PCBA外观检验规范(无铅产品检验指导书)

1、PCB微卜观检验规范（无铅产品检验指导书）操作指导书:无铅产品检验指导书ISO章节：8.2.4测量和监测产品文件编号:WK82404A.DOC巽写Jenny批准：日期:7/13/2005生效日期：1.1 目的由外观检验及测试提供给顾客品质良好的产品，建立无铅产品检验标准，使产品的检验和判定有所依据。1.2 范围产品入库前的外观检验与测试及产品出货前稽核含库存时效超出三个月以上的出货作业。1.3 权责1.4 制造单位:负责产品之全部检验和测试。1.5 品保单位:负责产品组装/入库前抽样检验与测试和出货前的稽核作业。1.6 工程单位:负责不良品的分析与改善。4.1 定义4.1 严重缺点（以CR表示

2、）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如:安规不符/烧机/触电等。4.2 主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。4.3 次要缺点（以MI表示）:不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。5.1 作业流程操作指导书:无铅产品检验指导书文件编号：WK82404A.DOC批准：生效日期：OK品制造外观检验OQC待验区OQC!行外观抽验NG不合格区判定OK合格区5.2 作业内容6.1检验条件：为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ES於防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度

3、必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。cm处，上下左右45o,以目视或三倍放大镜检6.2检验方式：将待验品置于距两眼约40查。6.3检验判定标准：（依QS9000C=0AQL=0.4%1样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）抽样计划:MIL-STD-105ELEVEL?正常型单次抽样判定标准:严重缺点（CR）AQL0%主要缺点（MA）AQL0.15%次要缺点（MI）AQL0.65%6.0作业内容6.1 检验条件：为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ES於防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。6.2

4、 检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o,以目视或三倍放大镜检Page2of6操作指导书:无铅产品检验指导书文件编号：WK82404A.DOC批准：生效日期：查。6.3 各项检验标准6.3.1 SMT检验规范项次检验项目检验标准CRMAMI01SMT零件焊点空焊？02SMT零件焊点冷焊用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊?03SMT零件（焊点）短路（锡桥）?04SMT零件缺件？05SMT零件错件？06SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸？07SMT零件多件？08SMT零件翻件文字面朝下？09SMT零件侧立片式元件长？3mm宽？1.5mm超过五个（MI）?10SMT零件墓碑片式元

5、件末端翘起？11SMT零件零件脚偏移侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2？12SMT零件浮高元件底部与基板距离1mm?13SMTt件脚高翘翘起之高度大于零件脚的厚度?14SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡?15SMT零件无法辨识(印字模糊)?16SMT零件脚或本体氧化？电容破损(MA)；电阻破损小于元件宽度或厚度的17SMT零件本体破损1/4(MI);IC破损之任一方向长度1.5mm(MI),露？出内部材质(MA)18SMT零件使用非指定供应商依BOMECN?19SMT零件焊点锡尖锡尖高度大于零件本体高度？最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%20SMTP件吃锡过少？或焊锡厚度加0.5mm,

6、其中较小者为(MA)最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽21SMT零件吃锡过多？可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更每600mm22W球/锡渣？小)为(MA)23焊点有针孔/吹孔一个焊点有一个(含)以上为(MI)？在PCB®表面，焊接端子或端子周围有白色残留24结晶现象？物，金属表面有白色结晶25板面不洁手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收？26点胶不良粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%？27PCB铜箔翘皮？28PCB露铜线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)？Page3of6操作指导书:无铅产品检验指导书文件

7、编号：WK82404A.DOC批准：生效日期：29PCB刮伤刮伤未见底材？PC瑞过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCE»色30PCB焦黄？不同时任一方向之弯曲在每300mm句的变形超过1mm31PCBW曲？(300:1)为(MA)发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部32PCB内层分离（汽泡）导线间距离的25%（MI）;在镀覆孔间或内部导线?间起泡（MA）33PCB沾异物导电者（MA）；非导电者（MI）?34PCB版本错误依BOM,ECN?35金手指沾锡沾锡位置落在板边算起80%内（MA）?6.3.2 DIP检验规范项次检验项目检验标准CRMAMI01DIP零件焊点空焊?02DIP零件

8、焊点冷焊用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊?03DIP零件（焊点）短路（锡桥）?04DIP零件缺件?？0.8mm线脚长度小于2.5mm05DIP零件线脚长？,0.8mm彼脚长度小于3.5mm06DIP零件错件?07DIP零件极性反或错造成燃烧或爆炸?08DIP零件脚变形引脚弯曲超过引脚厚度的50%?09DIP零件浮高或高翘参考IPC-A-610D,根据组装依特殊情况而定？10DIP零件焊点锡尖锡尖高度大于1.5mm?11DIP零件无法辨识（印字模糊）?12DIP零件脚或本体氧化?元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属13DIP零件本体破损?材质14 DIP零件使用非指定供应商依BOM，ECN

9、?最少75炖直填充，引脚和孔壁至少270。润15PTH孔垂直填充和周边润湿？湿2多于5个锡球或焊锡泼溅（0.13mm每600mm16锡球/锡渣？或更小）为（MA）17 焊点有针孔/吹孔一个焊点有三个（含）以上为（MI）?在PCB®表面，焊接端子或端子周围有白色残18结晶现象？留物，金属表面有白色结晶19 板面不洁手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收?粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过20点胶不良?50%Page4of6操作指导书:无铅产品检验指导书文件编号：WK82404A.DOC批准：生效日期：21PCB铜箔翘皮？22PCB露铜线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)?

10、23PCB刮伤刮伤未见底材？PC瑞过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB24PC熊黄？颜色不同时任一方向之弯曲在每300mm句的变形超过25PCB弯曲？1mm(300:1)为(MA)发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内26PCB内层分离(汽泡)部导线问距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部？导线间起泡(MA)27PCB沾异物导电者(MA);非导电者(MI)？28PCB版本错误依BOM,ECN？29金手指沾锡沾锡位置落在板边算起80%内(MA)？6.3.3 测试检验规范项次检验项目检验标准CRMAMI参考各种测试作业规范或作业指导书之检验01产品功能检验与测试？标准02冒烟？03不开机,无显示？0

11、4LED灯显示异常？05开机异音？06测试过程死机？07烧机不足或未烧机？6.3.4 组装与包装检验规范项次检验项目检验标准CRMAMI01PCB外观检验参考SMT,DIP,Testing的外观检验规范？02PCB上有不良标签？03PCB版本错误？04包装箱破损穿破者为(MA)？05附件破损穿破者为(MA)？Page5of6操作指导书:无铅产品检验指导书文件编号：WK82404A.DOC批准：生效日期：06附件短少,错误?07内有异物包材的碎屑为(MI)?08外箱各项标示不清或错误标示错误或不清至难以辨认为(MA)?09内盒各项标示不清或错误标示错误或不清至难以辨认为(MA)?10数量不符?上，下盖，前板或背板印刷不11表面刮伤不是正面且大于1mmfc(MI)?良，表面刮伤12螺丝或铜柱未锁紧以手的力量能