电子元器件贴片及接插件焊接检验实用标准

1、实用标准文案1 .目的使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化2 .范围公司所有贴片及PCB焊接的产品.3 .内容如下列图：偏移】005005因上贴乂元件IKQIKQ1 1.5 5以l.iAAfh0h0lOUfiCilOUfiCi1 1川对1 1h h.元件有向上绒向卜偏暮现赛,用在他iTiT范国内,叫1/3111/311元件有向左或向右偏移现象.fUfU要求无件引脚必须Zli,Zli,；盘范E 内.先机f fj j旋笠性偏林现象,但要来元件引向必须在好盘范出内元仲有向上或向下偏移现象,但要求元件引脚必须在弭瓯国内.元件?r r向左或向右tutu秤理治.色签求元件小脚必须在后盘范国内.文档大全元

2、1 1件有向上或向下偏移现象.佗要求倡移位置在允许范阳内.即h41/h41/皿I II I. .H H元件仃问力成川莉 5 厩叫号,f f.1.1要求修言位.置在完许乱国内,5 5hql/2Uhql/2U 元竹向丁转件偏移限徵.I I口婴水偏移位置在允真范 E 内,即hl/4lluhl/4llu异形元件几件有加询偏移现豕,但要求元件弓I I科必绯r r珥盘葩田内.实用标准文案翘起元竹丹湍仃一边建起现象,但爰求翘起高度在允冲范I恃内,即hWO.4mn.X脚以F小叫训脚有边弼起现象.m至求期起高度在允许数国内,八年核川存Uh近出山口ru务注:L异形元fl管脚宽度与婢施度相同时*管脚可超出洋僚讷限度

3、为4管脚宽度内,2焊盘不标准或不标港,视口体精况,另行M8定椅验相关标服广螂锡珠短路虚焊漏焊多锡文档大全异形元件元件7脚有边眼也现象,似要求旭起高度在允许范IH内.即h毛0.皿J J瓦性焊喝一上溯起现象r r惧要求夙起岛废 花 允 诈 一 国 网 , 呷h hso.so.iTiikiTiik小允仃行订刊网用.JiiiuiL.-；立起9 9脚以上元件叫脚仃边翅出理尔.的找火独出扁收也人打轮惘内,壮群接可靠.h h与0.ifflPj0.ifflPj儿什小脚或4V端煌信匚二I兀件体实用标准文案板面有焊锡珠焊锡量偏多,元件焊接端与另一元件焊端接在一起.焊锡量适合,但没焊锡量明显太多有与兀件引脚焊接兀件

4、焊端一边没有超出焊盘范围,在起.焊锡.但没有高出兀件焊端板向有焊锡珠焊锡量偏多,元件焊接端与另一元件焊端接在一起.焊锡量适合,但没有与元件引脚焊接在起.元件焊端一边没有焊锡.焊锡量明显太多超出焊盘范围,但没用高出元件焊端MlMl图例:物用:！砸网板馆端亚引脚I元件体包焊拉尖沾胶文档大全实用标准文案少锡电容梵片电容海纶电容元件06CM06LM06LMh3minh3nmih2nmhlnunh3minh3nmih2nmh2mml上贴片矩形元件.hv1/3H判定为少锡.1/4H判定为少锡.v0.5mm判定为少锡.臬板侬矫需我引脚rri i元件体焊锡量明显太多,超出焊盘范围,且高出元件焊端.焊接有拉尖现

5、象.焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h10.2mmh1/4H焊锡量明显太多,超出焊盘范围,且高出元件焊端.焊接有拉尖现象.元件引脚间麻与焊盘孔间距不时,力行规定浮起篇度实用标准文案电阻、电感、二极管h2mh?2nwh2cmh2nunhlImmBf,h2Y2rnm1mmhl2mm时,h22.5m匚二I元fl体图例:讲揣或引脚h5ranh8nnMQ.5H两个井杆时H3cnm连接器三极管、三端集成块文档大全集成块8脚以下11元件底而能贴近板制h2mF时,HWlnnn焊锡M一单面板焊锡M一双面板焊盅而枳S(2nuM时,心0.5皿HLO.6mm焊盘血枳21皿？时.HO.5mmL孑0.8nlm图例:焊

6、盘面枳S?2wM时,H多0.5即口I1.言hiiin饵端或引脚ESB几板元件体文档大全!imnWH42mm元件引脚长度一双面有元件实用标准文案年例18焊点外表凹凸不平辘基板魏炸端或引脚匚二元件体电路板对应丝印识别：1D2D3SOTSOT羽二极富用胸二楹窝N N片一限它R1文档大全LIQ1叵可IBIB力插件焊接焊锡珠漏焊板面有焊锡珠多锡MD焊锡量明显太多,已超出焊盘范围.偏焊i;dI1ilFlHFH焊锡在元件引脚周围不均匀,一边有少锡现象.焊锡量偏多,元件引脚与另一元件引脚焊接在一起.焊锡量适合,但没有与元件引脚焊接在一起.拉尖元件焊盘没有焊锡.焊锡珠MITEJi iljTljTcJcJLvfL

7、vfS3;S3;IIIIII肝焊锡量明显太多,元件引脚被包住.焊锡量偏多,有拉尖现象.基板双面有焊锡珠.假焊针孔断裂wrh焊锡与元件引脚接触,但基板过孔位置处没有焊锡,剩余空间太大.焊点中有细孔.焊锡量适合,但元件引脚会松动,有断裂现象结晶押锡D3ClC2值可皮光一做自贴片电容也电容JIXT11口怜0100|.贴片电留贴片电感SOTSOT普工程肯实用标准文案电路板焊接一、焊接流程1、焊接开始前,整理好桌面及周边环境,为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境.2、仓库领料,并依据元件明细表核对物料,保证物料正确无误,遇到生疏元件及时向相关负责人询问.3、依据元件明细表进行电路板焊接.4、电路板焊

8、接完成后,依据元件明细表核对元件,以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接.特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确.同样重要的是检查和优化焊点,一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整洁美观.二、对焊接点的根本要求文档大全实用标准文案1、焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动.不能用过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路.2、焊接可靠,具有良好导电性,必须预防虚焊.虚焊是指焊料与被焊件外表没有形成合金结构.只是简单地依附在被焊金属外表上.3、焊点外表要光滑、清洁,焊点外表应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢,尤其是焊剂的有害残留物质,要选择适

9、宜的焊料与焊剂.三、焊接技术1、手工焊接的根本操作方法焊前准备,准备好电烙铁以及银子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂我们这里是指焊锡丝,以下通指焊锡丝等工具,将电烙铁及焊件搪锡,左手握焊料,右手握电烙铁,保持随时可焊状态.用烙铁加热备焊件.送入焊料,熔化适量焊料.移开焊料,当焊料流动覆盖焊接点,迅速移开电烙铁.2、电子元器件焊接的顺序是由小到大,由低到高3、元器件焊接考前须知：1批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡仅适用于贴装元器件.2依据文件规定的元器件方向,正确焊接在镀锡焊盘上.3批量焊接元件另一端.4修复优化焊点,并做清理工作.5上述元器件,单个引脚焊接时间在保证焊接质量的前提下,一般1.

10、5-4秒,以预防烫坏焊盘和元器件对于比拟大的元器件如：保险铜件、片形插头等焊接时间4-6秒.6元器件的拆焊可用吹锡机将所需拆卸的元器件吹离,再用良品补充即可.4、电路板后期处理依据文件检查元器件位置、方向是否焊接正确.优化修复焊点,确认所有元件焊点光滑无毛刺、无漏焊、无虚焊、无假焊、无桥接.用酒精刷洗电路板,确认电路板清洁美观,无锡粒、无污垢.焊接相关知识一、焊接工具及辅料的使用此处只说明我司所用的种类电烙铁是电路板焊接中必须使用的焊接设备,常用的几种外热式型号：80W60W高温烙铁和30颂温烙铁.1、外热式电烙铁：一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等局部所组成.烙铁头安装在烙铁芯内,用铜

11、合金材料制成.烙铁头的长短可以调整烙铁头越短,烙铁头的温度就越高,我们一般使用的有凿式、尖锥形.30WI烙铁的端头温度在350c20C、60%烙铁的端头温度在420c20C、80%烙铁的端头温度在440c20C恒温烙铁那么是可调式的,可根据需要调节.2、选用电烙铁一般遵循以下原那么：烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度.2烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应,一般要比焊料熔点高30-80C不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度.3电烙铁热容量要恰当.烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应.温度恢复时间是指在焊接周期内,烙铁头顶端温度因热量散失而降低后,再恢复到最高温度所需时间

12、.它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关.文档大全实用标准文案3、电烙铁使用前的处理在使用前先通电给烙铁头“上锡.接上电源,当烙铁头温度升到能熔锡时,用锡丝点击烙铁头直至沾涂一层焊锡.4、烙铁头的保养首先,新的烙铁头第一次使用之前,温度升到能熔锡时,让烙铁头的上锡部位充分吃锡,最好是浸泡在锡堆里5分钟,然后在清洁海绵上榛试干净,最后把烙铁温度升至所需要使用温度进行使用.这样做的目的是在烙铁头上锡层形成一层保护膜,预防新的烙铁头在高温状态下直接氧化.每天下班之前,烙铁头温度下至230c左右时在清洁海绵上榛试干净,然后上一点新鲜的焊锡,第二天使用之前,还是将烙铁头在清洁海绵上榛试干净,重新上锡后使用.不使用时一定要保证烙铁头上有锡保护,焊接的时候作业者不要有划板的动作,擦拭烙铁头的海绵水量要适宜,以轻握有两三滴水为宜,海绵两小