LED灯珠管理规定

1、LED 灯珠管理规定文件编号： SS-WIP-PG-0067版本版次：A/0制定部门：研发部制定日期：2016-2-9修订日期：总页次：3编制审核批准唐耀宇唐耀宇会签：文件名称文件编号：SS-WIP-PG-0066版本：A/0LED 灯珠管理规定文件类别：三级文件页次：1/4版别制/ 修订日期申请单编号申请单位制订 / 变更内容简述文件名称 LED灯珠管理规定文件编号：文件类别：SS-WIP-PG-0066三级文件版本：页次：A/02/41 目的：为规范 LED 灯珠储存和使用，特制定本管理规定。2 范围：本公司所有 LED 灯珠均适用本管理规定。3 职责：仓储部：负责储存和保管好灯珠物料，不

2、可混料或储存不当，遵循先进先出原则。品质部：负责来料检验，质量管控，杜绝不合格品入库。生技部：负责标准生产作业指导，做好静电防护设施。生产部：负责按标准生产作业操作，按要求做好静电防护。总经理：监督，实施状态。4 环境要求：温度为 20 30、湿度为 40% 60%。5 过程：5.1储存为了防潮， led 要存放在干燥通风的环境中，储存温度为+20-30 ，相对湿度在60%以下。 LED 在它的原包装条件下3 个月内使用完为佳，以避免支架生锈。当LED 的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为 +20-30 相对湿度在60%以下使用前必须+70烘烤个小时以上。5.2.使用使用前一定要按照L

3、ED 使用说明做好去潮除湿工艺，防止在使用过程中出现因受潮导致大量死灯与其它不良5.3.清洁不要使用不明的化学液体清洗LED ，因为那样可能会损伤LED 树脂表面，甚至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温下把LED 浸入酒精或氟裹昂中清洗，时间在一分钟之内。5.4.成形不要在焊接期间或焊接后成形，如有必要的话，成形一定要焊接前完成。切记任何挤压树脂的行为都有可能损伤LED 内部的金线。5.5.焊接在焊接过程中，不要对灯体施加任何外部压力，否则LED 内部可能会出现裂纹，这样会影响其内部金线连接而导致品质问题。胶体一定不能浸入焊锡之中。焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有2 毫米的间隙，焊接完成后，有必

4、要用三分钟的时间让LED 从高温状态回到常温下。如用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED ，不要同时焊接同一LED 的两个管脚。烙铁焊接时要求用30W 以下的烙铁。LED 焊接方式有两种规格，具体参数如下：烙铁焊接温度： 295 5，焊接时间：3 秒以内（仅一次）回流焊焊接温度：按锡膏标准而定。说明：焊接温度或时间控制不当可能会引起LED 透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯。5. 6.建议使用方法在使用过程中无论是单颗使用还是多颗使用，每颗LED 的DC驱动电流推荐使用IF 的范围为10mA-20mA 。瞬间的脉冲会破坏LED 内部固定连接， 所以电路必须仔细设计，这样在线路开启闭合时，LED

5、不会受到过压（过流）冲击。LED 在多颗使用时要求发光亮度及颜色的一致性，因此对于驱动方式及驱动条件要充分了解，正常的条件下保证20 mA 分光的颜色和亮度的一致性。要获得均匀的亮度和颜色，同批的LED 应使用同样的电流，使用时不可多包混用，以免造成亮度差异。LED 的 VF 、 IF 、IV 、 WL 以及温度之间的关系特性详见产品规格书。5.7.ESD （静电的防护）静电可以引起LED 功能失效，建议防止ESD 损害 LED 。A 、 LED 检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。C、使用离子风机消除LED 在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。D、装 LED 的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。被 ESD 损伤的 LED 会出现的异常现象有：A、反向漏电，轻者将会引起亮度降低，严重者灯不亮。B、顺向电压值变小。低电流驱动时LED 不能