LED贴片工程培训课程(共53张)

1、12 SMTSMT的定义的定义3 SMT SMT的定义的定义4 SMT SMT的起源的起源六十年代由美国提出，叫平面安装六十年代由美国提出，叫平面安装主要用于航空航天及国防产品主要用于航空航天及国防产品当时不受重视，可靠性低、元件种类少当时不受重视，可靠性低、元件种类少随着技术进步，八十年代大量进入民用领域随着技术进步，八十年代大量进入民用领域现时组装印刷电路板的主流技术现时组装印刷电路板的主流技术未来发展潜力巨大未来发展潜力巨大5 SMT SMT的优点的优点n元器件安装密度高、产品体积小、重量轻元器件安装密度高、产品体积小、重量轻n可靠性高、抗振能力强可靠性高、抗振能力强n高频特性等电气性能

2、好高频特性等电气性能好n易于标准化，提高生产效率易于标准化，提高生产效率n自动化程度高，人工参与少，质量控制好自动化程度高，人工参与少，质量控制好n元器件成本低，产品成本也得到降低元器件成本低，产品成本也得到降低67表面贴装基板表面贴装基板表面贴装工艺方法表面贴装工艺方法表面贴装图形设计表面贴装图形设计表面贴装设备表面贴装设备表面贴装元器件表面贴装元器件表面贴装测试表面贴装测试表面贴装工艺材料表面贴装工艺材料表面贴装技术的管理工程表面贴装技术的管理工程SMT的主要内容的主要内容8 SMT SMT工艺分类工艺分类n按线路板上元件类型分：纯按线路板上元件类型分：纯SMDSMD装联工艺装联工艺和混合

3、（和混合（SMDSMD和和THTTHT）装联工艺。装联工艺。n按线路板元件分布分：单面和双面工艺按线路板元件分布分：单面和双面工艺n按元件粘接到线路板上的方法分：锡膏工按元件粘接到线路板上的方法分：锡膏工艺和胶水工艺艺和胶水工艺n以上各种工艺进行组合以上各种工艺进行组合9 第一类表面贴装法第一类表面贴装法- -纯纯SMTSMT贴装贴装 在电路板（在电路板（PCBPCB）的一面或两面使用的一面或两面使用100%100%的表面贴装元件的表面贴装元件进行安装进行安装纯纯SMTSMT贴贴装工艺装工艺单面贴装工艺单面贴装工艺双面贴装工艺双面贴装工艺10单面板为例单面板为例第一类表面贴装工序第一类表面贴装

4、工序钢网印刷机（印锡膏）钢网印刷机（印锡膏）贴装表面元器件贴装表面元器件回流焊接回流焊接QC外观检查、测试外观检查、测试装配装配11 第一类贴装方法的优缺点第一类贴装方法的优缺点n体积小、轻巧体积小、轻巧n电性能较佳电性能较佳n只需回流焊接只需回流焊接n高度自动化的组装高度自动化的组装n可提高产量可提高产量n质量易控制质量易控制n须购印刷机须购印刷机n须定做钢网须定做钢网n对线路板的设计要对线路板的设计要求太高求太高n以元件的要求太高以元件的要求太高优优 点点缺缺 点点12 第二类表面贴装法第二类表面贴装法- -单面混装单面混装 顶面混合使用表面贴装元件和穿孔顶面混合使用表面贴装元件和穿孔装置

5、元件，底面使用表面贴装元件或不装置元件，底面使用表面贴装元件或不使用元件使用元件13 第二类表面贴装法工序第二类表面贴装法工序A面印面印焊锡膏焊锡膏A面贴面贴装元件装元件回流回流焊接焊接插通孔插通孔元件元件波峰波峰焊接焊接测试测试质量质量检查检查B面面点胶点胶B面贴面贴装元件装元件胶水胶水固化固化14第第二二类类贴贴装装方方法法的的优优缺缺点点 优点优点缺点缺点v体积小、轻巧体积小、轻巧v高度自动化的组装高度自动化的组装v可提高产量可提高产量v质量易控制质量易控制v能利用低价的通孔元能利用低价的通孔元件件v有一面能自动定位有一面能自动定位v须购印刷机须购印刷机v须定做钢网须定做钢网v对线路板的

6、设计要对线路板的设计要求太高求太高v以元件的要求太高以元件的要求太高v工艺复杂工艺复杂v未焊接时，元件易未焊接时，元件易脱落。脱落。15第三类表面贴装法第三类表面贴装法 是混合装联的一种：是混合装联的一种：A A面使用通面使用通孔元件，孔元件，B B面使用表面贴装件（波峰面使用表面贴装件（波峰焊接），本公司无绳电话常用此工焊接），本公司无绳电话常用此工艺。艺。16 第三类贴装方法的工序第三类贴装方法的工序 B面涂胶面涂胶(或点胶或点胶)B面贴元件面贴元件胶水固化胶水固化A面插孔元件面插孔元件波峰焊接波峰焊接检查检查质量检查质量检查测试测试17n能较好地利用既能较好地利用既有的空间有的空间n一次

7、波峰焊接一次波峰焊接n部分通孔元件较部分通孔元件较便宜便宜n需要点胶机需要点胶机n不会自动定位不会自动定位n未焊接时，元件未焊接时，元件易脱落。易脱落。第三类贴装方法的优缺点第三类贴装方法的优缺点优点优点缺点缺点18表面贴装元器件表面贴装元器件( (SMCSMC、SMD)SMD)n表面贴装元器件是表面贴装元器件是SMTSMT的基础，只有元的基础，只有元器件的发展，才有了今天器件的发展，才有了今天SMTSMT的发展。的发展。n今天，表面贴装元器件已发展到上千今天，表面贴装元器件已发展到上千万种，几乎所有的电子元器件都可以万种，几乎所有的电子元器件都可以进行表面贴装。进行表面贴装。nSMD = S

8、urface Mount DeviceSMD = Surface Mount DeviceSMC = Surface Mount ComponentSMC = Surface Mount Component19表面贴装元器件规格表面贴装元器件规格20表面贴装元件（表面贴装元件（SMCSMC、SMDSMD）类型类型SOPSOJBGA球阵封装ICQFP扁平封装ICPLCC不规则的不规则的贴装元件贴装元件插头插座等CHIPS 片式元件片式元件电阻、电容SOT二、三极管21 表面贴装元件的包装种类表面贴装元件的包装种类n编带包装编带包装纸带（纸带（Paper）胶带（胶带（Embossed）n管状包装（

9、管状包装（Stick）n矩阵盘包装矩阵盘包装(Tray)22 目前公司目前公司SMTSMT对材料包装要求对材料包装要求23 元器件编带不良的后果元器件编带不良的后果 元器件编带不良使贴装时机器不能吸取元器件编带不良使贴装时机器不能吸取元器件，从而造成大量的元器件浪费。元器件，从而造成大量的元器件浪费。粘在底带上带孔上有刺元器件有毛刺带孔太大，元件移动、翻转引脚插入底带元器件底带沾有油污24 表面贴装基板（表面贴装基板（SMBSMB）1、高密度、高密度2、小孔径、小孔径3、多层次、多层次4、优良的传输特性、优良的传输特性5、尺寸稳定性好、尺寸稳定性好尺寸稳定性要好尺寸稳定性要好应具有良好的耐高温

10、特性应具有良好的耐高温特性具备优异的电绝缘性具备优异的电绝缘性小的翘曲度和高的光洁度小的翘曲度和高的光洁度SMB的特点的特点SMT对对SMB的要求的要求25 表面贴装基板种类表面贴装基板种类按材料分为按材料分为1、酚醛纸板、酚醛纸板2、环氧玻璃纤维板、环氧玻璃纤维板3、陶瓷线路板、陶瓷线路板4、柔性线路板、柔性线路板5、其它线路板、其它线路板(铝基板等铝基板等)按结构分为：按结构分为：单面线路板单面线路板只有一面布有线路只有一面布有线路双面线路板双面线路板线路板的两面都布有线路线路板的两面都布有线路多层线路板多层线路板由多层线路构成由多层线路构成26表面贴装基板种类表面贴装基板种类环氧玻璃纤维

11、板环氧玻璃纤维板27 表面贴装基板种类表面贴装基板种类柔性线路板柔性线路板- FPC- FPC28PCBPCB在设计常识在设计常识一般工艺原则识别点（识别点（Mark）的准则的准则AABB形状：方形、圆形、形状：方形、圆形、三角形等三角形等大小：大小：A=1mm为保证机器对为保证机器对Mark的识别，在的识别，在Mark的周围大于的周围大于1.25mm（B1.25mm）不要涂绿油或有其它障碍物。不要涂绿油或有其它障碍物。29SMTSMT的安装设备的安装设备完整的完整的SMT生产线如图示：生产线如图示：点点胶胶机机高高速速贴贴片片机机多多功功能能贴贴片片机机印印刷刷机机上上板板机机下下板板机机回

12、回流流炉炉30 贴片原理贴片原理表面安装设备（俗称贴片机）的种类很多，其贴片技表面安装设备（俗称贴片机）的种类很多，其贴片技术主要采用回转头技术或平移技术术主要采用回转头技术或平移技术,其控制系统由电脑、其控制系统由电脑、顺序计时器、传感系统等组成。顺序计时器、传感系统等组成。贴装元器件（吹气）贴装元器件（吹气）元器角度的精选元器角度的精选元件的角度粗选及尺寸识别元件的角度粗选及尺寸识别贴片头吸取元器件（真空）贴片头吸取元器件（真空）供料器供给元器件供料器供给元器件PCB的定位（的定位（Mark点的识别）点的识别）31 回转头的工作原理回转头的工作原理吸料吸料厚度检测厚度检测元器件辩识元器件辩

13、识角度选择角度选择贴装贴装丢弃废料丢弃废料吸嘴选择吸嘴选择吸嘴回原点吸嘴回原点PCB供料台供料台32 回转头的工作原理回转头的工作原理-MVIIMVII33 回转头的工作原理回转头的工作原理8080S20S2034 点胶机工作原理点胶机工作原理35 印刷机工作原理印刷机工作原理36 多功能贴片机工作原理多功能贴片机工作原理37 SMT SMT的辅助材料的辅助材料SMTSMT的两大类制程：的两大类制程： 锡浆制程适锡浆制程适用于全表面贴装用于全表面贴装工艺，亦即第一、工艺，亦即第一、二类表面贴装法，二类表面贴装法，其焊接方式为锡其焊接方式为锡浆回流焊接浆回流焊接。 点胶点胶制程适用制程适用于表面

14、贴装与传统于表面贴装与传统通孔插装混装工艺通孔插装混装工艺，亦即第三类表面贴亦即第三类表面贴装法，其焊接方式装法，其焊接方式为波峰焊接为波峰焊接锡浆制程锡浆制程点胶制程点胶制程38 SMT SMT的辅助材料的辅助材料锡浆锡浆Solder Paste 胶水胶水 SMT Glue39 回回流流焊焊接接 波波峰峰焊焊接接 元元件件定定位位 可可自自定定位位 不不会会自自动动定定位位 贴贴装装元元件件 可可贴贴装装所所有有SMT元元件件 不不可可贴贴装装细细小小的的元元器器件件 焊焊接接质质量量 较较好好 细细间间距距会会短短路路 受受热热时时间间 元元器器件件受受高高温温时时间间长长 元元器器件件受

15、受高高温温时时间间较较短短 两两种种焊焊接接方方式式的的比比较较40 胶水固化温度曲线胶水固化温度曲线41 锡浆回流温度曲线锡浆回流温度曲线42 表面粘着剂表面粘着剂( (SMA)SMA)种类种类: :h环氧树脂类型环氧树脂类型h丙稀酸类型丙稀酸类型焊锡浆焊锡浆( (SolderSolder Paste)Paste): :43SMTSMT的品质检查的品质检查44SMTSMT的品质检查的品质检查nSMTSMT在生产过程中的主要缺陷有在生产过程中的主要缺陷有: :锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少、

16、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少、立碑立碑偏移偏移45 SMT SMT的品质检查的品质检查nSMTSMT在生产过程中的主要缺陷有在生产过程中的主要缺陷有: :锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少锡桥（短路）锡桥（短路）锡珠锡珠少件少件46 SMT SMT的品质检查的品质检查 nSMTSMT在生产过程中的主要缺陷有在生产过程中的主要缺陷有: :锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、破损、锡尖、错件、

17、少锡、胶量偏多、偏少破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少反面反面多锡多锡少锡少锡47 SMT SMT工艺标准工艺标准n工艺标准分为三个级别：工艺标准分为三个级别：h第一级别，理想级h第二级别，可接受级h第三级别，不可接受级48h点胶量标准点胶量标准h印刷锡浆偏移标准印刷锡浆偏移标准理想理想太大不可接受太大不可接受太小不可接受太小不可接受理想理想可接受可接受不可接受不可接受4925%理想理想可接受可接受不可接受不可接受h晶片元件贴装标准晶片元件贴装标准h焊接质量标准焊接质量标准50 品质保证品质保证8印刷锡浆检查（或点胶量检查）印刷锡浆检查（或点胶量检查）8贴片检查（炉前检查）贴片检查（炉前检查）8回流或固化检查（炉后检查