材料科学与工程基础自测评题

1、“材料科学与工程基础”第四章共20组选择题，约300个小题。请按10个小题为一组进行抽样组合测评，正确率达到60%方可进入下一组抽题测试。另外请将页面设 置 为 不 能 打 印 和 下 载。选择题第一组1. 材料的刚性越大，材料就越脆。（） BA. 正确；B. 错误2. 按受力方式，材料的弹性模量分为三种类型，以下哪一种是错误的：（）DA. 正弹性模量（E）;B. 切弹性模量（G）;C. 体积弹性模量（G）；D. 弯曲弹性模量（W。3. 滞弹性是无机固体和金属的与时间有关的弹性，它与下列哪个因素无关（）BA温度；B形状和大小；C载荷频率4. 高弹性有机聚合物的弹性模量随温度的升高而（）。 AA

2、. 上升；B. 降低；C. 不变。5. 金属材料的弹性模量随温度的升高而（）。 BA. 上升；B. 降低；C. 不变。6. 弹性模量和泊松比 之间有一定的换算关系，以下换算关系中正确的是（）DA. K=E/3（1+2 ）；B. E=2G（1-）；C. K=E/3（1-）；D. E=3K（1-2 ）；E. E=2G（1-2 ）。7. “ Viscoelasticity”的意义是（）BA弹性；B粘弹性；C粘性8、均弹性摸量的表达式是（） AA、E= （T / £B、G=t /rC、K= T 。 / （V/V）9、 金属、无机非金属和高分子材料的弹性摸量一般在以下数量级范围内（GPa）CA

3、 10-102、V 10, 10-10222B、V 10、10-10、10-1022C、10-10、10-10、V 1010、体心立方晶胞的金属材料比面心立方晶胞的同类金属材料具有更高的摸量。11 、虎克弹性体的力学特点是（） BA、小形变、不可回复B、小形变、可回复C、大形变、不可回复D大形变、可回复13、 金属晶体、离子晶体、共价晶体等材料的变形通常表现为，高分子材料则通常表现为和。AA 普弹行、高弹性、粘弹性B 纯弹行、高弹性、粘弹性C 普弹行、高弹性、滞弹性14、 泊松比为拉伸应力作用下，材料横向收缩应变与纵向伸长应变的比值u =ey/ex （） BA. 正确；B. 错误第二组1、对各

4、向同性材料，以下哪一种应变不属于应变的三种基本类型（） CA. 简单拉伸；B .简单剪切；C. 扭转；D. 均匀压缩2、对各向同性材料，以下哪三种应变属于应变的基本类型（） A,B,DA. 简单拉伸；B .简单剪切；C. 弯曲；D. 均匀压缩3、“ Ten sion ”的意义是（）AA拉伸；B剪切；C压缩4、“ Compress'的意义是（）CA拉伸；B 剪切；C压缩5、陶瓷、多数玻璃和结晶态聚合物的应力 - 应变曲线一般表现为纯弹性行为。（） AA. 正确；B. 错误6、“Stress ' and “strain '的意义分别是（） AA应力和应变；B 应变和应力；C

5、应力和变形7、对各向同性材料，以下哪三种应变属于应变的三种基本类型（） A,C,DA. tension ；B. torsionaldeformation；C. shear ；D. compression8、对各向同性材料，以下哪一种应变不属于应变的三种基本类型（） CA. tension ；B. shear ；C. Flexuraldeformation ；D. compression9、对各向同性材料，应变的三种基本类型是（） AAtension,shearandcompression ；Btension,shearandtorsionaldeformation ；C. tension,sh

6、earandflexuraldeformation10、 非金属态聚合物的三种力学状态是（）AA、玻璃态、高弹态、粘流态。B、固溶态、橡胶态、流动态。C、玻璃态、高弹态、流动态。11、玻璃化转变温度是橡胶使用的上限温度 BA正确B 错误12、 玻璃化转变温度是非晶态塑料使用的下限温度BA正确B 错误13、随着温度的降低、聚合物的应力 - 应变曲线发生如下变化（） AA、应力增大、应变减小。B、应力增大、应变增大。C、应力减小、应变增大第三组1、“永久变形”是下面哪个英文单词。（） BAElasticdeformation ；BPermanentdeformation ；Cplasticalde

7、formation2、“塑性变形”是下面哪个英文单词。（） CAElasticdeformation ；BPermanentdeformationCplasticaldeformation3、“ dislocation ”的意义是（） AA 位错；B 滑移；C变形4、滑移是材料在切应力作用下， 沿一定的晶面（滑移面） 和晶向（滑移方向） 进行切变过程。 （）AA. 正确；B. 错误5、孪生是发生在金属晶体内整体的一个均匀切变过程。（） BA. 正确；B. 错误6、 材料的永久形变有两种基本类型，以下哪种不属于该类型。（）AA. 滞弹性变形和流动；B .塑性流动；C. 粘性流动。7、 金属材料的

8、强化（抵抗永久形变）可以通过多种途径，以下哪一种是错误的。（）AA. 提高结晶度强化；B. 晶粒减小强化；C. 固溶体强化；D. 应变强化8、 塑料形变是材料在切应力作用下，沿一定的（滑动面）和进行切变而产生的滑移。BA、晶向、晶面B、晶面、晶向、C、晶面、晶面9、在面心立方晶体中，塑性形变的滑移面为（） BA、（ 110）晶面B、（ 111）晶面C、（ 010）晶面10、塑性形变的滑移面是晶体结构中原子排列最密的晶面。AA. 正确；B. 错误第四组1 、 “屈服强度”是下面哪个英文单词。（） BA. FractureStrength ；B. YieldStrength ；C. tensile

9、strength2、“断裂强度”是下面哪个英文单词。（） AA. FractureStrength ；B. YieldStrength ；C. tensilestrength3、屈服强度和断裂强度是同一种强度，对同一材料而言其数值是一致的。（）BA. 正确；B. 错误4、对同一材料进行拉伸实验时，其屈服强度与拉伸强度在数值上是一样的。（） BA. 正确；B. 错误5、抗冲强度与其它强度的量纲是一致的。（） BA. 正确；B. 错误6、材料内部银纹的存在，使材料的强度降低。（） BA. 正确；B. 错误7、同一种材料的拉伸强度和屈服强度在数值上相同。（）BA. 正确；B. 错误8、高分子材料的拉

10、伸强度一般在 Mpa范围内。BA、v 10B、10-100C、100-2008、低密度聚乙烯比高密度聚乙烯具有更高的冲击强度（T） AA.正确；B. 错误10、高结晶度、具有球晶织构的聚合物具有更的冲击强度，更的拉伸强度，更的延伸率。BA、咼、低、低、B、低、咼、低、C、低、低、低、11、延性高分子材料的拉伸强度等于拉伸应力 - 应变曲线上材料断裂时的应力值 BA. 正确；B. 错误12、粘接剂对材料表面的浸润性决定其粘接强度。 BA. 正确；B. 错误13、 一般情况下，非晶态材料比晶态材料的强度低、硬度小、导电性差。AA. 正确；B. 错误.14 、陶瓷样品的尺寸越小，拉伸断裂强度越咼 A

11、A. 正确；B. 错误第五组1、从“ Brittlefracture ”的特征，以下哪一种说法是错误的（） BA断裂前无明显的塑性变形（永久变形），吸收的能量很少；B 有一定的永久形变C 裂纹的扩展速度往往很快，几近音速。D脆性断裂无明显的征兆可寻，断裂是突然发生的2、从“ DuctileFracture ”的特征，以下哪一种说法是正确的（） BA断裂前无明显的塑性变形（永久变形），吸收的能量很少；B 明显的永久变形，并且经常有缩颈现象C 裂纹的扩展速度往往很快，几近音速。D脆性断裂无明显的征兆可寻，断裂是突然发生的3、“ Brittlefracture ”和“ DuctileFracture

12、 ”的含义分别是（） AA脆性断裂和延性断裂；B 延性断裂和脆性断裂；C脆性断裂和永久变形；D 塑性变形和永久变形4、格列菲斯公式ac=2Es/（ . c2）中，ac是（）BA裂纹失稳状态的临界应力；B临界半裂纹长度；C裂纹失稳状态的临界半应力5、 格列菲斯公式ac=2Es/（ . c2）中，c是（）AA裂纹失稳状态的临界应力；B临界半裂纹长度； C裂纹失稳状态的临界半应力6、下列哪个不适用于表征材料的延性大小（拉伸）（） BA. Percentelongation；B. Stain;C. Percentreductioninarea7、脆性材料就是脆性的与延性无法转换（） BA.正确；B.错

13、误8、Griffith （格列菲斯理论）可以解释理论强度与实际强度的巨大差异。（）AA. 正确；B. 错误9、 材料的脆性断裂在微观上主要有两种形式，以下错误的是（）CA. 解理断裂；B. 晶间断裂；C. 分解断裂10. 材料的刚性越大，材料就越脆。 BA. 正确；B. 错误第六组1、脆性-韧性转变过程中，提高加载速率起着与降低温度类似的作用。 （）AA. 正确；B. 错误2、不考虑裂纹形状因子，应力强度因子用公式（）计算AK=2E s/（. c2） ；BK=（ .a） 1/2； 3、考虑裂纹形状因子Y,应力强度因子用公式（）计算CK=(a)1/22AK=2EY/（ . c2）；BK=Y（ .

14、a） 1/2；CK=Y（a） 1/24、“Fracturetoughness) ”的意义是() CA. 断裂；B. 强度；C断裂韧性5、断裂韧性是一个既能表示强度又能表示脆性断裂的指标。（） AA.正确；B. 错误6、断裂韧性和冲击韧性的物理意义是相同的。（） BA. 正确；B. 错误7、下列哪种说法是错误的（） CA 切应力促进塑性变形，对韧性有利；B拉应力促进断裂，不利于韧性。C 应力与韧性无关B 应力状态及其柔度系数是相关的8、以下哪种说法是正确的（） DA 切应力促进塑性变形，对韧性不利；B 拉应力促进断裂，利于韧性。C 应力与韧性无关B 应力状态及其柔度系数是相关的9、面心立方晶格的

15、金属具有较高的韧一脆性转变温度 BA. 正确；B. 错误10、 随着钢中的含碳量增加，其韧一脆性转变温度明显提高，韧性增强。BA. 正确；B. 错误11、名义应力是（T =F/S。AA. 正确；B. 错误12、面心立方晶格金属具有优良的韧性、具有高的韧一脆性转变温度 BA. 正确；B. 错误第七组1 、 “ hardness ”是（） AA 材料抵抗表面形变的能力，抵抗外物压入B 与材料的抗张强度、抗压强度和弹性模量等性质无关2、硬度与摩擦系数无关（） BA. 正确；B.错误3、高聚物的摩擦系数与其极性有关（） AA.正确；B.错误4、高分子材料的低摩擦系数与分子结构相关（） AA.正确；B.

16、错误5、橡胶的摩擦系数随着温度的升高而降低（） AA.正确；B.错误6、关于影响磨损性能的因素，下列哪一种说法是错误的（） BA 弹性体与硬物表面接触，局部产生高速大变形，导致弹性体局部韧性恶化而被撕裂B 与材料的硬度无关C与材料的抗张强度相关D与材料的疲劳强度相关7、耐磨性评价及磨损试验方法包括（） AA 失重法和尺寸法；B失重法和DSC法8、“Friction ”和“ Wea” 分别是（）AA摩擦和磨损；B 磨损和摩擦9、按照粘附摩擦的机理，摩擦系数的大小取决于材料的（）。 CA. 剪切强度和拉伸强度；B. 剪切强度和断裂强度；C. 抗压强度和剪切强度；D. 硬度和断裂强度10、按照压痕硬

17、度法原理测试材料硬度有三种主要方法，以下哪种不属于这三种主要方法： CA. 布氏硬度；B. 洛氏硬度；C. 肖氏硬度；D. 维氏硬度。11、决定材料硬度的三个主要影响因素是（） BA、键能、温度、测试方法、B、键能、密度、温度、C、电子结构、密度、温度、12、PTFE的摩擦系数很小，所以磨耗也小。BA. 正确；B. 错误13、 键能越高硬度越大，高分子是由共价键连接的，所以高分子材料硬度大。BA. 正确；B. 错误第八组1、“ Fatigue ”的意义是（） AA. 疲劳；B. 失效2、失效是（） BA. Fatigue ；B. Failure3、“ fatiguestrength ”的意义是

18、（） AA. 疲劳强度；B. 断裂强度；C拉伸强度4、“ Creep ”的意义是（）AA. 蠕变；B. 松弛5、“Relaxation ”的意义是（） BA. 蠕变；B. 松弛6、 蠕变是指在一定温度、一定压力下，材料的形变随时间的延长而增加的现象。（）AA. 正确；B. 错误7、 应力松弛是指在温度、应变恒定的条件下，材料的内应力随时间的延长而增加的现象。BA. 正确；B. 错误8、工程构件在服役过程中，只有应力超过屈服强度时才会产生疲劳断裂。（）BA. 正确；B. 错误9、 疲劳寿命的量纲与应力的量纲相同。（）BA. 正确；B. 错误10、以下关于腐蚀的哪种说法是错误的。（） BA. 金属

19、材料的腐蚀主要是电化学腐蚀，有电池作用和电解作用；B. 高分子材料的腐蚀主要是化学腐蚀；C. 无机非金属材料不容易发生物理腐蚀；D. 任何材料，包括金属、无机非金属和高分子材料都有可能发生化学腐蚀。11、 采用纤维进行复合，可以提高高分子材料的疲劳强度。 AA. 正确；B. 错误12、疲劳破坏是由于裂纹扩展引起的。 AA. 正确；B. 错误13、聚乙烯醇（PVA的氧渗透系数大于聚乙烯（PE。BA. 正确；B. 错误14、 聚丙烯比聚乙烯更容易老化。AA. 正确；B. 错误第九组1. 材料内热传导机制主要有传导、传导和传导等。Ba. 热传导，热辐射，热对流b. 自由电子，晶格振动，分子c. 金属

20、键，离子键，共价键2. 金属主要通过进行热传导，具有离子键和共价键的晶体主要通 过进行热传导，无定型高分子材料主要通过进行热传导。 Aa. 自由电子，晶格振动，分子b. 电子，晶格振动，分子c. 自由电子，晶格缺陷，沿分子主链3. 金属合金的热导率明显纯金属， 结晶性聚合物的热导率随结晶度增大而， 非晶聚合物的热导率随 分子量增大而。 Ba. 大于，减小，减小b. 小于，增大，增大c. 小于，减小，增大4. 热导率入是材料传输热量的量度，其计量单位（或量纲）为或是。Ba. 能力，W- m-1 - K1，J - m-1 - S - K1b. 速率，W-m-1-K1,J -n-1-S - K1c.

21、 速率，J m-1-K1，W-n-1-S - K15. 通常情况下，材料导热性顺序为：金属无机非金属高分子材料。 Aa. 大于，大于b. 小于，小于c. 小于，大于6. 热容是在没有相变化或化学反应条件下，将材料的温度升高1C所需的能量，单位为J mol-1比热容是将材料温度升高1C所需的能量，单位为J Kg1 K1。二者之间的关系为。Ba. IKg, 1mol，热容=原子量x比热容b. lmol , 1Kg,热容=原子量x比热容c. lmol , 1Kg,比热容=原子量x热容7. 材料的热失重曲线可测定材料的，和。 Ba. 马丁耐热温度,热变形温度,维卡软化温度b. 起始分解温度,半分解温度

22、,残碳率c. Tg , Tm, Tf8. 由于空气中含左右的氧,故氧指数在以下属易燃材料； 至为难燃材料,具有自熄性；以上为高难燃性材料。 Ca. 22, 22, 22, 27, 27b. 21 , 22, 22, 27, 27c. 21 , 22, 22, 27, 279. 聚合物的比热容大小顺序为玻璃态橡胶态粘流态。 Ba. 大于,大于b. 小于,小于c. 小于,大于10影响高分子材料耐热性的三个主要结构因素是（）ACDA、结晶B、共聚C、刚性链D交联E、分子量11 、就结构和组成而言,提高高分子材料阻燃性的主要方法有两个（） ACA、引入卤族、磷、氮等元素B、提高玻璃化转变温度C、提高聚

23、合物的热稳定性12、添加阻燃剂和无机填料而提高高分子材料阻燃性的原理主要有三个方面：ABCA、隔离氧B、降低温度C、吸收热量D产生大量的水E、降低聚合物的燃点第十组1. 聚合物的Tg和Tm越高，其热稳性越好。BA. 正确；B. 错误2. 在德拜模型中， 材料的比热容， 在德拜温度以下与绝对温度 T 的三次方成正比， 在德拜温度以上趋于定值。 AA. 正确；B. 错误3. 材料的比热容越大，其导热性越好。 BA. 正确；B. 错误4. 材料的热膨胀系数通常随键能增大而减小，随温度升高而增大。 AA. 正确；B. 错误5. 化学交联可以同时提高聚合物的耐热性和热稳定性。 AA. 正确；B. 错误6

24、. 芳杂环聚合物同时具有较高的耐热性和热稳定性。 AA. 正确；B. 错误7. 聚合物的热稳定性愈好，其耐热性也愈高。 BA. 正确；B. 错误8. 在足够高的温度下，只要有氧气存在，燃烧就能发生和进行。 BA. 正确；B. 错误9. 晶体材料中，晶粒尺寸愈小，热导率愈高。 BA. 正确；B. 错误10. 材料的宏观热膨胀性是由于原子在平衡位置对称振动，振幅增大的结果BA. 正确；B. 错误11 、线膨胀系数在所有温度下都是常数。 BA. 正确；B.错误12、在同样的加热条件下，材料的热容量越大，材料的温度上升得越快。 BA. 正确；B. 错误第十一组1、金属的载流子是阳离子 BA. 正确；2

25、、硅的载流子只有电子 BA. 正确；B. 错误3、离子固体的载流子只是正负离子 BA. 正确；B. 错误4、迁移率为载流子在单位电场中的迁移速度 AA. 正确；B. 错误5、AA. 正确；B. 错误6、单质金属的载流子是自由电子，且自由电子全部参予导电。BA. 正确；B. 错误7、 本征半导体的载流子包括自由电子和空穴（T =n | e丨卩e+P| e丨卩hAA. 正确；B. 错误8、n 型半导体的载流子量空穴。 BA. 正确；B. 错误9、p 型半导体属于电子型导电。 BA. 正确；B. 错误10、只有费米能级以上的自由电子，才具有导电性 AA. 正确；B. 错误11、载流子迁移率的量纲是（

26、） AA、 m2/ （v.s ）B、 m/sC、v/m12、电导率er =n，其中n是，q是，卩是。CA、载流子的数量，电场强度，载流子的迁移率。B、载流子的类型，载流子的电荷量，载流子的迁移速度。C、载流子的数量，载流子的电荷量，载流子迁移速率。D载流子的类型，载流子的电荷量，载流子的迁移率。13、电导率（T的量纲是A、B、A、Q -1.m-1B、s.m-1C、Q .m-1第十二组1、 影响电子电导的因素包括温度、晶体结构、晶格缺陷BA. 正确；B. 错误2、 影响离子电导率的因素包括温度、杂质、缺陷BA. 正确；B. 错误3、 单质金属的电导率与温度成反比，随着温度的升高而下降。AA. 正

27、确；B. 错误4、 随着温度的升高，半导体材料的电导率增大AA. 正确；B. 错误5、银有良好的导电性，而且能以一定的数量与铝形成固溶体，可用银使铝固溶强化并提高电导 率，作为高压输电线使用。 BA. 正确；B. 错误6、 从原子的电子结构分析，铜、银和金属于下图中哪一种能带结构。AA.B.CD7、 一般情况下，金属材料的电导率大于非金属材料的电导率。AA. 正确；B. 错误8、黄铜比紫铜具有更高的电导率。 BB.错误9、金属合金固溶体中存在大量的缺陷，其电导率高于单质金属。 BA. 正确；B. 错误10、影响金属导电性的三个外界因素是 A、 C、 D、A、温度B、湿度C、杂质D塑性形变E、应

28、力11、. 金属的导电性随着金属中的杂质的增加而下降。 AA. 正确；B. 错误12、. 金属的介电常数比聚合物的介电常数大。 BA. 正确；B. 错误第十三组1、半导体材料的能带结构为半满带或空带与价带有重叠 BA. 正确；B. 错误2、绝缘材料的能带结构中禁带宽度一般大于 5eVAA. 正确；B. 错误3、导体材料的能带结构为禁带宽度小于 2eVBA. 正确；B. 错误AA.4、金属的电阻率等于温度引起的电阻率、固溶体引起的电阻率与塑性形变引起的电阻率之和 正确；B. 错误5、离子固体的电导性等于电子导电和离子导电的贡献之和。 AA. 正确；B. 错误6 n型半导体指在Si、Ge等四价元素

29、中掺入少量五价元素 P、Sb Bi、AsAA. 正确；B. 错误7、p型半导体指在四价元素Si、Ge等中掺入少量三价元素B、Al、Sc、Y, AA. 正确；B.错误8、半导体的电导率与温度呈指数关系 AA. 正确；B. 错误9、 硅材料和金刚石都是由共价键组成的架状结构，因此，它们具有相同导电率。BA. 正确；B. 错误10、随着离子电荷量率增加离子性固体的电导率增加。 BA. 正确；B. 错误11、随着离子半径的增加，离子性固体的电导率呈下降趋势。 AA. 正确；B. 错误第十四组1、最初被发现的导电聚合物是聚苯胺掺杂 Br2,l 2。BA.正确；B. 错误2、导电聚合物的氧化掺杂也称 p

30、型掺杂，指用碱金属进行掺杂 BA. 正确；B. 错误3、导电聚合物的还原掺杂（也称 n 型掺杂）一般是用卤素掺杂 BA. 正确；B. 错误4、表征超导体性能的三个主要指标是 Ba. Tc，Hc，lcb. Hc，Tc，Jcc. Jc ，Hc，lc5、目前金属氧化物超导体应用的主要弱点是 Aa. Tc 很低b. Hc 很低c. Jc 很低6、超导临界温度Tc,指超导体电阻突变为零而完全导电的温度 AB.错误7、超导体在超导临界 温度 Tc 以下，具有（）（） ABA完全的导电性（V）B完全的抗磁性（V）8、导电聚合物的分子链为共轭结构。 AA. 正确；B. 错误9、导电聚合物的能带间隙（Eg）随聚

31、合物长度的增加而增加。BA. 正确；B. 错误10、 白川英树等人固发现并发展导电聚合物，与年获诺贝尔奖。BA、2000 物理B、2000 化学C、2001 化学D、2001 物理11、目前超导材料可达到的最高超导临界温度是 BA、100KB、140KC、160K电压升高，超过临界值，出现材料的电阻率急剧下降，电流升高的现象称为击穿现象 AA. 正确；B. 错误第十五组1、 电介质的相对介电常数等于介质的电容率除以真空的电容率AA. 正确；B. 错误2、 电介质的相对介电常数表征的是电介质贮存电能能力的大小，其量纲为F.m-1BA. 正确；B. 错误4、介电损耗指的是电介质在交变电场作用下 ,

32、 电能转变成热能而损耗了 AA. 正确；B. 错误5、影响tg S的因素主要包括五个方面 ABDa 分子结构、温度b 多相体系、交变电场频率c 温度，原子的电子结构d 小分子及杂质，6、介电性质是描述电介质材料在交变电场中的性质 AA. 正确；B. 错误7、电解质极化引起电容器表面电荷密度增加，相对介电常数增大 , 电介质极化的三个类型是 A、C、 DA、电子极化B、原子极化C、离子极化D取向极化E、分子极化8、发生取向极化的分子结构中必定具有永久电偶极矩。 AA. 正确；B. 错误9、 C-F键为极性共价键，固而聚四氟乙烯易产生取向极化，具有高的介电常数。BA. 正确；B. 错误10、电子极

33、化和离子极化与温度变化没有依赖性。 AA. 正确；B. 错误11、 一般情况下，极性聚合物的介电常数随温度增加而增大，然后趋于平缓。AA. 正确；B. 错误12、介电常数随频率的增加而分阶段降低。 AA. 正确；B. 错误13、 电介质材料在低频下的介电常数低于在高频下的介电常数。BA. 正确；B. 错误14、高分子材料的极性越大、介质损耗值越大。 AA. 正确；B. 错误15、聚乙烯可用高频焊接。 BA. 正确；B. 错误16、聚氯乙烯适合作高频电缆包覆料。 BA. 正确；B. 错误17、电容介质材料应具有的介电常数和的介质损耗。 BA、大、大、B、大、小、C、小、大、18、PE可以用作高频

34、绝缘材料。AA. 正确；B. 错误第十六组1 、电子轨道磁矩远大于电子自旋磁矩 BA. 正确；B. 错误2、磁化强度指在外磁场中 , 物体内各磁矩规则取向，宏观呈磁性的性质 BA. 正确；B. 错误3、磁化指在外磁场中，物质被磁化的程度 BA. 正确；B. 错误4、磁化率的物理符号为x AA. 正确；B. 错误5、 磁矩是表征磁性物体磁性大小的物理量，只与物体本身的性质相关，与外磁场无关。AA. 正确；B. 错误6磁化强度（M的物理意义是单位体积的磁矩，为一矢量A. 正确；B. 错误7、磁化强度（M的量纲为（）B2A、 A.m-1BA.m-1C、 Wb.m-2-1D、 H.m-18、A.m-1

35、 是以下哪两个磁学物理量的量纲。 ABA、磁场强度B、磁化强度C、磁感应强度D磁导率9、波尔磁子（卩B）代表的是每个电子自旋磁矩的近似值，为一定值，其数值是（） BA、4 nX 10-7B、9.27 X 1024-24C、6.02 X 10-2410、磁化率X与卩r的关系Ba. x =卩叶1b. x = 口 r-1抗磁性、顺磁性、铁磁性、过铁磁体、反铁磁性 BA. 正确；B. 错误12、顺磁性来源于很强的内部交换场 BA. 正确；B. 错误13、抗磁性物质在外磁场 丹工0的磁学行为。Ba. 卩 r>1b. 卩 r<1c. 卩r接近114、金属的抗磁性和顺磁性来源于原子磁性 AA.

36、正确；B.错误15、大多数高分子材料为抗磁性材料 AA. 正确；B. 错误16、 顺磁性是由于原子内部不存在永久磁矩，在外磁场作用下产生电子轨道磁矩的缘故。BA. 正确；B. 错误-517、 顺磁性物质的原子内部存在永久磁场，其磁化率 X约为10-，并随温度的升高而增大BA. 正确；B. 错误第十七组1、 亚铁磁体的磁学性质类似于铁磁体，但X值没有铁磁体大。AA. 正确；B. 错误2、任何温度下，都不能观察到亚铁磁体的任何自发磁化现象 BA. 正确；B. 错误3、铁磁性来源于原子内部存在永久磁矩 BA. 正确；B. 错误4、磁畴指物质内部存在的自发磁化的小区域 AA. 正确；B. 错误5、磁滞

37、回线是铁磁材料的一个基本特征 AA. 正确；B. 错误6、材料的磁滞损耗与回线面积成正比 AA. 正确；B. 错误7、有人说“铁磁性金属没有抗磁性”，对吗 ?BA. 正确；B. 错误铁、钴、镍及其合金，以及稀土族元素钆 AA. 正确；B. 错误9、磁性无机材料一般为铁氧体 AA. 正确；B. 错误尖晶石型铁氧体、石榴石型铁氧体、磁铅石型铁氧体 AA. 正确；B. 错误11、软磁材料被外磁场磁化后，去掉外磁场仍然保持较强剩磁的材料。 BA. 正确；B. 错误12、当a/D>3时，交换能J为负值，材料显示铁磁性。BA. 正确；B. 错误13、从Fe原子的介电子轨道构型可知，Fe原子的波尔磁子

38、数目为（）个 BA、6B、4C、5314、铁磁性物质在室温下的磁化率可以到 103 数量值， 是由于其很强的内部交换场产生自发磁化的 结果。 AA. 正确；B. 错误15、铁磁性物质的磁化率与温度的关系符合以下关系式： BA、X=C/TB、X=C/T-Tc16、 亚铁磁体的晶体不同晶格内磁矩反平行取向而相互完全抵消。BA. 正确；B. 错误17、铁氧体 Fe3O4 属于反尖晶石结构（） BA、A2=B23+O4B、B3+（A2+B3+）O44第十八组1、光吸收满足朗伯特定律1=1 oe -dxAA. 正确；B. 错误2、在电磁波谱的可见光区，金属和半导体的吸收系数很小 BA. 正确；B. 错误

39、3、在电磁波谱的可见光区，电介质材料的吸收系数最大。 BA. 正确；B. 错误4、透射率T、反射率R吸收率A三者之和为1AA. 正确；B. 错误5、金属的颜色是金属材料对可见光的吸收再发射综合造成的 AA. 正确；B. 错误AA. 正确；B. 错误加工过程中留下孔洞而不透明。 AA. 正确；B. 错误8、结晶聚合物通常是半透明或不透明的。 AA. 正确；B. 错误9、 增加结晶性聚合物材料透明性的方法是加速成核或由熔体急剧冷却或进行拉伸AA. 正确；B. 错误10、产生旋光性的原因是分子结构中存在不对称碳原子A. 正确；B.错误11、非线性光学效应指分子（介质）受强光场（激光）作用时会产生极化

40、，诱导极化强度AA. 正确；B. 错误12、金刚石对可见光是透明的。 AA. 正确；B. 错误13、半导体硅对可见光是透明的。 BA. 正确；B. 错误14、金属银吸收了全部可见光而显银白色 BA. 正确；B. 错误15、光通过材料的透射光的强度可用式（）表示 CA、I OR-dxB、I o eC、I o （1-R） 2e -dx16、聚合物的颜色是由于吸收一定波长的可见光的结果。 AA. 正确；B. 错误17、退火方法可以提高结晶性聚合物的透明性。 BA. 正确；B.错误第十九组1、Electricalconductivity AA 电导率B 载流子数C 载流子迁移率2、载流子迁移率 BAE

41、lectricalconductivityBelectronmobilityCchargecarrier density 3、本征半导体 BASemiconductorsBIntrinsicsemiconductorCextrinsicsemiconductor4、insulator Aa 绝缘体b 半导体5、dielectricpropertyAA介电性B介电常数C介电损耗6、介电常数 BAdielectricpropertyBdielectricconstantCdielectricloss7、magnetization AA磁化强度B 磁感强度C 磁场强度 8、磁化强度 CAmagnet

42、icfluxdensityBmagneticfieldstrengthCmagnetization9 、磁化率 BApermeabilityBmagneticsusceptibilityCmagneticmoments10、paramagnetism,diamagnetism,Ferromagnetism AA抗磁性，顺磁性，铁磁性B顺磁性,铁磁性，反铁磁性C铁磁性,抗磁性,，亚铁磁体D抗磁性,亚铁磁体，顺磁性，11、Ferromagnetism CA抗磁性B顺磁性C铁磁性D亚铁磁体E 反铁磁性 12、Hysteresisloop AA 磁滞回线B 剩余磁感应强度C 矫顽力 13 、矫顽力 BAHysteresisloopBcoercivitycCremanence14 、Hardmagneticmaterial AA 硬磁材料B 软磁材料第二十组1、photonabsorption AA光的吸收B 光的透射 2 、光的透射A