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1、T I公司DSP发展的历程和现状及其应用实例分析班级:09(3 2)班 姓名:张亚忠 学号:0941753 1摘要:自从20世纪70年代末80年代初DSP芯片诞生以來,DSP芯片得到了飞速的发展。DSP芯片 的祐速发展,一方面得益于集成电路技术的发展.另一方面也得益于巨大的市场。在近20年时间里,各种 各样的DSP湍件已相、勺丰富。大大小小封装形式的DSP器件已广泛应用在信号处理、通信.雷达等 许女领域。目前.DSP芯片的价格越來越低.性能价格比日益提商,具有巨大的应用潜力。Abstract: sin c e the 1970 sea rly 80 s DSP chi p since birt
2、h, d ig i tai sig n al pr o c e ssor (D SP) have developed ra p i d 1 y. T he r apid d e vel o pment o f d igital si g n al p rocessor (DSP), o n t h e one hand, t he benefit from the developinen t of t he integ r ated c i rcuit te c hn o logy, on th e other han d h ave also b e nef i t ed from th e
3、 h uge nmrket. In a1 most 2 0 yea r s »v a r i ou s kinds of DS Pdevice has quite rich. Grea t 1 y sma 1 1 pa ckaging forms of D SP devi c e Ji a s been u sed in si g nal p r oc e ssing, c o mmunic a ti o n. radar, and in any ot he r a reas. At p r es e nt, the price ofdigitalsi gna 1 p ro c es
4、 s or (DSP) mor e an d more low, pe r f ormance t o p r ice is i n c r easing day b y d a y, h a s g r eat po t entia 1 applicat i on.关键词:TI ,发展DSP正文:一.Ti公司技术发展历程德州仪器(TI (Texas Instrumen t s)是全球领先的数字信号处理与模拟 技术半导体供应商,亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。作为实时技 术的领导者,TI正在快速发展,在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数 字音频等新兴市场方面,TI凭借性能卓越的半导
5、体解决方案不断推动着因特网 时代前进的步伐!嵌入式DSP处理器比较有代表性的产品是TI的TMS32 0系列和Motoro1 a的D S P560 0 0系列。TMS320系列处理器包括用于控制的C20 0 0系 列,移动通信的C5000系列,以及性能更高的C 6000和C800 0系列。D SP56000 目前已经发展成为 D S P56000.DS P 56 1 0 0,DSP5 6 2 0 0 和 D SP56300 等几 个不同系列的处理器。另外PH I L I PS公司今年也推出了基于可重置嵌入式 DSP结构低成本、低功耗技术上制造的REAL DSP处理器,特点是具备双H a rvar
6、d结构和双乘/累加单元,应用LI标是大批量消费类产品。D SP应用产品获得成功的一个标志就是进入产业化。在以往的二十年中, 这一进程在不断重复进行,只是周期在不断缩小。在数字信息时代,更多的新 技术和新产品需要快速地推上市场,因此,DSP的产业化进程还是需要加速进 行。DSP应用产品获得成功的一个标志就是进入产业化。在以往的二十年中, 这一进程在不断重复进行,只是周期在不断缩小。在数字信息时代,更多的新技 术和新产品需要快速地推上市场,因此,DSP的产业化进程还是需要加速进行。 T I的D SP产品系列发展历程:(1) TMS320C20 0 0系列包括C24x和C28x系列。C24x系列建议
7、使用 LF24 x x系列替代C2 4x系列,LF24xx系列的价格比C 24 x便宜,性能高于 C24 x,而且LF24x x A具有加密功能。C 2 8x系列主要用于大存储设备管 理,高性能的控制场合。(2 ) TMS32OC3X系列包括C 3 x和VC 3 3 ,主要推荐使用VC33。C 3x系列是TI浮点DSP的基础,不可能停产,但价格不会进一步下调。(3) TMS32 0 C5x系列已不推荐使用,建议使用C2 4 x或C50 0 0系列替代。(4) TMS 3 20 C 5000系列包括C54 x和C55x系列。其中V C54 x x还 不断有新的器件出现,如:TMS320VC54
8、7 1 (DSP+ARM7)。C 5 5x系列是 TI的第三代DSP,功耗为V C5 4xx的1/6,性能为V C 54xx的5倍,是一个正 在发展的系列。C5O0 0系列是IJ前TI DSP的主流DSP,它涵盖了从低档 到中高档的应用领域,目前也是用户最多的系列。(5) TMS320C6000 系列包括 C 6 2xx、C 67xx 和 C 6 4xx。此系列是 TI 的高档DSP系列。 其中C62xx系列是定点的DSP,系列芯片种类较丰富, 是主要的应用系列。C67x x系列是浮点的DSP,用于需要高速浮点处理的 领域。C64xx系列是新发展,性能是C62xx的10倍。(6) .OMAP系
9、列是TI专门用于多媒体领域的芯片,它是C 5 5 + ARM9, 性能卓越,非常适合于手持设备、Intern e t终端等多媒体应用。(7) T I的D a Vinci(达芬奇)处理器系列基于TM S 3 20C 6 4x+? D SP 内核,还包括可升级、可编程的数字信号处理SoC、加速器和外设。达芬奇处 理器包括:TMS32ODM3x、T MS3 20DM64 7/TMS 320DM648 s T MS3 2 0 DM643x、TMS3 2 0DM 6 44x> TMS320DM 6 4 6 x 等系列。以 TM S 3 20DM644X系列为例,该系列处理器是高度集成的SoC,基于
10、A RM 926处 理器和 TMS320C64x+ DSP 内核,包括 TMS320DM6 4 4 6、TMS320DM6 4 43 和 TMS320DM6 441 等处理器。二.Ti公司的发展现状TI公司的一系列DSP产品是当今世界上最具有影响的DSP芯片,而发展至今也形成自己的特色产品,现在在不断的完善着自己的产品,不断的完善着服务,所以发展至今形成了很多运用很广泛,很实用的产品,比如说有以下儿种:1. TMS320C20 0 0TMS 3 20C2 0 00系列包括C 2 4x和C 28x系列。C24x系列建议使用LF24 x x系列替代C24x系列,LF24xx系列的价格比C24x便宜
11、,性能高于C 2 4x,而且LF24x x A具有加密功能。C28 x系列主要用于大存储设备管理,高性 能的控制场合。2. TMS320C3XTMS32 0 C3x系列包括C3x和VC33,主要推荐使用V C33。C3x系列是TI浮点D SP的基础,不可能停产,但价格不会进一步下调。3. TMS3 2 0 C 5 xTMS 3 2 0 C5x系列已不推荐使用,建议使用C2 4 x或C 5 0 0 0系列替 代。4. TM S32 0 C5000TMS320C5000系列包括C 5 4x和C 5 5x系列。 其中VC5 4 xx还不断有新 的器件出现,如:TMS 3 2 0VC547 1 (DS
12、P + ARM7)。C55 x系列是TI的第 三代DSP,功耗为VC54xx的1/6,性能为VC 5 4xx的5倍,是一个正在发展的 系列。C5000系列是U前TI DSP的主流DSP,它涵盖了从低档到中高档 的应用领域,目前也是用户最多的系列。5. TMS3 2 0C60 0 0TMS320C 6 000系列包括C62xx、C67xx和C6 4 xx。此系列是TI的高档 DSP系列。其中C6 2xx系列是定点的DSP,系列芯片种类较丰富,是主要的 应用系列。C6 7xx系列是浮点的DSP,用于需要高速浮点处理的领域。 C6 4 x x系列是新发展,性能是C6 2 xx的10倍。6. OMAP
13、OMAP系列是TI专门用于多媒体领域的芯片,它是C5 5+ARM9,性能 卓越,非常适合于手持设备'Internet终端等多媒体应用。OMAP应用处理器 提供各种Corte x -A8内核组合、具有丰富多媒体功能的外设、O p enG L®ES 2.0兼容图形引擎、视频加速器和TMS320C64x+ D SP内核。模块化和可 扩展的OMAP35X评估模块(EVM)提供了当前在 OMAP35 0 3处理 器(包括基于内核的OMAP35 0 3 Linux板级支持包)上进行开发所需 的所有组件。OMAP35X处理器、OMAP-Llx处理器。三.DSP在蓝牙中的应用TM S 3 2
14、 0 C54X是】6bi t定点DSP,适合无线通信等实时嵌入式 应用的需要oC54x使用了改进的哈佛结构。CPU具有专用硬件算术运算逻辑, 大量的片内存储器、增强的片内外设以及高度专业化的指令集,使其具有高度 的操作灵活性和运行速度。主要特点如下:运算速度快:指令周期为25/2 0 / 15/ 1 2 . 5/10ns,运算能力为40/5 0/ 66/ 8 0/100 MIP S;优化的CPU结构:内含1个40位的算术运算逻辑单元,2个4 0位的累 加器,2个4 0位的加法器,1个1 7 X17的并行乘法器和】个40位的桶形移位 寄存器。有4条地址总线、3条数据总线和1条程序总线。先进的CP
15、U优化结 构可以使DSP高效地实现无线通信系统中的各种功能。低功耗方式:54x系列DSP可采用5 V/3. 3 V/3 V/2.5V/1.8 V的超低电压 供电。智能外设:除了标准的串行口和分时复用串口外,54 x还提供了多路缓冲串 口和外部处理器通信的H PI并行接口。(1)硬件系统中,釆用单5V电源供电,嵌入式系统控制器与蓝牙模块之间 的HCI接口采用UART方式。硬件构成框图如图1所示。其中由TI的定点数字信号处理器TM S 3 2 0C54 x、Flash Memo r y、S RAM组成嵌入式控制器,完成对蓝牙模块的初始化、数据传送、协议实现等 功能。(2) 软件系统釆用TI提供的DSP50 0 0系列专用集成开发工具CCS 1.2开发。整个软件流程如图2。1 .陈金鹰.DSP技术及应用.北京:机械工业出版社.2008.4.2 .吴冬梅,张玉杰.DSP技术及应用.北京:北京大学出版社.2006.8.3 .赵红怡.DSP技术与应用实例.北京:电子工业出版社.2003.4 .王念旭.DSP基础与应用系统设计.北京:北京航空航天大学出版社,2001.5 .朱铭错.DSP应用系统设计.北京:电子工业出版社.20 0 2.张雄伟.DSP芯片的原理与
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