PCBA-DIP检验标准A要点

1、1. 目的为有效管制公司制造 PCBA之流程与品质，并通过建立完整、可行的检验规范来满足客户对产品 品质之要求，特制订此规范。2. 适用范围本规范适用于本公司生产或接收之PCBA-DIP组件品质管制与检验，未涉及到的检验标准依据IPC-A-610E，如产品检验有特殊要求，依据客户的变更为准；3. 相关文件：IPC-A-610E-2010 电子组件的可接受性IPC-A-600H印制板的可接受性IPC-TM-650 试验方法手册4. 检验方法及设备：4.1将样本放置于 800Lux（40W日光灯）之照明度桌面上，从距离 30-40cm处以45度目视， 必要时采用3-10X放大镜辅助检查。4.2检验

2、工具准备镊子、专用治具、静电手环与手套等。5. 抽样检验计划：根据GB-T 2828.1 一般检验水平n , AQL=MA/0.65、MI/1.0水准进行检验，若客户另有要求则依照客户之抽样计划进行。6. 检查项目：6.1兀器件自身外观检查6.1.1损伤6.1.2丝印色环6.1.3AI料外观检查6.1.3.1 成型6.1.3.2板底弯脚6.2焊点外观检查6.2.1焊接区覆盖6.2.2不上锡少锡6.2.3多锡6.2.4锡孔半边焊6.2.5锡坑锡尖626 碎锡627 锡珠6.2.8 连焊桥接6.2.9 虚焊6.2.10 假焊6.2.11 焊点高度6.2.12 堵孔6.2.13 冷焊点6.3 元器件

3、安装外观检查6.3.1 零件装配6.3.1.1 反向6.3.1.2 水平摆放6.3.1.3 垂直插放6.3.2 接插件装配6.3.2.1 插座6.3.2.2 插头6.3.3 熔胶固定6.3.4螺钉（拴）固定6.3.5剪脚6.3.6跳线6.3.7清洁6.4包装检验6.4.1外包装序号项目标准要求判定图解6.1.1损伤1、组件引脚允许有轻微变 形、压痕及损伤，但不可 有内部金属暴露损伤长度< 1/4D D -引脚的直径MA2、玻璃管型组件不可有外 壳破裂现象MAHMBPage 6 of 13序号6.1.23、铝电解电容的外封装塑 料皮侧面不允许破裂，顶 面允许部分暴露，但暴露 部分w 90%

4、D D - 电容的 外直径。陶瓷电容本体不 能破裂，内部金属组件无 外露；文字符号标示规格 可辨识。4、IC及三极管类的外壳不 允许有破裂或其它明显的 伤损5、连接插座（头）不允许 有外壳破伤现象，内部弹 片不允许变形插座内金属插针：a、簧片式不允许有扭曲、 陷进或高出绝缘体固定槽 等现象b、直针式不允许有插针高 低不平、弯曲、针体锈斑 及损伤等现象，排针歪斜 小于排针本体最小宽度的1/4C、带绝缘皮的导线不允许 绝缘皮破伤标准要求MlMAMAMAMAMA1、组件上的丝印或色环应清晰完丝印 a、丝印不清、但能辨认，色环b、色环不完整、有部分重叠或不 清晰但中间有些分开，这些现象均 不影响辨认判

5、定图2、丝印字迹不清不能辨认或色环 颜色脱色、无色、无色环颜色（色 MA 环电阻）等6.1.3 AI料外观检查（自插机）6.131成型折弯半径R范围：* RW 2.5mmMI1、弯脚与板的夹角为30° 土15°,脚长为：1.5mm土0.5mm；脚与板的距离为：0.5mm 1.4mmMI1 1匚审±1亍l6.1.3.2板底弯脚2、不允许碰到其它线路或件脚MA3、脚与邻近脚间距必需有一个脚直径的距离MA序号项目标准要求判定图解6.2.1焊接区覆盖1、具有明亮的光泽和独特的 颜色，表面光滑2、润湿角度0 W 90°良好焊 接的0 =20°左右3、完全

6、覆盖焊接区且无锡瘤序号项目标准要求判定图解6.2.3多锡1、锡点的锡量过多，不见组 件脚和焊盘，锡点外边超过焊 盘柱面MA1442、不允许上锡的地方上锡MA1224M/釘切6.2.4锡孔/半1、在焊盘完整时，不允许有MlPage 5 of 136.2.2不上锡、少锡1、小于20%勺焊盘不上锡， 但在脚的周围360 °范围有 锡均匀覆盖着焊盘2、超过20%勺焊盘不上锡且 在脚的周围360。范围没有 完全被锡覆盖，焊锡面锡凹 陷，低于PCB表面不允许MA3、双面板板面组件孔上锡高mA度W 75%MI151序号627项目标准要求判定锡珠（具 体参见SMT检验规范）1、有锡珠但不致于引起短

7、路；锡球直径 仝0.13mm拒收 锡球直径小于 0.13mm以下，则5pcs/inch2 以下可允收Ml2、有活动锡珠或锡珠有引起 短路的可能的或已经引起短 路的固定锡珠MA连焊不允许任何电气上不应该连MA图解连锡边焊锡孔2、焊盘不完整时，焊盘上必 须全部上锡Ml6.2.5锡坑/锡 尖1、锡点表面不允许有肉眼看 见的锡坑，不能有缩锡与不沾 锡；MIn2、在焊盘的柱面内不允许有高度1.0mm的锡尖Mli3、超出焊盘柱面与邻近焊盘 或线路之间的锡尖长度W1/4空间距离Ml6.2.6碎锡板面不允许有碎锡块等导电 物不论是固定的或是流动Ml固定的且不跨越线路并没有 导致短路可能的Ml流动的Ml接的两个

8、焊点之间进行锡连 接，不管焊点是否接有组件, 包括焊点与线路之间线路与 线路之间。Page 21 of 13不允许有任何焊点出现虚焊629虚焊现象MA6210假焊不允许有任何焊点出现假焊 现象MA6.2.11焊点高度组件脚突出焊盘或线路的高 度：（高功率器件除外）a、脚的直径$ <1.0mm,1.0mm< h< 2.0mmb、$ > 1.0mm,1.2mm< h<2.5mm锡焊后要能见到组件脚MIMIMI序号项目标准要求判定图解6.2.12堵孔不允许下列孔出现堵塞现象：a、组件装配孔b、测试定位孔c、安装固定孔MA6.2.13冷焊点不允许有因焊接温度不够而

9、造成的锡面裂纹等，不光滑现 象MA冷焊so肝删6.3元器件安装外观检查6.3.1 零件装配6.3.1.1反向极性组件必须按要求插入相 应的位置不得反向1、零件应互相平行、整齐排 列2、零件之间的空间应0.5mm（不包括设计因素）3、上浮的距离a、功率1W时，0 w间隙w0.5mmMAMl6.3.1.2水平上浮b、功率1W时，0 w间隙w 1mm （不包括带散热器的）但 其引脚必须露出；Mlc、开关、光藕、光感器类，0w间隙w 0.2mm4、不应出现因脚扭曲而造成 脚承受应力现象Ml7、零件斜高W 1/6L, L - 零件 两引脚距离8、零件脚折弯处到件体的距离应 大于脚的直径，折弯半径脚直 径

10、、W 2.5mm6.3.1.31、同轴垂直插放零件离板间隙w3mmMI2、同心脚的零件（如圆形、扁型 电容）其离板要求w 0.5mm.如设 计因素：离板间隙w 3mmMI3、引脚上附有的绝缘层应与板面 的间隙最少为0.5mm,不得将绝缘 层插入插孔内影响焊接效果Ml序号6.3216、同心脚组件两脚高度差w0.5mm,件身偏离垂直方向的角 度应在土 15°之内7、多脚组件所有的脚都应插进 各自的脚孔中，各脚与板面的 高度不一性，最大不超过 0.3mm,但所有的脚都必须伸出 板地最少0.5mm8 IC及IC插座的两排脚都应 插到位，板底露脚长度 1.0mm,不允许有跪脚、断脚现 象，板底

11、弯脚与邻近焊点1.0mm一端高，板底露脚0.5mm一边斜高，板底露脚0.5mm项目标准要求1、外壳不允许有破损插座 2、两端平行，与板面之间的间隙w 0.3mm3、立插斜高:MlMlMlMlMlMlMAMlOK0.3mm I |Hilla、一端高HW 0.5mm （垂直方 向翘高）b、一边高HW 0.3mm （水平方向偏离咼度）4、卧插斜高HW 0.3mm不允许出现跪脚、断脚等现象L_跪脚n6.3225、插针不允许有氧化 锈斑、扭曲、高低不平、弯曲、镀层MA脱落等1、尺寸应与插座配套2、插针不允许透出绝缘体插头MA3、连接导线不允许有破伤现象kl1序号项目标准要求判定图解6.3.3点胶固疋1、规定点胶的地方必须点胶， 不允许不点胶MAC丄-点胶旺2、胶必须与PCB连接（特殊要 求除外）6.3.4螺钉 （栓）固疋1、规定螺钉（栓）固定的地方 不允许缺螺钉（栓）2、螺钉的槽和丝不允许打滑3、规格应符合要求MA6.3.5剪脚1、剪脚处不允许有毛刺、尖角MA1 6.3.6跳线637清洁2、不允许有未剪断的脚头连搭 在脚上3、剪脚高度为 1.5mm± 0.5mm4、高压区域剪脚高度为1.0mm-1.5mm1、单独跳线需平贴与基板表面2