手机结构检查标准Draft

1、零 件 分 类机 壳序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1拔模和倒扣检查融合线处壳体易断裂；外观面脱模角大于1.0度；2一般壁厚检查骨位底部、热熔柱底部、螺丝柱根部及其它主壳体一般壁厚1.301.50mm；3加强筋设计方案壁厚不均匀处在外观表面上易产生缩水；加强筋壁厚取一般壳体壁厚0.5倍4螺丝孔尺寸检查由于双色工艺不成熟，导致产品良率低；铜螺母与螺丝柱孔干涉量单边0.1mm；自攻钉螺扣位处壳体壁厚较薄，装拆后壳体变形，无孔孔径尺寸比螺钉最大尺寸小0.3mm5外观面检查法复原；6双色喷涂分界线尺寸壳体分模面处有利边，分模面处无圆角，易双色喷涂分界线尺寸宽度尺寸大于0.5mm 深度7材料确定

2、产生飞边；尺寸小于0.2mm8表面处理外观面造型尖边、利角易造成油漆脱落；9壳体表面logo字体内部结构无过渡圆角造成应力集中使用CECT标准字体，字休凹陷深度为0.15mm零 件 分 类饰 片（一） 背面丝印、镀铝、镀镍工艺序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1饰片厚度视窗饰片跌落破裂大小视窗饰片厚度均为1.2mm以上，其它背面2水口位置、尺寸饰片内部开孔，孔边会形成结合线有支撑装饰片厚度（型材根据型材标准厚度选3型材厚度选择在采用镀铝、镀镍或是溅镀工艺时， 择），注塑成型件要求在1mm以上，注塑成型件4表面防磨形成明显缺陷要求5双面胶选择、设计由于饰片外表面呈球面形状，易形成背面形状过

3、渡平缓、简单；局部快速磨损水口应隐藏于壳体内，水口尺寸宽3mm,厚度分模面分在饰片的外表面轮廓线上， 0.45mm,长度1.5mm;在饰片周围形成利边根据PC及PMMA标准型材厚度选择；背胶面积不足，饰片易脱落双面胶厚度要求大于0.15mm饰片采用镀铝、镀镍工艺时，易氧化大小视窗饰片视窗四周背胶宽度要大于2.5mm发黑，镀层脱落 零 件 分 类饰 片（二） IML序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1饰片厚度饰片厚度不足，跌落破裂均匀壁厚1.2mm2覆膜范围成品变形，存在较大的粘结应力，外表面周边要加大于0.2mm圆角3固定方法饰片翘起覆膜范围应到壁厚1/3位置4表面硬度覆膜结合力不足，膜

4、层与基材分离双面胶厚度要求大于0.15mm5表面耐磨度周边有利边，覆膜易从此处开离大小视窗饰片视窗四周背胶宽度要大于2.5mm6双面胶选择饰片形状变化大，覆膜困难膜加半透效果，附着力降低由于饰片外表面呈球面形状，易形成局部快速磨损分模面分在饰片的外表面轮廓线上， 在饰片周围形成利边饰片内部开孔，覆膜定位困难 零 件 分 类饰片（三） 电铸模成型、表面电镀序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1一般壁厚外观效果达不到设计要求一般壁厚大于1.0mm2材料确定电镀厚扣位变脆，易折断选用电镀附着力好的材料3表面处理形状复杂，电镀易变形模具一定要求开电铸模封闭电镀装饰件，成品尺寸难控制导致ESD难通过

5、 零 件 分 类键 盘（一）序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1单键设计键外形尺寸小，使用不便按键最小方向尺寸要大于6.0mm单键外形尺寸法兰边小，跌落时键体脱出法兰边宽0.50mm，厚度0.40mm单键法兰边尺寸水口冲切不平，导致卡键数字键5加盲点设计水口尺寸、位置水口外露影响外观壁厚保证均匀1.5mm以上键体符号盲点凸出高度0.1mm壁厚盲点材料 零 件 分 类键 盘(二)序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注2硅胶层设计硅胶厚度厚，手感硬硅胶一般厚度0.3mm壁厚硅胶触点高度低，手感差触点直径取METAL DOME直径的1/2，支撑位布置硅胶支撑位不合理，键盘定死、塌键高度为0.

6、40mm触点尺寸硅胶透明，键盘缝隙透光支撑骨位要合理布置定位、固定方法硅胶定位孔强度差，定位不牢遮光处理材料 零 件 分 类键 盘（三）序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注3钢片设计钢片薄，易变形，键盘不平整钢片厚度选择0.15-0.20mm 钢片厚度定位孔太靠边，不利于冲压成型定位孔直径0.8mm，孔边留位0.8mm以上定位孔接地钢片干涉量为0.2mm接地设计 零 件 分 类键 盘（四）序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注4外观面检查手感不好（无手感、手感弱、手感硬）键盘整体表面与壳体面高出0.2mm5材料确定间隙不匀钢片与键之间间隙为0.4mm6表面处理电铸效果不良键与键间隙为0.

7、2mm7装配要求（特指钢琴键）透光不匀，键盘缝隙透光联体键与其他键之间间隙为0.25mm键与健间隙字符错漏钢片与键之间高度间隙联体键联动联体键与其他键之间间隙键盘整体表面与壳体面共面，没有给出按键行程滴胶太少，键不稳，有摇晃感 滴胶太多，rubber变形减弱，手感硬 零 件 分 类天 线序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1天线长度（外露）放用于匹配的线圈空间不足，无法内模直径5.4mm + 内模壁厚0.8mm X 2 + 外模2内模壁厚满足匹配要求；壁厚 X 2 9.0mm3外模壁厚内模壁厚不足，天线跌落断裂；外露长度1618mm4有效配合长度卡入装配式天线卡扣强度弱，天线外形拔模角大于

8、1.0度5天线材料跌落时脱出；与主机壳相配线周圈要求小0.05mm（喷涂后）；天线与主机壳配合有反向断差；天线芯与主机壳有效配合长度大于5mm；天线与主机壳体配合周圈断差不均；天线芯与主机壳有效配合间隙双面0.05mm；插入螺丝固定式天线，钢片加工困内模材料（开模前与供应商商定）；难，要开压铸模，成本高；外模材料（开模前与供应商商定，原则上与壳装配后有端面间隙，天线装配时内体底材一样）；模与外模再此面内模凸出；整机平放时，天线与支撑物接触面过大，影响信号；零 件 分 类电 池序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1外壳壁厚外壳壁厚薄，表面成型有缺陷外壳壁厚要求大于0.80mm；2内壳壁厚内壳

9、壁厚薄，注塑困难内壳壁厚要求大于0.60mm；3触点设计标签面积不对，于标签大小不符触点要求不能完全外露，比电池壳体底0.20mm4保护线路PCB空间超声不良开裂保护线路PCB体积为30.0mmX5.0mm X 2.0mm5标签电池内部空间不足，电池变形， 标签位凹陷深度0.10mm6与电池扣配合位深度厚度增加作凹陷标记，标明电池+/-极；7厚度空间计算正负极触点在同一平面上，易产生短与电池扣配合位深度1.20mm；8长度计算路，烧毁电池内壳壁厚0.70mm + 双面胶0.15mm + 电池厚电池固定位置不合理，安装、拆卸不便度（取电芯最大极限尺寸）+ 双面胶0.15mm + 外电池不好取出壳

10、厚度0.8mm无防磨点与电池配合长度1.20mm + 壁厚0.40mm + 超声骨0.5mm X 2 + 电芯长度（取电芯最大极限尺寸）+ 保护线路PCB板宽5.0mm + 壁厚0.8mm电池外形应向pcb方向出模防磨点高度0.2mm零 件 分 类 硅胶、TPE、橡胶堵头序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1材料硅胶堵头高度不够，跌落时脱落硅胶堵头高度要求大于1.5mm2固定方式没有防呆或是防呆不合理，造成装配硅胶堵头与孔间不留间隙3定位方式定位不准硅胶硬度一般定位60-70度4强度考核转轴减震橡胶固定不牢，翻盖时脱落5硬度选择耳机、充电口、usb、sd卡等堵头易产生固定不牢、强度差和外观

11、不良零 件 分 类 彩灯设计序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1有无导光板透出彩光不均透光材料色粉浓度1.8-2.5的PC或是PMMA2光源是否有机会从缝隙直射出透光强度不够3光源是否位于透光区范围内透光件周边间隙有光线壳体其他间隙露光零 件 分 类 音腔设计序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1音腔体积音腔密封不紧音腔体积2出音孔面积音腔体积不足出音孔面积3音源体固定装置出音孔面积不足或是过大出音孔位置不再音源体中心出音孔厚度由两层或是多层构成零 件 分 类 手写笔序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1材料抽拉式手写笔拉力过大或是过小笔杆直径3.0mm 、4.0mm2拉伸长度抽

12、拉不顺笔尖材料POM3胶件部分结构易折断，管材强度不足笔尾材料ABS4笔头、笔尾与拉伸管固定不牢5装配时拉伸管表面划伤6笔尾扣出位要留扣手位7笔尖与金属管配合有断差8笔尖表面不光滑零 件 分 类 柔性电路板（FPC）序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1三维图模拟装配、转动翻盖翻转时有异音，柔性电路板与干涉Fpc与壳体单边间隙0.5mm2二维机构图翻盖测试时，fpc断裂出二维结构图纸3有无过渡圆角、结构圆角Fpc扭转变形部分长度不足，变形严重， 4有无指明connector 装配面f pc撕裂5Fpc 连接器错位6Fpc 转角处无圆角7Fpc硬板部分过大8Fpc connector 装配反

13、零 件 分 类 标 牌序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1字体字体不正确使用标准CECT 标牌字体2工艺效果不平整，冲压变形电铸铭牌厚度0.3mm以上3镭射效果不好冲压铭牌厚度0.4mm以上4不同效果面没有断差5678零 件 分 类 自 拍 镜序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1是否考虑防磨再自拍镜中成像变形严重2尺寸照不全、照偏3固定方法45678零 件 分 类 装配（一）机壳与机壳序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1两壳配合间隙分模面有断差两壳配合间隙0.1mm2扣位配合间隙配合间隙不均扣位配合间隙0.05mm3螺丝柱配合间隙扣位过松间隙大、过紧拆卸困难螺丝柱配合间隙0.

14、10mm4插骨配合间隙螺丝柱间间隙大，锁紧后壳体变形插骨配合间隙0.05mm5美工线尺寸没有美工线，易产生断差美工线尺寸0.2 X 0.2mm6没有止口插骨7超声装配定位不准确，周边间隙不匀8零 件 分 类 装配（二）装饰件与壳体序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1装饰片与壳之间厚度间隙装配后饰片高出壳体装饰片与壳之间厚度间隙0.20mm（背胶固定）2装饰片与壳之间周边间隙周边间隙不匀装饰片与壳之间周边间隙0.10mm（喷漆后）3装饰片与壳之间定位背胶面积不足，配合面不吻合，粘贴不建议有定位柱，不能加定位柱要减小周边间隙为牢，所选背胶性能不好0.05mm（喷漆后）4装饰片表面要比壳体表面

15、低饰片变形，局部应力大，使背胶脱离装饰片表面要比壳体表面低0.05mm饰片水口位与壳体配合间隙小，产生干热熔固定方式二者厚度间隙0.05mm，热熔柱应大涉（由于水口冲切公差造成）于0.8mm，与之相配孔比柱大0.1mm5壳体与饰片在利边处相配，造成不匀断6差和间隙7大小视窗饰片，在视窗周围背胶宽度8小，造成粉尘测试无法通过热熔固定方式饰片，有间隙直接与壳体内部连通，静电测试(ESD)难以通过电镀装饰件，造成静电测试(ESD)难通过零 件 分 类 装配（三）翻盖组件与主机组件序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1翻盖组件与主机组件之间间隙翻盖组件与主机组件之间间隙小，造成翻盖组件与主机组件之

16、间间隙0.4mm键盘与视窗饰片或翻盖底盖直接接触， 加快键盘表面磨损，视窗饰片产生压痕2有无翻盖支撑点硅胶支撑点，易在壳体或是饰片上产生建议使用TPE支撑，干涉高度0.05mm压痕3转轴配合转轴配合侧隙大，翻盖左右移动转轴配合侧隙喷漆后单边0.07mm转轴配合侧隙小，转动不灵，产生异音左右轴不同轴，翻盖组件左偏（右偏）或是高度方向上左高右低（左低右高）翻盖与主机胶孔与胶轴配合间隙，造成翻盖强度差翻盖翻开要有角度定位翻开角度一般取为150、155、160度4转轴与两壳配合松动，转动时有异响5转轴与两壳配合紧，不易装配和拆卸6转轴处强度不足，翻盖断裂78零 件 分 类 装配（四）主机与电池、PCB

17、A与电池序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1主板触点压缩高度压缩过多易损坏触点，压缩太少容易掉压缩量取可压缩高度的60-70电关机2电池内壳与电池仓之间间隙电池内壳与电池仓之间高度间隙大，装电池内壳与电池仓之间间隙0.1mm配后有虚位，若小易产生干涉电池内壳与电池仓之间周边间隙大，电电池内壳与电池仓之间周边间隙0.1mm池晃动，若小易卡紧不易取出没有留够取电池时转动所需空间电池按实际转动空间计算取出困难电池卡扣配合卡扣设计不合理，电池卡扣易脱出采用自锁式结构弹簧力弱，跌落时电池脱出弹簧力强，跌落时卡扣脱出、断裂卡扣与壳体配合间隙大，电池松动卡扣与壳体配合间隙0.05mm卡扣与壳体配合间隙

18、小，卡扣滑动不好卡扣与电池配合深度短，跌落时电池易卡扣与电池配合深度大与0.8mm脱出无电池弹起装置，电池取出困难没设计易出位，电池取出困难零 件 分 类 装配（五）显示屏组件（LCM）与机壳序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1屛与壳之间加减震泡绵泡绵薄，跌落时易摔坏屛泡绵工作厚度大于0.3mm2屛与壳周边配合间隙屛与壳周边配合间隙大，装配屛歪屛与壳周边配合间隙取0.1mm3屛与壳体外壁直接接触或是间隙很小， 4跌落时易摔坏屛5屛与壳体、饰片三者在显示区不密封，粉尘脏污屛6LCM 在壳体中，高度方向要固定78零 件 分 类 装配（六）主机板(PCBA)与机壳序号检 查 项常 见 问 题标

19、 准备 注1定位方式主机板平面方向可移动，定位间隙大主机板平面定位间隙0.1mm主机板厚度方向与壳体间隙小，壳体挤压元器件，跌落时易受损没有装配用固定扣位，安装困难2固定方式螺丝柱端面加紧固定3与壳体配合间隙四周配合间隙小，跌落主机板受损主机板与壳体间间隙0.2mm零 件 分 类 装配（七）键盘与机壳、主机板（PCBA）序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1键盘凸出壳体表面高度键盘凸出壳体表面高度低，压按键时压键盘凸出壳体表面高度0.2mm到壳体，手感不好2键盘与壳体间隙键盘装配定位不准，间隙不匀键盘与壳体间隙0.2mm键盘装配定位不准，卡键3按键行程行程小，键盘压死，间隙大，手感弱按键行

20、程0.3mm4键盘与PCBA间隙按键触点与DOME顶点有干涉键盘与PCBA间隙0.1mm无接地，ESD难通过零 件 分 类 装配（八）天线与机壳、主机板（PCBA）序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1天线触点是否连接触点与天线弹片偏位2配合间隙端面间配合间隙大端面间配合间隙0.1mm3周圈配合有反向断差要求有顺断差周圈0.05mm4跌落时，天线脱落、断裂5有效配合长度上间隙大，装配松有效配合长度上间隙0.03mm6天线弹片装配困难7天线弹片易压折8天线弹片弹性不足零 件 分 类 装配（九）侧键与机壳、主机板（PCBA）序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1侧键与壳体间隙侧键与壳体间隙小，侧键卡死侧键与壳体间隙0.15mm侧键与壳体间隙大，侧键晃动有异响侧键行程方向上壳体与侧键干涉侧键装配时没有固定，易跌落2侧键凸出高度侧键外表面高出壳体高度低侧键外表面高出壳体0.60mm3触点位置侧键触点偏离侧键中心位置侧键触点压死开关零 件 分 类 装配（十）摄像头、闪光灯与机壳序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1定位方法闪光灯、摄像头不对中2固定方法高度空间不足，壳体顶凸3防尘摄像头无密封45678零 件 分 类 装配（十一）堵头（rubber、TPE）与机壳序号检 查 项常 见 问 题标 准备 注1装配间隙干涉量小，易脱落配合间隙为02排气孔无排气