LEDLamp封装工艺与技术ppt课件

1、LED Lamp封装工艺与技术 课程内容封装工艺流程图固晶站焊线站白光站灌胶站分光站包装站LED的封装工艺流程点胶固晶焊线银胶烘烤点荧光胶荧光胶烘烤灌胶烘烤检测分光车间流程：点胶固晶焊线(白光)荧光胶封胶站检测包装站入库LED Lamp支架的介绍阴极杆阴极杆碗杯碗杯阳极杆阳极杆长脚长脚上上Bar下下Bar支架示意图阴极发射碗阳极面电极面电极芯片银胶绝缘胶碗杯结构示意图支架：（用以盛装晶片及二极管引脚之用）1.支架的素材：铁和铜两种，常用的为铁材，铜材的成本很高 2.支架的结构：素材铜镍银 铁/铜导电性好，散热快）/镍防氧化）/银反光性好，易焊线）3.型号分类： 支架有 02号，03号，04号，

2、06号，07号，09号，食人鱼724系列4. 支架的碗杯深度，碗杯形状及张角非常重要，它直接影响成品，灯的发光角度，支架的镀银层也十分重要，碗杯的镀银层厚度及均匀度不仅决定支架本身抗热，抗中击性能及使用寿命，也决定碗杯反射度，进而影响到光线的吸收与射出，一般的固焊区银层厚度在2.0um以上，非功能区在1.2um以上。 5.支架的碗杯越深做出的二极管发光角越小，反之越大。 支架：款式可分无导柱和有导柱支架：款式可分无导柱和有导柱( (半镀及全镀银规格半镀及全镀银规格) ) 半镀：电镀支架上半镀：电镀支架上BARBAR下约下约2mm2mm以上区域，可节省支架成以上区域，可节省支架成本，目前使用的本

3、，目前使用的20192019系列支架大部分为半镀支架。系列支架大部分为半镀支架。 全镀：整个支架电镀全镀：整个支架电镀 支架的材质：支架的材质： a.a.铁支架：镀镍层厚度要求铁支架：镀镍层厚度要求20-30m20-30m再镀再镀- -二层薄铜，厚二层薄铜，厚度要求度要求50m.50m.最后上最后上BARBAR镀一层银厚度要求镀一层银厚度要求80m.80m.碗杯内碗杯内 镀层银厚度要求镀层银厚度要求60m60m以上以上. .。 b.b.铜支架：先镀一层镍再镀二层薄铜，再镀一层银要求铜支架：先镀一层镍再镀二层薄铜，再镀一层银要求厚度依据客户应用要求厚度依据客户应用要求. .例如户外产品电镀层要求

4、上例如户外产品电镀层要求上BARBAR镀一层银厚度要求镀一层银厚度要求120m120m以上以上. .碗杯内镀银层厚度要求碗杯内镀银层厚度要求1000m1000m以上。以上。常用支架有：常用支架有： A、2019杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右.Pin间距为2.28mm.B、2019杯/平头：一般用来做5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm.间距为2.54mm.C、2019杯/平头:用来做3左右的Lamp。Pin长及间距同2019支架D、2019LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深.E、201

5、9：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。F、2021：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性.G、2021-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚.H、724-B/724-C：用来做食人鱼的支架。 金线 1 尺寸：LED所用到的金线有1.0mil、 1.2mil 2 材质： LED用金线的材质一般含金量为99.9 3用途： 利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。 11 胶水5.1组成：A、B两组份剂:A胶：是主剂，由环氧树脂消泡剂耐热剂稀释剂B胶：是固化剂，由酸酐 离模剂促进剂

6、C 胶：是色剂，色素环氧树脂DP 胶：是扩散剂，扩散粉环氧树脂5.2使用条件：混合比：A/B100/100重量比）胶化时间：120 *12分钟或110 *18分钟可使用条件：室温25 约6小时。一般根据产线的生产需要，我们将它的使用条件定为2小时。硬化条件:初期硬化110 -130 40 - 60分钟后期硬化120 -135 *4-10小时(可视实际需要做机动性调整) 模粒 主要决定LED产品的外形,并对其起到一个聚光效果的作用。 1 按尺寸分：有3， 4，5， 8, 10, 12，20等; 2 按形状分：有圆形,塔形,方形,子弹头形，草帽形,笔帽形,墓碑形,食人鱼等; 3 模条决定封装出的成

7、品的亮度及角度。一般来讲，亮度越高，其角度就越小，这主要是模条头部的设计依据的是光学成像原理。 13 （一点胶、固晶点胶点胶点胶机图片：（来源：華勝科技股份有限公司点胶机图片：（来源：華勝科技股份有限公司wason.tw）固晶固晶 左图为扩晶机 右图为LED手工固晶的工作台。自动固晶机自动固晶机近景点胶固晶 详细步骤点胶-点胶检查-固晶-固晶检查-烘烤要点:晶片投入生产前,需要对晶片参数进行挑选:亮度波长电压;点胶的检查:多胶,少胶,偏点,碗边沾胶等固晶的检查:固偏,固反,漏固,掉晶,爬丝(晶片沾胶),电极脱落,裂晶(晶片损坏),多晶,少晶.银胶与烘烤银胶的成份:75-85%的银颗粒环氧树脂催

8、化剂等银胶的作用:固定导热导电说明说明: 银胶在使用前需要解冻银胶在使用前需要解冻30分钟分钟.待完全解冻后待完全解冻后,顺时针搅拌顺时针搅拌15分钟分钟,不能产生气泡不能产生气泡.烘烤设备与温度控制 设备:数显鼓风干燥箱 GZX-9030MBE (上海博讯实业有限公司医疗设备厂) 温度与时间: 温度:150 时间:0.5H+1.5H=2H 说明: 温度过高,时间过长,那么:晶片坏死等 温度过低,时间过短,那么:银胶未烘干(二) 焊线阴极发射碗阳极芯片银胶银胶单电极示意图单电极示意图焊双线阴极发射碗阳极芯片银胶绝缘胶双电极示意图双电极示意图焊线机焊线机作用焊线机作用 用金线将用金线将芯片电极和

9、阳芯片电极和阳极杆相连。极杆相连。焊线的四要素焊线的四要素（1功率 越大越好焊，太大易滑球，损坏晶片，电极焊点，形状太烂（2压力 越大越好焊，太大则焊点太偏（3温度 越高越好焊，太高则使支架变黄，银浆软化，损坏晶片（4时间 越长越好焊，焊线品质越好，太长影响产量经历）焊线的要求说明说明:(1)金线金线:纯度纯度99.99%(2)拉力测试拉力测试:1.0 mil 拉力拉力 5.0g1.25 mil 8.0g 操作导致不良项目操作导致不良项目: 漏焊漏焊,偏焊偏焊,错焊错焊,塌线塌线,虚焊虚焊,断线断线,重焊重焊,掉晶掉晶,无电极无电极,粹晶粹晶,弧线过高弧线过高/低低,晶片翻倒晶片翻倒(四)封(

10、灌)胶 具体流程: (配胶水)-粘胶-灌胶-插支架-短烤-离模-长烤 设备: 沾胶机,灌胶机,烤箱,真空烤箱,自动搅拌机 配胶 环氧树脂成分环氧树脂成分: A胶胶 主剂主剂 B胶胶 硬化剂硬化剂 C胶胶 色剂色剂 D胶胶 扩散剂扩散剂 其他成分其他成分: 脱模剂脱模剂,光增强剂光增强剂,增白剂增白剂 按一定配比: 如: A:B:C:D=10:10:0.12:0.13 必须先搅拌,后抽真空. 搅拌:15min 抽真空:5-10min(无气泡) 欲热温度:50-80 (60)沾胶沾胶的作用：沾胶的作用：防止胶体中有气泡。防止胶体中有气泡。灌胶 灌胶的作用 1、在模粒中灌注环氧树脂。 2、配胶是其关

11、键，并要保证在罐胶过程中不产生气泡，以免影响发光效果。模粒 A B C D E D C B AABCDE4.502.004.502.004.40胶体长度：3.800.1 胶体外径： 4.800.1 帽沿高度：0.600.1 帽沿外径： 5.800.1 BCR-037-C 模粒参数模粒参数烘烤短烤离模长烤） 短烤60min） 作用：固化LED胶体 长烤8h） 作用：消除内应力离模 离模机的作用： 使LED胶体经烘烤后固化并脱离模粒。离模机离模机(五)检测包装车间 LED 的几个指标 车间流程： 一切-排测-全切-分光-包装一切切脚模的作用：、切去上Bar，以便排测。、对于长短脚，所需切脚模不同。

12、排测UB835型 LED电脑检测仪 排测项目：多胶，少胶深插，浅插支架变形胶体气泡，碗杯气泡异物刮伤模糊死灯 IRVF闪烁引脚粘胶混料二切全切）分光机LED光强度的测试杭州远方LED622 LED光强测试仪 LED各角度的光强值及电性能，内置恒流源，并可以根据用户设定的限值进行光强分级。操作方便、显示直观，符合CIE pub.No.127条件A或B，适合LED光强快速测试、筛选分级和质量控制 。LED光通量的测试积分球积分球测试仪测试仪 用处：用处： LED光度、色度、光度、色度、辐射度及电性能的分析辐射度及电性能的分析测试。测试。工序简介图形说明工序简介图形说明流程简介流程简介: 支架烘烤支

13、架烘烤 点银胶入碗杯点银胶入碗杯 晶片放入碗杯银胶烘烤晶片放入碗杯银胶烘烤 1.空支架碗杯空支架碗杯 3.点了银胶的碗杯点了银胶的碗杯 5.固晶完成后固晶完成后 7.银胶烘烤完成后银胶烘烤完成后 2.点银胶 4.晶片放入碗杯 6.烘烤银胶 使用材料:銀胶 支架 晶片 灯仔剖面圖（一固晶工序简介（一固晶工序简介目的目的:使晶片固定于碗杯內使晶片固定于碗杯內（二焊线工序简介（二焊线工序简介资料:金线 固晶后产品 灯仔剖面图:流程简介流程简介: 固晶后产品固晶后产品 焊线焊线 焊线后半成品焊线后半成品 1.固晶后产品 2.焊线后产品 焊线目的目的:连接阴阳极连接阴阳极 金球焊线机金球焊线机 实物图实

14、物图 全自动全自动 焊线机焊线机封胶目的封胶目的: 用胶水封裝支架的顶端和金线用胶水封裝支架的顶端和金线,起到保护灯仔的发光部分起到保护灯仔的发光部分. 裝模粒 裝好的模粒 配胶水 配好的胶水 封胶后灯仔 离模 烘烤 插支架 模粒注胶 白灯点胶量最少适中最多白灯配荧光胶配A,B胶配荧光粉搅拌荧光胶荧光胶脱泡（三封胶工序简介（三封胶工序简介白光白光LED lamp 点荧光粉实物图点荧光粉实物图封胶后产品 第一次切脚 一切后产品 排测 第二次切脚 二切后产品封口 装袋 机如点数 分级分bin 分级测试 分级机振子 包装（四切脚、包装工序简介（四切脚、包装工序简介目的目的: 此工站主要是将灯仔从整条

15、支架上切成单颗灯此工站主要是将灯仔从整条支架上切成单颗灯,然后进行单颗灯的电性测然后进行单颗灯的电性测 试试,并根并根据其电性参数分成不同的级别据其电性参数分成不同的级别,将分级后的灯仔按客户要求进行相关包装。将分级后的灯仔按客户要求进行相关包装。 自动分光机自动分光机工艺流程简图LED lamp制程-固晶銲線支架(Lead Frame)LED lamp制程-固晶銲線LED lamp制程-固晶銲線LED lamp制程-固晶銲線LED lamp制程-固晶銲線LED lamp制程封膠LED lamp制程-封膠LED lamp制程-封膠LED lamp制程-封膠LED lamp制程-封膠LED lamp制程-封膠LED lamp制程-封膠L