SMT工程技术员面试试题及答案

1、.SMT 技术员面试试题姓名 :_工号 :_职务 :_得分 :_（考 試时间 60 分钟 ,总分： 105, 另有 5 分为试卷整洁分）1. 基础题：（共 37 分 )(1) 一般来说 SMT车间规定的温度为 ( 22-28 ).(2)目前 SMT最常用的焊锡膏 SN和 PB 的含量各为 ( 63/37 )，其共晶点为 (183 度)(3)目前 SMT 最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU 的含量各为 (95.5/4/0.5 )，其共晶点为 ( 217度 ).OM325 阿尔发的焊锡膏 SN,AG,CU的含量各为 (96.5/3/0.5 )，其共晶点为 ( 217度 )(4) SMT 段因

2、REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是( 回流区温度太高).(5)英制尺寸长×宽 0603=( 0.06*0.03 ) ,公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )(6)丝印符号为 272 的电阻，阻值为 ( 2.7k )，阻值为 4.8M的电阻符号丝印为(485 )(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架 ) 型 ,( 转塔 ) 型 .(8) 贴片机应先贴 ( chip) ，后贴 (ic )(9) 锡膏的取用原则是 ( 先进先出 ) ，在开封使用时必须经过两个重要的过程( 回温 ) 和( 搅拌 ), 锡膏回温时间为( 8H ).(10) 我

3、公司使用的回流焊是用 ( 热风式 ) 来加热的 .(11)请列出常见的六种不同的元件, 画出元件外型及标示.( 每空 2分)(sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),(sop ),( switch ).(12)电容误差 ,+/-0.5PF 其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为 ( J ).2. 贴片机专业题： （共 14 分)(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为 (5kg/cm3 )(2) CP40LV 最多可安放 ( 104 ) 个 8mm TAPE FEEDER(3) CP40LV 吸嘴数量为 ( 20 ) 个吸嘴， HEAD的

4、间距为 ( 60mm )(4)制 作SMT samsung 设 备 程 序 时 ， 程 序 中 包 含 四 部 分 为 (board-definition)DATA ,(partnumber)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. (每空 2 分填英文 )(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因 : REAR feeder SENSOR被感應到 .措施方法 : 检查 REAR feeder SENSOR,并修正3. 常见问题填空. 總 (13 分 ).(1)写出常见的零件包装方式,(

5、纸带式 ),(胶带式 ),(Tray盘式 ) 及 (管装式 ).(2) 目前有几种钢网模块的开法 :( 化学腐蚀 ),( 激光切割 ),( 电铸成型 ).(3)ESD的全称是 ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为 ( 静电防护 )(4)SOP的全称是 (STANDARD OPERATION PROCEDURE),中文意思为标准作业程序 .(5) SPC的全称是 STATISTICAL PROCESS CONTROL,中文意思为 ( 统计制程管制 )(6) SMD的全称是 SURFACE MOUNT DEVICE,中文意思为 ( 表面贴装设备 )(7) SMT的全称是 SU

6、RFACE MOUNT TECHNOLOGY,中文意思为 ( 表面贴装技术 )4. 简述题 :(6 分)(1) 简述一下 : 上班为什麼要穿静电衣 , 戴静电帽 ?5. 问答题：(1) 写出 SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8 分)答： 1. 錫膏在回溫時間沒達到時, 及攪拌不均勻會導致錫珠.2. 因为在 PCB印刷贴片后，过 REFLOW时，在预热区， PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。所以不是真空包裝的PCB可能會有錫珠.3. 当印刷站锡膏印刷过量时, 在回流时会导致锡珠在pad 旁 .4. 网板擦拭

7、不干净也会导致锡珠5. 印刷员在清洗印刷不良的 pcb 时, 没有完全清洗干凈 , 会在 pcb 的贯穿孔内有锡珠 .6. 当炉前目检在校正偏移组件时 , 将锡膏摸动到 pad 旁的绿油上 , 过炉后会产生锡珠 .7. 当预热和衡温区时间太短时 , 且回流温度及升时 , 会导致锡珠 .(2) 一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什幺？(12 分)答：一般回流炉PROFILE有四个部分 .第一 , 预热区 : 其目的是使PCB和组件预热 , 达到平衡同时除去锡膏中的水份, 溶剂 , 以防锡膏发生塌落和焊料飞溅.第二 , 衡温区 : 其目的是使PCB 上各个组件的温度均匀, 尽

8、量减少温差, 保证在达到再回流温度之前.焊料能完全干燥, 到衡温区结束时, 焊盘 , 锡膏球及组件脚上的氧化物应被除去, 整个pcb 的温度达到平衡. 一般在 120-160 度, 时间为 60-120s, 根据锡膏的性质有所差异.第三 , 回流共晶区 : 这一区域里的加热器的温度设置得最高, 焊接峰值温度视所用锡膏不同而不同,一般为锡膏的溶点温度加20-40 度 . 此时焊膏中的焊料开始溶化, 再此流动状态 , 替代液态焊剂润湿焊盘和元器件. 有时也将该区分为两个区, 即熔融区和再流区. 理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称.第四 , 冷却区 : 用尽可能快的速度进行冷却, 将有助于得到明亮的焊点并饱满的