焊线基础知识

1、.焊线机调机过程一 . 首先要了解所更换的材料是否要更换压板。 更换时要注意： 一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为最佳，然后再把固定螺丝拧紧。两条脚支架压板319压板（可做 289. 609 ）压板分为三条脚支架压板519压板全彩支架压板二. 调整轨道高度。在 WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height 中02支架为 2200左右支架高度分为03/04支架为 3600左右09支架为 4000左右注意：这里调的是支架的高度，是粗调。微调要在 WH MENU/ Device Dependent Offset/Adjust/Track中调节，使压板压在支架碗杯

2、底部为最佳，如图示1 所示阴影部分（调轨道时，也会随之跟着变动）。三 . 调步进 .在 WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset中出现提示框， 控制压板关闭 / 打开， 控制支架左右移动。 调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。注明：调 8 产品时，把 Leadframe 中 5334 改为 3040，隔点焊就可以了四 . 编辑程序。首先在 Teach Program 下编程，为了能更好的使机器的速度达到最大，所以，一般的情况下，我们是找的第四颗，而不是第六颗。输入参考点数为 2，先把 DIE0对着第四颗 LEAD的一个边缘处， 再把 DIE0对着第一

3、颗的 LEAD相应边缘处，再接着把蓝白光芯片，对着正电极（一般为圆PAD处正中心）DIE1正常芯片对着 PAD的正中心蓝白光芯片，对着负电极（一般为方PAD处正中心）DIE1正常芯片对着芯片边缘，也可以对着芯片正中心但是 DIE1，DIE2 两点不能重复，（老的 339 机台可以）以上为参考点做完了，下一步为做参考点的 PR 了。0 lead PR pattern先做 LEAD PR相同1Adjust image2 Search pattern3Template 4把十字线放到此处来调节1，3，4 做 PR4change grade c5change lens6 auto setting en

4、able蓝白光芯片 DIE1可以做正极， DIE1点可以做负极，也可以做整个 DIE1 正常芯片 DIE1 可以做 PAD正中心，DIE1点可以做 PAD的边缘部分，PR做完成有时会提示写几条线，是对于 DIE 来说的，蓝白光系列为两条线（双电极芯片） ，正常芯片为一条线 (EAGLE 60V可以不用输入几条线 )接着，要把.AUTO TEACH WIRE/4 PRSUPPORT MODE由BOTH改称 NONE 然后再写线，在 0.GET BOND POINT记住 ,CHANGE BOND ON当中的几个名词 :DIE0 为 LEAD , DIE1 N 为芯片 ,GND 为接地线写完后 ,

5、请退到 TEACH PROGRAM下若是蓝白光产品 , 把 8.MULTIPLESEARCH由 NO 改成 YES(此项功能为是抓小芯片的 , 意思是多重 PR搜索 , 两个 PAD相距比较近的搜索 ).然后再回到上一级菜单 TEACH , 把 2 STEP &REPEAT由 NONE改成 AHEAD(正常不打球时用 , 速度比较快),HYBREV是先找芯片后再打线 , 下面是根据提示在做就可以了 , 要先输入一行七列 .按顺序 ,1,2,然后再自动跳到 3 附近 , 同 1,2 位置 , 直到完成 .下一步 , 是在 F1 15 密码为 2002, 进入 158, 把最后一单元的第

6、21 颗删除 , 就是 C1,接着可以修改参数了 , 可以加双球 , 可以测高了 , 也就是说可以正常调弧度后正常焊线了 .自动焊线机调整参数的分析1. 调整轨道6.WH MENU/5.DEVICEDEPENDENTOFFSET/1.ADJUST/9.TRACK此菜单是调整轨道的微调菜单，真正调整轨道菜单，或者称为调整支架的宽度菜单为：6.WH MENU/0.SETUP LEADFAME/4.DEVICE HIGHT对于支架确认了，那么，支架的宽度（高度）也就确认了，那么调出的盘的程序的支架的高度（轨道高度）也就确认了，那么在那个调整轨道的菜单，只能作为微调轨道高度了。2. 调整料盒（左料盒与

7、右料盒）6.WH MENU/5.DEVICE DEPENDENT OFFSET /1.ADJUST中， 3 项， 4 项， 5 项， 6 项等。此四项是调整左右料盒的 Y 向、 Z 向参数。3. 步进的调整 6.WH MENU /3. FINE ADJUST此菜单主要是调整步进左右偏的问题，让压板能很好的压支架的管脚的问题。4.BSOB、BBOS调整3.PARAMETERS /1.BASE PARAMETER/B.MORE/2. BSOB WIRE CONTRL和4.BBOS WIRE CONTRL，这两个菜单中只是对应的调整焊线参数。而确认我们打线方式的菜单为：4.WIRE PARAMETE

8、RS/5.DEIT BSOB/BBOS CONTR在这个菜单中，我们可以确认是打的BBOS呢，还是 BSOB呢，也可以确认部分打线方式。5. 弧度的调整3.PARAMETERS/7.LOOP ADJUST此菜单是调整弧度的主要菜单，但如果需要详细的调整弧度的话，则我们还需要在9 项中输入密码为 9002，进行详细的调整弧度参数。6. 焊线四要素的调整3.PARAMETERS/0. BOND PARAMETERS与1. BASE PARAMETERS中，包括温度的调整也在此菜单中。7. 其它方面的调整SetupPower Calibration路径 : Main setup more . pow

9、er Calibration 影响 :此为机台设定，将影响power 输出值，不准更动Auto Bond 前确认之开关Enable PR路径 : main auto enable PR yes影响 :此为 auto bond PR 之开关Auto Index路径 :Main Auto auto Index Yes.影响 :此项功能为 LF 自动输送，假如此auto index关闭，则 auto bond时无法自动送导线架Ball Detect路径 :Main Auto Ball Detect Yes影响：此开关为烧球之侦测如选 NO，无侦测可能造成空卬Stick Detect 1路径 :Mai

10、n Auto Stick Dectect 1 Yes影响：此为第一点侦测（st bond Non-stick）之开关，如关闭则不侦测Stick Detect 2路径 :Main Auto Stick Dectect 2 Yes影响：此为第一点侦测（st bond Non-stick）之开关，如关闭则不侦测Heater Alarm路径 :Main Auto More Heater Alarm Yes影响：此为检查热板及预热板温度侦测是否超出设定范围，yes 表未到达设定温度时，警告LL Retry路径 :Main Auto More VLL Retry No影响：第一次 VLL 寻找失败时，重新

11、找寻Enable Index路径 :Main Auto More Enable PR Index Every影响：爪夹在运送时，每一unit皆以 IndexPR 作定位影响品值之重要参数TaiBar (.01mil )路径 :Main Auto More TaieBar (.1 mil ) XX影响：此为设定 TaiBar之公差Alignment Tolerance路径 :Main Parameter Bond Parameter Alignment Tolerance L / D XX X 影响 : 此为设定手动平移点位置与原本教定的平移点容许的偏移量 / Search Delay路径 :M

12、ain Parameter Bond Parameter Search Delay (ms) L / D XX XX 影响 : PR 辨识前的延迟时间Search Range路径 :Main Parameter Bond Parameter Search Range (id )L / D XX XX 影响 : PR 搜寻的范围Fire Level路径 :Main Parameter Bond Parameter Fire level XXX影响 :E_torch 和 capillary 之间的距离，如改变会影响侦测烧球之功能判定 Gap Wide Warning Volt路径 :Main Pa

13、rameter Bond Parameter EFO Control EFO Parameter Gap Wide Warning Volt XXX 影响：打火的电压大小EFO Current路径 :Main Parameter Bond Parameter EFO Control EFO Parameter EFO Current (*0.01) 影响 : 打火的电流大小Enable Dual FAB路径 :Main Parameter Bond Parameter | EFO Control EFO Setting Enable Dual FAB NO 影响 : 此为烧大小球的开关Heat

14、er Control.路径 :Main parameter Bond Parameter Heater Control 影响 : 热板及预热板的控制系统VLL Lead Position Tol路径 :Main Parameter Bond Parameter More VLL Lead Position Tol (%)影响 :VLL 寻找时所能允许的偏移量VLL Lead Width Tolerance路径 :Main Parameter Bond Parameter more VLL Lead Width Tolerance um 影响 :VLL 寻找时，所能允许导线架本身宽度变化的容忍值

15、Edit Stick Dection1路径 :Main Wire Parameter Edit Non Stick Detection Edit Stick Detection 1 影响 : 第一焊点的个别侦测开关Edit Stick Detection 2路径 :Main Wire Parameter Edit Non- Stick Detection Edit Stick Detection 2 影响 : 第二焊点的个别侦测开关Capillary Limit路径 :Main show statistics set statistics limit Capil Warn XXXX *100路

16、径 :Main Show Statistic Set Statistics Limit Capil Stop XXx * 100影响 : 自动打线时的焊针次数1 st / L & R offset路径 :Main WH Menu . Service . Control Parameter Miscellaneous 1 st / L& R offset UpdateNO影响 : 如开 yes 会输送导线架时会自动更新所补偿的偏移量 Edit Bond PT Tol .路径 : F15 Bonding Control Safety Control Edit Bond PT Tol

17、 .影响 : 当修改打线位置时，所允许的修改范围侦测设定tail short路径 : Main Auto Start single Bond 9 Tail shortRange: -15到 15 ，通常设 -2 到 2设为 -15 表侦测功能关闭stickadj路径 :Main Auto Start Single Bond F1 7StickadjRange: sample 值为到设为表侦测功能关闭正常设定值须高 single Bond时之 sample值如设定值低于 Single Bond之 sample 值则假侦测关键： 1 须 tail break Control off2 路径 :Ma

18、in Wire Parameter More Edit Tail Break Control相对开关： 1 stick detect 1路径 :Main Auto More Stick Detect 12 stick detect 2路径 :Main Auto More Stick Detect 23 edit Non-Stick Detection路径 :Main Wire Parameter Edit Non-Stick Detection.Tail Stick路径 :Main Auto Start Single Bond F1 9Tail stickRange: sample 值为 20

19、到 170正常设定值须高 single Bond时之 sample值如设定值低于 Single Bond之 sample 值则假侦测关键： 1 须 tail break Control YES2 路径 :Main Wire Parameter More Edit Tail Break ControlBFM路径 :F15(2002) Bonding Control EFO Control Ball Formation Monitor Enable BFM程序 : 1 设定 sampling bons (redo) xx2设定 contaminationlevel x3 设定 Abnormalit

20、y level x4 切换 enable BFM5 auto bond时自动取样影响 : 侦测烧球对应开关 : ball detect (main auto ball detect)Bond Stick Detection路径 : F15 (2002) Bonding Control Bond Stick Detection 程序 :1 设定 total sample xx ( 取样数值 )2切换 enable sample yes3 auto bond时自动取样影响 : 侦测一焊点之灵敏度自动焊线原理焊线注意事项? 金球的形状、大小、厚度。金球成型好，尺寸比例合理，与电极的结合力要到达最大，

21、金球尺寸与电极大小配套，金球颈部条件完好。? 焊点的位置。第一焊点要求落在焊垫上，第二焊点须在支架二焊区中心区域且焊点不能在粗糙区域? 焊线弧度不能太高，也不能太低，太低如拉直线会使金线在封胶固化时容易被拉断? 金线的拉力必须符合要求，拉力不足会造成死灯或早期失效? 全程注意静电防护，当天未做完材料要及时存放在密封柜中，以防止支架氧化焊线工艺焊线的目的将电极引到LED 芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球， 其余过程类似。 压焊是 LED 封装技术中的关键环节， 工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形

22、状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。自动焊线基础LED 封装必须要有洁净的厂房环境，防止灰尘侵入底胶和环氧胶体内，造成较强光衰、出光效率低、污点和静电积累，影响发光管的光效和可靠性。封装场地、作业人员和设备须加强防静电措施，以免静电击穿LED 或造成 LED 漏电，同时静电与.环境温湿度有着密切关系，一般湿度不可以低于30%。贵司由于不具备无尘室硬性条件，但是在有限条件内可以做出进一步改善。整个工作车间需要进行 5S 活动，与工作没有关系的物品尽量不要放在工作车间，减少灰尘的发生。生产线上要保持洁净

23、，物件要归类。尤其固晶站、焊线站、封胶站注意要做到每天清洁，地面保持干净。1. 固晶站作业人员作业时必须佩戴有线静电环，固晶机和焊线机不论是自动设备还是手动设备，一切设备必须接地，人员着装静电服，头发须束于帽内。操作机台时静电线夹住机台静电扣上。2. 固晶站引入漏固、晶片沾胶、銀胶过高过低、晶片傾斜、固位不正、晶片推力、晶片倒置、晶片崩裂破损等检验规范。3.焊线站引入空焊、塌線、断線、漏焊、拔焊墊、拔晶片、焊点偏移、第二焊点不良、线弧过高过低、金球大小(2D 量測）、金球厚度过薄过厚(2D 量測 )等检验规范。金線拉力判定標准-1除了以上用目視及量測知道焊線品質以外,還有可以通過金線拉力及推力測試其焊線品質,它的判定標准如下:1.做銲線拉力時需將拉力器鉤子鉤於金線最高處.2.拉力規格為1.25mil7