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文档简介

1、引子/1、米盒子作为雷总口中的迄今为止最发烧的配件，它的内部结构到底 是如何的呢？这次就让我带大家一窥究竟。小米盒子采用了内卡扣的闭合设计，拆机需要一定的技巧和手法，建议不必'效仿。？正文拆机的过程就不在这里赘述了，一来是因为内卡扣拆卸容易造成机器 外观的损坏，二来如果拆不好的话可能会造成静电击穿导致机器出故障。?我手边有两台小米盒子，一台是工程纪念版，另一台是在工程纪念版 之前的内部测试版本，这次一次拆解了 ，也好看看工程纪念版到底和之前 的版本有什么区别?左边的工程纪念版，右边的是内部测试版。可以看到工程纪念版和内部测试版在电路板设计上没有什么区别。 在机顶盖的设计上则有一些显著的

2、区别，工程纪念版取消了内部测试版的金属板，应该是为了保证更好的无线信号，同时工程纪念版的散热硅脂垫也比内部测试版大块了 许多。？?接下来主要针对工程纪念版的电路板的主要芯片来仔细研究一 下。首先看到的就是小米盒子的芯片 AmlogicAML 8 726-M3,这颗芯片是晶晨半导体最近推出的升级版处理器，基于 65 nm工艺，采 用了 A RMv 7架构的Co r t e x-A9单核核心，处理器主频由800MHz 提升到1 GHz,并且将RAM内存由DDR 2换成DDR3。其他的参数与 Am 1 ogic AM L87 2 6-M 没有什么大的区别。接下来把AM L8 7 26- M的官方参数贴出：AM L 8726- M是一颗面向平板电脑和 MID应用设 计的芯片。它集成了强大的 CPU和GPU、2 D/3D图像子系统、先进 的视频解码引擎、以

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