制程管控要点

1、2-7 钢板张力 3045N/cmoSMT 制程管控要点1.锡膏控管点1-1冰箱温度0C10 C,温度计每半年校正一次。1- 2 锡膏依流水编号先进先出。1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，须放回冰箱。使用前搅拌 7 分钟。1-4打开锡膏12hrs内使用完毕。1-5 C锡膏保存期限4个月。1- 6 回温区随时保有锡膏四瓶。1-7 须带手套。1-8 锡膏控管要有 W/I1- 9 搅拌器要有 W/I ，但无须校验 ,但需验证时间2.MPM 控管点2-1 须带静电手套。2-2 有 S.O.P 进板方向。2-3S.O.P 的程序与机台上之程序相同。2-41 小时两片，

2、测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度 +0.05 ）± 0.032- 8 日、周、月保养记录，机台上登录。2-9 印刷用 3 倍放大镜检测。2- 10 贴 S/NLabel 。2- 11 锡膏测厚仪每年校正一次。2-12MPM 与锡膏测厚仪要有 W/I 。3.CP 快速机控管点3- 1 接地桌上，须配带静电手套及静电环。3- 2S.O.P.。3- 3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。3-4换零件测L.C.与记录，R丄.C.每半年校验一次。RSTD范围3码=5%1码=1%C&L未有多体士20%，其它初I上规定。3- 5 日、周、月保养记录，机台上登录。3- 6S

3、upportPin 。3-7 机台上要有 W/I4.GSM 泛用机控管点4- 1 桌上接地，带静电手套及静电环。4-2S.O.P.4- 3S.O.P上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。4-4 换料记录。4- 5SampleCheckList 文件。4- 6SampleLabel&Sample 。4-7PCBControl 数量记录。4-8 日、周、月保养记录，机台上登录。4- 9 机台上须有 W/I 。4- 10IC拆封超过12hrs，须放入防潮柜中，温度 20 C 27 C,室内 湿度 60% 以下。5.OVEN 锡炉控管5- 1S.O.P.。5- 2S.O.P 上程序与机台显

4、示相同。5-3S.O.P 温度与速度与机台显示相同。5-4 温度± 5 C。 5-5 冰水流量 STD=47kg 。5- 6 温 升 斜 率 <1.5/sec ， 120 C 160 C STD=60100sec 183 C >45sec 。5-7 每日及换线测 Profile ，放入机台旁之压克力中。5- 8 日、周、月保养记录，机台上登录。5- 9 机台上要有 W/I 。6.A.0丄控管点6- 1S.O.P.。6-2S.O.P 上程序与机台显示相同。6- 3 接地，须配戴静电手套及静电环。6-4 使用 3 倍放大镜。6- 5 超出 3 个不良，须下改善对策。6- 6

5、不使用铬铁，取代以前的总检站。6- 7 填写半成品标示单送 QA。6-8 日、周、月保养记录，机台上登录。6-10 机台上要有 W/I 。7.ICT 控管点7- 1S.O.P.。7- 2 接地，须配戴静电手套及静电环。7-3S.O.P 上程序与机台显示相同。7-4Check治具是否与生产机种及S.O.P上机种相同7- 5 超出三个不良须下改善对策。7- 6 执行日保养记录。8.QFP&BGA 零件放入防潮柜，如何控管8-1 湿度 STD=30% 以下。8-2IC 开封 12hrs 以上，须放入防潮柜中并记录。8-3放入防潮柜超出72hrs，取出时须登录，再拿去烤箱烤125 C 24hrs ，方可使用，并记录在烤箱记录上。8- 4 防潮柜接地，不须校正。8- 5 防潮柜须有 W/I 。9.换线作业如何控管9- 1S/O 、机种、数量。9-2S.O.PFile 、料单、钢板（注意使用次数） 。9-3Check48 阶的 DateCode 、吃锡性及 S/O 料况。9-4程序是否有ECN变更&B/A或C/A。9-5SampleCheckList 。9-6SampleLabel&