SMT生产工艺问题

1、SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问ISO9001是什么体系？ISO14001是什么体系？ISO9001是质量管理体系。ISO14001是环境管理体系。SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问贴片电容有没有方向？有，贴片钽电容，贴片电解电容。SMTSMT生产工艺生产工艺10010

2、0问问SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问 97、通常对于细间距印刷速度范围为多少？而对于较大间距印刷速度范围为多少？ 答： 20MM/S40MM/S 40MM/S60MM/S 98、刮刀运行角度为多少时？锡膏的印刷的品质最佳。 答：60-65 99、一般锡膏在钢网上滚动多少转后再印刷为宜？ 答：3转 100、松下MPAV2B设备，其程序主要由哪几部分组成？ 答：NC程

3、序 排列程序 PCB程序 MAKE程序 101、网板与PCB之间无间隙印刷称为接触式印刷，它适用什么印刷？ 答：细间距或超细间距SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问 102.回流焊预热区的加热速率最大为多少？典型为多少？其作用是防止热应力对元器件的损伤。 答：4/秒 2/秒 103、焊点温度处于熔点之上的时间称为浸润时间，对于大多数锡膏来说浸润时间为多少？ 答：30S60S 104、刮刀长度方向上的压力一般为多少？ 答：0.2N/MM0.5N/MM 105、哪些不良现象发生在贴片段？ 答：侧立 反背 漏件 多件 极性方向 106. OHSAS18000时什么体系 答：职业安全卫生管理体

4、系。 107、SMT产品物料包括哪些？ 答：PCB 电子元器件 锡膏SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问锡膏印刷所需管制的几个重要参数是什么？印刷速度 印刷的压力 网板分离的速度 网板之间的间隙？ 答：1205 112112、钢网使用次数多了，有什么影响？ 答：钢网张力变小 钢片变薄 113113、SPCSPC的定义是什么？ 答：统计过程控制 114114、有铅烙铁温度一般为多少？无铅烙铁温度一般为多少？烙铁焊接时间一般控制在多少秒？ 答：3253251010 350 35010 10 时间控制在2323秒SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问 115、正常情况下，全自动丝网机视

5、觉对位系统需确认多少个点？ 答：4个， PCB和钢网MARK各2个。 116、无铅一般用什么标示？ 答：G/P P/B G/S 无铅 117、清洗钢网时，所需要的工具？ 答：防静电手刷 清洗剂 风枪 118、元器件进行包装有何作用？ 答：在组装前对元件的保护能力 .提高组装过程中贴片的质量和效率 提高组装过程中贴片的效率 便于對生产的物料管理 119、PDCA的定义是什么 答：计划-执行-检查-改善。 120、红胶板必须在几小时内过炉完成？ 答：必须在72小时内完成。SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问 121、IC方向如何识别？ 答：1.IC上最黑的点为第一脚。2.IC缺口方向对第一

6、脚。3.IC斜边对第一脚的边。4. 元件丝印标识面向读者,从顺时针读取标识的第一个字母对应第一脚。 122、钽电容的标识是正极还是负极？二极管标识是正极还是负极？ 答：钽电容表示正极， 二极管标识负极。 123、锡膏的厚度一般在多少范围？ 答：锡膏的厚度一般在钢网厚度30umSMTSMT生产工艺生产工艺100100问问SMTSMT生产工艺流程生产工艺流程NGNGOKNGNGNGOKOK双面板双面板OKOKOKNGOK退仓检查PCB网印焊膏(胶水)贴装元件测试首件交技术人员重新核对生产线目视检查QC目视检查清洗处理维修处理回流焊QA检查入仓出货1.1.以上工艺流程为双面锡膏板。以上工艺流程为双面

7、锡膏板。2.2.若一面胶水一面锡膏若一面胶水一面锡膏, ,则先贴锡膏则先贴锡膏, ,再贴胶水面。再贴胶水面。SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问IQC来料来料货仓点数货仓点数IPQC制程检验制程检验巡检巡检首件确认首件确认异常异常生产生产OK通知通知 责任人员责任人员制程异常改制程异常改善措施要求善措施要求IPQC跟踪确认跟踪确认NG通知进料检验通知进料检验抽样检验抽样检验进料检验报告进料检验报告判定判定入库入库OK退货退货急料急料材料审核会议材料审核会议挑选或返工挑选或返工特采上线特采上线退货退货NGOKOKQA成品检验成品检验抽检抽检抽抽样样计计划划表表修修理理QC全全检检入库入库

8、出货检验出货检验报告报告QC成品、半成品检验成品、半成品检验全检全检判定判定NG合格合格拒收拒收NGOK判定判定QAOKOK通通知知责责任任人人员员客户服务客户服务客户投诉品质部主管接收制定执行纠正/预防措施客户投诉检讨分析跟进纠正/预防措施回复客户纠正、预防性行动要求执定短期措施长期措施NGNGNGNGOK品质保证流程图品质保证流程图SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问 102.回流焊预热区的加热速率最大为多少？典型为多少？其作用是防止热应力对元器件的损

9、伤。 答：4/秒 2/秒 103、焊点温度处于熔点之上的时间称为浸润时间，对于大多数锡膏来说浸润时间为多少？ 答：30S60S 104、刮刀长度方向上的压力一般为多少？ 答：0.2N/MM0.5N/MM 105、哪些不良现象发生在贴片段？ 答：侧立 反背 漏件 多件 极性方向 106. OHSAS18000时什么体系 答：职业安全卫生管理体系。 107、SMT产品物料包括哪些？ 答：PCB 电子元器件 锡膏SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问SMTSMT生产工艺流程生产工艺流程NGNGOKNGNGNGOKOK双面板双面板OKOKOKNGOK退仓检查PCB网印焊膏(胶水)贴装元件测试首件

10、交技术人员重新核对生产线目视检查QC目视检查清洗处理维修处理回流焊QA检查入仓出货1.1.以上工艺流程为双面锡膏板。以上工艺流程为双面锡膏板。2.2.若一面胶水一面锡膏若一面胶水一面锡膏, ,则先贴锡膏则先贴锡膏, ,再贴胶水面。再贴胶水面。SMTSMT生产工艺生产工艺100100问问IQC来料来料货仓点数货仓点数IPQC制程检验制程检验巡检巡检首件确认首件确认异常异常生产生产OK通知通知 责任人员责任人员制程异常改制程异常改善措施要求善措施要求IPQC跟踪确认跟踪确认NG通知进料检验通知进料检验抽样检验抽样检验进料检验报告进料检验报告判定判定入库入库OK退货退货急料急料材料审核会议材料审核会议挑选或返工挑选或返工特采上线特采上线退货退货NGOKOKQA成品检验成品检验抽检抽检抽抽样样计计划划表表修修理理QC全全检检入库入库出货检验出货检验