电镀余量标准

1、Q/21EJ 1.3 2009电镀余量预留标准 中航光电科技股份有限公司批准20090225发布20090225实施 变更记录序号章条编号改前内容改后内容1a）实际镀层厚度低于8m的壳体零件尺寸（公差0.04尺寸除外）；b）公差大于0.06mm的插针、插孔及前、内、后套等接触类零件尺寸。a）实际镀层厚度低于5m的壳体零件尺寸（公差0.04尺寸除外）;2表15m8m铜基体不留余量不留余量不留余量非铜基体Aa+2 b+2La-2 b-25m8mAa+2 b+2La-2 b-2Aa+0.01 b+0.015La-0.015 b-0.01Aa+0.01 b+0.015La-0.015 b-0.013表

2、2见表中刷黄部分4表3见表中刷黄部分前言为了明确须表面涂覆零部件表面涂覆前除螺纹外尺寸控制，规范机械加工工艺编制及表面涂覆前尺寸检验，保证零部件各尺寸表面涂覆（以下简称电镀）后符合产品图样要求，特编制本标准。本标准由产品发展部提出。本标准由产品发展部标准化室归口。本标准起草单位：产品发展部。本标准主要起草人：王晓伟。发放单位:标准化、质量保证部、制造与运营管理部、成件部、针孔分厂、壳体分厂、塑压分厂、热表分厂、模具分厂、高频分厂、采购专家团电镀余量预留标准1 范围本标准规定了本公司需电镀零件除螺纹外预留电镀余量的一般要求，作为零件生产制造、镀前验收的标准。本标准适用于本公司所有需电镀零件，包括

3、铝及铝合金、铜及铜合金、钢铁基体、锌合金、复合材料等。（如有特殊情况，另行规定。）2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注明日期的引用文件，其随后的所有修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡不注明日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。GJB/Z594A 金属镀覆层和化学覆盖层选择原则与厚度系列Q/21EJ123 型号、图号管理的有关规定Q/21EJ126 JY599系列产品镀层、键位标识的详细规范Q/21EJ144 JY598系列产品镀层、键位标识的详细规范Q/21EJ22

4、4 Y50、Y11系列电连接器技术规范Q/21EJ442 JY600、JYB600系列产品镀层、键位标识的详细规范Q/21EJ470 JY83723系列产品镀层、键位详细规范3 要求3.1 电镀余量预留原则3.1.1 一般余量原则一般情况下，需电镀零件加工时各尺寸预留余量=2×镀层厚度中限。例：图纸规定零件表面处理Ap·Ni20，表示化学镀镍20m30m，则预留余量为2×25m=0.05mm。3.1.2 公差圆整原则考虑到量具制作及尺寸测量的便利性，按照四舍五入的原则预留实际余量。除特殊要求外，公差精度一般控制到0.01mm，但是如果图纸尺寸精度等级为0.001m

5、m，则不对其镀层余量进行圆整。例：钢基零件表面处理为Ep·Cu5Ni5b，表示含义为需电镀铜5m8m，电镀亮镍5m8m，则镀层厚度中限以13m计算，预留镀层余量为2×13m=26m，一般情况下，按照四舍五入的原则，实际余量按照30m即0.03mm预留。3.1.3 公差压缩原则（对于图纸标注公差0.06的尺寸有效）对于镀层厚度为8m30m的零件，孔、槽尺寸的下限按预留余量原则所得余量上浮0.05mm，孔、槽尺寸的上限上浮0.025mm；轴、键尺寸的上限按预留余量原则所得余量下浮0.05mm，轴、键尺寸的下限下浮0.025mm。例：铝基零件，表面处理为Ap·Ni20或

6、Ap·Ni8，某孔图纸尺寸Aa b，则机加时按照Aa+0.025 b+0.05控制；某键宽图纸尺寸La b,则机加时按照La-0.05 b-0.025控制。3.1.4 不留余量原则下列情况可不留镀层余量：a）实际镀层厚度低于5m的壳体零件尺寸（公差0.04尺寸除外）；3.1.5 预留余量优先原则零件生产时，一般按照3.1.33.1.23.1.13.1.4的顺序考虑加工尺寸的电镀余量。3.2 不同镀层厚度、不同公差等级尺寸电镀余量预留办法按照3.1条电镀余量预留原则，一般情况下，不同镀层厚度、不同公差等级尺寸电镀余量预留办法见表1。当铜基体壳体零件镀铬层为SB.AP.Ni3Ep.Cr0

7、.5、AP.Ni3Ep.Cr0.5、SB.AP.Ni3Ep.Cr(BK)、AP.Ni3Ep.Cr(BK）时，其电镀余量预留办法见表3表1 零件预留电镀余量计算方法表尺寸公差 预留余量原则镀层厚度0.04mm0.04 mm0.06 mm0.06 mm03m不留余量不留余量不留余量3m5m铜基体不留余量不留余量不留余量非铜基体Aa+2 b+2La-2 b-25m8mAa+2 b+2La-2 b-2Aa+0.01 b+0.015La-0.015 b-0.01Aa+0.01 b+0.015La-0.015 b-0.018m30mAa+2 b+2La-2 b-2Aa+2 b+2La-2 b-2Aa+0.

8、025 b+0.05La-0.05 b-0.025镀层厚度范围中限值，单位mA 孔、槽尺寸，单位mmL 轴、键尺寸，单位mma 公差上限，单位mmb 公差下限，单位mm公差值，单位mm3.3 各配置码零件对应电镀余量电镀余量等级分类见表2。各配置码零件对应电镀余量见表3。表2 电镀余量等级分类表序号0.04 mm预留余量0.04 mm0.06 mm预留余量0.06 mm预留余量电镀余量等级1不留余量不留余量不留余量A2见注1孔、槽Aa+0.025 b+0.025，轴、键La-0.025 b-0.025孔、槽Aa+0.025 b+0.05，轴、键La-0.05 b-0.025B3孔、槽Aa+0.

9、01 b+0.01，轴、键La-0.01 b-0.01孔、槽Aa+0.01 b+0.015，轴、键La-0.015 b-0.01孔、槽Aa+0.01 b+0.015，轴、键La-0.015 b-0.01C4见注2孔、槽Aa+0.05 b+0.05，轴、键La-0.05 b-0.05孔、槽Aa+0.025 b+0.05，轴、键La-0.05 b-0.025D5孔、槽Aa+0.01 b+0.01，轴、键La-0.01 b-0.01不留余量不留余量E6见注3孔、槽Aa+0.04 b+0.04，轴、键La-0.04 b-0.04孔、槽Aa+0.025 b+0.05，轴、键La-0.05 b-0.025

10、F7见注4孔、槽Aa+0.03 b+0.03，轴、键La-0.03 b-0.03孔、槽Aa+0.025 b+0.05，轴、键La-0.05 b-0.025G8孔、槽Aa+0.015 b+0.015，轴、键La-0.015 b-0.015孔、槽Aa+0.015 b+0.015，轴、键La-0.015 b-0.015孔、槽Aa+0.015 b+0.025，轴、键La-0.025 b-0.015H9孔、槽Aa+0.015 b+0.015，轴、键La-0.015 b-0.015孔、槽Aa+0.015 b+0.015，轴、键La-0.015 b-0.015孔、槽Aa+0.015 b+0.015，轴、键L

11、a-0.015 b-0.015K10孔、槽Aa+0.01 b+0.01，轴、键La-0.01 b-0.01孔、槽Aa+0.01 b+0.01，轴、键La-0.01 b-0.01孔、槽Aa+0.01 b+0.01，轴、键La-0.01 b-0.01L11见注1孔、槽Aa+0.02 b+0.02，轴、键La-0.02 b-0.02孔、槽Aa+0.025 b+0.05，轴、键La-0.05 b-0.025M12见注1孔、槽Aa+0.015 b+0.015，轴、键La-0.015 b-0.015孔、槽Aa+0.015 b+0.03，轴、键La-0.03 b-0.015N注1：2.5盲孔不留余量；2.5

12、4.5盲孔Aa+0.01 b+0.01；其他孔、槽按Aa+0.02 b+0.02，轴、键按La-0.02 b-0.02。注2：1.5盲孔不留余量；1.52.5盲孔Aa+0.01 b+0.01；2.53.5盲孔Aa+0.02 b+0.02；3.54.5盲孔Aa+0.03 b+0.03；其他孔、槽按Aa+0.05 b+0.05，轴、键按La-0.05 b-0.05。注3：2.5盲孔不留余量；2.53.5盲孔Aa+0.01 b+0.01；3.54.5盲孔Aa+0.02 b+0.02；其他孔、槽按Aa+0.04 b+0.04，轴、键按La-0.04 b-0.04。注4：轴、键按La-0.035 b-0

13、.025；2孔、槽按Aa+0.01 b+0.01，2孔、槽按Aa+0.02 b+0.02。注5：盲孔定义为：6，有效深度2倍孔径时，视为盲孔。如下图所示：表3 各配置码零件对应电镀余量等级配置码电镀余量等级备 注E1AE2D方盘壳体卡钉孔按Aa+0.03 b+0.03留余量E3AE4AE5B方盘壳体卡钉孔按Aa+0.03 b+0.03留余量E6DE7DE8DE9DE10D1、方盘壳体卡钉孔按Aa+0.05 b+0.05留余量；2、孔径A公差小于等于0.06的通孔，A1.5 时，按Aa+0.02 b+0.02，1.5A4.5 时，按Aa+0.03 b+0.03。E11D1、方盘壳体卡钉孔按Aa+

14、0.05 b+0.05留余量；2、孔径A公差小于等于0.06的通孔，A1.5 时，按Aa+0.02 b+0.02，1.5A4.5 时，按Aa+0.03 b+0.03。E12DE13D孔径A公差小于等于0.06的通孔，A1.5 时，按Aa+0.03 b+0.03，1.5A4.5 时，按Aa+0.04 b+0.04。E14D孔径A公差小于等于0.06的通孔，A1.5 时，按Aa+0.03 b+0.03，1.5A4.5 时，按Aa+0.04 b+0.04。E15D孔径A公差小于等于0.06的通孔，A1.5 时，按Aa+0.03 b+0.03，1.5A4.5 时，按Aa+0.04 b+0.04。E16

15、D孔径A公差小于等于0.06的通孔，A1.5 时，按Aa+0.03 b+0.03，1.5A4.5 时，按Aa+0.04 b+0.04。E17D孔径A公差小于等于0.06的通孔，A1.5 时，按Aa+0.03 b+0.03，1.5A4.5 时，按Aa+0.04 b+0.04。E18DE22DE23D方盘壳体卡钉孔按Aa+0.03 b+0.03留余量E24AE25B方盘壳体卡钉孔按Aa+0.03 b+0.03留余量E26DE27D孔径A公差小于等于0.06的通孔，A1.5 时，按Aa+0.03 b+0.03，1.5A4.5 时，按Aa+0.04 b+0.04。E28DE29D孔径A公差小于等于0.

16、06的通孔，A1.5 时，按Aa+0.03 b+0.03，1.5A4.5 时，按Aa+0.04 b+0.04。E30D孔径A公差小于等于0.06的通孔，A1.5 时，按Aa+0.03 b+0.03，1.5A4.5 时，按Aa+0.04 b+0.04。E31AE32DE33BE34AE35KH1AH3LH4AH5AH6D封接部位、卡钉孔不留余量H7B封接部位、卡钉孔不留余量H8AH9AH10AH11AH12AH13AH14L封接部位、卡钉孔不留余量H15AH16AH17AH18AH19AH20AH22AH23AJ3F封接部位、卡钉孔不留余量J4AJ5BP版为AJ6BP版为AJ7AK1F封接部位、

17、卡钉孔不留余量K2F封接部位、卡钉孔不留余量K3GK4FP版为GK5G对于复合封接结构（即壳体-玻璃饼-管式零件-玻璃饼或玻璃管-插针的结构），加工时管式零件外圆尺寸一般按照Ba-0.025 b-0.015控制，管式零件内孔尺寸一般按照Aa+0.01 b+0.02控制K8GK9G对于复合封接结构（即壳体-玻璃饼-管式零件-玻璃饼或玻璃管-插针的结构），加工时管式零件外圆尺寸一般按照Ba-0.025 b-0.015控制，管式零件内孔尺寸一般按照Aa+0.01 b+0.02控制K10GK11AL1AL2AL3AL4H插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm；L5H插针、后套强装台处尺寸下调0.01m

18、m。L6B壳体卡钉孔按Aa+0.03 b+0.03留余量L7BL8AL9A公差范围：图纸尺寸镀前尺寸要求0.02mm孔、槽尺寸Aa bAa+0.005 b+0.005轴、键尺寸La bLa-0.005 b-0.0050.02mm<0.06mm孔、槽尺寸Aa bAa b+0.01轴、键尺寸La bLa-0.01 bL11CP版为AL12BL13A公差范围：图纸尺寸镀前尺寸要求0.02mm孔、槽尺寸Aa bAa+0.005 b+0.005轴、键尺寸La bLa-0.005 b-0.0050.02mm<0.06mm孔、槽尺寸Aa bAa b+0.01轴、键尺寸La bLa-0.01 bL

19、14AL15AL16AL17AL18AL19EL20AL21H插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm；L22H插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm；L23LP版为EL24AL25BP版为AL26ML27ML28AL30CP版为AL31BL32A公差范围：图纸尺寸镀前尺寸要求0.02mm孔、槽尺寸Aa bAa+0.005 b+0.005轴、键尺寸La bLa-0.005 b-0.0050.02mm<0.06mm孔、槽尺寸Aa bAa b+0.01轴、键尺寸La bLa-0.01 bL33AL34AL35AL36AL37EP版为AL39H插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm；L40H插针

20、、后套强装台处尺寸下调0.01mm；L41A轴向尺寸下料时按照La-0.01 b-0.02控制L42BL43AL45AL46AL47-L48-L50HL51HL52-L53-L54NL55AL56CP版为AL57AL58AL59AL61H插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm；L62H插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm；L63ML64AL66ML67AL68LL69AL70AL71AL72AL73AL74AL75AL76AL77AL78LL79H插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm；L80DL81AL82AL83AL84AL85AL86AL87AL88AL89AL90AL91AL92AL

21、93AL94AL95AL96AL97AL98AL99AL100AL101AL104AL105AL106AL107AL108AL109AL110AL111AL112AL113AL114AM1AP19BP20DP21DP51DA1An1. 当铜基体壳体零件镀铬层为SB.AP.Ni3Ep.Cr0.5、AP.Ni3Ep.Cr0.5、SB.AP.Ni3Ep.Cr(BK)、AP.Ni3Ep.Cr(BK）时，其镀层余量为公差范围：图纸尺寸镀前尺寸要求0.02mm孔、槽尺寸Aa bAa+0.005 b+0.005轴、键尺寸La bLa-0.005 b-0.0050.02mm<0.06mm孔、槽尺寸Aa

22、bAa b+0.01轴、键尺寸La bLa-0.01 b0.06mmAa b La bAa b La b（均不留余量）2. 镀银、镀锡类前套、内套零件机加时前套、内套类零件配合孔尺寸上浮0.01mm，内套类零件外圆直径、凸台直径尺寸下调0.01mm，其余尺寸均预留0.015mm电镀余量。3. 镀银、镀锡类其它零件机加时插针、后套强装台处尺寸下调0.01mm，其余尺寸均预留0.015mm电镀余量。4. 机加时，镀金零件直接按图纸尺寸进行加工（镀层总厚度超过8um以及非铜基体零件等特殊情况按表1的具体要求执行）4 零件检验控制办法4.1 镀前检验4.1.1 已编正式工艺零件电镀余量控制办法鉴于我公

23、司产品种类复杂，很多产品已经编制正式工艺规程且长期生产，为了不对生产造成较大影响，特对已经编制正式工艺零件的镀层余量预留原则作如下规定： 1）XC及其派生系列零件预留尺寸为五键及五键槽高度和宽度、卡钉孔、卡簧槽和槽间距、花键圆盘的尺寸，示例见图1。 2）JY598系列产品零件预留尺寸为壳体径向尺寸、五键及五键槽高度和宽度、卡钉孔、卡簧槽和槽间距的尺寸，其中卡钉孔、卡簧槽和槽间距尺寸示例见图2。 3）JY599系列产品零件预留尺寸为壳体径向尺寸、五键及五键槽高度和宽度、卡钉孔的尺寸，示例见图3。 4）JY599-25（拉火绳）产品零件预留尺寸为壳体径向尺寸、五键及五键槽高度和宽度、卡簧槽和槽间距

24、的尺寸，其中卡簧槽和槽间距尺寸示例见图4。另外套筒的尺寸全部预留电镀余量。5）XC及其派生系列附件FJJP、FJJP01、FJGP、FJGWP的套筒和中间螺帽的预留尺寸示例见图5。6）已编工艺零件电镀余量按照原工艺规程规定执行，在工艺规程换版时，统一按照本标准规定完善。4.1.2 新设计产品零件电镀余量控制办法对于新开发的产品零件、尚未编制正式工艺的各类零件，应按照3.3条规定预留电镀余量。对于配置码为A1A5的零件，应按照3.1条和3.2条规定预留电镀余量。4.2 镀后检验零件镀后检验按照产品图纸规定执行。对于尺寸公差大于0.04mm的金属壳体零件以及公差大于0.06mm的其他金属零件，因为

25、镀层厚度范围的原因，允许镀后超差±0.01mm。 镀层标识及镀层厚度说明见附录A。 附 录 A（规范性附录）镀层标识及镀层厚度说明A.1 镀层标注符号的识别按照GJB594A金属镀覆层和化学覆盖层选择原则与厚度系列的规定，镀层厚度范围系列一般为：1m3m（中限2m），3m5m（中限4m），5m8m（中限6.5m），8m12m（中限10m），10m17m（中限13.5m），12m18m（中限15m），18m24m（中限21m），20m30m（中限25m）等，且标注镀层厚度时一般写镀层厚度的下限。A.2 不同基体零件镀镍层（电镀亮镍、电镀暗镍）厚度规定 为了统一以前设计产品图纸中不同零件

26、镀镍层厚度差异大的问题，规范零件生产、保证镀镍层质量，特作如下规定。 钢基体零件镀镍层厚度规定 a.图纸标注为Ep·Cu8Ni5b、DCu5/L2Ni5、DCu/L2Ni5、DL2Ni8、DL2Ni8、Ep·Cu3Ni5b、Ep·Cu3Ni5b等铁基体镀亮镍零件，生产时均按Ep·Cu5Ni5b进行机加（预留电镀预量）、电镀和检验控制。 b.对于镀镍后须进行后续加工变形的零件，按照Ep·Cu5Ni3Ni1b进行机加（预留电镀余量）、电镀和检验控制（具体按图纸要求）。光纤产品铜基体零件镀镍层厚度规定 a. 图纸标注Ep·Ni3b，Ep&#

27、183;Ni5b，Ep·Ni8b的铜基体镀镍光纤零件，生产时均按Ep·Cu1Ni3b进行机加（不留电镀余量）、电镀和检验控制； b. 图纸标注Ep·Cu1Ni5Ni3b（基体为HPb59-1），Ep·Ni5Ni3b（基体为H62）的铜基体镀镍光纤零件，生产时均按图纸标注进行机加、电镀和检验控制； c. 今后新出图光纤铜基体镀镍零件，一般按照Ep·Cu1Ni3b进行标注；耐盐雾试验要求200h的零件，按照Ep·Cu1Ni5Ni3b（对HPb59-1基材）或Ep·Ni5Ni3b（对H62基材）进行标注；适合滚镀的电连接器铜基体零件镀镍层厚度规定 对于图纸标注为D&#