插件作业指导书

1、插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、银子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、 将需整形的元件整形。2、 了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。3、 投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。四、工艺要求1、 元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。2、 二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。3、 无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。4、 元器件不得有错插、漏插现象。5、 不

2、同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保 部、物控部决定处埋。6、 每天下班前淸理工作台而，并及时把多余元器件上交组长处理。7、 完工后淸理设备及岗位。五、注意事项1、 后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。2、 每批次组长负责与技术部起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作 前必须经过首检合格后方可批量投入生产。3、 杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下道工序。4、 注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品淸洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹

3、了、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、 斜口钳、波峰焊机。二、准备工作1、 按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度冬高夏低），加入适 当锡条。2、 将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。3、 将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1. 2mm,将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。4、 调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。5、 检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题捉前上报组长进行处理。6、 按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、淸洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到

4、启 动灯亮为止。三、操作步骤1、 用右手用夹了夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。2、 用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡而上的氧化层，将喷 好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm,浸锡时间为2-3秒。3、 浸好锡后，手斜向上轻捉，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下道工序。5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。6、切脚高度为1-1. 2mm,合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕，关闭电源。四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。2、上锡时线

5、路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。3、不得时间过长、温度过高引起铜钳起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时 间2-3秒。4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。5、保证工作台面淸洁，对设备定时进行记录。五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能 暴露在空气中。4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。5、焊接作业中应保证通风，防止空气

6、污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。6、链爪淸洁储液箱体应经常添加与定期更换，液而高度为槽高的1 /2-2/3处，注恿调整毛刷与 链爪间隙。7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm.补焊作业指导书一、生产用具、原材料电烙铁、蹑了、斜口钳、锥/、支架、切脚好的线路板、焊锡统、功率农、调压器、测试架、镇 流器、毛管二、准备工作1、插上电烙铁电源。2、连接好功率计、调压器、测试架、毛管线路。3、打开功率计电源开关，调节到文件规定电压值。三、操作步骤1、目视法查看元器件平整度，漏插、错插及损伤情况，若发现有批量缺陷，立

7、即向组长汇报。2、斜口钳将切脚高度超过1-1. 2mm的管脚剪平。3、检查线路板，用烙铁将虚焊短路、断路、虚焊、错焊、连焊等不良焊点焊好。用锥/将需要 开孔的灯纟纟孔、电源线孔打开。4、对未到位的元器件扶正。5、淸洁线路后，将镇流器定位槽对准测试架上的定位针，并用适度力垂直下圧镇流器，点亮灯, 检测灯电性能，将不符合要求的镇流器挑出。6、将检验合格的镇流器排放整齐的放入周转箱，并淸楚填写好标色卡。四、工艺要求1、剪脚后的元件脚长度为1-1. 2nmio2、线路板不得有短路、断路、虎焊、少焊、铜箔脱落、堆锡现象。3、元件不得有歪斜现象。4、补焊时采用08mm的焊锡线。5、对过高元件，如工字型电感

8、、电解、三极管焊盘必须补焊到饱满。6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长，在2秒左右，整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线 路板元器件、焊盘，以免损伤器件及板子。7、每测试5000个镇流器更换支测试灯管，测试前灯管先燃点至少10分钟。8、测试时，功率衣输出端必须安全防上，地板使用绝缘材料填起。9、测试回路串联短路灯泡。10、完工后清理好台而工作现场，关闭使用电源。五、注意事项1、补焊烙铁、功率衣输出电源测试端注意放置，防止事故发生。2、发现电参数异常时，及时与技术部仪器校对，避免误判。作业准备：2焊接条件2被焊件端必须具备可焊性。2.2被焊金属表面保持清沽。2.3具有适当的焊接温度280-350捺

9、氏度。24具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。3焊点的基本要求31具有良好的导电性。3.2焊点上的焊料要适当。3.3具有良好的机械强度。34焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有 凹凸不平和明暗等明显的缺陷。3.5焊点不应有拉尖、缺锡锡珠等现象。3.6焊点上不应有污物，娈求干净。37焊接要求一次成形。38焊盘不要翘曲、脱落。4应避免常见的焊点缺陷如：拉尖-桥连-虚焊、针孔结晶松散等。5操作者应认舆填写工位记录。1操作者将工作台擦试干净，将被焊件、焙铁、焊锡丝烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通焙铁的电源。2将

10、溶锡的焙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去焙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其 处在待焊状态。3操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件市局图）将要焊接的尤器件摆放在工作台上。4操作者戴上腕连带和手指粪准备工作，以防腐蚀器件。作业方法：1操作者按接插原则：先小后大先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。2将培铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点浪度升高（有利于焊接）。如果烙铁头上有锡，则矣便塔铁头上 温度很快传递到焊接点上。3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。焊锡丝应从焙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。4从焊锡丝开始熔化数3秒

11、后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。5焊点冷却后，用斜口钳于将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。注事事项：1移开烙铁头的时问、方向和速度，决定看焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45角方向移动，及时酒理焙铁头。4通孔内部的锡扩散状态：通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。合格品即填料大于70%以上或 不合格品即填料小于70%或看不见巳经贯通的空晾（图1）能看见巳经贯通的空隙（图2）5引脚形态为型的器件：5.1焊点面积：在引脚底部全面的形成焊点时为合格，如下图。焊锡高度大于隼成块引脚高度的1/3以上。焊锡扩散到此处不合格。1多引脚器件的帼斜程度必须

12、：按客户要求；按在图中所规定范围内，为合格品; 适用顺序：。2电阻、容件焊接引脚高度要求：以下情况为合格。3电阻.容件引脚焊接的帼斜程度：倾斜幅值在0.8mm以内为合格品。乎动輝接作业1按模块结构图确认背光源在PCB的位置和方向。2把貼完双面胶的背光源按和PCB背光源焊盘孔的垂直位旻插入，要求背光源电极引出端与PCB板接触 完好。3用巳加热的烙铁头，放在焊接的部分，充分加热焊盘和背光源插脚。4焊盘和插脚在充分加热的状态下把焊锡丝供给烙铁接触点上， 焊锡化了之后渗透到PCB的插脚孔之中,在焊盘上形成合成的焊点。5焊锡丝的供给充分完了之后中止焊锡丝的供给6在所需用的部分焊锡充分渗透之后，烙铁的接触

13、点移开7确认焊接点的焊锡状态是否合格根据模块出厂检查标准检查8作业结束后，操作人员要认舆填写工位记录。合格品即填料大于70%以上。不合格品即填料小于70%。看不见巳经贯通的空隙(图1)能看见巳经 贯通的空隙(图2)3焊接不良现象：3.1拉尖现象：3.2其它焊接不良：4器件引脚穿过焊盘后的处理：按客户要求按设计要求按实际情况；适用顺序:6、注意事项1确认背光源的方向和位置是否和制造规范相一致2在焊接时要注意别的器件不要受到损伤6.3在焊接过程中需要接触封PCB的某些部位时，注意不要直接 用手，要带上手指粪和腕连带探检查标准合格焊点标准:焊料在被焊金属表面是逐步减薄并延伸，呈现曲线光滑、颜色均匀状

14、态，并在焊料与引脚 表面之间看不出明显的分界线。用放大镜观察如下：描件的焊点，在焊点上方观察可以观察到引脚的截面 形态。2通孔内部的锡扩散状态：通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。印刷电路板焊接缺陷分析【摘 要】分析了印刷电路板(PCB)在焊接过程中产生缺陷的原因，提出了解决上述缺陷的一些办法。关健词：焊接缺陷，PCB设计，可焊性，翘曲焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞 速发展，PCE的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的设计都很正 确（如电路板毫无损坏、印刷电路设计完

15、美等），但是由于在焊接工艺上出现问 题，导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率，进而导致整机的质 量不可靠。因此，必须分析影响印制电路板焊接质量的因素，分析其焊接缺陷产 生的原因，并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。2产生焊接缺陷的原因2 1 PCE的设计影响焊接质童在布局上，PCE尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗 増大，抗噪声能力下降，成本増加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出 现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCE板设 计：（1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。（2）重量大的（如超过20g）元件，应以支

16、架固定，然后焊接。（3）发热元件应考虑散热问题，防止 元件表面有较大的AT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。（4）元件的 排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4 : 3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间 受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。2. 2电路板孔的可焊性影响焊接质豎电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多 层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属 表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光 滑的附着薄膜。影响印

17、刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊 料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学 材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ago其中杂质含量要 有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传 递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶 剂。(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。 温度过高， 则焊料 扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产 生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡 珠、锡球、开路、光泽度不好等。2.

18、 3翘曲产生的焊按缺陷PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等 缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0. 5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将 长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0 lnmi就足以导致虚焊开路。在PCE产生翘曲的同时，元器件本身也有可能产生翘曲，位于元件中心的焊点被抬离PCE、产生空焊。当只使用焊剂而没有焊膏填补空白时，这种情况 经常发生。使用焊膏时，由于形变而使焊膏与焊球连在一起形成短路缺陷。另一 个产生短路的原因是回焊过程中元件衬底出现脱层，该缺陷的特征是由于内部膨 胀而在器件下面形成一个个气泡，在X射线检测下，可以看到焊接短路往往在 器件中部。3结束语综上所述，通过优化PCE设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预 防翘曲防止缺陷的产生，可以使整个电路板焊接质量得到提高。何时以及怎样检測印制电略板及时检测，即实时结果分析和及时纠正差错，可以避免废品，改善质量和降低损耗。 但印制电路板的装配需要许多连续的*作。您不禁要问：“在哪个生产环节进行检 测最有利P每个步骤采用何种检测技术最好P”典型的印制电路板装配工作始干一块裸板，然后上焊剂和安置元器件进行红 外线软熔焊接，也可能手工焊些附加的元器件，具体的