


版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领
文档简介
1、.焊线机调机过程一 . 首先要了解所更换的材料是否要更换压板。 更换时要注意: 一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为最佳,然后再把固定螺丝拧紧。两条脚支架压板319压板(可做 289. 609 )压板分为三条脚支架压板519压板全彩支架压板二. 调整轨道高度。在 WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height 中02支架为 2200左右支架高度分为03/04支架为 3600左右09支架为 4000左右注意:这里调的是支架的高度,是粗调。微调要在 WH MENU/ Device Dependent Offset/Adjust/Track中调节,使压板压在支架碗杯
2、底部为最佳,如图示1 所示阴影部分(调轨道时,也会随之跟着变动)。三 . 调步进 .在 WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset中出现提示框, 控制压板关闭 / 打开, 控制支架左右移动。 调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。注明:调 8 产品时,把 Leadframe 中 5334 改为 3040,隔点焊就可以了四 . 编辑程序。首先在 Teach Program 下编程,为了能更好的使机器的速度达到最大,所以,一般的情况下,我们是找的第四颗,而不是第六颗。输入参考点数为 2,先把 DIE0对着第四颗 LEAD的一个边缘处, 再把 DIE0对着第一
3、颗的 LEAD相应边缘处,再接着把蓝白光芯片,对着正电极(一般为圆PAD处正中心)DIE1正常芯片对着 PAD的正中心蓝白光芯片,对着负电极(一般为方PAD处正中心)DIE1正常芯片对着芯片边缘,也可以对着芯片正中心但是 DIE1,DIE2 两点不能重复,(老的 339 机台可以)以上为参考点做完了,下一步为做参考点的 PR 了。0 lead PR pattern先做 LEAD PR相同1Adjust image2 Search pattern3Template 4把十字线放到此处来调节1,3,4 做 PR4change grade c5change lens6 auto setting en
4、able蓝白光芯片 DIE1可以做正极, DIE1点可以做负极,也可以做整个 DIE1 正常芯片 DIE1 可以做 PAD正中心,DIE1点可以做 PAD的边缘部分,PR做完成有时会提示写几条线,是对于 DIE 来说的,蓝白光系列为两条线(双电极芯片) ,正常芯片为一条线 (EAGLE 60V可以不用输入几条线 )接着,要把.AUTO TEACH WIRE/4 PRSUPPORT MODE由BOTH改称 NONE 然后再写线,在 0.GET BOND POINT记住 ,CHANGE BOND ON当中的几个名词 :DIE0 为 LEAD , DIE1 N 为芯片 ,GND 为接地线写完后 ,
5、请退到 TEACH PROGRAM下若是蓝白光产品 , 把 8.MULTIPLESEARCH由 NO 改成 YES(此项功能为是抓小芯片的 , 意思是多重 PR搜索 , 两个 PAD相距比较近的搜索 ).然后再回到上一级菜单 TEACH , 把 2 STEP &REPEAT由 NONE改成 AHEAD(正常不打球时用 , 速度比较快),HYBREV是先找芯片后再打线 , 下面是根据提示在做就可以了 , 要先输入一行七列 .按顺序 ,1,2,然后再自动跳到 3 附近 , 同 1,2 位置 , 直到完成 .下一步 , 是在 F1 15 密码为 2002, 进入 158, 把最后一单元的第
6、21 颗删除 , 就是 C1,接着可以修改参数了 , 可以加双球 , 可以测高了 , 也就是说可以正常调弧度后正常焊线了 .自动焊线机调整参数的分析1. 调整轨道6.WH MENU/5.DEVICEDEPENDENTOFFSET/1.ADJUST/9.TRACK此菜单是调整轨道的微调菜单,真正调整轨道菜单,或者称为调整支架的宽度菜单为:6.WH MENU/0.SETUP LEADFAME/4.DEVICE HIGHT对于支架确认了,那么,支架的宽度(高度)也就确认了,那么调出的盘的程序的支架的高度(轨道高度)也就确认了,那么在那个调整轨道的菜单,只能作为微调轨道高度了。2. 调整料盒(左料盒与
7、右料盒)6.WH MENU/5.DEVICE DEPENDENT OFFSET /1.ADJUST中, 3 项, 4 项, 5 项, 6 项等。此四项是调整左右料盒的 Y 向、 Z 向参数。3. 步进的调整 6.WH MENU /3. FINE ADJUST此菜单主要是调整步进左右偏的问题,让压板能很好的压支架的管脚的问题。4.BSOB、BBOS调整3.PARAMETERS /1.BASE PARAMETER/B.MORE/2. BSOB WIRE CONTRL和4.BBOS WIRE CONTRL,这两个菜单中只是对应的调整焊线参数。而确认我们打线方式的菜单为:4.WIRE PARAMETE
8、RS/5.DEIT BSOB/BBOS CONTR在这个菜单中,我们可以确认是打的BBOS呢,还是 BSOB呢,也可以确认部分打线方式。5. 弧度的调整3.PARAMETERS/7.LOOP ADJUST此菜单是调整弧度的主要菜单,但如果需要详细的调整弧度的话,则我们还需要在9 项中输入密码为 9002,进行详细的调整弧度参数。6. 焊线四要素的调整3.PARAMETERS/0. BOND PARAMETERS与1. BASE PARAMETERS中,包括温度的调整也在此菜单中。7. 其它方面的调整SetupPower Calibration路径 : Main setup more . pow
9、er Calibration 影响 :此为机台设定,将影响power 输出值,不准更动Auto Bond 前确认之开关Enable PR路径 : main auto enable PR yes影响 :此为 auto bond PR 之开关Auto Index路径 :Main Auto auto Index Yes.影响 :此项功能为 LF 自动输送,假如此auto index关闭,则 auto bond时无法自动送导线架Ball Detect路径 :Main Auto Ball Detect Yes影响:此开关为烧球之侦测如选 NO,无侦测可能造成空卬Stick Detect 1路径 :Mai
10、n Auto Stick Dectect 1 Yes影响:此为第一点侦测(st bond Non-stick)之开关,如关闭则不侦测Stick Detect 2路径 :Main Auto Stick Dectect 2 Yes影响:此为第一点侦测(st bond Non-stick)之开关,如关闭则不侦测Heater Alarm路径 :Main Auto More Heater Alarm Yes影响:此为检查热板及预热板温度侦测是否超出设定范围,yes 表未到达设定温度时,警告LL Retry路径 :Main Auto More VLL Retry No影响:第一次 VLL 寻找失败时,重新
11、找寻Enable Index路径 :Main Auto More Enable PR Index Every影响:爪夹在运送时,每一unit皆以 IndexPR 作定位影响品值之重要参数TaiBar (.01mil )路径 :Main Auto More TaieBar (.1 mil ) XX影响:此为设定 TaiBar之公差Alignment Tolerance路径 :Main Parameter Bond Parameter Alignment Tolerance L / D XX X 影响 : 此为设定手动平移点位置与原本教定的平移点容许的偏移量 / Search Delay路径 :M
12、ain Parameter Bond Parameter Search Delay (ms) L / D XX XX 影响 : PR 辨识前的延迟时间Search Range路径 :Main Parameter Bond Parameter Search Range (id )L / D XX XX 影响 : PR 搜寻的范围Fire Level路径 :Main Parameter Bond Parameter Fire level XXX影响 :E_torch 和 capillary 之间的距离,如改变会影响侦测烧球之功能判定 Gap Wide Warning Volt路径 :Main Pa
13、rameter Bond Parameter EFO Control EFO Parameter Gap Wide Warning Volt XXX 影响:打火的电压大小EFO Current路径 :Main Parameter Bond Parameter EFO Control EFO Parameter EFO Current (*0.01) 影响 : 打火的电流大小Enable Dual FAB路径 :Main Parameter Bond Parameter | EFO Control EFO Setting Enable Dual FAB NO 影响 : 此为烧大小球的开关Heat
14、er Control.路径 :Main parameter Bond Parameter Heater Control 影响 : 热板及预热板的控制系统VLL Lead Position Tol路径 :Main Parameter Bond Parameter More VLL Lead Position Tol (%)影响 :VLL 寻找时所能允许的偏移量VLL Lead Width Tolerance路径 :Main Parameter Bond Parameter more VLL Lead Width Tolerance um 影响 :VLL 寻找时,所能允许导线架本身宽度变化的容忍值
15、Edit Stick Dection1路径 :Main Wire Parameter Edit Non Stick Detection Edit Stick Detection 1 影响 : 第一焊点的个别侦测开关Edit Stick Detection 2路径 :Main Wire Parameter Edit Non- Stick Detection Edit Stick Detection 2 影响 : 第二焊点的个别侦测开关Capillary Limit路径 :Main show statistics set statistics limit Capil Warn XXXX *100路
16、径 :Main Show Statistic Set Statistics Limit Capil Stop XXx * 100影响 : 自动打线时的焊针次数1 st / L & R offset路径 :Main WH Menu . Service . Control Parameter Miscellaneous 1 st / L& R offset UpdateNO影响 : 如开 yes 会输送导线架时会自动更新所补偿的偏移量 Edit Bond PT Tol .路径 : F15 Bonding Control Safety Control Edit Bond PT Tol
17、 .影响 : 当修改打线位置时,所允许的修改范围侦测设定tail short路径 : Main Auto Start single Bond 9 Tail shortRange: -15到 15 ,通常设 -2 到 2设为 -15 表侦测功能关闭stickadj路径 :Main Auto Start Single Bond F1 7StickadjRange: sample 值为到设为表侦测功能关闭正常设定值须高 single Bond时之 sample值如设定值低于 Single Bond之 sample 值则假侦测关键: 1 须 tail break Control off2 路径 :Ma
18、in Wire Parameter More Edit Tail Break Control相对开关: 1 stick detect 1路径 :Main Auto More Stick Detect 12 stick detect 2路径 :Main Auto More Stick Detect 23 edit Non-Stick Detection路径 :Main Wire Parameter Edit Non-Stick Detection.Tail Stick路径 :Main Auto Start Single Bond F1 9Tail stickRange: sample 值为 20
19、到 170正常设定值须高 single Bond时之 sample值如设定值低于 Single Bond之 sample 值则假侦测关键: 1 须 tail break Control YES2 路径 :Main Wire Parameter More Edit Tail Break ControlBFM路径 :F15(2002) Bonding Control EFO Control Ball Formation Monitor Enable BFM程序 : 1 设定 sampling bons (redo) xx2设定 contaminationlevel x3 设定 Abnormalit
20、y level x4 切换 enable BFM5 auto bond时自动取样影响 : 侦测烧球对应开关 : ball detect (main auto ball detect)Bond Stick Detection路径 : F15 (2002) Bonding Control Bond Stick Detection 程序 :1 设定 total sample xx ( 取样数值 )2切换 enable sample yes3 auto bond时自动取样影响 : 侦测一焊点之灵敏度自动焊线原理焊线注意事项? 金球的形状、大小、厚度。金球成型好,尺寸比例合理,与电极的结合力要到达最大,
21、金球尺寸与电极大小配套,金球颈部条件完好。? 焊点的位置。第一焊点要求落在焊垫上,第二焊点须在支架二焊区中心区域且焊点不能在粗糙区域? 焊线弧度不能太高,也不能太低,太低如拉直线会使金线在封胶固化时容易被拉断? 金线的拉力必须符合要求,拉力不足会造成死灯或早期失效? 全程注意静电防护,当天未做完材料要及时存放在密封柜中,以防止支架氧化焊线工艺焊线的目的将电极引到LED 芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球, 其余过程类似。 压焊是 LED 封装技术中的关键环节, 工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形
22、状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。自动焊线基础LED 封装必须要有洁净的厂房环境,防止灰尘侵入底胶和环氧胶体内,造成较强光衰、出光效率低、污点和静电积累,影响发光管的光效和可靠性。封装场地、作业人员和设备须加强防静电措施,以免静电击穿LED 或造成 LED 漏电,同时静电与.环境温湿度有着密切关系,一般湿度不可以低于30%。贵司由于不具备无尘室硬性条件,但是在有限条件内可以做出进一步改善。整个工作车间需要进行 5S 活动,与工作没有关系的物品尽量不要放在工作车间,减少灰尘的发生。生产线上要保持洁净
23、,物件要归类。尤其固晶站、焊线站、封胶站注意要做到每天清洁,地面保持干净。1. 固晶站作业人员作业时必须佩戴有线静电环,固晶机和焊线机不论是自动设备还是手动设备,一切设备必须接地,人员着装静电服,头发须束于帽内。操作机台时静电线夹住机台静电扣上。2. 固晶站引入漏固、晶片沾胶、銀胶过高过低、晶片傾斜、固位不正、晶片推力、晶片倒置、晶片崩裂破损等检验规范。3.焊线站引入空焊、塌線、断線、漏焊、拔焊墊、拔晶片、焊点偏移、第二焊点不良、线弧过高过低、金球大小(2D 量測)、金球厚度过薄过厚(2D 量測 )等检验规范。金線拉力判定標准-1除了以上用目視及量測知道焊線品質以外,還有可以通過金線拉力及推力測試其焊線品質,它的判定標准如下:1.做銲線拉力時需將拉力器鉤子鉤於金線最高處.2.拉力規格為1.25mil7
温馨提示
- 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
- 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
- 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
- 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
- 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
- 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
评论
0/150
提交评论