镀银标准中对银层厚度的规定_第1页
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文档简介

1、镀银标准中对银层厚度的规定电子产品中对电和波的传导最常用的镀层是镀银。由于镀银是 贵金属电镀，金属银和银盐的消耗是需要加以控制的指标.其中对 镀层厚度的控制是一个重要的指标。我国电子行业军用标准电子设备的金属镀覆与化学处理(SJ 20818-2002) 对铜上镀银的厚度要求分为室内、室外两种，室内规 定为8仙m,室外规定为15仙m。对铝和铝合金上、塑料上的银镀层 的厚度要求和铜基的一样，只是对底镀层的要求，根据不同的基体 材料和所处的使用环境而有所不同。这种要求与国际上对镀银厚度的规定是基本一致的。在日本工 业标准(JIS)H0411 镀银层检验方法中，将镀层厚度分为七个等 级，我们的规定相当

2、于其中的第四类和第五类E3。镀银层厚度的 分级参数见表。镀银层厚度的分级参数类别镀层厚度/m m银层单位质量/ (g/dn2)耐磨性试验口 )用途适用环境10.30.03330s以上光学、装饰良好、封装20.50.O6790s光学、装饰良好340.44min餐具、工程良好480.88min餐具、工程一般室内5151.616min餐具、工程室外6222.424min工程恶劣环境7303.232min工程特别要求耐磨性试验采用落砂法，让40目左右的砂粒从管径为5mm 的漏斗落到以45 0角放置的镀层试片上，露出底层为终点.落砂量 为450g ,落下距离为1000mm ,测量所用的时间。测量第l、2

3、类镀 层时，所用管径为4mm,落砂量为110g ,落下距离为200mm。美国对镀银层厚度的规定大致相当于以上分类中从第三类起到 第七类，是以8pm为基准厚度，其他类与基准成倍数关系。比它低一级的厚度为基准的0.5倍为4/仙m,比基准商一级的是它的1 倍，为16仙m,再高一级是其2倍，为24仙m,最高为3倍，32仙m。我国对镀银层厚度的规定根据原电子工业部早期标准是给出了 一定的范围的，即室内或良好环境，银层厚为7lOm,室外或不 良环境为15 20仙m=同时，所有国家或地区的标准都允许在特别 需要时还可以指定更厚的镀层。从这些标准和我们了解到的实际情况来看，镀银的厚度每增加 一个级别 ， 其银 的 用 量 都是成倍增 加的 。 从理论上 说 ， ltzm dm2 的银用量约为 0 1g。 考虑到 电镀过程中的工艺损耗 ， 实际耗银量 还要增加。当受镀面积比较大、镀层厚度增加时，成本的增加是

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