降低GX133D眼镜组件板SMT生产不良率(共48页).ppt

1、降低GX13-3D眼镜组件板SMT生产不良率 TCL多媒体全球运营本部“Zero”QC小组 1 TCL集团创立于1981年，是中国最大的、全球性规模经营的消费类电子企业集团之一，旗下拥有三家上市公司、四大产业集团、六大业务板块，总部设在广东省惠州市，产品涵盖家电、通讯、信息、电工等，员工总数六万多人。 TCL多媒体GOC LCD工厂是TCL集团旗下最大的生产基地，拥有全球顶尖的数字电视研发团队及一流的工业设计能力。拥有先进的彩电生产设备，主要生产LCD、LED彩色电视机，2012年生产整机1500多万台，位居全球第四位。 2目录 小组介绍 选题理由 流程&名词解释 行动计划 现状调查

2、目标设定 原因分析 要因确认 制定对策 对策实施 效果确认 巩固措施 总结及未来规划3小组名称Zero注册编号GIC-2012H2-40课题名称降低GX13-3D眼镜组件板SMT生产不良率成立时间2012-7-14课题类型现场型注册时间2012-7-14活动周期2012.7- 2012.11TQC培训时间30-60时/人小组成员序号成员姓名职务组内分工1组长邓永东工艺工程师组织、策划、跟踪指导2成员郭延滨主任工程师工艺指导、资源协调3蔡正伟工艺工程师工艺指导、组织实施4洪志工艺工程师实施及效果跟踪5林亚贞工艺助工不良确认及问题反馈6廖冬工艺助工不良确认及问题反馈一 、小组介绍4制表：邓永东 日

3、期：2012-7-185一 、小组介绍公司趋势二、选题理由 LED-3D电视已成为市场主流产品，12年公司目标销售产量1500万台，按公司标配一台3D电视配两副眼镜 ，3D眼镜需求量大，好的产品质量是占据市场的重要前提。 小组成员对2012年1月-6月的GX13-3D眼镜板生产不良数据进行统计，结果显示GX13-3D眼镜组件板生产不良率最高达到226DPPM,平均不良率为162DPPM。产生危害生产现状1、 1-6月份因生产不良产生的返工及返修费用累计为：47733元2、无法满足后工序正常的生产需求，急需改善降低GX13-3D眼镜组件板SMT生产不良率6选定课题71、完整的眼镜板组件包含：40

4、-3DGX13-GL*4XG (GL板） 40-3DGX13-CD*2XG(CD板）2、贴装生产流程：印刷机SPI测试高速机多功能机回流焊AOI测试GL控制板CD充电板三、流程&名词解释83、名词解释 SMT生产不良率（DPPM）= X 1000000SMT：Surface Mount Technology 的缩写，中文意思为表面贴装技术。贴 片：将贴片元件从指定位置拾取后贴放到PCB板上指定位置的动作。SMT生产不良点数+反馈不良点数 SMT生产实际贴装点数4、项目数据来源 课题活动所用数据来自公司的PTM系统（生产技术信息管理系统）及车间生产日报表，数据真实可靠。三、流程&

5、名词解释7月份月份8月份月份9月份月份10月份月份122912301231123212331235123612371238 1239 1240 124112421243P 现现状状调查调查 设设定目定目标标 原因分析原因分析 要因确要因确认认 制定制定对对策策 D 实实施施对对策策 C 效果确效果确认认 A 巩固措施巩固措施 总结规总结规划划 为保证本次QC小组活动能够顺利实现，小组成员共同制定详细、周密的活动计划表。9制表：邓永东 日期：2012-7-20计划时间P D C A四、行动计划10制表：邓永东 日期：2012-8-21、通过对7月份生产不良数据进行分析：偏移，连锡占总不良的77.

6、2%，为主要症结， ，是 本次项目的改善重点；2、经小组成员讨论我们有把握改善主要症结50%的不良 162DPPM*（1-77.2%*50%）=99.5DPPM;3、查看2012年GX13-3D眼镜组件板生产不良率，1月份最低不良率118DPPM.小组成员对7月份GX13-3D眼镜组件板生产不良数据进行统计分析：需重点改善需重点改善P D C A五、现状调查 11小组成员决定将生产不良率目标设定为：由162DPPM降至 100DPPMP D C A六、目标设定下降40% 由于影响不良率的问题点相互影响且较复杂，因此小组成员对连锡、偏移两个不良现象绘制了关联图进行分析：制图：蔡正伟 日期：201

7、2-8-212P D C A七、原因分析插座引脚钢网开孔安全间距小P6位物料规格不一致 连锡锡膏使用时间过长操作员锡膏量添加过多 偏移印刷偏移贴装偏移连锡SPI不检出PCB板 V割槽过深插座固定脚尺寸与PCB板尺寸存在偏差K1位偏移锡膏过干K1位回流焊接偏移PCB板翘曲贴片机精度不足SPI制程软件缺陷45度元件连锡框SPI无法识别插座连锡GL板一次回流后PCB板翘曲贴装后锡膏坍塌连锡印刷连锡13P D C A八、原因分析经过小组成员的共同分析，共找到8条末端因素GL板一次回流后翘曲PCB板V割槽深SPI制程制程软件缺陷操作员锡膏量添加过多插座引脚钢网开孔安全间距小贴片机贴装精度不足P6位物料规

8、格不一致K1位回流焊接偏移序号末端因素确认内容确认方法确认标准责任人完成时间1GL板一次回流后PCB板翘曲确认PCB一次回流后翘曲度仪器测量 PCB板对角线翘曲度0.5%林亚贞2012-8-102PCB板V割槽过深确认PCB板V割槽余厚仪器测量PCB板V割余厚0.35mm郭延滨2012-8-143SPI制程软件缺陷确认SPI制程软件绘制的45度角元件检测框连锡是否可以检出现场确认45度角元件印刷连锡后SPI能正常检出洪志邓永东2012-8-154印刷机操作员锡膏量添加过量确认员工印刷时锡膏添加量仪器测量添加后锡膏直径为：1.0D2.0cm廖冬林亚贞2012-8-1714针对八个末端因素，小组成

9、员制定了要因确认表：制表：洪志 日期：2012-8-8P D C A八、要因确认序号末端因素确认内容确认方法确认标准责任人完成时间5插座引脚钢网开孔安全间距小确认贴片后相邻引脚锡膏间距仪器测量安全距离0.18mm邓永东 洪志2012-8-186贴装精度不足确认贴片机X,Y轴贴装位置精度现场确认贴装精度0.075mm郭延滨2012-8-207P6物料规格不一致确认测量PCB板设计规格与物料认可规格是否一致仪器测量物料规格尺寸与PCB板设计尺寸一致洪志邓永东2012-8-278K1位回流焊接偏移确认K1位回流焊后贴装位置偏移量现场确认偏移量0.2MM洪志邓永东2012-8-2715针对八个末端因素

10、，小组成员制定了要因确认表：制表：洪志 日期：2012-8-8P D C A八、要因确认序号板号板对角长度(mm)翘曲高度(mm)翘曲度判定结果140-3DGX13-GLD4XG2453.01.22%NG240-3DGX13-GLD4XG2453.51.43%NG340-3DGX13-GLD4XG2454.01.63%NG440-3DGX13-GLD4XG2452.40.98%NG540-3DGX13-GLD4XG2453.51.43%NG640-3DGX13-GLD4XG2453.01.22%NG740-3DGX13-GLD4XG2452.00.82%NG840-3DGX13-GLD4XG2

11、452.51.02%NG940-3DGX13-GLD4XG2451.80.73%NG1040-3DGX13-GLD4XG2452.30.94%NG1140-3DGX13-GLD4XG2452.51.02%NG1240-3DGX13-GLD4XG2451.90.78%NG1340-3DGX13-GLD4XG2452.00.82%NG1440-3DGX13-GLD4XG2451.50.61%NG1540-3DGX13-GLD4XG2452.61.06%NG1640-3DGX13-GLD4XG2453.21.31%NG1740-3DGX13-GLD4XG2452.71.10%NG1840-3DGX1

12、3-GLD4XG2452.61.06%NG1940-3DGX13-GLD4XG2453.21.31%NG2040-3DGX13-GLD4XG2452.40.98%NG八、要因确认一：GL板一次回流后PCB板翘曲u确认内容：确认GL板一次回流后的翘曲度u确认标准：翘曲度0.5%u确认成员：林亚贞u确认时间：2012-8-11制表：林亚贞 日期：2012-8-11通过现场抽样确认结果显示，GL板一次回流后翘曲度大于0.5%，未满足确认标准，是造成印刷偏移，连锡，贴装偏移的主要原因，经小组成员评定为要因。表表1： ：GL板板翘翘曲度确曲度确认记录认记录表表 16一次回流后严重翘曲翘翘曲度曲度测测量量

13、过过程展示程展示翘曲度测量印刷后偏移P D C A要因序号板号板厚（mm)余厚(mm)判定结果140-3DGX13-GLD4XG1.0 0.45OK240-3DGX13-GLD4XG1.0 0.48OK340-3DGX13-GLD4XG1.0 0.45OK440-3DGX13-GLD4XG1.0 0.5OK540-3DGX13-GLD4XG1.0 0.51OK640-3DGX13-GLD4XG1.0 0.5OK740-3DGX13-GLD4XG1.0 0.48OK840-3DGX13-GLD4XG1.0 0.49OK940-3DGX13-GLD4XG1.0 0.48OK1040-3DGX13-

14、GLD4XG1.0 0.48OK1140-3DGX13-GLD4XG1.0 0.47OK1240-3DGX13-GLD4XG1.0 0.49OK1340-3DGX13-GLD4XG1.0 0.51OK1440-3DGX13-GLD4XG1.0 0.5OK1540-3DGX13-GLD4XG1.0 0.47OK1640-3DGX13-GLD4XG1.0 0.47OK1740-3DGX13-GLD4XG1.0 0.48OK1840-3DGX13-GLD4XG1.0 0.46OK1940-3DGX13-GLD4XG1.0 0.45OK2040-3DGX13-GLD4XG1.0 0.46OKu确认内容

15、：确认PCB板V割槽深度u确认标准：V割余厚 0.35mmu确认成员：郭延滨u确认时间：2012-8-14制表：郭延滨 日期：2012-8-14表表2： ：V割厚度割厚度测试记录测试记录表表结论：现场抽样测量确认结果显示，PCB板V割的余厚大于0.35 mm，满足确认标准。经小组成员评定为非要因。17V割割测测量量过过程展示程展示P D C A八、要因确认二：PCB板来板V割过深非要因4545度元件度元件焊盘连锡焊盘连锡SPISPI检检出率出率日期板号板号4545度元件位置度元件位置连锡连锡是否是否检检出出8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGN

16、G8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX1

17、3-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13

18、-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG检检出率出率0%0%u确认内容：确认SPI制程软件绘制的45度角元件连锡是否可以检出u确认标准： 45度角元件印刷连锡后SPI能正常报错检出u确认成员：邓永东，洪志u确认时间：2

19、012-8-14制表：邓永东 日期：2012-8-1418结论：现场确认结果显示，板上P6和P7位均为45度角元件，印刷连锡后SPI无法检出，不满足确认标准，是连锡不良流出的主要原因经小组成员评定为要因。焊盘为45度，检测框为90度，框与框重叠连锡后程序不报错P D C A八、要因确认三：SPI制程软件缺陷表表3： ： 45 45度元件度元件焊盘连锡焊盘连锡SPISPI检检出率出率记录记录表表要因u确认内容：确认钢网锡膏。u确认标准：添加后锡膏滚动直径为：1.0cmD2.0cmu确认成员：廖冬，林亚贞u确认时间：2012-8-17 制表：廖冬 日期：2012-8-17测量直径小于2.0cm表4

20、:对产线实际印刷锡膏滚动直径抽样测量结果记录表19锡膏测量过程展示直径工艺标准截图结论：现场测量结果显示,锡膏添加量直径集中在1.5cm,满足确认标准。经小组成员评定为非要因P D C A八、要因确认四：锡膏量添加过多非要因日期时间段 线别 检测标准测量值/cm平均值判定结果123452012-8-178：00-14:0011D2cm 1.6 1.4 1.5 1.4 1.5 1.48 合格21.5 1.6 1.7 1.6 1.6 1.60 合格31.5 1.5 1.6 1.4 1.5 1.50 合格41.3 1.5 1.4 1.6 1.5 1.46 合格51.5 1.6 1.5 1.6 1.4

21、 1.52 合格61.5 1.6 1.6 1.4 1.5 1.52 合格71.6 1.5 1.3 1.4 1.5 1.46 合格14:00-20：00 11.5 1.6 1.4 1.5 1.3 1.46 合格21.6 1.4 1.5 1.3 1.5 1.46 合格31.6 1.5 1.3 1.4 1.6 1.48 合格41.3 1.6 1.5 1.5 1.6 1.50 合格51.6 1.5 1.5 1.6 1.4 1.52 合格61.5 1.5 1.6 1.4 1.3 1.46 合格71.5 1.6 1.7 1.6 1.5 1.58 合格贴片后锡膏坍塌u确认内容：确认贴片后相邻引脚锡膏间距u确

22、认标准：安全间距0.18mmu确认成员：邓永东，洪志u确认时间：2012-8-18 20结论：机器测量结果显示，现用P6位的钢网开孔标准，贴片锡膏坍塌，安全间距在之间，不满足确认标准，是造成锡膏坍塌连锡的主要原因，经小组成员评定为要因。现行标准:按焊盘尺寸1:1开孔测量后引脚锡膏间距0.15mm利用设备测量间距P D C A八、要因确认五：插座引脚钢网开孔安全间距小要因板号板号 相相邻锡邻锡膏距离膏距离 判定判定结结果果 1 10.15mm 0.15mm NG NG 2 20.13mm 0.13mm NG NG 3 30.14mm 0.14mm NG NG 4 40.16mm 0.16mm N

23、G NG 5 50.15mm 0.15mm NG NG 6 60.15mm 0.15mm NG NG 7 70.14mm 0.14mm NG NG 8 80.14mm 0.14mm NG NG 9 90.14mm 0.14mm NG NG 10100.15mm 0.15mm NG NG u确认内容：确认贴片机X,Y轴贴装位置精度。u确认标准：贴装精度0.075mm的条件下CPK达到1.33。u确认成员：郭延滨u确认时间：2012-8-2021实地进行设备CPK精度测量设备在0.05mm精度下CPK可以作到1.749/1.869现场测量确认结果显示，贴片机精度在偏移量小于0.075mm的条件下X

24、轴CPK值1.749，Y轴CPK值1.869满足确认标准。经小组成员评定为非要因。P D C A八、要因确认六：贴片机精度低非要因测量B厂家物料及查阅物料规格书，固定脚中心值为 u确认内容：确认测量PCB板设计规格与物料认可规格是否一致u确认标准：物料规格尺寸与PCB规格尺寸一致u确认成员：邓永东，洪志u确认时间：2012-8-2522结论：通过确认焊盘设计资料，P6位前端固定引脚中心间距为5.00mm,确认B厂家物料规格书其前端引脚中心间距为4.850.05mm，规格尺寸不一致，不满足确认标准是造成贴装偏移的主要原因，经小组成员评定为要因。现场确认偏移插不到位的不良全部集中在B厂家的物料利用

25、CAM350测量焊盘固定脚中心距离为5.00mm测量A厂家物料规格及查阅物料规格书，固定脚中心值为P D C A八、要因确认七：P6位物料规格与焊盘不一致要因P6位物料位物料A/B厂家使用偏移不良状况厂家使用偏移不良状况对对比比u确认内容：确认K1位回流焊接后贴装位置偏移量u确认标准：偏移量0.2mmu确认成员：邓永东，洪志u确认时间：2012-8-2523结论：现场认结果显示，K1位焊接偏移现象存在，回流焊接后还有30%的偏移量 0.2mm,不满足确认标准,是造成偏移的主要原因，经小组成员评定为要因利用贴片设备测量贴装位置中心距离P D C A八、要因确认八：K1位回流焊接偏移要因以板边位置

26、做为基准原点以K1位固定脚为测试点L:标准贴装中心距离1.4mm测量回流焊后物料中心距离表5:K1位回流焊接后贴装位置距离测量记录表 制表：蔡正伟 日期：2012-8-25k1k1位位焊焊后偏移量后偏移量测试记录测试记录序号序号贴贴装中心距离装中心距离焊焊后中心距离后中心距离偏移量偏移量判定判定结结果果1 11.41.41.001.00-0.40 -0.40 NGNG2 21.41.41.351.35-0.05 -0.05 OKOK3 31.41.41.551.550.15 0.15 NGNG4 41.41.41.501.500.10 0.10 OKOK5 51.41.41.351.35-0.

27、05 -0.05 OKOK6 61.41.41.451.450.05 0.05 OKOK7 71.41.41.701.700.30 0.30 NGNG8 81.41.41.451.450.05 0.05 OKOK9 91.41.41.501.500.10 0.10 OKOK10101.41.41.701.700.30 0.30 NGNG11111.41.41.501.500.10 0.10 OKOK12121.41.41.351.35-0.05 -0.05 OKOK13131.41.41.701.700.30 0.30 NGNG14141.41.41.551.550.15 0.15 OKOK1

28、5151.41.41.501.500.10 0.10 OKOK16161.41.41.351.35-0.05 -0.05 OKOK17171.41.41.801.800.40 0.40 NGNG18181.41.41.551.550.15 0.15 OKOK19191.41.41.651.650.25 0.25 NGNG20201.41.41.251.25-0.15 -0.15 OKOK21211.41.41.401.400.00 0.00 OKOK22221.41.41.451.450.05 0.05 OKOK23231.41.41.051.05-0.35 -0.35 NGNG24241.4

29、1.41.501.500.10 0.10 OKOK25251.41.41.001.00-0.40 -0.40 NGNG26261.41.41.351.35-0.05 -0.05 OKOK27271.41.41.251.25-0.15 -0.15 OKOK28281.41.41.451.450.05 0.05 OKOK29291.41.41.301.30-0.10 -0.10 OKOK30301.41.41.251.25-0.15 -0.15 OKOK5. K1位回流焊接偏移4. P6位物料规格不一致3. 插座引脚钢网开孔安全间距小2. SPI制程软件缺陷GL板一次回流后翘曲经过小组成员的共同确

30、认，共找出5个要因:八、要因确认24P D C A25评估改善方案改善对策优选表针对GL板一次回流后翘曲问题，小组成员制定了三个方案对比分析：针对三个方案小组成员进行多个维度的评估，决定采用方案3。现有拼板生产效果对比序号序号 板号拼板形式拼板数量一次回流翘曲度140-3DGX13-GLD2XG7*6421.63%240-E5300A-IRD2XG4*8320.25%340-32F320-IRC2XG4*7280.15%440-1AS40A-TXF2LG3*11330.1%540-E5300A-IRD2XG5*6300.05%方案 解决方案 评价维度结论 成本投入 可操作性制作周期质量效果 1

31、装载载具生产 夹具成本500元/个，需要30个共计15000元载具制作时间需要1周能有效的改善翘曲不良不采纳 2回流焊网上过炉生产 增加1人投入，年费用约36000元生产前需提前1小时协调安排人员能有效的改善翘曲不良，但会引起焊盘 污染不采纳 3修改PCB板拼板数量 经与PCB厂家确认成本不增加设计更改资料后，一周内可以安排生产可将翘曲度控制在标准以下 小组成员对车间现有生产以镂空连接的多拼PCB板进行了统计和对比，发现拼板数量在30PCS左右的PCB板翘曲值最小.P D C A九、制定对策GL板一次回流后翘曲 26小组成员决定通过模拟实验进行验证小组成员，通过现场模拟实验发现5*6”拼板的效

32、果最好。实验2：5*6拼板：实验1：6*6拼板：6*6拼板翘曲度测量记录表序号板号板对角长度(mm)翘曲高度(mm)翘曲度判定结果140-3DGX13-CLD4XG 2451.20.56%NG240-3DGX13-CLD4XG 2451.70.69%NG340-3DGX13-CLD4XG 2450.50.23%OK440-3DGX13-CLD4XG 2452.10.82%NG540-3DGX13-CLD4XG 2451.80.84%NG640-3DGX13-CLD4XG 2450.80.37%OK740-3DGX13-CLD4XG 2451.50.70%NG840-3DGX13-CLD4XG

33、2450.90.42%OK940-3DGX13-CLD4XG 2451.40.65%NG1040-3DGX13-CLD4XG 2451.60.74%NG5*6拼板翘曲度测量记录表序号板号板对角长度(mm)翘曲高度(mm)翘曲度判定结果140-3DGX13-CLD4XG 2450.80.33%OK240-3DGX13-CLD4XG 2450.50.20%OK340-3DGX13-CLD4XG 2450.30.12%OK440-3DGX13-CLD4XG 2450.050.02%OK540-3DGX13-CLD4XG 2450.10.04%OK640-3DGX13-CLD4XG 2450.30.1

34、2%OK740-3DGX13-CLD4XG 2450.350.14%OK840-3DGX13-CLD4XG 2450.90.37%OK940-3DGX13-CLD4XG 2450.450.18%OK1040-3DGX13-CLD4XG 2450.50.20%OKP D C A评估改善方案九、制定对策GL板一次回流后翘曲 27评估改善方案效率评估：P D C A九、制定对策GL板一次回流后翘曲 考虑到拼板修改数量后对效率会有影响，小组成员对改善前后的贴装ST在线优化：7*6拼板程序优化ST：98.5S/拼5*6拼板程序优化ST：67.5/拼时产产量测算：改善前=3600/98.5*42=1535

35、PCS改善后=3600/67.5*30=1600PCS通过现场模拟实验，效率评估测算修改拼板对效率无影响，小组成员评估一致通过将拼板形式修改为5*6。2860%L L0.3mm0.25mm插座尺寸规格PCB焊盘引脚插座引脚钢网开孔如下：60%L L0.3mm0.3mm钢网开孔PCB焊盘钢网开孔插座单个引脚规格如下： 公司钢网开孔原则1.钢网开孔需满足面积比0.66 图：开孔面积比面积比=L x W2 x(L+W) x H0.662.开孔宽度需大于或等于元件引脚宽度，避免露铜。3. 需增加带引脚元件前端锡量，避免出现前端爬锡不足。结论：焊盘宽度比引脚宽度宽0.05mm，余量较大，计算得出钢网宽度

36、可内缩0.05mm。P D C A评估改善方案九、制定对策插座引脚钢网开孔安全间距小29 经过对末端因素逐一确认后，共找到五个要因。小组成员分析讨论后制定以下对策实施表：序号序号要因要因对策对策目标目标措施措施责任人责任人完成日期完成日期1GL板一次回流后PCB板翘曲修改拼板数量回流后的翘曲度小于0.5%，局部不弯曲不扭曲。由设计将42拼板修改成30拼廖冬2012-9-202SPI制程软件缺陷更换SPI制程软件新软件对45元件连锡100%检出使用厂家提供一种GERBER TOOL软件自动绘制45度元件测试框洪志邓永东2012-9-173插座引脚钢网开孔安全间距小优化开孔参数锡膏的安全间距0.1

37、8mm优化钢网开口方式，将引脚开孔内缩0.05mm邓永东蔡正伟2012-9-134物料规格不一致调整插座固定脚中心尺寸规格尺寸与PCB一致，贴装偏移“0”不良将目前插座固定脚中心距4.85mm调整到5.0mm邓永东洪志2012-9-185K1位回流焊接偏移修改物料结构，增加机械固定偏移量0.2mm在原规格物料上将固定脚由平面固定修改成引脚穿孔固定邓永东 蔡正伟2012-9-18P D C A九、制定对策1、修改GL板拼板数量30改善前GL板拼板数为7*6=42拼改善后GL板拼板数修改为5*6=30拼改善前改善后P D C A十、对策实施1：GL板一次回流后翘曲与设计师沟通确认后修改PCB设计资

38、料，拼板形式修改为5*62、效果确认31 对策实施后小组成员对改善后的PCB抽样测量，翘曲度均小于0.5%，PCB翘曲得到彻底改善，有效的减低了印刷偏移，贴装偏移，达到了预期改善效果。措施有效！改善后翘曲度测量记录表序号板号板对角长度(mm)翘曲高度(mm)翘曲度判定结果140-3DGX13-CLF4XG 2150.00.00%OK240-3DGX13-CLF5XG2150.20.09%OK340-3DGX13-CLF6XG2150.50.23%OK440-3DGX13-CLF7XG2150.10.05%OK540-3DGX13-CLF8XG2150.00.00%OK640-3DGX13-CL

39、F9XG2150.30.14%OK740-3DGX13-CLF10XG2150.50.23%OK840-3DGX13-CLF11XG2150.00.00%OK940-3DGX13-CLF12XG2150.40.19%OK1040-3DGX13-CLF13XG2150.60.28%OK1140-3DGX13-CLF14XG2150.00.00%OK1240-3DGX13-CLF15XG2150.20.09%OK1340-3DGX13-CLF16XG2150.00.00%OK1440-3DGX13-CLF17XG2150.00.00%OK1540-3DGX13-CLF18XG2150.00.00%

40、OK1640-3DGX13-CLF19XG2150.00.00%OK1740-3DGX13-CLF20XG2150.30.14%OK1840-3DGX13-CLF21XG2150.20.09%OK1940-3DGX13-CLF22XG2150.30.14%OK2040-3DGX13-CLF23XG2150.00.00%OK表表6：改善后：改善后翘翘曲度曲度测试记录测试记录表表确认人：邓永东 日期：2012-9-23P D C A十、对策实施1：GL板一次回流后翘曲1、修改SPI程序LST文档的制作方式。 针对45度元件SPI无法自动生成45度检测框问题经与厂家多次讨论后,他们根据我们的问题点开

41、发出一种GERBER TOOL软件用于转换45度焊盘的信息使SPI在程序制作时自动生成对应检测框。32检测框重叠与焊盘不匹配连锡后程序报错可检出连锡后程序不报错改善前改善后检测框与焊盘1：1匹配P D C A十、对策实施2：SPI制程软件缺陷2、效果确认33GL板45度元件焊盘连锡SPI检出率模拟记录日期板号45度元件位置 连锡是否检出9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9

42、月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13

43、-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK检出率100%CD板45度元件焊盘连锡SPI检出率模拟记录日期板号45度元件位置连锡是否检出9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-

44、3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP

45、6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK检出率100%对策实施后，小组成员对程序进行模拟验证，结果显示45度角元件印刷连锡能100%检出，措施有效！确认人：洪志 日期：2012-9-15十、对策实施2：SPI制程软件缺陷表7:改善后SPI模拟测试记录表P D C A1、修改物料尺寸及效果确认人：邓永东 日期：2012-9-27以PCB定位孔中心跨距尺寸5.00mm为标准，统一两个厂家物料的 尺寸寸34改善前改善后改善效果十、对策实施3：P6位物料与焊盘不一致表8:改善品抽样测量结果记录表P D C AB厂家改善品抽厂家改善品

46、抽样测样测量量记录记录序号序号物物编编测测量尺寸（量尺寸（mm) 147-USB012-XS05.01 5.01 247-USB012-XS05.00 5.00 347-USB012-XS05.02 5.02 447-USB012-XS05.00 5.00 547-USB012-XS05.01 5.01 647-USB012-XS05.01 5.01 747-USB012-XS05.00 5.00 847-USB012-XS05.02 5.02 947-USB012-XS05.02 5.02 1047-USB012-XS05.01 5.01 1147-USB012-XS05.01 5.01 1

47、247-USB012-XS05.01 5.01 1347-USB012-XS05.02 5.02 1447-USB012-XS05.02 5.02 1547-USB012-XS05.02 5.02 1647-USB012-XS05.03 5.03 1747-USB012-XS05.01 5.01 1847-USB012-XS05.02 5.02 1947-USB012-XS05.03 5.03 2047-USB012-XS05.01 5.01 十、对策实施4：插座引脚钢网开孔安全间距小1、插座钢网开孔方案改善对策35引脚钢网开孔与焊盘1:1贴装后锡膏坍塌连锡改善前改善后将2、3、4引脚，宽度内

48、缩0.05mm安全间距保持在0.2mm，有效避免锡膏坍塌连锡P D C A优化P6位钢网开孔尺寸2、改善效果36 对策实施后小组成员统计了改善前后P6位连锡不良，10月份P6位连锡不良率已经从26.5DPPM下降到3.5DPPM,改善效果良好，措施有效！P D C A十、对策实施4：插座引脚钢网开孔安全间距小单位：单位：DPPMDPPM跟踪跟踪10月份生月份生产产3016125 点，点，P6为连锡为连锡不良点数不良点数11PCS,不良率不良率3.5DPPM1、修改物料结构增加机械固定37改善前改善后P D C A十、对策实施5：K1位回流焊接偏移与设计师共同确认后在原物料的规格的基础上增加穿孔

49、引脚，PCB焊盘设计采用了兼容式设计。2、改善效果38P D C A十、对策实施5：K1位回流焊接偏移 对策实施后K1位焊后偏移量 0.2，跟进不良情况，未发现K1位偏移不良，措施有效！从根本上解决的焊接偏移及后段装配匹配性问题。改善后k1位焊后偏移量测试记录序号序号贴贴装中心距离装中心距离焊焊后中心距离后中心距离偏移量偏移量判定判定结结果果11.41.400.00 OK21.41.35-0.05 OK31.41.450.05 OK41.41.450.05 OK51.41.35-0.05 OK61.41.450.05 OK71.41.400.00 OK81.41.450.05 OK91.41.400.00 OK101.41.35-0.05 OK111.41.400.00 OK121.41.35-0.05 OK131.41.450.05 OK141.41.400.00 OK151.41.400.00 OK161.41.450.05 OK171.41.35-0.05 OK181.41.400.00 OK191.41.450.05 OK201.41.400.00 OK211.41.400.00 OK221.41.35-0.05 OK231.41.400.00 OK241.41.400.00 OK251.41.450.05 OK261.41.400.00 OK271.41