干膜填覆能力测试与分析

1、ImagingKey words 8nformation performance dent1蚀刻制程中湿法贴膜的优点(1)降低HDI板中埋孔位置过线、盲孔偏等导致 的稍细线路板卄堵缺口(2町以大幅度提高FPC点孔镀完成后存在铜面 高度差、挠性线路板仃胶和无胶铜箔接界处等位置过 线良率。(3) 站膜产能提升40%70%、由1.8 m/min提到2.5 m/min,最高达 3.5 m/min (见表 1 )(4) 操作宽口人，对貼膜温度可降低5'C10*C,控制项目湿法贴膜烘干温度7or预热温度不需要贴膜速度3.0 m/min站膜温度105T?姑膜压力4 kg*cm2湿站水沆駅卞喷嘴:30

2、-40mUmin； 上啖嘴:30*40 mL/min湿贴总水压控制>1.2 kg/cm曝光前埜放置时何2h表1湿法压膜在自动压膜机上贴膜参数干膜填覆能力测试与分析2(杜邦中国集团有限公司518040)邓文移摘 要 湿法贴膜技术对于貼膜产能的提高十分明显；良半方面，湿法貼膜可以很好的解决由于貼膜不良等造成的 干膜结合不良为什么湿法貼膜能克服表面的凹陷和铜瘤？如何在大量生产前去比较和脸证填復能力的差异是大家共同 关注的问題.本文系统介绍了一种实用的测试理念和方法，以供同行泰考.关键词填M能力表面凹陷湿法贴膜 SEM分析Wet Lamination Conformation Performan

3、ce Test and AnalysisDeng WenAbstract wet lamination demenstrates its advantage on the lamination productivity while show good conformation to cope with the dry film adhesion issue That why ? and how to determine or test its advantage on the conformation becomes a hot topic for the PCB experter.A pra

4、cticed test concept and method will be introduced in this paper.wet lamination SEM analysis对热压辘农面状态的要求宽松。:(5) 蚀刻后线路笔宣，宽度均匀，阻抗值变化幅:度小.:(6) 还有诸多潜在的成本节省和优势.: 可以在不降低良率的前提下，内层采用薄的干:(0.8mil, l.Omil) 采用湿法贴膜+薄的干膜，提高了细线路解析1能力.： 采用湿法贴膜+薄的干膜,显影、退膜的速度f提升.: 采用湿法贴膜+薄的干膜，显影、退膜的化学:品消耗降低，污水处理成本降低。? 山于采用湿法贴膜+薄的干膜，蚀刻因

5、子改:善，线路质最提高。: 不需要预热处理，节省电费、节省设备投资.:_2湿法贴膜参数控制(见表1 )2S3湿去贴膜表面凹陷填複能力试脸:(1) 设计了表而不同H陷深度处过线路的状况.每组线路宽度从2miM0miI变化，一套底片用于凹？Printed Circuit Information 印制电路信息加“ No 12.；Imagi ng»2湿法贴膜后表面凹陷处的开路缺口贴膜方式正常贴膜（两次）湿法鮎膜貼膜后放置时间2小时2小时凹槽深度0.2mil0.4mil0.2mi!0.4mil凹柏方向与热贴牝的关系丄丄丄丄2 mil7207610010开3mil4207400000路4mil1

6、807400000缺5mil1307400000口6mil707200000数7mil207400000最8mil0076000009mil107300000lOmil006200000注：叹上实验，混法贴廡后的放JL时间为2小时.0”表示凹槽平行于热貼棍，“ 1"表示凹槽垂直于热貼探.槽蚀刻，另一套用于干膜线路制作。线路在板面的分 布示意图如图I所示。（5）记录不同线路与凹陷交界处，开路缺口的数 駅（见表2九图形转移图1表面填覆能力测试底片的设计示意图（2）第一次贴，膜后，采用专用的凹槽底片曝光、 垃影，通过定蚩减铜的方法，在铜农血制作要求的凹 陷深度（见图2）后退膜。图2微蚀完成

7、后铜表面形成的12 gm的凹陷（3）第二次采用湿法贴膜后，控制放置时间为2h。（4）采用方用线路底片曝光、显影，通过蚀刻的 方法得到线路（见图3）。图3 的凹陷，采用湿法贴膜+FX900干膜蚀刻后得到的3mil线路的SEM图4 凹權凉度:34Pm;线宽/间距:4mil;湿法贴膜后放置时间24小时蚀刻后无开路缺口4结论（1）该试验设计町以验证和比较干膜的填覆能力. 对于不同的贴膜方式和不同厚度的干膜，采用验证的 铜衣面凹陷深度的范围选择是该实验成功与否的关键.（2）H槽平行于热贴轮时，容易出现开路缺口； 采用湿法贴膜对F表面0.4mil的凹陷有很好的填覆能 力，当干膜线宽为2mil时，平行于热压辘表而的线路 开始出现缺口，即对于小F2mil的线路，当表面有深 的凹陷时，需要延长贴膜后放置时间，同时注意凹槽 与贴膜方向的推列。（3）当湿法贴腹后放置4小时时，对板面凹陷的 M大填理深度为干膜厚度的2/3,即38屮n的干膜填充 的最大凹陷深