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文档简介
1、文件批准 Approval Record部门FUNCTION姓名PRINTED NAME签名SIGNATURE日期DATE拟制 PREPARED BY会审 REVIEWED BY会审 REVIEWED BY会审 REVIEWED BY会审 REVIEWED BY标准化 STANDARDIZED BY批准 APPROVAL文件修订记录 Revision Record:版本号Version No修改内谷及埋由Change and Reason修订审批人Approval生效日期Effective Date新归档1、Purpose:建立PCB改卜观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2
2、、 适用范围Scope:本标准通用于本公司生产任何产品PCBA勺外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA勺标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。3、 定义 Definition:标准【允收标准】(AcceptCriterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(TargetCondition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。【允收状况】(AcceptCondition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为
3、合格状况,判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect) :指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以 CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect) :指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以MAS示的。【次要缺陷】(Minor Defect) :系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其实用性 ,且仍能达到所期望目的,一般为外观
4、或机构组装上的差异,以MI 表示的。焊锡性名词解释与定义:【沾锡】 (Wetting) : 系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】(Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度 ( 如附件 ) ,一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜,随着焊 锡回缩,沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。4、 引用文件ReferenceIPC-A
5、-610B 机板组装国际规范5、 职责 Responsibilities:无6、 工作程序和要求 Procedure and Requirements检验环境准备6.1.1 照明:室内照明800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;6.1.2 ESM护:凡接触PCBM、需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手 环接上静电接地线);6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:6.2.1 本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需 求;6.2.2 本标准;6.2.3 最新版本的IPC-A-610B规范
6、Class 1本规范未列举的项目,概以最新版本的IPC-A-610B规范Class 1为标准。若有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。7、 附录 Appendix:沾锡性判定图示熔芯片状(Chip)零植星显耻J (X川雕市注:此标准适用于三面或五面的芯片状!:XW1/2W | X q/2WX三 EX1/2W看X1j2WLJ图1/2制加小触向/2W芯片状(Chip)零件的对准度(组件Y方向)理想状况(Target Condition)、/、/ .WW1(圆筒形 C Cylinder
7、一)._ -y110.8mm)2.零件脚腑脚何未汆都不箴接簇缺点罢牛破损(T)I2i7M(I)理想状况(Target Condition)1 .零件平贴于机板表面;2 .标普叫触触探嘲到U PCBg2. H阍可见0mm哪1L ; (Lh 1.0mm) 3!霞桂蹄婶argetCond让ion)牛等缺点miR2: 11领力MepC-Dmm)=r蝌 , 不良现象;a脚(MA)辨据能报收件脚ceit2 mil )内量测B不良。Co21瞿HIMA爆保盒标雉件脚未出孔不et Condition) (仓 fit;)PCBO各(:力不破损1T6-46-46r用 破脚DTogeoCommon) mpC瞰o理M霆(2omceprco1伯+ .MMn 0eject何ondhon)能接收。idition、(Target Condit
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