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文档简介

1、ChipownPN8054E高性能非隔离交直流转换芯片概述PN8054E集成PFM控制器及670V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。 PN8054E内置高压启动模块,实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能,包括过载保护, 欠压保护,过温保护。另外PN8054E的降频调制技术有助于改善EMI特性。深圳市骊微电子科技有限公司芯朋微一级代理产品特征应用领域l内置670V高雪崩能力智能功率MOSFETl内置高压启动电路l优化适用于15V输出非隔离应用l半封闭式稳态输出功率4.5W 230VACl改善EMI的降频调制技术l优异的负载调整

2、率和工作效率l全面的保护功能² 过载保护(OLP)² 过温保护(OTP)² 欠压保护(UVLO)l非隔离辅助电源封装/订购信息GNDGNDVDDSOP7SW SWNC NC订购代码封装PN8054ESSC-R1SOP7典型应用H BS&SWVVlOG DPB-+-+GCPNGACD85OTa r管脚定义管脚名管脚标号管脚功能描述GND1,2地VDD3芯片电源脚NC4,5空脚(可以接SW高压脚)SW6,7高压MOSFET漏极脚典型功率产品型号输入电压稳态功率(1)峰值功率(2)PN8054E150-265 VAC4.5W(15V300mA)5.25W(15V

3、350mA)85-265 VAC3.75W(15V250mA)4.5W(15V300mA)备注:1. 稳态功率在半封闭式 75°C 环境下测试(Buck/Buck-boost 应用),持续时间大于 2 小时。2. 峰值功率在半封闭式 75°C 环境下测试(Buck/Buck-boost 应用),持续时间大于 1min。功能框图PN8054EVDD 4HV6/720VSupply&UVLOStartupSWOCPComp2.5VCVLogicGate DriverEARgSampleOTP1/2GND封装信息备注:Y:年份代码; WW:周代码; XXXXX:内部代码S

4、OP7封装外形及尺寸尺寸符号最小(mm)正常(mm)最大(mm)尺寸符号最小(mm)正常(mm)最大(mm)A1.75D4.804.905.00A10.100.225E5.806.006.20A21.301.401.50E13.803.904.00A30.600.650.70c1.27BSCb0.390.47h0.250.50b10.380.410.44L0.500.80c0.200.24L11.05REFc10.190.200.210°8°表层丝印封装PN PN8054EYWWXXXXXSOP7备注:1. 此制图可以不经通知进行调整;2. 器件本体尺寸不含模具飞边。编带及

5、卷轴信息SOP7 PackageA(mm)T(mm)T1(mm)H(mm)ØC(mm)ØD(mm)d(mm)A0(mm)B0(mm)K0(mm)330±1.03+1/-012.4+1/-0100±0.512.00+0.5/-0.217.70±0.402.00+0.5/-0.26.60±0.15.3±0.11.9±0.1W(mm)F(mm)E1(mm)P0(mm)P1(mm)P2(mm)ØD0(mm)ØD1(mm)Pin 1 Quadrant12.00±0.15.50±0.11.75±0.104.00±0.108.0±0.12.0±0.11.5+0.1/-01.55±0.05UL备注:1. 此制图可以不经通知进行调整;2. 所有尺寸是毫米公制的标称值;3. 此制图并非按严格比例,且仅供参考。客户可联系芯朋销售代表获得更多细节;4. 此处举例仅供参考。重要声明无锡芯朋微电子股份有限公司保留更改规格的权利,恕不另行通知。无锡芯朋微电子股份有限公司对任 何将其产品用于

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