焊接培训教材

1、焊接培训教材11/24/2005慧鸿电子慧鸿电子焊接培训目 录一、焊接观念与焊接原理二、电烙铁介绍三、烙铁头选择 四、吸锡枪使用方法五、焊锡作业六、电烙铁保养七、吸锡线使用方法八、热风枪使用与保养九、BGA拆焊台使用与保养十、各种零件拆装技巧焊接培训教材-观 念正确的焊接方法，不但能省时，还可防止空气污染。焊锡作为连接零件及电之传导和散热之用，不用作力的支撑点。品质是建立在制造过程中，而非经由事后之品管及修护而得到， 品质靠直接作业人员达到是最直截了当和经济的方法，而非品管修护及工程人员事后的维护。焊接是一门技能的艺术，其趣味性涵蕴在各位对焊接工作的注意上，有人说一位焊接技术优良的锡工当称为金

2、属的艺术家。焊接培训教材-焊接原理 焊接是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物金属的表面，此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合物，相互连接在一起。锡与其他金属富有亲附性，在低温容易构成金属化合物。 总之焊接是利用焊锡作媒介籍加热而使A、B二金属物接合，进而由溶化的焊锡与金属的表面产生合金层。焊接培训教材烙铁型号：普通烙铁-电烙铁使用焊接培训教材烙铁型号型号937功率消耗60W输出电压AC 24V控温范围200 450度外部尺寸 (不包括电源线)120 x 93 x 170mm重量 (不包括电源线) 1.3kg控温精度2型号900(S)907908类型小中大防静电设计 不是 是 不是 是 不是是发

3、热元件陶瓷, AC 24V/60W标准焊咀900S-T-I900M-T-I900L-T-I焊咀接地阻抗低于 2 欧母焊咀漏电压低于2mV长度 (电线)176mm190mm200mm-电烙铁使用焊接培训教材无铅烙铁型号WSD80功率消耗80W输出电压AC 24V控温范围200 450度外部尺寸 (不包括电源线)165114102mm 重量 (包括电源线) 3.8kg控温精度2型号WSD80类型中防静电设计 是发热元件银材质绕线式发热体 标准焊咀LTB焊咀接地阻抗低于 2 欧母焊咀漏电压低于2mV电线122mm-电烙铁使用焊接培训教材-烙铁头选择一.一.烙铁头型号烙铁头型号1、I 型：特点：烙铁头

4、尖端幼细。 应用范围： 适合精细之焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。2、B型/LB型（圆锥形）特点： B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。 应用范围： 适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。 LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。 焊接培训教材-烙铁头选择3、D型/LD型（一字批咀形）特点：用批咀部份进行焊接。 应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。4、K型 特点：使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。 应用范围： 适用于SOJ, P

5、LCC, SOP, QFP，电源,接地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。 5、H型 特点：镀锡层在烙铁头的底部。 应用范围：适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP，QFP焊接培训教材-烙铁头选择6、C型/CF型（斜切圆柱形） 特点：特点： 用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量之焊接。CF 型烙铁头只有斜面部份有镀锡层，焊接时只有斜面部份才能沾锡，故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同，视乎焊接之需要而选择。 应用范围：应用范围： 型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF 等烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正表面焊接时

6、产生之锡桥，锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话，使用只在斜面有镀锡的CF 型烙铁头比较适合。 2C/2CF, 3C/3CF 型烙铁头，适合焊接电阻，二极管之类的元件，齿距较大之SOP 及QFP 也可以使用。 4C/4CF, 适用于粗大之端子，电路板上之接地。电源部份等需要较大热量之焊接场合。 焊接培训教材-烙铁头选择二、二、烙铁头之选择烙铁头之选择（1）大小 i) 焊点之大小：跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。烙铁头太小，温度不够。太大，会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。 ii) 焊点密集程度：在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。 （2）形状 i) 焊

7、接元件的种类：不同种类之电子元件，例如电阻，电容，SOJ 芯片，SOP 芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。 ii) 焊点接触之容易程度：如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可使用形状较长及幼之烙铁头。 iii) 锡量需要：需要较多锡量，可使用镀锡层表面面积较大之烙铁头。 焊接培训教材-烙铁头选择 烙铁头选择参考一般使用情况：焊接培训教材一.吸锡枪的功能: 在拆除Connecter和DIP零件时吸除引脚上的焊锡.二.吸锡枪的种类: 1.真空吸锡枪: -吸锡枪的使用焊接培训教材 2.电动吸錫枪: -吸锡枪的使用焊接培训教材 3.功能: 1.真空吸锡枪:采用空气压缩的方式将焊点上焊

8、锡清除. 2.电动吸锡枪:通电后即能进行吸锡，触发式吸锡控制. 三.真空吸锡枪的使用方法: 1.将弹簧轴垂直压下,当听见”答”的一声后完成.-吸锡枪的使用焊接培训教材 2.将吸锡枪的吸锡嘴抵住焊接点,同时以烙铁头于焊接 点的另一侧加热.如图-吸锡枪的使用焊接培训教材 3.当接点的焊锡溶解时,立即按下吸锡枪旁的按纽. 4.压下中心弹簧轴,将吸入锡渣排入废料盒中.-吸锡枪的使用4.若有吸除不完全的残余焊锡时,必须溶入适当的焊锡,再施以第二次除锡的循环过程.四.注意事项: 真空吸锡枪中的废料盒需定时清理,保证废料盒中干净.-吸锡枪的使用焊接培训教材焊接培训教材-焊锡作业一一. . 作业前作业前：1.

9、 确认海棉潮湿 海棉加水后，对折以不滴水为准。海棉加水过多擦试烙铁时会导致温度急剧下降，焊接时温度过低；海棉太干，无法擦试烙铁头氧化物，最终都将造成焊接不良。2. 选择合适的烙铁头 烙铁头型号有（I、B、D、C、K、H） 根据烙铁头选择介绍选择相应合适的烙铁头。焊接培训教材-焊锡作业3. 检查烙铁工作电压 烙铁电压分为110V与220V电压两种。 根据烙铁的工作电压范围选择合适的工作电压；当低工作电压的烙铁插入到高电压时将会损坏烙铁；高电压的烙铁插入到低电压时将不能达到焊接温度。4. 烙铁漏电测试 烙铁头对地无电压。 在焊接时如果烙铁漏电在接触半导体器件时，将会损坏零件。焊接培训教材-焊锡作业

10、5. 烙铁温度校验 测试温度与实际对应温度偏差为10 依据为量测设备必须在仪校工作时间范围内工作正常，量测时必须加锡量测温度。6. 选择合适的焊锡丝 锡丝的种类： 0.5mm 、 0.6mm、 0.8mm、 1.0mm、 1.2mm 有铅锡丝为63Sn/37Pb，无铅锡丝为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。 选择合适的焊锡丝需考虑焊点形状，一般SMT零件选择0.5mm 0.6mm的锡丝，手工插件电子零件选择0.6mm 0.8mm，CONN选择0.8mm 1.0mm的锡丝，面焊接选择1.0mm 1.2mm 的锡丝。焊接培训教材-焊锡作业7. 选择助焊剂 有铅助焊剂比重为0.8100.820

11、型号为SM35-10-EMPT3(阿尔发) 无铅助焊剂比重为0.8170.827型号为ES-1061 (千住) 作用:可清除焊接表面的残渣,对焊接的金属表面进行化学清洁防止氧化 可使不同区域的热量更均匀.8. 选择合适的焊接温度 根据焊接点零件与焊盘大小选择合适的焊接温度,如附表一 选择合适的焊接温度可防止温度太高损坏零件,节省焊接时间,温度太低造成焊接不良,焊接时间长等.焊接培训教材-焊锡作业附表一制 程 要 求 类 型适 用 温 度 焊接时间 有铅（烙铁调温60W）焊接点较小和零件脚较密3401024Sec插件电子零件3401035Sec接地点3501035Sec面型焊接点3601035S

12、ec 无铅（烙铁调温80W）焊接点较小和零件脚较密3601024Sec插件电子零件3601035Sec接地点3701035Sec面型焊接点3801035Sec焊接培训教材-焊锡作业二二. . 作业中作业中：1. 焊接动作 烙铁与零件脚、铜箔面成45度，锡丝与铜箔成30度 焊接培训教材-焊锡作业2. 焊接时注意事项 a.欲清除烙铁上之多余锡将烙铁头在海棉上轻轻擦试; b.海棉必须随时保持湿性,且不可太脏,; c.严禁有敲击之动作;3. 焊接时要求 a.烙铁先对焊点预12秒. d.不可超时焊接,会损伤零件和线路. c. 焊接在规定时间内完成,太长会造成包焊,太短会造成 冷焊.焊接培训教材-焊锡作业

13、4. 焊接不良图示空焊:就是零件过锡后,完全没有上锡; 冷焊:操作不当或不适当的温度焊接造成暗灰色粗纹之外观形成之,焊锡与零件脚分离;半焊:就是已经过了锡炉,但有的零件脚只有一半锡,仍有漏洞; 锡裂:焊锡部分分裂.焊接培训教材-焊锡作业5. 常见的锡面不良 a.洗锡不良 b.焊点不良 c.焊点破裂 d.锡点过大 e.锡尖(冰柱) f.黑色残留物 g.针孔及气孔 h.焊点灰暗 i.焊点表面粗造 j.黄色焊点 k.焊点短路 l.白色残留物6.检查检查有无正确焊接？自己负责任检查。判定焊接的质量：正确的位置：正确的形状：润湿情况：正确的用锡量：焊接表面是否光泽,没有洞和裂痕焊接培训教材-焊锡作业检查

14、正确的位置不在正确的位置上强度劣化。位置偏离应力注意连接器的上浮裂缝焊接培训教材-焊锡作业检查正确的形状引脚的形状。承受应力裂缝如果不承受压力的话当应力反复发生时不可避免会发生裂缝。焊接培训教材-焊锡作业检查润湿是否浸润？眼睛进行判断。不浸润的情况看焊锡与母材交接的场所.焊接培训教材-焊锡作业检查正确的用锡量根据部品的不同考虑用锡量。不知道是否浸润。焊锡过少会发生裂缝。用锡量过多或过少都NG过多太少焊接培训教材-焊锡作业检查 焊接的表面A. 过分加热后的表面-焊锡作业焊接培训教材B. 固化时移动的后果-焊锡作业焊接培训教材C. 追加焊锡的加热不足-焊锡作业焊接培训教材焊接培训教材-焊锡作业二二

15、. . 作业后作业后：1. 在清洁海棉上擦掉烙铁头残余焊剂所衍生的氧化物和炭化物 作用:防止残留助焊剂的腐蚀作用使烙铁头氧化2. 调节温度上锡 调节温度在200250范围内,温度稳定后上锡 作用:在低温度条件下加锡,可以使焊锡膜变厚,防止烙铁头的氧化.3. 放架于烙铁架 作用:避免高温的烙铁头伤到人和物及保护烙铁头4. 关闭电源,拔出电源插头 不能强行拉拔电源线,应施力于插头处.焊接培训教材5. 清理工作台面 擦试要作台面,将溅出到台面的锡渣收集到锡渣回收筒内;折给烙铁电源线,将烙铁摆放于指定位置.6. 拆开烙铁头清理内部异物(一周一次) 作用: 防止大量的氧化物堆积在加热单元与烙铁头及安装螺

16、钉之间,提高烙铁使用寿命和良好的绝缘7. 卫生 吃饭及喝水前必须洗手,防止助焊剂等化学物对人体产生危害.-焊锡作业焊接培训教材-电烙铁保养一、烙铁头保养方法：(1) 烙铁头每天送电前先去除烙铁头上残留的氧化物，污垢或助焊剂，并将发热体内杂质清出，以防烙铁头内发热体或套筒卡死 。随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。(2) 使用时先将温度先行设立在250左右预热,当温度到达后再设定到所需焊接温度,到过后须即时加锡于烙铁头之前端沾锡部分,待稳定35分钟后,即以测试温度是否标准.(3) 在焊接时,不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体,不可用磨擦方式焊接,如此并无助于热传导,且有损伤烙铁头之虞.焊接培训教

17、材(4) 不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。(5) 不可使用含氯或酸之助焊剂。(6) 不可加任何化合物于沾锡面。(7) 若沾锡面已氧化不能沾锡，或因Flux引起氧化膜变黑，用海棉也无法清除时，可用600800目之砂纸轻轻擦拭，然后用内有助焊剂之锡丝绕于擦过之沾锡面，予以加温使锡接触融解后再予重新加锡。-电烙铁保养焊接培训教材-电烙铁保养二.烙铁头之换新与维护(1) 在换新烙铁头时，请先确定发热体是冷的状态，以免将手烫 伤。(2) 逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可用钳子夹紧并轻轻转动。 (3) 将发热体内之杂物清出并换上新烙铁头，加温方式依烙铁头保养第2点方式进行即可。(4) 若有烙铁

18、头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发热体。此时可用除锈剂喷洒其卡死部位再用钳子轻轻转动。 (5)若卡死情形严重，请专业人士处理。焊接培训教材一.吸锡线的作用:-吸锡线的使用用于清洁焊盘,细脚间距电路和微电路之间多余的焊锡.二.吸锡线的规格: 1.长度分类:1.5M和2.0M 2.宽度分类:1.5MM,2.0MM,2.5MM,3.0MM, 3.5MM,5.0MM焊接培训教材-吸锡线的使用三.吸锡线种类及特点: 1.采用纯铜线经过特殊程序制成的吸锡编织线; 特点:它比传统吸锡线较轻,传热性能更快,故可用较低瓦数电烙铁吸锡,效果优越. 2.普通含松香吸锡线 3.利用无氧防腐蚀铜编织线制成不含松香

19、吸锡线 4.拆消静电卷盘吸锡线焊接培训教材四.吸锡线使用方法: 1.使用时先将吸锡线从吸线盒中拉出3-5公分. 2.使用前先将吸锡线向左右两侧尽可能的拉开,已增加其吸锡能力. 3.将吸锡线放置在待除锡的接点上,并将其加热之烙铁头放置在吸锡线上加热. 4.熔融的焊锡会渗到吸 锡线上,当焊锡满吸锡 线时,立即移开烙铁和 吸锡线.-吸锡线的使用焊接培训教材五.吸锡线使用注意事项: 1.使用吸锡线时不要将吸锡线拉出太长,吸锡线在空气中裸露时间太长会是吸锡线氧化和松香挥发,造成无法到达吸锡目的. 2. 作业第四点3-4步的时候时间不允许 超过5分钟. 3.重复第四点3-4步的作业时必须待焊点 冷却30秒

20、后才可以进行.-吸锡线的使用焊接培训教材-热风枪使用与保养热风枪使用与保养参照热风枪作业程序 IT-TED-017焊接培训教材-BGA拆焊台的使用一、 BGA拆焊台使用前注意事项 1、注意BGA拆焊台的使用电源是110V，防止插错电源烧坏机器 2、一定要接好接地线，防止在工作中静电释放，损坏BGA零件 3、根据拆装的BGA大小选择好合适的拆焊头，达到事半功倍的效果 4、根据基板大小调节好固定的基板架的大小，防止在工作中基板掉下，造成意外损坏 5、先把BGA拆焊台的预热温度打开，提高升温速度焊接培训教材二、 BGA拆焊台使用中注意事项 1、拆焊中不可移动基板固定架，防止拆焊位置偏移 2、拆焊头不

21、可接触到基板和零件 3、拆焊中不可用手接触拆焊头与基板，防止高温烫伤 4、不可离开BGA拆焊区域，防止意外发生-BGA拆焊台的使用焊接培训教材-BGA拆焊台的使用三、 BGA拆焊台使用后注意事项 1、拆焊完成后不可用手直接拿取基板，等基板冷却后方可拿取，防止烫伤 2、拆焊头必需升到最高位置 3、清除BGA拆焊台工作区域内的工作废弃物 4、确定机器确实停止运行后方可离开焊接培训教材四、 BGA拆焊台操作步骤 参见文件IT-SOP-01-BGA拆焊台的使用焊接培训教材五、 BGA置球步骤 1.使用治具 锡球、吸锡线、置球模具、BGA拔助器、报废的光板、镊子 2.操作步骤 A、根据BGA锡球的大小，

22、确定待置的锡球的大小，在本公司所使用的锡球直径为0.5mm和0.76mm两种锡球。 B、将待置球的BGA除锡，使用清洗剂擦试清洁 C、选择适合的待置球的BGA的模具大小 D、先用布和酒精将模具擦试清洁，清除模具上的松香及其它脏物 E、将待置球的BGA放到治具上面，把上盖盖上，查看BGA上的焊点是否与模具上盖的锡球孔完全吻合，不吻合的话需调整BGA摆放的位置 -BGA拆焊台的使用焊接培训教材F、调整完毕后，不要盖上模具上盖，用画笔将松香膏涂抹于BGA上面，涂抹表面必须均匀G、将模具上盖盖上，倒入适量锡球于上盖上 H、将模具提起，并轻轻左右摇晃模具，使锡球孔都被锡球填满，每一个孔只能填一粒锡球 I

23、、双手放到手柄轻轻将其下压，观察其锡球分布情况，确保所有的锡球都附在BGA焊盘表面 J、确定无误后，轻轻地将模具上盖取下 K、用手捏住BGA两侧，避免指腹碰到附在其表面的锡球，将BGA平放到报废的光板上面 L、开启BGA拔助器，预热后，将光板放置于加热器上面，调整拔助器的程式 -BGA拆焊台的使用焊接培训教材六、BGA拆焊台的保养 1、外部焊锡由每日使用人工作后自己清洁 2、由TE不定期做以下项目保养，每月至少一次 A、冷却风扇拆下清洁灰尘，上油，保持最佳散热效果 B、清洁发热体表面的氧化物，保持发热温度无偏差 C、上升下降摇杆滑道上润滑油，保持滑道顺畅 D、真空吸嘴更换，使其能快速吸起拆除的

24、BGA E、真空管道清洁，防止异物进入阻碍吸嘴吸取BGA-BGA拆焊台的保养焊接培训教材-零件拆装技巧一、IC的拆装IC的拆除：1.将热风枪打开，参见热风枪作业程序2.用镊子夹住IC，用热风枪在IC引脚周边来回吹，使受热均匀。3.当IC引脚上的焊锡熔融后，镊子稍微向上用力将IC夹取起来。注意不可将焊盘拉翘皮。焊接培训教材-零件拆装技巧 IC拆除后PCB板的处理：1.用吸锡线清除IC焊盘上的焊锡，注意不能用力，防止焊盘翘皮或脱落，参见吸锡线的使用。2.清洗IC的焊盘，使焊盘平坦，没有焊锡和焊剂。焊接培训教材-零件拆装技巧IC的焊接：1.用镊子将IC摆放在被焊处，并对准位置，注意零件极性。2.用镊子向下按住已对准位置的IC，在零件的引脚上加少量的焊剂。3.仍然向下按住IC，焊接两个对角位置 上的引脚。此时已将对准位置的IC固 定，使其不能移动。4.焊完对角后，重新检查IC的位置对准 情况。如有必要，进行调整或拆除并 重新在PCB上对准位置。焊接培训教材-零件拆装技巧5.将PCB板稍微向焊接端倾斜，倾斜角度要有利于焊锡球滚动。6.在IC引脚末固定那边，用烙铁拉动焊锡球沿IC的引脚从上到下慢慢滚下。7.滚到头的时