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文档简介

1、微电子封装技术习题练习2 及答案填空题1、 TAB 按其结构和形状分为、四种。2、芯片凸点下多层金属化是指在Al 焊区上形成的多层金属化系统。3、封装是气密性封装，是非气密性封装。4、常用铅锡焊丝作为焊料，其含铅量越高，焊丝的熔点温度也就越，片式元器件最常用的焊接方法是。5、金刚石是一种理想的基板材料，是具有、的材料。6、 BGA 的焊球分布有和两种方法。7、 IC 小外形封装结构的引脚有两种不同的形式，分别是型和型。二、名词解释1、 PGA：2、 QFP：3、 C4 技术：4、 WB ：三、简答题1、焊球连接缺陷有哪几种？分别由什么原因引起的？2、 2、简述 SMD 元器件与通孔元器件相比，

2、有哪些优势？3、 BGA 封装的特点有哪些？4、 CSP 封装的特点有哪些？5、 AlN 陶瓷材料具有哪些特点?四、综合题1、画出PQFP 封装工艺流程2、根据器件外形写出其相应封装类型3、 C4 技术倒装焊的特点是什么？标准答案：1、 Cu箔单层带、Cu PI双层带、Cu粘接剂PI三层带和Cu PI Cu双金属带。2粘附层阻挡层导电层。3金属 和陶瓷、塑料。4高、 再流焊接。5高热导率、化学稳定性最好、低的介电常数、高的热辐射值、优良的钝化性能、最硬6全阵列、部分阵列。7. L， J。二、名称解释2、 PGA：针栅阵列3、 QFP：四边引脚扁平封装4、 C4技术：可控塌陷芯片连接5、 WB：

3、引线键合三、简答题标准答案：1、（ 1 ）桥连；原因：焊料过量，邻近焊球之间形成桥连。（ 2）连接不充分；原因：焊料太少，不能在焊球和基板之间形成牢固的连接，导致早期失效。（ 3）断开；原因：基板过分翘曲，又没有足够的焊料使断开的空隙连接起来。（ 4）空洞；原因：沾污及焊膏问题造成空洞。（ 5）浸润性差；原因：焊区或焊球的浸润性差，造成连接断开。（ 6）形成焊料小球；原因：小的焊料球由再流焊接时溅出的焊料形成，是潜在短路缺陷的隐患。（ 7）误对准；原因：焊球重心不在焊区中心。2、（ 1 ） SMD体积小，重量轻，所占基板面积小，因而组装密度高（ 2）具有更优异的电性能（ 3）适合自动化生产（

4、4）降低生产成本（ 5）能提高可靠性（ 6）更有利于环境保护3、（ 1 ）失效率低2）焊点节距短3）封装密度高4、 4） BGA 引脚牢固（ 5）改善了电性能（ 6） BGA 有利于散热（ 、（ 1 ）体积小（ 2）可容纳的引脚数最多（ 3）电性能良好（ 4）散热性能优良（ 、（ 1）热导率高（ 2）热膨胀系数与硅接近（ 3）各种电性能优良（ 4）机械性能好（ 5）无毒性（ 6）成本相对较低四、综合题1、IC 芯片粘接、固化 WB 或 TAB 装模具预热塑料塑料加热加压固化后开模切筋、打弯、去溢、引线电镀老化筛选测试、分选打印包装2、BGAPGAQFPSOTDIPSIP TO3、4、 1 ） C4 凸点可整个芯片面阵

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