微电子器件封装流程ppt课件

1、一一. .封装目的封装目的二二.IC.IC内部构造内部构造三三. .封装主要流程简介封装主要流程简介四四. .产品加工流程产品加工流程 InOutICIC封装属于半导体产业的后段加工封装属于半导体产业的后段加工制程，主要是将前制程加工完成制程，主要是将前制程加工完成即晶圆厂所消费的晶圆上的即晶圆厂所消费的晶圆上的ICIC予以分割，黏晶、打线并加上塑封予以分割，黏晶、打线并加上塑封及成型。及成型。其废品封装体主要是提供一个其废品封装体主要是提供一个引接的接口，内部电性讯号可经过引接的接口，内部电性讯号可经过引脚将芯片衔接到系统，并防止硅引脚将芯片衔接到系统，并防止硅芯片受外力与水、湿气、化学物之

2、芯片受外力与水、湿气、化学物之破坏与腐蚀等。破坏与腐蚀等。 树脂树脂(EMC)(EMC)金线金线(WIRE)(WIRE) L/F 外引脚(OUTER LEAD)L/F L/F 内引脚内引脚(INNER LEAD)(INNER LEAD)晶片晶片(CHIP)(CHIP)晶片托盘晶片托盘(DIE PAD)(DIE PAD)目的：用切割刀将晶圆上的芯片切割分别成单个晶粒(Die)。其前置作业为在芯片黏贴(Wafer Mount)，即在芯片反面贴上蓝膜(Blue Tape)并置于铁环(Wafer Ring) 上，之后再送至芯片切割机上进展切割。目的：将晶粒置于框架(Lead Frame)上，并用银胶(

3、Epoxy)黏着固定。导线架是提供晶粒一个黏着的位置(称作晶粒座，Die Pad)，并预设有可延伸IC晶粒电路的延伸脚。黏晶完成后之导线架那么经由传输设备送至金属匣(Magazine)内，以送至下一制程进展焊线。 目的：将晶粒上的接点用金线或者铝线铜线衔接到导线架上之内引脚，从而将IC晶粒之电路讯号传输到外界。焊线时，以晶粒上之接点为第一焊点，内引脚上之接点为第二焊点。先将金线之端点烧成小球，再将小球压焊在第一焊点上。接着依设计好之途径拉金线，将金线压焊在第二点上完成一条金线之焊线动作。 拉力测试(Pull Test)、金球推力测试(Ball Shear Test)以确定焊线之质量。目的：1、

4、防止湿气等由外部侵入；2、以机械方式支持导线架；3、有效地将内部产生之热排出于外部；4、提供可以手持之形体。黑胶黑胶-IC透明胶透明胶-IC封胶的过程为将导线架预热，再将框架置于压铸机上的封装模具上，再以半溶化后之树脂(Compound)挤入模中，待树脂硬化后便可开模取出废品。目的：将导线架上已封装完成的晶粒，剪切分别并将不需求的衔接用资料切除。封胶完成之导线架需先将导线架上多余之残胶去除(Deflash)，并且经过电镀(Plating)以添加外引脚之导电性及抗氧化性，而后再进展切脚成型。成型后的每一颗IC便送入塑料管(Tube)或载带(Carrier)，以方便保送。去胶去胶/ /去纬前去纬前

5、去胶去胶/ /去纬后去纬后去胶Dejunk的目的：所谓去胶，是指利用机械模具将脚尖的费胶去除；亦即利用冲压的刀具Punch去除掉介于胶体Package与Dam Bar之間的多余的溢胶。Dam Bar去胶位置去胶位置去纬Trimming的目的：去纬是指利用机械模具将脚间金属衔接杆切除。去纬位置去纬位置外腳位置外腳位置去框Singulation的目的：將已完成盖印Mark制程的Lead Frame，以沖模的方式将Tie Bar切除，使Package与Lead Frame分开，方便下一个制程作业。Tie BarForming punchForming anvil成型Forming)的目的：將已去框的Package的Out Lead以延续冲模的方式，将产品的脚弯曲成所要求之外形。在制程当中，为了确保产品之质量，也需求做一些检测(In-Process Quality Control)。如于焊线完成后会进展破坏性实验，而在封胶之后，那么以X光(X-Ray)来检视胶体内部之金线能否有移位或断裂之情形等等。一颗已完成封装程序的IC，除了经过