺流程（退膜/除油微蚀钝化）目的：将已经蚀刻成形的线路图形上面的干膜用脱膜液退掉再经除油除铜板表面氧化异物,增强铜面附着力，并在线路表面生成一层铜面保护层,以避免叠覆盖膜前表面容易氧化347.11 FPC工艺流程（叠层）目的：在铜箔线路上，覆盖一层保护膜，以避免线路氧化或短路，同时起绝缘及产品弯折作用357.12 FPC工艺流程（层压）目的：将预叠好覆盖膜及补强的板经过高温高压将二者压

15、合成一个整体(分为快速压合机与传统压合机)367.13 FPC工艺流程（靶冲）目的：将板面上的定位孔冲透,以方便后工序定位377.14 FPC工艺流程（电镀）目的：在不外加电流的情况下,利用化学镀液的氧化还原反应在铜面上置换出一层金属镍金层,以保证焊盘良好的焊接性能387.15 FPC工艺流程（丝印）目的：在板面相应的区域丝印出识别标记及文件名周期397.16 FPC工艺流程（电测）目的：以探针测试是否有开短路之不良现象，确保产品功能407.17 FPC工艺流程（清洗）417.18 FPC工艺流程（装配）目的：在板面相应区域贴上3M胶或者补强,起粘合作用及增加FPC重要部位的硬度。427.19

16、 FPC工艺流程（外形）外形：通过机械模具加工将整PNL板按照客户要求冲成连片SET或者单PCS已冲外形437.20 FPC工艺流程（刀模）利用冲压机的刀模将纯胶、3M胶，补强板（PI、FR4）冲切成需要的外形，便于装配加工，将半成品FPC、板边废料部分或者将外型后连片冲成单SET便于下工序加工。已冲刀模447.21 FPC工艺流程（FQC/QA）目的：将已经生产为成品的FPC按照客户要求全检外观，挑出不良品，以确保产品品质。QA对FQC的产品进行抽查。457.22 FPC工艺流程（SMT）目的：将已经生产为成品的FPC按照客户要求在焊盘相应区域贴装元器件467.23 FPC工艺流程（包装/入

17、库）目的：将全检OK的板按照客户要求包装，入库出货。4748主要应用于:便携计算机移动电话可充电电池数码相机 便携影碟机各种数显屏电子玩具汽车军事、航天等大型机械部件2:产品的应用产品的应用495:FPC的类型介绍的类型介绍FPC类型有以下6种区分：A、单面板：只有一面有线路。B、双面板:两面都有线路。C、镂空板:又称窗口板（手指面开窗）。D、分层板:两面线路（分开）。E、多层板:两层以上线路。F、软硬结合板:软板与硬板相结合的产品。505.1 FPC的种类和结构的种类和结构(单面板)1:单面板铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材515.5 FPC的种类和结构的种类和结构(多层/分层及软硬结合板)5:多层板6:软硬结合板527.06 FPC工艺流程（对位曝光）目的：将菲林(底片