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文档简介

1、锡膏印刷锡膏印刷SMD 贴片贴片回流焊接回流焊接翻板翻板THD 插件插件手工插件手工插件锡膏印刷锡膏印刷SMD 贴片贴片THD 插件插件SMD 贴片贴片回流焊接回流焊接另类做法另类做法锡膏印刷锡膏印刷SMD 贴片贴片回流焊接回流焊接翻板翻板THD 插件插件手工插件手工插件锡膏印刷锡膏印刷SMD 贴片贴片THD 插件插件SMD 贴片贴片回流焊接回流焊接另类做法另类做法锡膏注射锡膏注射通镀孔通镀孔锡膏锡膏PCBPCB = 1.2mm2.54 mm2.54mm2.16 mm4.32 mm一次印刷一次印刷 + 扩大钢网开口扩大钢网开口一次印刷一次印刷 + 挤压超量印刷挤压超量印刷一次印刷一次印刷 +

2、阶梯式钢网阶梯式钢网二次单面印刷二次单面印刷 + 扩大钢网开口扩大钢网开口二次双面印刷二次双面印刷一次印刷一次印刷 + 预成型焊料预成型焊料二次单面二次单面双钢网印刷双钢网印刷一次印刷一次印刷 + 点锡工艺点锡工艺成本成本较高较高工艺较难和不稳定工艺较难和不稳定需要额外设备需要额外设备3.8mm3.8mm5.5mm5mm3.8mm3.8mm5.5mm5mm5mm5mm2.5mm2.5mm挤压印刷除了通过工艺设置和锡膏选择外，还有挤压印刷除了通过工艺设置和锡膏选择外，还有两种通过工具的方法提高能力两种通过工具的方法提高能力通镀孔通镀孔印刷钢网印刷钢网PCB绿油绿油PCB通镀孔通镀孔印刷钢网印刷钢

3、网PCB通镀孔通镀孔印刷钢网印刷钢网PCB通镀孔通镀孔印刷钢网印刷钢网PCB通镀孔通镀孔印刷钢网印刷钢网PCB通镀孔通镀孔锡膏印刷覆盖绿油面锡膏印刷覆盖绿油面（以及其他用途）（以及其他用途）确定焊点外形确定焊点外形质量标准质量标准计算锡量计算锡量根据锡膏金属含量根据锡膏金属含量计算锡膏体积计算锡膏体积决定钢网决定钢网厚度厚度计算钢网计算钢网开口面积开口面积决定钢网决定钢网开口形状开口形状计算开口尺寸计算开口尺寸评估印刷和评估印刷和回流工艺性回流工艺性 9mm 长锡膏回流时还能回收！长锡膏回流时还能回收！ 0.15mm 厚度钢网，厚度钢网， 间距间距0.25mm 开始盗锡开始盗锡/短路；短路； 0.2mm厚度钢网，厚度钢网， 间距间距0.4mm 开始盗锡开始盗锡/短路。短路。PIPPIP矛盾要求矛盾要求PCB润湿覆盖润湿覆盖 270 范围范围润湿覆盖润湿覆盖 330 范围范围PC

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