SMT工艺考题库

1、工艺课转正考题一、填空题1、Chip元件常用的英制规格主要有 0201、0402、0603、0805、1206 （其 他）。2、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。3、5s的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。4、锡膏按先进先出原则管理使用。5、Mark点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等，其直径一般为1mm6、SOP的全称是 standard operating procedure ,中文意思为标准作业程序。7、通常SM作间要求环境温度为25士 3C,湿度为30-65%RH8、锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是解冻（回温）和搅拌。9、电阻色环法规则中

2、，金属膜电阻用五色环标示，前三环表示有效数（值）， 第四环表示倍数,第五环表示误差。10、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间过长会使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等 焊接缺陷。11、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使助 焊剂中的溶剂挥发不充分、焊接时就会产生气体引起气泡、锡珠等焊接缺陷。12、电烙铁与锡丝的拿法：反握法,正握法,握笔法。13、对焊点的基本要求：可靠的点连接，足够的机械强度，合格的外观。14、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕”,此电阻的实际阻值和误差是5.6KQ ±1%15、零件干燥箱的管制相对温

3、湿度为<10%16、S MT零件进料包装方式有：Tray 、Tape、Stick 、 bulk。17、锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。18、SMT勺全称是 Surface mount（或 mounting） technology,中文意思为:表面粘着（或贴装）技术。19、ECN文全称为：工程变更通知单。?20、QCfc大手法有调查表、数据分层法、散步图、因果图、控制图、直方 图、排列图等。21、QCfc大手法中鱼骨查原因中4 M1H别是指（中文）:?人、机器、物料、方法、环境。22、AFN产品的空焊盘钢网开口及钢网厚度：1:1.1开口，钢网厚度0.10mm或1:1.375 ,钢网

4、厚度0.08mm23、电阻用字母 R表示，单位：鱼、KQ> M!Q,无极性/方向。24、电容用字母已表示，单位：巳、上£、nF、pF,锂电容极性点端为上 极。25、玻璃二极管是有极性有方向的元件，它的方向辨认通常是以黑、红、蓝为负极.26、塑封二极管的本体上方有一条横线,此横线代表二极管的负极27、一个电容的正确表示为：104Z 50V X7R104表示为容量为0.1UFZ 表示为误差为+80%- 20%50V 表示为耐压值为50VX7R表示材质为X7R28、二极管用字母 D 表示，三极管用字母_Q_表示，电感用字母 且表示。29、二极管有方向,有极性,三极管有方向,无极性。3

5、0、IC用字母U表示（集成电路）,IC有方向，有极性；IC的种类：PLCC四边内弯脚IC SOJ 两边内弯脚ICQFP四边外弯脚IC SOP 两边外弯脚IC31、零件的尺寸.1inch= 25.4MM公制1005160820123216英制0402060308051206功率118W116W18W14W32、PCE®曲规格不超过其对角线的0.75%。二、选择题（单选&多选）1、以下清洁烙铁头的方法正确的是（B ）A:用水洗 B :用湿的海绵块擦拭 C :随便擦一擦 D :用布擦拭2、焊接的整个过程应控制在（B ）之内。A: 3分钟B : 3秒钟C : 1分钟 D : 1秒钟3

6、、元件焊接四步骤当中，以下说法顺序正确排列的是 （A ）A: 1、取烙铁擦干净烙铁头 2、对焊盘加锡3、加锡熔化焊接4、移开锡丝和烙铁B： 1、对焊盘加锡2 、取烙铁擦干净烙铁头 3 、加锡熔化焊接4 、移开锡丝和烙铁C： 1、对焊盘加锡2 、加锡熔化焊接3 、移开锡丝和烙铁4 、取烙铁擦干净烙铁头D： 1、取烙铁擦干净烙铁头 2 、加锡熔化焊接3 、对焊盘加锡4 、移开锡丝和烙铁4 、欧姆定律是( A )A： V=IR B ： I=VR C ： R=IV D ：其他5、瓷片电容的表面上标示“103”，其参数为( B )A： 100 PF B ： 10NF C ： 100NF D： 10PF6

7、、红胶对元件的主要作用是( A )A:机械连接B :电气连接C :机械与电气连接 D :以上都不对7 、铝电解电容外壳上深色标记代表(B )极。A:正极B :负极C :基极D :发射极8、SM廿品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序为( C )A： a->b->d->cB： b->a->c->d C ： d->a->b->c D ： a->d->b->c9 、波峰焊焊接的最佳角度(B )A： 1-3 度 B ： 4-7 度 C ： 8-10 度10、PCBM空包装的目的是(C )A:防水B :防尘及

8、防潮 C :防氧化D :防静电11、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温(B )A: 2H B : 4H到 8H C : 6H以内 D : 1H12、96.5%Sn-3%Ag-0.5%C的锡膏的熔点一般为（ C ）A: 183c B : 230cC : 217c D : 245c13、贴片电阻上的丝印为“ 322”，代表该电阻的阻值为（ C ）A: 32.2K欧姆 B: 32.2欧姆C: 3.2K欧姆 ？D 322欧姆14、锡膏在开封使用时，须经过（B ）重要的过程。？A:加热回温、搅拌？B:回温、搅拌？ ？?C:搅拌？?？D机械搅拌15、贴片机贴片元件的原则为：（A ） ？A:应先贴小零

9、件，后贴大零件？B:应先贴大零件，后贴小零件？C:可根据贴片位置随意安排？ D:以上都不是？16、在静电防护中，最重要的一项是（B ）.？A：保持非导体间静电平衡？B:接地？?？C:穿静电衣？D戴静电手套 17、SM假排阻有无方向性（B ） ?A:有？ ？B:无？ ？C:有的有，有的无？?？ D:以上都不是？18、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（ D ）的情况下表示IC受潮且 吸湿？?A: 20%? ?B: 40%? ?C: 50%? ?D: 30%?19、常用的SMTi网的材质为（A ） ?A:不锈钢?B:铝?C:钛合金? D 塑胶？20、零件干燥箱的管制相对温湿度应为（ C ） ?A:

10、<20%?B: <30%?C: <10%?D <40%21、？0402的元件的长宽为（A B）A: 1.0mmX0.5mm? B: 0.04inch?X?0.02inch?C: 10mm?X?5?mm? D: 0.4inch?X?0.2inch?22、一个 Profile 由（ ABCDE 组成。A:预热阶段B:冷却阶段C:升温阶段D:均热（恒温）阶段E:回流阶段23、钢板常见的制作方法为（ D ）A:蚀刻 B:激光 C:电铸 D以上都是24、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产（ C ）A： B OM B：ECN C :上料表 D :以上皆是25、我司用的千住无铅锡

11、膏的成分是（B ）。A: Sn96.5 Cu3.5 B : Sn96.5 Sg3.0 Cu0.5C: Sn37 Pb37 D : Sn96.5 Ag3.526、锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为（A ）,重量之比 约为（D ）。A: 1:1 B : 2: 1 C : 1: 2 D : 9: 127、BGM体上的丝印包含（ A、B、C D ）信息（多选）。A:厂商 B:厂商料号C :规格 D : Date code/（Lot No）28、我司开的钢网常用制作工艺是（B ）。A:化学蚀刻 B :激光切割+电抛光 C :激光切割D :电铸29、下面图形代表：（D）。|A:防扒手标志B:

12、防静电标志C:防止触电标志D:静电敏感符号30、物料IC烘烤的温度和时间一般为（A ）A: 125±5C, 24±2H B: 115 ±5C, 24±2HC: 120±5C, 22±2H B: 120 ±5C, 24±2H三、判断题1、优良的产品质量是检验出来的。（X）2、钢板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清洁干净。（x）3、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到PCB时，可以不戴。（X）4、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（V ）5、贴片时先贴小零件，后贴大零件。（V ）6、晶

13、振无方向。（X）7、回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。（X）8、PCBB开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。（X）9、静电是由分离非传导性的表面而起.（X ） ?10、？设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等，但不需考虑PCB板的特性.（X ） ?11、PROFIL温度曲线图是由升温区、恒温区、溶解区、降温区组成.（V ）12、为了作业方便，目检人员可以不戴手套.（X ）13、焊接IC、电晶体时电烙铁不必接地，因电烙铁不会漏电。（X ）14、按我司工艺要求，钢网厚度是0.13MM,锡膏厚度范围是0.125MM0.190MM（v/

14、）15、5s的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、安全。 （X）16、温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使 用。（V）17、贴片机应先贴大零件，后贴小零件。(X)18、一般的锡膏保存在冰箱或冻库中，保存的温度范围一般为0-10 Co (V) 19、锡膏的取用原则是先进先出。(，)20、无铅锡膏的熔点为217C。(，)四、简答题1、简述波峰焊接的基本工艺过程，各工艺要点如何控制？答：波峰焊基本工艺过程：进板-涂助焊剂-预热-焊接一冷却(1)进板：完成PC由整个焊接过程中的传送和承载工作， 主要有链条式、 皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。(2)涂助焊剂：助焊剂密度

15、为0.5-0.8g/cm2 ,而且要求助焊剂能均匀的涂 在PCB上，涂覆方法：发泡式、波峰法、喷雾法。(3)预热：预热作用：激活助焊剂的活性剂，使助焊剂中的大部分溶剂及 PCBW造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度：一般设置为110-130度之间，预热时间1-3分钟。(4)焊接：焊接温度一般高出焊料熔点 50-60度，焊接时间不超过10秒。(5)冷却：冷却速度应可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。2、编制工艺文件时“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？答：1、产品型号规格、工序、工作内容；2、所用原材料、元器件设备、工具的

16、名称、规格和数量；3、图纸或文字说明操作步骤和具体方法；4、技术要求和注意事项。3、安排所插件元件时应遵守哪些原则？答：(1)安排插装的顺序时，先安排体积小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。(2)印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器 件妨碍上方插装。(3)带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别 注意标志出方向，以免装错。(4)插装好的电路板是要用波峰焊或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂， 焊接温度达240c以上，因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入 的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。(5)

17、插装容易被静电击穿的集成电路时，要采取相应措施防止元器件损坏。4、在电子产品组装作业中，SMTM有哪些特点？答：1、能节省空间50-70%2、大量节省组件及装配成本3、可使用更高脚数之各种零件4、具有更多且快速之自动化生产能力5、减少零件贮存空间6、节省制造厂房空间7、总成本降低5、SMTW程中，锡珠产生的主要原因？答：PCBPA皱计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile 曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低6、制程中因印刷不良造成短路的原因？答a.?锡膏金属含量不够，造成塌陷b.?钢板开孔过大，造成锡量过多c.?钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Sten

18、cil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM SOLVENT7、我司常用的锡膏有哪些型号？主要用于哪些客户的产品？LD> 千住 M705-GRN360-K2-VRL:千住 M705-GRN360-K2AFNM其它客户：千住M705-SHFTPV WTO-LF38008、制程中因印刷不良造成短路的原因：? 1.锡膏金属含量不够，造成塌陷? 2.钢网开孔过大，造成锡量过多? 3.钢网品质不佳，下锡不良? 4.擦网不干净，钢网下面残留锡膏9、一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：? 1.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。? 2.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。? 3.回焊区；工程目的：焊锡熔融。? 4.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。10、SMTM程中，锡珠产生的主要原因：（至少4个）PCB早盘设计不良，钢网开孔设计不良，贴装