常见IPCPCB实用实用标准一览表

1、实用标准文案Roadmap国际电子互联技 roadm ap95.6SMC-TR-001SMT介绍自动载带焊和细间隙技术89.1J-STD-001电气电子组件焊接技术要求96.10（最新）IPC-HDBK-001焊接电气电子组件要求技术手册与指南98. 3常见IPC PCB标准一览表(本表准概览仅供参考)公布日期IPC DOC #题目精彩文档J-STD-002 元件引线、焊端、接线头、接线柱和导线的可焊性测试92.4J-STD-003印制电路板可焊性测试92.496.495.1料96.6J-STD-012倒芯片和芯片规模技术的实施程序J-STD-013球栅阵列和其他高密度技术的实施程序的技术要9

2、6.196.7IPC-DRM-18元件鉴定参考手册98.7J-STD-004助焊剂技术要求J-STD-005焊膏技术要求J-STD-006用于电子焊料合金以及电子焊接应用中的涂有焊剂和不涂焊剂固体焊J-STD-020塑料表面贴装器件的湿度/再流灵敏度分类99.3IPC-DRM-40通孔焊点评估参考手册IPC-TRM-SMT表面组装焊点评估参考手册98.8IPC-T-50电子电路互连及封装名词术语和定义96.6(F)IPC-SC-60焊后溶剂清洗手册87.7IPC-SA-61IPC-AC-62IPC-CH-65IPC-CS-70IPC-CM-78IPC-MP-83IPC-PC-90IPC-Q-9

3、5IPC-L-108IPC-L-109IPC-L-110IPC-CC-110IPC-L-112IPC-L-115IPC-L-120IPC-L-125IPC-L-130IPC-EG-140IPC-SG-141IPC-A-142IPC-QF-143焊后半水清洗手册95.7焊后水清洗手册86.12印制电路板及组件清洗准则90.12印制电路板制造中化合物操作安全准则88.8表面组装及互连芯片载体准则83.11IPC公制化方法85.8实施统计工艺控制的总技术规范90.10实施ISO 9000质量系统的总技术规范93.4用于多层印制板薄层金属包履基体材料技术规范90.6用于多层印制板的浸渍纤维环氧树脂技术

4、规范92.7用于多层印制板的预浸渍、B级环氧玻璃布已作废为多层印制线路板选择芯线结构指南97.12印制板的包履复合金属基体材料技术规范92.6印制板用刚性金属包层基体材料技术规范90.4履铜环氧玻璃的化学处理检验步骤已作废用于高速/高频互连的包履或非包履塑料基板技术规范92.7主要用于通用多层印制板的薄层压板、包履金属技术规范IPC108取代用于印制电路板、由”E”玻璃制成的纤维纺织品技术规范97.6用于印制电路板、由“ S ”玻璃制成的纤维纺织品技术规范92.2用于印制电路板、由Aramid玻璃制成的纤维纺织品技术规范90.6用于印制电路板、由石英制成的纤维纺织品通用技术规范92.2IPC-

5、FC-218 B接插件、电气扁平电缆类型通用技术规范98.992.898.385.785.984.991.584.585.784.591.585.1095.1095.1095.1087.487.186.992.296.4IPC-D-275刚性印制电路板和刚性印制电路板组件设计标准IPC-CF-148用于印制板的涂敷环氧树脂的金属IPC-MF-150用于印制线路的金属箔IPC-CF-152用于印制线路板的复合金属材料技术规范IPC-FC-203 扁平电缆、圆导体、接地面技术规范IPC-FC-210扁平连接器地下电缆性能技术规范IPC-FC-213扁平地下电话电缆技术规范IPC-FC-217IPC

6、-FC-219航空用密封环境下扁平电缆接插件IPC-FC-220非屏蔽扁平电缆、扁平接插件技术规范IPC-FC-221用于扁平电缆的扁平铜导体技术规范IPC-FC-222非屏蔽扁平电缆圆导体技术规范IPC-FC-225扁平电缆设计指南IPC-FC-231用于柔性印制线路的柔性基体绝缘材料IPC-FC-232用于柔性印制线路和柔性连接膜覆盖板涂镀粘接剂IPC-FC-233参考 232IPC-FC-241用于制造柔性印制线路的柔性包履金属绝缘材料IPC-RF-245刚柔印制电路板性能技术规范IPC-D-249单、双面柔性印制电路板设计标准IPC-FC-250A 单、双面柔性印制线路技术规范IPC-

7、FA-251单面和双面柔性电路指南IPC-RB-276冈U性印制电路板规格和性能技术规范92.3IPC-D-279可靠的表面组装技术印制电路板组件设计指南96.7IPC-D-300印制电路板尺寸和公差84.1IPC-D-310照相工具生成和测量技术指南91.6IPC-A-311照相工具生成及使用工艺控制指南96.3IPC-D-316采用软基板的微波电路板设计指南95.5IPC-D-317米用高速技术的电子封装设计指南95.1IPC-HF-318微波终端产品电路板的检验和测试91.12IPC-D-319刚性单面和双面印制电路板设计标准87.1IPC-D-320A印制电路板、刚性、单面和双面、终端

8、产品标准81.3IPC-SD-320B冈性单面和双面印制电路板性能技术规范86.11IPC-D-322参照标准板尺寸选择印制线路板尺寸指南91.9IPC-MC-324金属芯电路板性能技术规范88.10IPC-D-325印制电路板、组件和支持图文件技术要求95.5IPC-D-326制造印制电路板组件资料技术要求91.4IPC-D-330设计指南手册IPC-PD-335电子封装手册89.12IPC-NC-349布线器计算机数字控制格式化85.8IPC-D-350用数字形式描述印制电路板92.7IPC-D-351用数字形式描述印制电路板图85.8IPC-D-352用数字对式印制电路板的电子设计数据描

9、述85.8IPC-D-354数字形式印制电路板图库格式描述87.2IPC-D-355IPC-D-356IPC-AM-361IPC-MB-380IPC-D-390IPC-C-406IPC-CI-408IPC-BP-421IPC-D-422IPC-DW-424IPC-DW-425IPC-DW-426IPC-TR-460IPC-TR-461IPC-TR-462IPC-TR-464IPC-TR-465-1IPC-TR-465-2IPC-TR-465-3IPC-TR-466IPC-TR-467IPC-TR-468用数字形式描述印制电路板组装用数字形式测试的裸板电气性能资料用于加工艺印制电路板的刚性基板技

10、术规范模制互连器件指南自动设计指南表面组装接插件设计和应用指南非焊接表面贴装接插件设计和应用指南压装的刚性印制电路板底板通用技术规范压装刚性印制电路板底板设计指南密封分立线互连电路板通用技术规范分立线路板设计与终端产品技术要求分立线路组装技术规范印制线路板波峰焊接故障检测表厚薄涂层的可焊性评价为长期保存而涂履保护涂层的印制线路板的可焊性评价用于可焊性评价的加速老化关于蒸气老化温度控制稳定性的循环测试蒸气老化时间和温度对可焊性测试结果的影响关于替代涂饰蒸汽老化评价润湿平衡标准重量比较测试ANSI/J-STD-001 附件D的支持数据和数字举例95.198.182.1（作废）90.1088.290

11、.194.190.482.995.190.587.1284.279.387.1087.12939396.795.496.1079.3影响印制电路板绝缘电阻性能的因素IPC-TR-470多层互连线路板的热特性74.1IPC-TR-474分立线路技术综观79.3IPC-TR-476如何避免电子硬件中金属膨胀问题74.1IPC-TR-480多层IV循环测试程序阶段1的结果75.9IPC-TR-481多层V循环测试程序的结果81.4IPC-TR-483薄层压板的尺寸稳定性测试椀？/F0NT1阶段报告国际循环测试程序86.4IPC-TR-484IPC铜箔延展性循环研究的结果86.4IPC-TR-485I

12、PC铜箔脆性强度测试循环研究结果85.3IPC-TR-549印制线路板上的斑点73.11IPC-TR-551印制板电子元件组装和互连的质量评价93.7IPC-DR-570直径为1/8英寸的硬质合金钻头印制板总技术规范84.4IPC-DR-572印制电路板钻孔指南88.4IPC-TR-576加工艺评价77.9IPC-TR-578引线边缘制造技术报告84.9IPC-TR-579印制线路板小直径镀履通孔的循环可靠性评估88.9IPC-TR-580清洗和清洁度测试程序第 1阶段测试结果89.10IPC-TR-581IPC第3阶段控制气氛焊接研究94.8IPC-TR-582IPC第3阶段免洗助焊剂研究9

13、4.11IPC-A-600印制电路板的可接受性（检验标准）95.8IPC-QE-605A印制电路板质量评价手册99.2IPC-SS-605印制电路板质量评价IPC-A-610IPC-QE-615IPC-SS-615IPC-AI-640IPC-AI-641IPC-AI-642IPC-OI-645IPC-TM-650IPC-ET-652IPC-QL-653IPC-MI-660IPC-R-700CIPC-TA-720IPC-TA-721IPC-TA-722IPC-TA-723IPC-TA-724IPC-PE-740IPC-CM-770IPC-SM-780IPC-SM-782IPC-EM-782电子组

14、件的检验标准95.8组装质量评估手册93.3组装质量评估93.3未贴装元件的厚膜混装基板的自动检测用户指南87.1焊点自动检测用户指南87.1原理图、内层、未贴装元件的 PWB自动检测用户指南88.10光学检测仪器标准93.10测试方法手册未贴装元件的印制电路板的电气测试规则和技术要求90.10检验/测试印制电路板、元件、材料的设备鉴定97.11原材料来料检测手册84.2印制电路板和组件的改型、返工、返修指南88.1 层压板技术评估手册多层电路板技术评估手册焊接技术评估表面组装技术评估手册净化间技术评估印制电路板制造和组装故障检测指南97.12印制电路板元件贴装96.1表面组装元件的封装和互连

15、88.3表面组装设计和焊盘图形标准96.10表面组装设计和焊盘分布图形95.12IPC-SM-784IPC-SM-785IPC-SM-786IPC-MC-790IPC-S-804IPC-S-805IPC-MS-810IPC-S-815IPC-S-816IPC-SM-817IPC-SF-818IPC-SP-819IPC-AJ-820IPC-CA-821IPC-CC-830IPC-SM-839IPC-SM-840IPC-H-855IPC-D-859IPC-HM-860IPC-TF-870IPC-ML-910COB技术应用指南90.11表面贴装焊点连接的快速可靠性测试指南92.11潮湿气氛/再流感应

16、ICs的特性化和处理步骤95.1多芯片模块技术应用指南92.8印制线路板的可焊性测试方法87.1元件引线和端点的可焊性测试85.1高容量显微薄片指南93.10焊接电子互连件的通用技术要求87.12SMT工艺指南和清单93.7绝缘表面贴装胶的通用技术要求89.11用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求91.12用于电子工业的焊膏通用技术要求和测试方法88.10组装和连接手册96.8导热粘接剂通用技术要求95.1用于印制电路板组件的电子绝缘化合物的鉴定和性能98.10施用焊料掩膜前后的清洗指南90.4用于印制电路板的永久性聚合物涂层的鉴定与性能96.1混合微电路设计指南82.10厚膜多层混合电路设计

17、标准89.12多层混合电路技术规范87.1聚合物厚膜印制电路板的鉴定和性能89.11被275替IPC-D-949刚性多层印制电路板设计标准87.1IPC-ML:-950刚性多层印制电路板性能技术规范86.11IPC-ML-960用于多层印制电路板的批量层压面板的鉴定与性能技术规范94.7IPC-ML-975用于多层印制线路板的终端产品技术规范69.9IPC-ML-990柔性多层线路性能技术规范72.9IPC-1402混合微电路设计指南82.10IPC-1710印制电路板制造者的鉴定曲线 (MQP)的OEM标准97.12IPC-1720组装鉴定曲线(AQP)96.7IPC-1730胶合机鉴定曲线

18、(LQP)98.1IPC-2141可控阻抗电路板与高速逻辑设计90.4IPC-2221印制电路板通用标准98.2IPC-2222刚性有机印制电路板部分设计标准98.2IPC-2223柔性印制电路板分段设计标准98.11IPC-3406表面组装用导电胶规则96.7IPC-3408各向异性导电粘接剂膜通用技术要求96.11IPC-4101冈册及多层印制板的基体材料技术规范97.12IPC-4110用于印制电路板非纺织物纤维素纸技术规范与特征化方法98.8IPC-4130非纺织物” E”玻璃纤维板技术规范与特征化方法98.9IPC-6011印制电路板通用性能技术规范96.7IPC-6012刚性印制电路板的鉴定与性能技术规范96.7IPC-6013