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文档简介
1、SMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESD电电 容容电电 阻阻电电 感感极性电感极性电感图中电感表面标识图中电感表面标识100,读取其元件值:,读取其元件值: 第一、二位第一、二位10 X 第三位第三位010X110H图中电感表面标识为红红红,读取元件值:图中电感表面标识为红红红,读取元件值: 第一、二位第一、二位22 X 第三位第三位222X1002200nH=2.2H贴片极性电感在贴片极性电感在PCB上标记上标记电解电容电解电容p 陶瓷贴片电容p 纸多层贴片电容p 铝电解电容p 钽、铌电解电容102表示表示10102 PF=1000PF 224表示表示22104 PF=0.2
2、2F 钽电解电容钽电解电容二极管二极管贴片二极管主要有玻璃和塑封两种结构贴片二极管主要有玻璃和塑封两种结构晶体管晶体管IC元件元件SOICSSOICSOPTSOPCFPSOJPLCC(方形、矩形)LCC PQFP SQFP/QFP(TQFP)CQFP(方形、矩形方形、矩形)BGA “BGA”含义是含义是Ball Grid Arrays的缩写。中文含义就是的缩写。中文含义就是“球球 栅阵列栅阵列” 。BGABGA(底部锡球引脚底部锡球引脚)极性标识极性标识QFPQFP(正四方翅形引脚)极性标识(正四方翅形引脚)极性标识 CSP(Chip Scale Package),是芯片级封装,是芯片级封装
3、OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T931511HC02A1132412厂标型号SMT贴片二级管丝印表贴片二级管丝印表物料名称物料名称丝印丝印物料名称物料名称丝印丝印0805/IN41480805/IN4148贴片二级管贴片二级管S1S1ISS355ISS355贴片二级管贴片二级管A A32C05L0132C05L01贴片二级管贴片二级管BCBCS3GS3G贴片二级管贴片二级管S3GS3G6SMB20CAT3G6SMB20CAT3G5151SMCJ30ASMCJ30A二级管二级管GFKGFKBA595 E6327B
4、A595 E6327贴片二级管贴片二级管R RRB080L-30RB080L-30特基贴片二级管特基贴片二级管211321131SR154-4001SR154-40014741474RB050LA-40RB050LA-40贴片二级管贴片二级管3535BAV70BAV70贴片双向二级管贴片双向二级管A4A4IN4001IN4001贴片二级管贴片二级管M1M1BAV99BAV99贴片双向二级管贴片双向二级管A7A7SS1040SS1040贴片二级管贴片二级管747423A24L0223A24L02贴片稳压管贴片稳压管B24CB24CIN5822IN5822贴片二级管贴片二级管SS24SS24SMT
5、贴片三级管丝印表物料名称物料名称丝印丝印物料名称物料名称丝印丝印D882D882贴片三级管贴片三级管D882D882TS9018TS9018贴片三级管贴片三级管J8J8B772B772贴片三级管贴片三级管B772B7722SK30182SK3018贴片三级管贴片三级管KNKN80508050贴片三级管贴片三级管J3Y/IYCJ3Y/IYC2SB1132T100Q2SB1132T100Q贴片三级管贴片三级管BABA、RSRS85508550贴片三级管贴片三级管2TY/IYD2TY/IYD2SB11842SB1184贴片三级管贴片三级管1184118490149014贴片三级管贴片三级管L6L6K
6、TC2020DKTC2020D贴片三级管贴片三级管2020D2020D90159015贴片三级管贴片三级管M6M6MI3407MI3407贴片三级管贴片三级管MPTSMPTS103S103S贴片三级管贴片三级管NCNCBCX53 E6327BCX53 E6327贴片三级管贴片三级管AHS66AHS662SA1037AK2SA1037AK贴片三级管贴片三级管FRFRDTC114DTC114贴片三级管贴片三级管2424114TKA114TKA贴片三级管贴片三级管04/9404/94KTC4373KTC4373贴片三极管贴片三极管CY.009CY.009SMT贴片贴片IC丝印表丝印表物料名称物料名称
7、丝印丝印1210 / 1.8V1210 / 1.8VBDDBDD1210 /3.3V1210 /3.3VA1945/A1009/YDVTA1945/A1009/YDVT复位复位IC-IMP809S(2.93V)IC-IMP809S(2.93V)ADB/ADCADB/ADC15411541IB3BA/ID9PKIB3BA/ID9PK复位复位IC-IMP810SIC-IMP810SAKA51/AKAA2AKA51/AKAA221602160A11P/A12UA11P/A12U收音收音IC-SI4730IC-SI4730B20/3020B20/3020复位复位IC-KIA7035IC-KIA7035
8、6L6L1117 / 3.3V (1117 / 3.3V (小小) )16A16A1117 / 1.2V1117 / 1.2V18A18A1117 /1.8V1117 /1.8V13A13A1117 / 3.3V (1117 / 3.3V (大大) )1117/3.3v1117/3.3vTHE ENDTHANK YOU!制作:刘坤制作:刘坤检测项目检测项目检测方法检测方法元件:可焊性元件:可焊性润湿平衡实验,浸渍测试仪 润湿平衡实验,浸渍测试仪 引线共面性引线共面性光学平面检查, 0 . 1 0 mm 光学平面检查, 0 . 1 0 mm 贴片机共面检查装置 贴片机共面检查装置 使用性能 使用
9、性能 抽样检查 抽样检查 PCB:尺寸, 外观检 查阻焊膜质量 PCB:尺寸, 外观检 查阻焊膜质量 目检,专用量具目检,专用量具焊膜质量焊膜质量翘曲,扭曲翘曲,扭曲热应力测试热应力测试可焊性可焊性旋转浸渍测试,波峰焊料浸旋转浸渍测试,波峰焊料浸渍测试焊料珠测试渍测试焊料珠测试阻焊膜完整性阻焊膜完整性热应力测试热应力测试材料:焊膏:金属百分含量材料:焊膏:金属百分含量加热分离称重法加热分离称重法焊料球焊料球再流焊再流焊粘度粘度旋转式粘度计旋转式粘度计粉末氧化均量粉末氧化均量俄歇分析法俄歇分析法焊锡:金属污染量焊锡:金属污染量原子吸附测试原子吸附测试助焊剂:活性助焊剂:活性铜镜测试铜镜测试浓度浓度比重计比重计变质变质目测颜色目测颜色贴片胶:粘性贴片胶:粘性粘接强度试验粘接强度试验清洗剂:组成成分清洗剂:组成成分气体包谱分析法气体包谱分析法CHIP的封装形式通常可以有的封装形式通常可以有英制英制和和公制公制两种标示两种标示方法:方法: 英制 公制01005 (10mil*5mil) = 0402(0.4mm*0.2mm)0201 (20milX10mil) = 0603 (0.6mmX0.3mm) 0402 (40milX20mil) = 1005 (1.0mmX0.5mm)0603 (60milX30mil) = 1608 (1.6mmX0.8mm)080
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