手机维修培训基础

1、第一章手机维修培训基础手机的焊接：1、把握热风枪和电烙铁的使用方法。2、把握手机小元件的拆卸和焊接方法。3、熟练把握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。4、熟练把握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。热风枪和电烙铁的使用一、热风枪的使用1、指导热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪要紧由气泵、线性电路板、气流稳固器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采纳850原装气泵。具有噪音小、气流稳固的特点，而且风流量较大一样为27L/mm：NEC组成的原装线性电路板,使调剂符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得平均稳固的热量、风量：手柄组件采纳排除静电材料制造，能够有效的防

2、止静电干扰。由于手机广泛采纳粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要专门注意通路孔，应幸免印制电路与通路孔错开。更换元件时,应幸免焊接温度过而。有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压专门敏锐而易受损。这种损害可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的方法是修理人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。2、操作(1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条,调剂热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观看热风枪的风力情形。在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调剂热风枪

3、的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观看热风枪的温度情形。(4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，现在热风枪将向外连续喷气，当喷气终止后再将热风枪的电源插头拔下。二、电烙铁的使用1.指导与850热风枪并驾齐驱的另一类修理匚具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一样为黑色)的，也有不防静电(一样为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。在功能上，936电烙铁要紧用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。2.操作(1)将电烙铁电源插头插入电源插座，打开电烙铁电源开关。(2)等待几分钟，将电烙铁的温度

4、开关分别调剂在200度、250度、300度、350度、400度、450度,去触及松香和焊锡,观看电烙铁的温度情形。关上电烙铁的电源开关，并拔下电源插头。手机小元件的拆卸和焊接一、小元件拆卸和焊接工具拆卸小元件前要侦备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接小元件。电烙铁：用以焊接或补焊小元件。手指钳：拆卸时将小元件夹住，焊锡熔化后将小元件取下。焊接时用于固定小元件。带灯放大镜：便于观看小元件的位置。手机修理平台：用以固定线路板。修理平台应可靠接地。防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。小刷子、吹气球：用以将小元件周围的杂质吹跑。助焊剂：可选用G00T牌助焊剂或松香水(酒精和松香的

5、混合液)，将助焊剂加入小元件周附便于拆卸和焊接。无水酒精或天那水：用以清洁线路板。焊锡：焊接时使用。二、小元件的拆卸和焊接1 .指导手机电路中的小元件要紧包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大，电路比较更杂，决定r这些元件必须采纳贴片式安装(smd),片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小r引线分布的阻碍，增强r搞电磁干扰和射频干扰能力。对这些小元件，一样使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁)，在拆卸和焊接时一定要把握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及鱼池”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。2 .操作(1)小元件的

6、拆卸在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(专门是备用电池离所拆元件较近时)，否则，备用电池专门容易受热爆炸，对人身构成威遇。将线路板固定在手机修理平价上，打开带灯放大镜，认真观看欲拆卸的小元件的位置.用小刷子将小元件周围的杂质清理洁净,往小元件上加注少许松香水。安装好热风枪的细嘴喷头,打开热风枪电源开关，调剂热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm,沿小元件上平均加热，喷头不可触小元件。待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。(2)小元件的焊接用手指钳夹住欲焊接的小

7、元件放置到焊接的位置,注意要放正，不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。打开热风枪电源开关，调剂热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直，距离为2至3cm,沿小元件上平均加热。待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。焊锡冷却后移走手指钳。用无水酒精将小元件周围的松香清理洁净。手机贴片集成电路的拆卸和焊接一、贴片集成电路拆卸和焊接工具拆卸贴片集成电路前要预备好以下1具：热风枪：用于拆卸和焊接贴片集成电路。电烙铁：用以补焊贴片集成电路虚焊的管脚和清理余锡。手指钳：焊接时便于将贴片集成电路固定。医用针头：拆卸时可用于将集成电路掀起。

8、带灯放大镜：便于观看贴片集成电路的位置。手机修理平台：用以固定线路板。修理平价应可第接地，防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。小刷子、吹气球：用以扫除贴片集成电路周围的杂质。助焊剂：可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入贴片集成电路管脚周制便于拆卸和焊接。无水酒精或天那水：用以清洁线路板。焊锡：焊接时用以补焊。二、贴片集成电路拆卸和焊接1 .指导手机贴片安装的集成电路要紧有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采纳这种SOP封装

9、手集成电路。四方洞平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一样为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采纳QFP封装。这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采纳热风枪才能将其拆下或焊接好。和手机中的一些小元件相比,这些贴片集成电路由于相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。2 .操作贴片集成电路的拆卸在用热风枪拆卸贴片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下（专门是备用电池离所拆集成电路较近时），否则,备用电池专门容易受热爆炸，对人身构成威逼。将线路板固定在手机修理平台上，打开带灯放大镜，认真观看欲拆卸集

10、成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时且原。用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理洁净，往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。调好热风枪的温度和风速。温度开关一样调至3-5档，风速开关调至2-3档。用小喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，井沿集成电路周围管脚慢速旋转，平均加热，喷头不可触及集成电路及周围的外国元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外闱小件。待集成电路的管脚焊锡全部熔化后,用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镣走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。贴片集成电路的焊接将焊接点用平头烙铁整理平坦，必要时,对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁洁净焊点

11、周围的杂质。将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反豆调整，使之完全对正。先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可赶忙去动集成电路，以免其发生位移。冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。用无水酒精将集成电路周围的松香清理洁净。手机BGA芯片的拆卸和焊接1、BGA芯片拆卸和焊接I：具拆卸手机BGA芯片前要预备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易把握温度，去掉风嘴直截当吹焊。电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。手指钳

12、：焊接时便于将BGA芯片固定。医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。带灯放大镜：便于观看BGA芯片的位置。手机修理平台：用以固定线路板，修理平台应可靠接地。防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊成效极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在那个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，成效也专门好。无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最好，天那水对松番助焊宜等有极好的溶解

13、性。焊锡：焊接时用以补焊。植锡板：用于BGA芯片置锡°市名的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上：另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是关于有些不容易上锡的IC,例如软封的Flash或去胶后的CPU,吹球的时候锡球会乱滚,极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起,造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下而后

14、，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板差不多不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，专门适合初学者使川。下面介绍的方法差不多上使用这种植锡板。另外，在选用植锡板时，应选用喇叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，现在市售的专门多植锡板都不是激光加工的，而是靠化学腐蚀法，这种植踢板除孔壁粗糙不规则外，其网孔没有喇叭型或显现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡时就十分困难，成功率专门低。锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.51公斤一瓶。颗粒细腻平均，稍干的为上乘,不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的一股焊

15、锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌平均后使用。刮浆匚具：用于刮除锡浆。可选用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一样的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。二、BGA芯片的拆卸和焊接1 .指导随着全球移动通信技术日新月异的进展，众多的手机厂商竞相推出r外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中，普遍采纳了先进的BGAIC（Balldarrays球棚阵列封装），这种差不多普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗,降低生产成本。但万事万物一样有利则有弊,BGA封装IC专门容易因摔引起虚焊，给修理I：作带来专门大的困难。BGA封装的芯片均采纳周密的光学贴片仪器

16、进行安装，误差只有0.01mm,而在实际的修理工作中，大部分修理者并没有贴片机之类的设备，光凭热风机和感受进行焊接安装，成功的机会微乎其微。要正确地更换一块BGA芯片，除具备熟练使用热风枪、BGA置锡工具之外，还必须把握一定的技巧和正确的拆焊方法。这些方法和技巧将在下面实习操作时进行介绍2 .操作(l)BGAIC的定位在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具体位置，以方便焊接安装。在一些手机的线路板.匕事先印有BGA-IC的定位框,这种IC的焊接定位一样不成问题，下面，耍紧介绍线路板上没有定位框的情形下IC的定位的方法。画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线，记住

17、方向，作好记号，为重焊作侦备。这种方法的优点是准确方便,缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线假如力度把握不行，容易伤及线路板，贴纸定位法。拆下BGA-IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐，用保子乐实粘牢。如此，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装IC时，只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可,要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴,如此在吹焊过程中不易脱落。假如觉得一层标签纸太薄找不到感受的话，可用几层标签纸重登成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，如此装回IC时手感就会好一点。目测法。拆卸BGA-IC前，先将IC竖起来

18、，这时就能够同时看见IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后依照目测的结果按照参照物来定位ICo（2）BGA-IC拆卸认清BGA芯片放置之后应在芯片上而放适量助焊剂，既可防止干吹，又可关心芯片底下的焊点平均熔化，可不能损害旁边的元器件。去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一样调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用微子轻轻托起整个芯片。需要说明两点：一是在拆卸BGAIC时，要注意观看是否会阻碍到周边的元件，如摩托罗拉L2000手机

19、，在拆卸字库忖，必须将SIM卡座连接器拆下，否则，专门容易将其吹坏。二是摩托罗拉T2688、三星A188、爱立信T28的功放及专门多软封装的字库，这些BGA-IC耐高温能力差，吹焊时温度不易过高（应操纵在200度以下），否则，专门容易将它们吹坏，BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡,现在，在线路板上加上足量的助焊在，用电烙铁将板上余外的焊锡去除，同时可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平）.然后再用天那水将芯片和的机板上的助焊剂洗洁净。吸锡的时候应专门小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。（3）植锡操作做好预备匚作。关于拆下的IC.建议不要将IC表面上的

20、焊锡清除，只要不是过大，且不阻碍与植锡钢板配合即可，假如某处焊锡较大，可在BGAIC表面加上适量的助焊西，用电烙铁将IC上的过大焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸，因为关于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，假如用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。BGA-IC的固定。将IC对准植锡板的孔后（注意，假如使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板，大孔一边应该与IC紧贴），用标签贴纸将IC与植锡板贴车，IC对准后，把植锡板用手或镒子按车不动，然后另一只手刮浆上锡。上锡浆。假如锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成

21、块即可。假如太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。平常可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾下一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆平均地填充于植锡板的小孔中。注意专门“关照”一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于耍乐紧植锡板，假如不乐紧使植锡板与IC之间存在间隙的话,间隙中的锡浆将会阻碍锡球的生成.吹焊成球。将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最小，将温度调至330340度，也确实是3-4档位。晃风喘对着植锡板慢慢平均加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度差不多到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，幸免温度连续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成

22、植锡失败：严峻的还会使IC过热损坏。假如吹焊成球后，发觉有些锡球大小不平均，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。假如锡球大小还不平均的话，可重更上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗洁净、擦干。(4JBGA-IC的安装先将BGA-IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊官平均分布于IC的表面，为焊接作预备。再将植好锡球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到线路板上，同时，用手或镶子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时能够感受到两边焊脚的接触情形。因为两边的焊脚差不

23、多上圆的，因此来回移动时假如对准心IC有一种“爬到了坡顶”的感受，对准后，因为事先在IC的脚上涂广一点助焊膏，有一定粘性，IC木会移动。假如IC对偏了,要重新定位。BGA-IC定好位后，就能够焊接了。和植锡球时一样，把热风枪的风嘴去掉，调剂至合适的风量和温度，让风喘的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊弯溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时能够轻轻晃动热风枪使加热平均充分，由于表面张力的作用，BGA-IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA-IC,否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板洗洁净即可。在

24、吹焊BGA-IC时，高温常常会阻碍旁边一些封/胶的IC,往往造成不开机等故障。用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，因为屏蔽盖挡得住你的眼暗，却挡不住热风。现在，可在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热，只要水不干，旁边IC的温度确实是保持在100度左右的安全温度，如此就可不能出事因此，也能够用耐高温的咬带将周围元件或集成电路粘贴起来。许多手机，由于摔跌或拆卸时不注意，专门容易造成BGA-IC下的线路板的焊点断脚。现在，应第一将线路板放到显微镜下观看，确定哪些是空脚，哪些确实断假如只是看到一个底部光滑的“小窝”，旁边并没有线路延伸,这确实是空脚，可不做理会：假如断脚的旁边有线路延

25、伸或底部有扯开的，毛剌，则说明该点不是空脚，可按以下方法进行补救。(1)连线法关于旁边有线路延伸的断点，能够用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线(漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装BGA-IC时漆包线容易移位)一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置：关于往线路板夹层去的断点，能够在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，认真地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把EGAIC焊接到位。(2)飞线法关于采纳上述连线法有困难的断点.第一能够通过查阅资料和比较正常板的方法来确定该点是通往线路板上的何处，然后用一根极细的漆包线焊接到BGA-IC的对应锡球匕焊接的

26、方法是将BGA-IC有锡球的一面朝上，川热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的间隙引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好预备焊接。小心地焊好，IC冷却后,再将引出的线焊接到便先找好的位置。(3)植球法关于那种周围没有线路延伸的断点，我们在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面，用热风枪小风轻吹成球后，假如锡球用小刷子轻刷可不能掉下，或对比资料进行测量证实焊点确已接好。注意板.上的锡球要做得稍大一点，假如做得太小在焊上BGA-IC时，板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而前功尽弃。5.电路板起泡的处理方法有时在拆卸BGA-IC时，由于热风枪

27、的温度操纵不行，结果使BGA-IC下的线路板因过热起泡隆起。一样来说，过热起泡后大多可不能造成断线，修理时只要巧妙地焊好上面的BGA-IC,手机就能正常工作。修理时可采纳以下三个措施：(1)乐平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镒子的背向轻压线板隆成的部分，使之尽可能平坦一点。(2)在IC上而植上较大的锡球,不管如何处理线路板，线路都不可能完全平坦，我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接，我们能够取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发觉取下IC比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植

28、锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹,焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。为防止焊上BGA-IC时线路板原起泡处又受高温隆起.我们能够在安装IC时,在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵,如此就可幸免线路板温度过高。手机常用信号的测试目的1,把握手机常用供电电压的测试方法。2 ,把握手机常用波形的测试方法。3 .把握手机常用频率的测试方法。要求1 .实习前认真阅读实习指导2 .实习中测试信号电压、波形和频率时要启动相应的电路。3 .实习后写出实习报告。手机常见供电电压的测试修理不开机、不入网、无发射、不识卡、不显示等故障,需要经常测量相关电路的供电电压是否正常，以确定故障部位，这些供电电压，有些为稳

29、固的直流电压，有些则为脉冲电压，一样来说，直流电压即可用万用表测量，也可用示波器测量，因此.用万用表测量是最为方便和简单的，只要所测电压与电路图上的标称电压相、i即可判定此部分电路供电正常：而脉冲电压一样需用示波器测量，用万用表测量，则与电路图中的标称值会有较大的出入。脉冲电压大差不多上受控的(有些直流电压也可能是受控的)，也确实是说，那个脉冲电压只有在启动相关电路时才输出，否则，用示波器也测不到。下面分以下几种情形分析供电电压信号的测试方法。一、外接电源供电电压1 .指导修理手机时,经常需要用外接电源采代替手机电池，以方便修理工作，那个外接电源在和手机连接前，应调到和手机电池电压一致,过低会

30、不开机，过高则有可能烧坏手机。外接电源和手机连接后，要供到手机的电源IC或电源稳压块。外接稳乐电源输出的是一个直流电乐，且不受控：测量十分简单，只需在电源IC或稳压块的相关引脚匕用万用表即可方便地测到。假如所测的电压与外接电源供电电压相等，可视为正常，否则，应检查供电支路是否有断路或短路现象。2 .操作以摩托罗拉T2688手机为例，装上电池，不开机.测试直通电池正极的电压，共12处：(1)功放U201的左上角(8脚)、右上角(6脚)o(2)功控ICU202的4脚。电源ICU27的1、10脚。(4)充电二极管D14的负极。(5)射频供电ICIC301的7脚。(6)U47的6脚。(7)U35的4脚

31、。振子驱动管集电极c电池退耦电容下端。(10)发光二极管驱动管BQ2集电极。(11)开机键外圈。(12)U26的2脚。二、开机信号电压1 .指导手机的开机方式有两种，一种是高电平开机，也确实是当开关键被按下时，开机触发端接到电池电源，是一个高电平启动电源电路开机：一种是低电平开机，也确实是当开关键被按下时，开机触发线路接地，是一个低电平启动电源电路开机。爱立信、三星手机和摩托罗拉T26S8手机差不多上差不多上高电平触发开机,摩托罗拉、诺基亚及其他多数手机差不多上低电平触发开机。假如电路图中开关键的一端接地，则该手机是低电平触发开机，假如电路图中开关键的一端接电池电源，则该手机是高电平触发开机。

32、开机信号电压是一个直流电压，在按下开机键后应由低电平跳到高电平(或由高电压跳到低电平)o开机信号电压万用表测量专门方便，将万用表黑表笔接地，红表第接开机信号端，接下开机键后,电压应有高低电平的变化,否则，说明开机键或开机线不正常。2 .习操作以摩托罗拉T2688手机为例，按下开机键，测试开机电压的变化情形。三、逻辑电路供电电压1 .指导逻辑电路供电电压差不多上差不多上不受控的，即只要按下开机健就能测到，逻辑电路供电电压一样是稳固的直流电压，用万用表能够测量，电压值确实是标称值。2 .操作以摩托罗拉T2688手机为例，手机开机后，测试电源ICU272脚输出的DVCC(2.8V)、20脚输出的VS

33、M(3V或5V),27脚输出的AVCC(2.8V)、8脚输出的VI(TC(2.8V)、24脚输出的VTCXO8V)及可控稔压U47的4脚输出的PVCCd.8V)电压。测试电路如图51所示。四、射频电路供电电压1 .指导手机的射频电路供电电乐比较更杂，既有直流供电电压，又有脉冲供电电压，而且这些供电电压大差不多上受控的.也确实是说，有些射频供电电压在待机状态下是测不到的，只有手机处于发射状态下才能够测到。什么缘故会如此呢?分析起来有两点：一是为r省电：二是为r与网络同步，使部分电路在不需要时不:作，否则,若射频电路都启动，手机就会乱套。可能有人会问：逻辑电路什么缘故不采纳这种供电方式呢?逻辑电路

34、不能，因为逻辑电路是手机的指挥中心，在任一时刻失去供电电压，整机就会瘫痪。射频电路的受控电压一样受CPU输出的接收使能RXON(RXEN),发射使能TXON(TXEN)等信号操纵，由于RXO义TXON信号为脉冲信号，因此，输出的电压也为脉冲电压，一样需用示波器测量，用万用表测量要小于标称值02 .操作以摩托罗拉T2688于机为例，在待机状态下先用示波器测试射频供电ICIC301的1脚输出的TX2V8(2.8V)、2脚输出的SYN2V8(2.8V)、8脚输出的RF2V8(2.8V)电压。再用万用表进行测试,观看测试结果的异同。手机拨打112,再分别用示波器的万用表测量上述测试点。测试电路如图5-

35、2所示。五、SIM卡电路供电电压1 .指导手机的SIM卡有6个触点,其中标注为SIMVCC或VCC的触点为SIM卡供电端,由于SIM卡有两种不同匚作电压的SIM卡,即3VSIM卡和5VSIM卡，因此,在手机内部存在3VSIM卡电路及5VSIM卡电路,它们何时启动是与手机插卡后开机,SIM卡检测脉冲送到SD1卡座得到响应而进行识别。因此，测量SIMVCC电压最好选在开机瞬时用示波器进行测量。SIMVCC电压是一个3V左右的脉冲电压，用万用表测量要远远小于标称值。2 .操作在开机瞬时,用示波器测量摩托罗拉T2688手机SIM座SIMVCC脚电压波形。正常情形下应为3V或5V的脉冲波形，再重新开机，

36、用万用表测试，观看测试的不同。正常波形如图5-3所示。手机常见信号波形的测试手机中专门多关键测试点，用万用表测量专门难确定信号是否正常，现在，必须借助示波器进行测量。示波器是反映信号瞬变过程的仪器，它能把信号波形变化直观显示出来。手机中的脉冲供电信号、时钟信号、数据信号、系统操纵信号，QXL/Q、TXI/Q以及部分射频电路的信号等，都能在示波器的荧屏上看到。通过将实测波形与图纸上的标准波形（或平常积存的正常手机波形）作比较，就能够为修理工作提供判定故障的依据。一、13MHz时钟和32.768kHz时钟信号波形1.指导手机基准时钟振荡电路产生的13MHz时钟,一方面为手机逻辑电路提供必要条件，另

37、一方面为频率合成电路提供基准时钟。无13MHz基准时钟，手机将不开机，13MHz基准时钟偏离正常值，于机将不入网，因此，修理时测试该信号十分重要。手机的13MHz基准时钟电路，要紧有两种电路：一是专用的ISMHzVCO组件，它将13MHz的晶体及变容二极管、三极管、电阻电容等构成的13MHz振荡电路封装在一个屏蔽盒内，组件本身确实是一个完整的晶振振荡电路，能够直鼓/当输出13MHz时钟信号。现在一些新式机型，如诺基亚3310、8210、8850手机等，使用的基准时钟VC0组件是26MHz,26MHzVC0电路产生的26MHz信号再进行2分频，来产生13MHz信号供其它电路使用。基准时钟VCO组

38、件一样有4个端EL输出端、电源端、AFC操纵端及接地端。另一种是由一个13MHz石英晶体、集成电路和外接元件构成晶振振荡电路，现在一些机型，如摩托罗拉V998、L2000等，使用的是26MHz晶振，三星A188手机使用的是19.5MHz晶振,电路产生的26MHz或19.5MHz信号再进行2或1.5倍分频，来产生13MHz信号供其它电路使用。13MHz信号在手机开机后均可方便地测到,另外，手机中的S2.768、z实时时钟信号也可方便地用示波器进行测量，波形为正弦波。2.操作以摩托罗拉T2688手机为例，用示波器测试13MHz时钟信号放大管IC402的4脚输出的13MHz时钟波形。正常情形下，该脚

39、波形是一个幅度为0.8V的正弦波。二、发射VCO操纵信号1 .指导在发射变频电路中，TXVC0输出的信号一路到功率放大电路，另一路TXVCO信号与RAIVCO信号进行混频，得到发射参考中频信号：发射己调中频信号与发射参考中频信号在发射变换模块中的鉴相器中进行比较，再经一个泵电路（一个双端输入，单端输出的转换电路），输出一个包含发送数据的脉动直流操纵电东信号。去操纵TXVC0电路，形成一个闭环回路，如此，由TXVCO电路输出的最终发射信号就十分稳固。在修理不入网、无发射故障时，需要经常测量发射VCO的操纵信号，以圈定故障范畸。2 .操作以摩托罗拉T2688手机为例，测试发射VCO(U606)的操

40、纵信号。用示波器测试该脚波形时，需拔打“112”以启动发射电路,正常情形下，该脚波形为一幅度L8Vp-p左右的脉冲信号，周期为4.6ms0波形如图5-4所示。三、RXCQxTXUQ信号1 .指导修理不入网故障时，通过测量接收机解调电路输出的接收RXUQ信号，可快速判定出是射频接电路故障依旧基带单元有故障。MUQ信号波形酷似脉冲波。用示波器可方便地测量。真正的接收信号是在脉冲波的顶部。若能看到该信号，则解调电路之前的电路差不多没问题，发射调制信号(TXMOD)一样有4个，也确实是常说到的TXFQ信号，它是发信机基带部分加工的“最终产品”。使用一股的操拟示波器测量TXFQ信号时，将示波器的时基开关

41、旋转到最长时刻/格，拔打“112”，假如能打通“112”，这时候就能够看到一个光点从左到右移动，假如不能打通“112”，波形是一闪就不再来TX-UQ波形与RXCQ类似。2 .操作以摩托罗拉T2688手机为例,用示波器测试中频13603的20、21、22、23脚输出的RXUQ信号波形和13、14、15、16脚输入的TXI/Q信号波形。正常波形如图5-5所示。四、接收使能RX0N发射使能TX0N信号1 .指导RX0N是接收机启闭信号，其作用一是可间接判别手机的硬件好不行?硬件有问题，开机后RX0X显现的次数多，连续的时刻长。二是可间接判别接收机系统在射频RF部分这一段是否能完成其唯独的目标一将射频

42、信号变为基带信号，完不成，则接收机有问题。TX0N是发射启闭信号，修理无发射故障机时，测量TX0X信号专门有必要。假如TX0N信号测不出来，说明手机的软件或CPU有问题，假如TX0N瞬时能够出来，但仍打不r,说明故障己缩小到了发信机范畸。使用数字储备示波器可方便地测到RX0义TX0A信号，测试时要拔打“112”以启动接收和发射电路。使用一股的模拟示波器，要将时基开关拨到最长时刻/格，测到的信号是一个光点从左向右移动并不断向上跳动。2 .操作以摩托罗拉T2688手机为例，用示波器测试RX0(CPU的70脚)信号。正常的情形下的波形如图5-6所示。五、CPU输出的频率合成器数据SYNDAT时钟SY

43、NCLK和使能SY'EN(SYN0N)信号1 .指导CPU通过“三条线”(即CPU输出的频率合成器数据SYXDAT、时钟SYNCLK和使能SYNEN信号)对锁相环发出改变频率的指令,在这三条线的操纵下，锁相环输出的操纵电压就改变人用那个己变大或变小了的电压去操纵压控振荡器的变容二极管，就能够改变压控振荡器输出的频率O2 .操作以摩托罗拉T2688手机为例，测试CPU的59脚(SYNEN)、79脚(SYN-DATA)、80脚(SYNYLK)信号波形。正常波形如图5-7所示。六、卡数据SINffiAT卡时钟SIMCLK和卡且位SIMRST信号1 .指导修理不识卡故障时，通过测量卡数据SI、

44、AT、卡时钟S、CLK和卡豆位S'RST信号可快速地确定故障点，卡数据S、DAT、卡时钟S"CLK和卡且位S'RST信号波形类似，均为脉冲信号。2 .操作以摩托罗拉T2688手机为例，测试SIM座上的卡数据S'DAT、卡时钟S'CLK和卡且位S、RST信号。七、显示数据SDATA和时钟SCLK波形1 .指导CPU通过显示数据SDATA和显示时钟SCLK进行通信，若不正常，手机就不能正常显示，手机开机后就能够测到该波形。2 .操作以摩托罗拉T2688于机为例，测试CPU的211脚输出的显示数据信号波形。正常波形如图5-8所示。八、受话器两端的信号1 .指

45、导手要在受话时，用示波器能够方便地受话器两端测到音频波形。2 .操作以摩托罗拉T2688手机为例，测试爱受话器两端在受话时的信号波形。正常波形如图5-9所示九、振倏两端的信号1 .指导将手机设置在铃声状态，在接收到时，振铃两端应有音频波形显现(一样为3Vp-p左右)o2 .操作测试摩托罗拉T2688手机振於两端在振格时的信号波形。十、照明灯驱动信号1 .指导手机的照明灯电路采纳的电路要紧有两种方式，一种是采纳发光二极管组成的电路，另一种是采纳“电致发光板”组成的电路。下面以爱立信T18手机和爱立信T28手机为例进行说明。爱立信T18手机的键盘灯电路要紧由发光二极管H551H560.操纵开关管V

46、614、V615等元件组成发光二极管的点亮和熄灭是由微处理器LED3K信号（CPU的69脚）来操纵的，使开关管V614、V615导通，从而使发光二极管点亮。键盘灯驱动信号（CPU的69脚）波形如图571所示。波形幅度为3Vpp左右，周期为16.4US。从波形图中能够看出，CPU的69脚发出的驱动信号是脉冲式的，而不是直流电压，但什么缘故没看见发光二极管一亮一暗呢?这是利用了人眼的“视觉暂留”的特点，也确实是说，人眼看到一个光，光消逝之后的专门短时刻内，眼睛里仍留着那个光。另一方面，发光二极管还没有完全无三、常见问题的处理方法1,没有相应植锡板的BGA-IC的植锡方法关于有些机型的BGA-IC,

47、手头上假如没有这种类型的植锡板，可先试试手头上现有的植锡板中有没有和那块BGA-IC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGAIC的每个脚都植上锡球即可，例如GD90的CPU和Flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。2 .胶质固定的BGAIC的拆取方法专门多手机的BGA-IC采纳胶质固定方法，这种胶专门难应付，要取下BGAIC相当困难，下面介绍几种常用的方法，供拆卸时参考。（1）对摩托罗拉手机有底胶的BGA-IC,用目前市场上出售的许多品牌的胶水差不多上都能够达到要求。经实验发觉，用香蕉水（油漆稀糕剂）浸泡成效较好，只需浸泡3至4小时就能够把BG

48、A-IC取下。有些手机的的BGA-IC底胶是502胶（如诺基亚8810于机），在用热风枪吹焊时，就能够闻到502的气味，用丙胴浸泡较好。（3）有些诺基亚手机的底胶进行r专门注塑，目前无比较好的溶解方法，拆卸时要注意拆卸技巧，由于底胶和焊锡受热膨胀的程度是不一样的，往往是焊锡还没有溶化胶就先膨胀r。因此，吹焊时，热风枪调温不要太高，在吹焊的同时，用镣子稍用力下按，会发觉BGA-IC四周有焊锡小珠溢出，说明乐得有效,吹得差不多时就能够平移一下BGA-IC,若能平移动，说明，底部都已溶化，这时将BGA-IC揭起来就比较安全/°需要说明的是：关于摩托罗拉V998手机，浸泡前一定要把字库取下，

49、否则，字库会损坏。因为V998的字库是软封装的BGA,是不能用香蕉水、天那水或溶胶水泡的。因这些溶剂对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。3 .线路板脱漆的处理方法例如，在更换V998的CPU时，拆下CPU后专门可能会发觉线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装CPU后手机发生大电流故障，用手触摸CPU有发烫迹象。一定是CPU下面阻焊层被破坏的缘故，重焊CPU发生短路现象。这种现象在拆焊V998的CPC时，是专门常见的，要紧缘故是用溶济浸泡的时刻不够，没有泡透。另外在拆下CPU时，要一边用热风吹，一边用镣子在CPU表面的各个部位充分轻按，如此对侦防线路板脱漆和线路板焊点断脚

50、有专门好的侦防作用。假如发生r“脱漆”现象，能够到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂（俗称“绿油”）涂抹在“脱漆”的地点，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的CPU,另外,我们在市面上买的原装封装的CPU上的锡球都较大，容易造成短路，而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原采的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，如此就不容易发生短路现象。4 .焊点断脚的处理方法光，电流又流过了它，又要发光，如此看上去灯就一直亮着。爱立信T28手机的健盘和LCD照明灯电路较为专门，它采纳r“电致发光”技术，发光的原理是：荧光粉在交变电场的作用下被激发而发出光来，电致发光可发出红色、蓝色或绿色的光，T28手机

51、发出的光是绿色。T28手机较为省电，专门大程度上取决于该机采纳了“电致发光”技术，一样手机的发光二极管有几个，一亮起来要耗电50mA左右，而T28手机只耗电10mA左右。电致发光需要的驱动电压较高，T28手机采纳了170V峰峰值的双向三角波，由N750的6、8脚产生。电路如图5-12所示。N750的6、8脚波形如图5-13所示。波形幅度为170Vp-p左右,周期为4ms。以摩托罗拉T2688手机为例测试CPU的131脚输出的背景灯点亮操纵信号波形。波形如图5-14所示。十一、脉宽调制信号（PWM）1 .指导手机中脉宽调制信号不多，脉宽调制信号的特点是，波形一样为矩形波，脉宽占空比不同，经外电路

52、滤波的电压也不同，此信号也能方便地用示波形测量。如爱立信T28手机的显示对比度操纵电路就采纳门旗宽调制操纵方式。D600的V13、BM脚输出的信号即为脉宽调制信号，M13脚（在C636电容上测）波形如图5-15所示。波形幅度为3Vp-p左右，图中虚线为对比度变化时所显现的波形。以爱立信T28手机为例，测试M13脚（在C636电容上测）的PWM波形。手机常见信号频率的测试检修手机射频电路故障时，需要经常测量射频信号、中频信号、13MHz信号、VC0信号、发射信号的频率，现在必须用频率计或频谱分析仪才能进行测量,由于射频电路的信号幅底专门低，而频率计的灵敏度不而，因此，测量射频电路信号频率，一样来

53、说，需要借助谱分析仪才能准确地测量到。一、低噪声放大器的测试低噪声放大器差不多电路如图5-16所示。以上只画出一一个通道的方框图，关于双频手机的低噪声放大器，要多一个通道。在低噪声放大器（LNA）的一前一后都会有一个射频带通滤波器（FL）o若接收机是GSM接收机，则它只承诺935960MHz的射频信号通过。这些滤波器通常会带来23dB的信号衰减。而低噪声放大器的增益通常在10dB左右。检修低噪声放大器能够使用万用表或示波器,但万用表只能检测到低噪声放大器的偏压操纵和1：作电源C假如手机不是处于测试状态，则用万用表所检测到的参数也是不准确的。用示波器只能检测到低噪声放大器的直流操纵信号是否正常，

54、而不能判定低噪声放大器电路的交流部分是否工作正常。要真正检查判定低噪声放大器是否工作正常，最好的方法确实是频谱分析法。用频谱分析仪检测低噪声放大器电路时有如此几个测试点：低噪声放大器的输入端：低噪声放大器的输出端：低噪声放大器前面的射频泄波器的输入输出端；低噪声放大器后面的射频滤波器的输入输出端。假如从天线输入的信号是一80dBm,那么，在图517中所示的测试点所检测到的信号强度应大致与图所示相等，否则电路或器件确信有问题，由于基站发出的手机接收信号是不稳固的，同时一样都在一70dBm-90dBm,有些地点更弱，如此低幅度的信号检测判定时有一定的困难，因此，为快速的判定低噪声放大电路是否工作正

55、常，应给手机加上一个射频信号源。只要给故障机加上一个射频信号源（如使用安泰射频信号源），使通常在加电开机后30s内即可判定出低噪声放大电路是否工作正常。但要明白的是，并不是说没有信号源就无法修机，也不是没有频谱分析仪就无法修机，而是说，用它们能够方便、准确、快速地找出故障点。测试时应注意频谱分析仪所检测到的射频信号的频率与幅度是否正常。若信号的幅度相差太大,则相应的器件或电路确信有问题。2 .操作将射频信号源设置在GSM任意一个频点、-20dBn,用频谱分析仪测试摩托罗拉L2000手机GSM低噪声放大管Q461基极和集电极的射频信号。二、混频器的测试1,指导混频器在接收机电路中是一个核心电路，

56、若其1：作不正常，将导致手机无接收、接收差等故障。图5-18是混频器电路结构示意图.混频器位于低噪声放大器之后，混频器是将射频信号与VCO信号（木振信号）进行差频，得到接收中频信号。在双频手机中，通常会有两个混频电路，它们的一匚作原理是一致的，。只是:作在不同的频段而已。但它们输出的中频信号是一样的。与低噪声放大器所不同的是，混频器有两个输入信号，一个输出信号。两个输入信号是低噪声放大器输出的射频信号与VC0电路输出的本机振荡信号。输出信号是指中频信号。用频谱分析仪要检测的信号也确实是那个信号。中频信号始终是一个固定的信号，本机振荡信号是一个高于一个中频或低于一个中频的信号。木机振荡信号的幅度

57、通常在OdBm左右，而中频信号通常是随输入的射频信号而定的，假如天线输入的射频信号是一80dBm,那么，混频器输出的一中频信号的幅度也是一80dBm左右。因此，为便于测试，最好应给手机加上一个射频信号源。在混频电路中，射频频率是随手机所处的区域不同而不同，本机振荡信号则随之改变，但中频信号始终是一个固定的信号。中频信号是混频器对射频信号和木机振荡信号进行差频。表5-1给出部分手机的中频及木机振荡信号频率。2.操作将射频信号源设置在GSM任意一个频点、-20dBm：用频谱分析仪测试摩托罗拉12000手机混频电路（1251的5脚（输入）和1、3脚（输出）的射频信号和中领信号（400MHz）。三、木振电路的测试1 .指导本机振荡电路在手机接收机电路中是一个重要的电路，属于频率合成系统。接收机射频电路中的木机振荡电路可能会有几个：用于接收第一混频的射频VC0（RXVC0FVC0）电路（一本振）：用于接收第二混频的中频VC0（WVC0、HFVC0）电路（二木振）：用于接收解调的本机振荡电路。用于接收第一混频的射频VC0电路的频率是随信道的变化而变化的，只有当手机处于测试状态或固定在一个地点建立通话时，其频率才是固定的,这关于我们检测射频VC0电路有些苦恼，当手机开机时或待机状态下，由于手机