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文档简介

1、SMT离线编程之GC-PLACE使用教程1.启动程序，在Layer List中载入丝印层 边框层和焊盘层等Gerber文件（按住Ctrl，可选取多个）。2.将选择的Gerber文件载入工作区，并按进板方向，设定坐标原点，计量单位（MM）等。3.在Layer Status中，将丝印层 边框层设为“V”， 将焊盘层设为“E”：3.1选中某个元件如R1的两端焊盘，按“M”，再按“Shift+Ctrl+T”，Save as如1.CAP， 旋转角度按实际情况选择，3.2按“Shift+8”，再按“Shift+Ctrl+R”，在Batch Patterns对话框中选择Newly taught，然后在Sca

2、n and Replace对话框的Setup中，选择新的层， 3.3将新的层设为“V” ，3.4重复3.13.2步骤，将还未完成坐标辨识的不同封装、角度的元件进行相同处理，并处理完毕。说明：这一步骤无需再在Setup中选择新的层，直接点击OK即可。4将丝印层和新建的层设为“E”，焊盘层设为“H”，4.1按“Shift+8”，将十字光标线移至丝印字符如R的左上角，按“Z”，4.2将十字光标线移至丝印字符如R的左上角，按“I”，在Identify Part(s)对话框中输入Rel信息栏显示的长和宽(注意计量单位)，并另存为如1.GWK，5.将丝印层设为“V” ，执行File->Query，进行元件位号的确认、修改，以及BOM表合并，输出贴片元件坐标等相关数据。5.1元件位号、旋转角度的确认、修改，5.2合并BOM表，5.3输出贴片元件坐标数据，至此，贴片元

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