导电孔塞孔工艺的实现

1、导电孔塞孔工艺的实现 对于表面贴装板，尤其是bga及ic的贴装对导通孔塞孔要求必需平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五光十色，工艺流程特殊长，过程控制难，不时有在热风整平及绿油耐焊锡试验时掉油；固化后爆油等问题发生。现按照生产的实际条件，对各种塞孔工艺举行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述： 注：热风整平的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料匀称覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装饰上，是印制电路板表面处理的方式之一。一 、热风整平后塞孔工艺此工艺流程为：板面阻焊hal塞孔固化。采纳非塞孔流程举行生产，热风

2、整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求全部要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜色彩全都的状况下，塞孔油墨最好采纳与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易造成虚焊（尤其bga内）。所以许多客户不接受此办法。二 、热风整平前塞孔工艺2.1用铝片塞孔、固化、磨板后举行图形转移此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，举行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必需硬度大，树脂收缩变幻小，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处理 塞孔磨板图形转移蚀刻板面阻焊。用此办法可以保证导

3、通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面整洁，不被污染。许多pcb厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在pcb厂用法不多。22用铝片塞孔后挺直丝印板面阻焊此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上举行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36t丝网挺直丝印板面阻焊，工艺流程为：前处理塞孔丝印预烘曝光一显影固化用此工艺能保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜色彩全都，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内

4、不藏锡珠，但简单造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良；热风整平后导通孔边缘起泡掉油，采纳此工艺办法生产控制比较困难，须工艺工程人员采纳特别的流程及参数才干确保塞孔质量。23铝片塞孔、显影、预固化、磨板后举行板面阻焊。用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上举行塞孔，塞孔必需饱满，两边突出为佳，再经过固化，磨板举行板面处理，其工艺流程为：前处理塞孔一预烘显影预固化板面阻焊因为此工艺采纳塞孔固化能保证hal后过孔不掉油、爆油，但hal后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以彻低解决，所以许多客户不接收。24板面阻焊与塞孔同时完成。此办法采纳36t（43t）的丝网，安装在丝印机上，采纳垫板或者钉床，在完成板面的同时，将全部的导通孔塞住，其工艺流程为：前处理-丝印-预烘-曝光-显影-固化此工艺流程时光短，设备的利用率高，能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是因为采纳丝印举行塞孔，在过孔内存着大量空气，在固化时，空气膨胀，冲破阻焊膜，造成空洞，不平整，热风整平会有少量导通孔藏锡。目前，我公司经过大量的试验