西门子生产线转产及生产品质分析控制学习教案

1、会计学1西门子生产西门子生产(shngchn)线转产及生产线转产及生产(shngchn)品质分析控制品质分析控制第一页，共35页。定在 SIPLACE PRO 软件中就是tables 和Setup的内容.然后经过软件优化，确定最优取料，贴片路径，程序C完成。以下将以图解方式予以说明.第2页/共35页第二页，共35页。第3页/共35页第三页，共35页。第4页/共35页第四页，共35页。第5页/共35页第五页，共35页。第6页/共35页第六页，共35页。第7页/共35页第七页，共35页。第8页/共35页第八页，共35页。第9页/共35页第九页，共35页。第10页/共35页第十页，共35页。在这里(

2、zhl)我们需要对Opetimization level 进行一下说明：Level：仅检查（check）一下该来源程序，看是否有问题，能否优化Level：以最优路径优化出站位但并不保存优化结果Level：以指定的站位优化程序，在转产中最常见Level：以最优路径优化出站位并保存优化结果Custom：用户根据需要，自定义优化条件第11页/共35页第十一页，共35页。第12页/共35页第十二页，共35页。优化结果显示（优化结果显示（LEVEL 2）第13页/共35页第十三页，共35页。第14页/共35页第十四页，共35页。 第15页/共35页第十五页，共35页。Fig1第16页/共35页第十六页，

3、共35页。Fig2第17页/共35页第十七页，共35页。Fig3第18页/共35页第十八页，共35页。Fig4第19页/共35页第十九页，共35页。Fig5第20页/共35页第二十页，共35页。 这样，我们就可以将有差异的料添加到空的中，然后进行固定站位优化，并手动调节各区之间的时间平衡性，根据我现在的经验一般可以将贴片机贴片效率(xio l)控制在90以上，在类似转产中，可以减少至少个小时的重新上料时间，有效的提高了生产效率(xio l)至此，我们的一个完整的程序就做好了，接下来我们就可以打出首件板由于贴片机取料位置，或前道工序点胶机印刷机的不良造成的位置偏移，我们就需要手动调节元件偏移，提

4、高产品品质第21页/共35页第二十一页，共35页。第22页/共35页第二十二页，共35页。不良描述：红胶溢出到焊盘及电极上导致焊盘污染。不良描述：红胶溢出到焊盘及电极上导致焊盘污染。产生原因：产生原因：1 点胶机或印刷机点印胶量太大；点胶机或印刷机点印胶量太大； 2 贴片时有偏移贴片时有偏移解决办法：解决办法：1 调整点胶机的胶量或点胶气压调整点胶机的胶量或点胶气压 的大小的大小 2 增加印刷机的刮刀压力或降低增加印刷机的刮刀压力或降低(jingd)钢网和钢网和PCB板之间的间隙板之间的间隙 3 调整点胶机与印刷机的质量调整点胶机与印刷机的质量 4 调整贴片机的贴片坐标调整贴片机的贴片坐标第2

5、3页/共35页第二十三页，共35页。 不良描述：常发生在IC及CHIP元件的电极焊点上没有形成一体的焊接介金属。产生原因：1 元件贴片偏移过大，导致焊接不良； 2 元件电极氧化严重，导致焊接不良；3、PCB板表面有杂质，锡膏无法润湿导致焊接不良； 4 锡膏过干润湿不良，导致焊接不良； 5 回流焊接温度过低，导致部分元件冷焊或焊点假焊。 解决办法：1 调整贴片机的贴片坐标 2 减少每次加锡膏的 量，增加添加频率。 3 重新测试(csh)并设定炉温（增加最高温度）锡膏类不良现象不良现象1：假焊：假焊 第24页/共35页第二十四页，共35页。不良现象不良现象2：连锡：连锡不良描述：焊料连接了两个或多

6、个本不应该连接的线路不良描述：焊料连接了两个或多个本不应该连接的线路(xinl)或电极引脚，形成短路或电极引脚，形成短路产生原因：产生原因：1 锡膏印刷时坍塌，印连在一起，或印刷时偏移过多；锡膏印刷时坍塌，印连在一起，或印刷时偏移过多； 2 钢网下有异物，导致印刷时锡膏量偏厚，导致过炉时连焊；钢网下有异物，导致印刷时锡膏量偏厚，导致过炉时连焊； 3 贴片时元件偏移量过大，过炉时导致连焊；贴片时元件偏移量过大，过炉时导致连焊； 4 炉温设定不当。炉温设定不当。解决办法：解决办法：1 调整印刷机的参数，减少印锡量；并调整印刷偏移调整印刷机的参数，减少印锡量；并调整印刷偏移 2 擦拭钢网底部，去除杂

7、物擦拭钢网底部，去除杂物 3 调整贴片坐标，使之正贴在锡膏表面调整贴片坐标，使之正贴在锡膏表面 4 重新测试并设定炉温（降低融锡温度）重新测试并设定炉温（降低融锡温度）第25页/共35页第二十五页，共35页。不良现象不良现象3：立碑：立碑 不良描述：不良描述：CHIP元件竖立仅有一个焊极与元件焊盘焊接，处于开路状态。元件竖立仅有一个焊极与元件焊盘焊接，处于开路状态。产生原因：产生原因：1 PCB板设计不良（两个焊盘之间距离太大或大小不一致）板设计不良（两个焊盘之间距离太大或大小不一致） 2 元件一端电极元件一端电极(dinj)氧化润湿不良；氧化润湿不良； 3 元件贴片时偏移过大；元件贴片时偏移

8、过大； 4 炉温设定不当。炉温设定不当。解决办法：解决办法：1 重新设计重新设计PCB板板 2 更换物料更换物料 3 调整贴片坐标调整贴片坐标 4 重新测试并设定炉温（增加保温时间）重新测试并设定炉温（增加保温时间）第26页/共35页第二十六页，共35页。不良现象不良现象4：少锡：少锡 不良描述：焊料在焊盘的覆盖面积不足不良描述：焊料在焊盘的覆盖面积不足50%，或焊料在元件引脚上的爬升高度不足，或焊料在元件引脚上的爬升高度不足20% 产生产生(chnshng)原因：原因：1 锡膏印刷时漏印，导致焊接时锡少；锡膏印刷时漏印，导致焊接时锡少； 2 印刷后的印刷后的PCB板在手动传送过程中，锡膏被手

9、动碰掉导致锡少板在手动传送过程中，锡膏被手动碰掉导致锡少 解决办法：解决办法：1 添加锡膏或检查钢网口是否堵住添加锡膏或检查钢网口是否堵住 2 检查检查PCB焊盘周围是否有通孔焊盘周围是否有通孔 3 减少人为破坏减少人为破坏第27页/共35页第二十七页，共35页。不良现象：锡珠不良现象：锡珠 不良描述：不良描述：CHIP元件两侧有明显锡球、锡珠元件两侧有明显锡球、锡珠产生原因产生原因(yunyn)：1 钢网制作不当；钢网制作不当； 2 炉温设定不当。炉温设定不当。解决办法：解决办法： 1 重新制作钢网，开防锡珠槽重新制作钢网，开防锡珠槽 2 重新测试并设定炉温（降低预热区的升温斜率）重新测试并

10、设定炉温（降低预热区的升温斜率）第28页/共35页第二十八页，共35页。此外，还有其他一些常见(chn jin)的品质方面的问题，在胶水和锡膏工艺中都有出现，我们可以大致归纳一下：不良现象：侧立不良现象：侧立 不良描述：不良描述：CHIP侧立，靠一边来焊接侧立，靠一边来焊接产生原因：产生原因：1 送料送料FEEDER有故障；有故障； 2 吸料位置不准确，有偏移；吸料位置不准确，有偏移； 3 吸嘴堵塞后真空不够吸嘴堵塞后真空不够(bgu)； 4 物料在封装的料带内摆动过大物料在封装的料带内摆动过大 解决办法：解决办法：1 换换FEEDER 2 重新测试元件的吸着位置重新测试元件的吸着位置 3 更

11、换吸嘴更换吸嘴 4 更换物料，确保封装无误更换物料，确保封装无误第29页/共35页第二十九页，共35页。不良现象：翻贴不良现象：翻贴 不良描述：电阻元件将有丝印的一面向不良描述：电阻元件将有丝印的一面向PCB方向贴装。方向贴装。产生原因产生原因(yunyn)：1FEEDER有问题导致送料时元件翻转；有问题导致送料时元件翻转； 贴片机取料高度设置过高和真空差值过大贴片机取料高度设置过高和真空差值过大 3 物料在封装的料带内摆动过大物料在封装的料带内摆动过大 解决方法：解决方法：1 更换更换FEEDER 2 重新设定取料高度重新设定取料高度 3 更换物料，确保封装无误更换物料，确保封装无误第30页

12、/共35页第三十页，共35页。不良现象：漏贴不良现象：漏贴 不良描述：应该贴装元件的元件位没有贴装元件。不良描述：应该贴装元件的元件位没有贴装元件。产生产生(chnshng)原因：原因：1 吸嘴太脏，真空有故障吸嘴太脏，真空有故障 2 取料太偏，在贴片过程中被甩掉取料太偏，在贴片过程中被甩掉 3 PCB板太大而不摆设顶针，贴片时振动过大；板太大而不摆设顶针，贴片时振动过大；解决办法：解决办法：1 更换吸嘴，清洁相机镜头更换吸嘴，清洁相机镜头 2 更换更换FEEDER 3 加设顶针加设顶针第31页/共35页第三十一页，共35页。不良现象：偏移不良现象：偏移(pin y)不良描述：元件焊极超出元件

13、焊盘大于元件宽度的不良描述：元件焊极超出元件焊盘大于元件宽度的1/3，严重的电极离开焊盘。，严重的电极离开焊盘。产生原因：产生原因：1 机器程序坐标有偏移；机器程序坐标有偏移； 2 元件库设置不当、识别中心不稳定；元件库设置不当、识别中心不稳定； 3 粘接的红胶过少或锡膏过干；粘接的红胶过少或锡膏过干； 4 机器顶针摆设机器顶针摆设(bish)不当，不当，PCB板不平。板不平。解决办法：解决办法： 1 调整贴片坐标调整贴片坐标 2 适当降低元件公差范围，提高取料精度适当降低元件公差范围，提高取料精度 3 增加红胶量或更换锡膏增加红胶量或更换锡膏 4 重新架设顶针重新架设顶针第32页/共35页第三十二页，共35页。 最后(zuhu)，还会有一些由于操作人员的操作失误所造成的一些问题，比如：上错料，元件方向确认错误，整个区漏贴由此造成的批量错误会给公司带来很大的损失，这是我们在转产和操作过程中所要极力避免的。第33页/共35页第三十三页，共35页。 小结：来车间小结：来车间