FPC工艺流程介绍及优化设计_图文(精)

1、深圳市中软信达电子有限公司 FPCFPC 工艺流程介绍及优化设计工程部：李爱琪/ /罗学武片类辅料双面板流程举例J4婦幽估，点四层板流程举例17职惮片18耳吐供片竝.fiA鮎前规A 7FM-PQ*14国装AM宀MH寻屮越姬-!模具开立设计FPCFPC 的成本一般 FPCFPC 的成本有以下几个方面构成：1 1、主料（铜箔，保护膜, ,补强及背胶等；2 2、辅料（干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件等；3 3、表面处理（化学镍金，电镀镍金, ,电镀纯锡等；4 4、拼版利用率；5 5、板子构成（单面，双面，多层等6 6 特殊要求（线路的宽细，过孔的大小，表面处理的厚度，特殊材料的贴附等；7 7、

2、 人工成本；8 8、 FPCFPC 上附加件成本（泡棉，元器件其长方向和宽度方向的机械性能， 特別是弯曲性能有很大的差异， 一般纵向耐弯 曲性能优于横向价格高:225/18=12.5:225/18=12.5 多出部位占空间拆分多出部位后的拼版：（：（拼版图一面积：200/24=8.33+200/24=8.33+拼版图二面积185/240=0.77185/240=0.77 = = 9.19.1所建议外形若有异形部位拆分后提高拼版利用率，但中间需再焊接一起会有焊 接不良此情况还请酌情综合评估拼版图一拼版图FPCFPC 的拼版结构 X1000X1000 第一版拼版结构:250*175MM/252PC

3、S:250*175MM/252PCS修改前线路2FPC2FPC 外形的改小提高拼版数量FPCFPC 的拼版结构 X1000X1000 第二版拼版结构：250*190MM/540PCS250*190MM/540PCS修改后线路常见问题分析各种辅材的综合设计参考如下整个辅料贴合流程，光辅料贴合就有 1010 多个动作，并其中有些贴合难度特咼，如下: :常见问题分析图 3 3图 4 4 标示 2 22 2 导电胶的设计：在图 3 3 及图 4 4 中导电胶整个 FPCFPC 上贴 3 3 处导电胶，标示 2 2 导电胶的尺寸 3*3MM3*3MM 导电胶小人工贴合成本高，有偏位还会影响其它不良。因导

4、电胶贴偏位导致手机手感不良，我司被投诉多次，返工多次，其中我司 FPCFPC 报废5K5K 多; ;建议导电胶露铜区尽量避开按键焊盘位以免贴偏到焊盘上导致手感不良 如图 5 5 两块白色线区域，并减小导电胶的个数，减小人工的操作次数，提高产品的品质 保证。图 5 5标示 3:3:两块白色露铜区标示 4:4:按键焊盘常见问题分析二元器件选用：1 1 五金金属端子：贴五金金属端子即铜片时锡很容易从侧面爬出导致上到铜片侧面锡如下图7 7 所示造成不良，且焊接时易偏，返修率很咼，所建议米用其它设计方案制作. .图 6:6:图 7:7:铜块侧面上锡不良常见问题分析2 2 连接器的选用如下图 9 9 所示

5、因 HRSHRS（广濑连接器焊脚不易上锡易引起虚焊造成功能不良,且部 分锡焊接后 PINPIN 脚表面会发黑引起外观不良，不良率很高且返工焊接易变形；所建议 方案设计时不采用 HRSHRS（广濑连接器，可采用可焊性良好的松下连接器，如下图 8 8 所示. .图 9:HRS9:HRS（广濑连接器上锡焊接良好图 8:8:松下连接器不易上锡引起虚焊常见问题分析3IC3IC 的选用内角 ICIC 因引脚很短很难上锡，且在 SMTSMT 贴装时会因 FPCFPC 平整度不及 PCBPCB 贴装 时易产生虚焊、短焊；另因内角 ICIC 焊脚在器件里面外观很难用肉眼看出不良，且目前 公司没有AOIAOI 检

6、测设备，品质很难掌控；所建议 ICIC 不采用内脚，尽量采用外脚，并使用 ICIC 时能提供 ICIC 的烧录原程式便于测试。ICIC 脚在器件里面，无法肉眼辩别上锡良好BL-HJEGKB534S-TRBBL-HJEGKB534S-TRB 焊脚异型DOMEDOME FPCFPC常见问题分析2DOME2DOME 防呆设计如下图所示，DOMEDOME 片各处外形设计调头贴合后都一致，唯一的区别是锅仔中心 到两边的距离相差 1MM1MM , ,如此完全靠人工辩别非常困难产线很容易贴错，所建议做 防呆设计防止此类不良，比如调动其中一个孔，钢片也须同类设计。锅仔中心到两边距只相差 1MM1MM 旋转 1

7、80180 度后对比可调动其中一个孔来防呆常见问题分析四. .胶纸设计1 1 背胶撕手位设计：如下图所示，背胶为手工贴合，FPCFPC 生产过程中背胶采用条贴或整张贴合效率较背胶相对于 FPCFPC 边缘内缩，只能单件贴合背胶延伸到缘，可以条贴条贴示意图常见问题分析2 2 背胶贴合区域设计如下图所示，背胶贴到板边，便于条贴提高效率FPCFPC 边常见问题分析 3 3 背胶数量及宽度设计4 4 背胶及补强位置设计常见问题分析如下图所示， 胶纸离焊盘需在 0.5MM0.5MM 以上， 保证焊盘不易粘胶， 补强与元件同一 面时须离焊盘 2MM2MM 以上才能保证刷上锡膏五测试板的设计9 9 如果测试板无需屏蔽或是没有地线屏蔽无法接地建议取消屏蔽膜可以降低FPCFPC 成本 9 9 连接器反面的补强尽可能选择 FR4FR4 材质可降低补强板的成本9 9 测试板共用化见表格 MicrosoftMicrosoft ExcelExcel工作表七多