常用英文短语

1、FX : Foxconn -富士康科技集团FXGL : Foxconn GuanLan.指富士康观澜厂区FXZZ : Foxconn ZhengZhou 指富士康郑州厂区QSMC: Qua nta Sha nghai Man ufacturi ng Center广达上海制造城MLB : Mother Level Board -指为NAPA生产主板的部门FATP : Final Assembly and Test of products-指成品组装及测试部门。我们主要设计此部门EPMPD :R&DPE :常用英文短语:Engin eeri ng Project Man ageme nt工

2、程开发管理咅 BP roduct Desig n结构开发部:P roduct Research and Desig n 研发部Product Engineering -产品工程NPI ： New Product Introduce -新产品导入工程IE : In dustry Engin eeri ng工业工程ME : Mechanical Engineering -结构 /制程工程TE-A P： Testi ng Engin eeri ng App licatio n Fun cti on测试工程TE-RF : Testi ng Engin eeri ng - Radio Freque nc

3、ySCM : Supp ly Cha in Ma nageme nt 供应链WH : Warehouse 仓库MC : Material Control 物控CUS : Customs Dep artme nt 关务EPD : Engin eeri ng Pu rchase Dep artme nt 工程采购 QA : Quality Assure 品管IQC : In comi ng Quality Assure进料检验SQE : Supply Quality Assure 供应商品质管理 IPQC : In P rocess Quality Con trol在制品品质管理OQC : Out

4、going Quality Control出货品质管理系统流程相关：ETA : Evaluated Time of Arrival -预计到达时间ETD : Evaluated Time of Delivery -预计发货时间ATA : Actual Time of Arrival -实际到达时间CPT : Cupertino City -库比提诺镇 -NAPA在加州的总部DUT : Device Under Test -待测机台OP: Operator -作业员UPH : Un its Per Hour -每小时产量Radar : Radar System that NAPA used th

5、at to track the issues.X-Track : FA record track system that SW team developmentPDCA : This is NAPA product testing data tracking systemSFC: Software Floor Con trol system, be used for p roducti on pro cess control SOP : Sta ndard Op eratio n P rocess -标准作业流程WI : Working Instruction -作业指导书WIP : Work

6、 In Process -在制品CT : Cycle Time -完成一个动作或测试的时间TCT : Testi ng Cycle Time -测试时间周期OCT : Op eration Cycle Time -作业时间周期RMA : Return Merchandise Authorization -不良品返修产品试产阶段：ENG :Proto:EVT :DVT :PVT :RAMPEngineering Build -泛指产品试产阶段 Prototype build -模型验证阶段Engin eeri ng Validati on Term -工程设计验证阶段 Design Valida

7、tion Term -设计验证Plan Validation Term -量产前制程与工程验证:Ramp Build Term -产量爬坡验证阶段MP : Mass Production Term -大量生产阶段EFFA : Engineering Failure Analysis -工程不良品分析测试治具厂商：Tod :图德精密科技 -主要制作QTs和RF测试治具Innorev :应诺精密科技 -主要制作Camera, ALS, FACT测试治具WilwinOCT :Word :Bojey:MYZY:图创治具 -主要制作 IQC ALS, Prox 及 Sub line Button Tes

8、ti ng Fixture 圆璐 -主要制作 Sub Line Sensor and CG testing fixture沃德 -主要制作 IQC CG testing fixture博杰 -主要制作 MLB RF Inner Fixture:迈致-主要制作主线上的 Grape测试治具TRI:德律泰 注要生产 MLB RF Inner Fixture & FCT 测试治具Top Test:拓普-主要生产 MLB SOC 和DFU测试治具是我们设计的主要参考资料; 贴装元件后的尺寸图纸；NAPA文件资料术语：Gerber File : NAPA产品主板(PCB)设计文件，用于厂商制作 B

9、are PCB.BOM : Bill of Material.为记录产品所有的物料，文件等料号，清单与层次； Schematics：线路图，为产品电子设计线路。MCO Drawing :主要为产品 MLB各尺寸及2D Drawing :主要为产品组成原件的二维尺寸；是我们设计的主要图档;3D Drawing :主要为客户产品的三维立体图档，Test Flow :产品测试流程图，包括MLB段与FATP段；Test Coverage : 各工站测试项目 ，Comma nd, Respon se, Spec ,etcEquipment List :设备清单，为测试工站中使用到的所有的设备，治具，Ca

10、ble等ERS: Engineering Requirement Specification对产品或元件的规格定义、测试方法、品质管 控等元器件与测试相关：CPU : Center Process Un it -中央处理器PCB : Printed Circuit Board -空白电路板PCBA : Printed Circuit Board Assembly -电路板，上面有贴装相应的原件PMU : Power Man ageme nt Un it -电源管理单元Codec : Codec. This is audio control center of Phone -音频处理单元 ICL

11、CM : Liquid Crystal Module -P ho ne and pod dis play module -液晶显示模组Grape : Touch Panel of Phone and pod -触摸屏HP : Head Phone,-耳机Comp ass : A device used to determ ine geogra phic directi on.- 指南针ALS : Ambient Light Sensor. Be used for detect the brightness of the ambient -环境光学感应器Prox Sensor： Proximit

12、y Sensor. Be used for detect the distanee of the block;- 距离感应器 Acc： Accelerator. One sen sor that can detect the direct ion of the unit - 重力加速度感应器 Gyro:陀螺仪.用于侦测机台的转动状态VGA Camera : Phone上的前置摄像头，又称之为Front Camera;Back Camera : Phone上的后置摄像头Camera LED : Phone上后置摄像头上使用的闪光灯MLB : Mother Level Board.手机主板或其他电

13、子产品上的主控制板FF : Form factory. 一般意义上NAPA将在开发阶段的手机成品称之为 FF;NED : NAPA将工程验证阶段将产品的主要元件组装在一个大的结构上面，便于更换与验 证。此称之为NED机台。此将仅用于工程验证阶段。测试 Stations : MLB SideDFU : Dow nioad File to Un it. MLB测试的第一个工站，用于将测试软件灌到测试主板的Nand里，便于后面工站的测试；FCT : Function Cycle Test.在MLB段，主用用于测试 MLB上主要的电压，电流及个别功能 测试,确保主板功能正常；RF Inner : 在

14、MLBBT& GPS etc测试端，用于测试主板的 RF功能模块功能。主要有 GSM,C2K, WiFi,测试 Stations：Sensor Flex Testing :能是否正常；Button Flex Testing : Sub Line测试工站，用于测试机台在组装功能是否正常；CG Module Testing： Sub Line测试工站，用于测试机台在组装Grape功能是否正常；PAT Testing Station : Passive Antenna Testing -被动天线测试Grounding Testing :接地测试 -主要用于RF天线及产品与地的联通性测试CT

15、Testing Station : Connection Test -用于测试产品在组装中是否存在连通性问题QT0 Testing Station : Quick TestO -主要在产品刚刚组装完成后，对产品上的主要连接元件进行快速测试，确保产品功能的正常。QT0B Testing Station : Quick TestOB -主要在产品刚刚组装完成后 ，对产品上的主要连接元 件进行快速测试，确保产品功能的正常。此工站由原来的QT0工站分离出来，主要包含那些不需要测试治具支持的测试项目。目的用于减少治具数量，提高 UPH.QT1 Testing Station : Quick Test 1

16、 -主要测试 P ho ne 的 Comp ass, GYTT 及 Camera LED Torch Mode;IMU Testing Station ： In ertial Measureme nt Un it -惯性测量装置.主要用于测试Phone 上Gyro P erforma neeSW Download Station : Software Downioad Station.-此工站一般在 Burnin Station 前一工站， 用于将BurnIn软体下载到测试机台中；Burn In Station :俗称 烧机”主要对产品的电池，Nand, Dis play等进行可靠性测试；Gr

17、ape Cal and Test :对Grape（触摸屏）进行Calibration及Test, 一般分为两个工站。一个 Cal, 一个 Test;Prox Cal and Test :对成品的 Proximity 功能进行 Calibration及Test, 一般分为两个工站， 一个 Cal, 一个 Test;Prox Pressure Test :对整机的Prox功能进行测试，主要用于验证机台在组装过程中的与Ba nd之间的Gap对Prox功能的影响MUAV : Multi Units Audio and Video Test-用于测试 Phone产品上的音频与视频功能FACT : Acoustic Function Test -主要用于对 Phone产品上的音频元件进行测试。如 Mic, SPK, Rec,etcFAT P SideSub Line测试工站，用于测试机台在组装Sensor flex 后的 Sensor 功Button fle