设计材料及加工工艺学课件(共42页).ppt

1、2022-2-27设计材料及加工工艺王智敏王智敏第十二讲第十二讲 陶瓷及加工工艺陶瓷及加工工艺目录12.1 12.1 陶瓷概述陶瓷概述12.2 12.2 陶瓷材料的根本性能陶瓷材料的根本性能12.3 12.3 陶瓷的加工工陶瓷的加工工12.4 12.4 设计常用的陶瓷材料设计常用的陶瓷材料12.5 12.5 陶瓷在设计中的应用陶瓷在设计中的应用12.1 陶瓷概述陶瓷概述 “陶瓷为无机非金属材料，是人类利用黏土矿物或岩石等多种天然资源，经过火烧制成功的技术成果。它与人类历史文明有着十分密切的关系，尤其是我们瓷器的创造及其工艺和技术的辉煌成就，对于人类文化都曾做出过很大的奉献。 12.1.1 陶瓷

2、的开展历史陶瓷的开展历史 人类的材料文明同火有着密切的联系，据说人类在用火是发现被烧的黏土特别硬而创造了陶器；而在烧制陶器过程中，发现复原出的铜，而创造了冶炼铜，进而有了冶炼铁。袋足内模 制陶工具新石器时代陕西龙山文化 中国是世界上历史悠久的文明古国之一，陶瓷生产有着悠久的历史和光辉的成就。制陶技艺的产生可追溯到4500年至2500年以前的时代。 双格陶调色盒 绘画用具 高6.5厘米新石器时代马家窑文化 宋代的高温色釉及碎纹釉、铁系花釉，如兔豪、油滴、玳瑁斑等。 明清时期的青花、粉彩、祭红、郎窑红等产品都是我国陶瓷史上荣耀夺目的明珠。 唐代的越窑青瓷和邢窑白瓷、唐三彩。4.1.2 陶瓷的分类陶

3、瓷的分类1按材料分类：按材料分类：分为普通陶瓷传统陶瓷 特种陶瓷现代陶瓷日用陶瓷建筑陶瓷绝缘陶瓷化工陶瓷多孔陶瓷金属陶瓷导电陶瓷压电陶瓷超导陶瓷耐酸陶瓷半导体陶瓷陶瓷2按制品特性分类：按制品特性分类： 陶瓷是陶器与瓷器两大类产品的总称。传统的陶瓷材料是用粘土及其它天然矿物原料经粉碎加工、成型、煅烧等生成。陶器通常有一定吸水率，断面粗糙无光，不透明，敲之声粗哑，有的无釉，有的施釉。 瓷器的坯体致密，根本上不吸水，有一定的半透明性，有釉层， 比陶器烧结度高。 根据陶瓷的颜色和吸水率大小不同，普通陶瓷又可分为陶器、炻器、瓷器。介于陶器与瓷器之间的一类产品，国外通称炻器，也有称为半瓷。具体内容详见下表

4、。 陶瓷制品的分类表陶瓷制品的分类表 1 名称 特点 主 要 制 品颜色吸水率（%） 粗陶器带色10日用缸器、砖、瓦精陶器石灰质长石质白色白色1822912 日用器皿、彩陶日用器皿、卫生陶瓷、装饰釉砖面炻器粗炻器细炻器带色白或带色481 缸器、建筑外墙砖、锦砖、地砖日用器皿、化工及电器工业用品、瓷质砖瓷器长石瓷绢云母瓷滑石瓷骨灰瓷白色白色白色白色0.50.50.50.5 日用餐茶具、陈设瓷、高低压电瓷日用餐茶具、美术用品日用餐茶具、美术用品日用餐茶具、美术用品 名 称 特 点 主 要 制 品特种瓷高铝质瓷镁质瓷锆质瓷钛质瓷磁性瓷电子陶瓷金属陶瓷其他 耐高频、高强度、耐高温耐高频、高强度、低介电

5、损失高强度、高介电损失高电容率、铁电性、压电性高电阻率、高磁致伸缩系数有导电性、电光性高强度、高熔点、高韧性、抗氧化 硅线石瓷、刚玉瓷等滑石瓷锆英石瓷钛酸钡、钛酸锶、金红石瓷铁淦氧瓷、镍锌磁性瓷电子元器件等铁、镍、钴金属陶瓷，如火箭喷嘴氧化物、碳化物、硅化物瓷等陶瓷制品的分类表陶瓷制品的分类表 2 常用功能陶瓷的组成、特性及应用常用功能陶瓷的组成、特性及应用 种类种类 性能特征性能特征 主要组成主要组成 用途用途 介电陶瓷 绝缘性 Al2O3、Mg2SiO4 集成电路基板 热电性 PbTiO3、BaTiO3 热敏电阻 压电性 PbTiO3、LiNbO3 振荡器 强介电性 BaTiO3 电容器

6、光学陶瓷 荧光、发光性 Al2O3CrNd玻璃 激光 红外透过性 CaAs、CdTe 红外线窗口 高透明度 SiO2 光导纤维 电发色效应 WO3 显示器 磁性陶瓷 软磁性 ZnFe2O、-Fe2O3 磁带、各种高频磁心 硬磁性 SrO6 Fe2O3 电声器件、仪表及控制器件的磁芯 半导体陶瓷 光电效应 CdS、Ca2Sx 太阳电池 阻抗温度变化效应 VO2、NiO 温度传感器 热电子放射效应 LaB6、BaO 热阴极 12.2 陶瓷的根本性能陶瓷的根本性能具高熔点、高硬度、高化学稳定性；耐高温、耐氧化、耐腐蚀。密度小、弹性模量大、耐磨损、强度高等特点。易碎 主要性能指标有：强度、硬度、热性能

7、、电导率、绝缘强度、白度、透光度、光泽度、化学性能、气孔率、吸水率等显著特征显著特征 性性 能能(1)硬度硬度 是各类材料中最高的。高聚物是各类材料中最高的。高聚物20HV，淬火钢，淬火钢500-800HV，陶瓷，陶瓷 1000-5000HV(2)刚度：是各类材料中最高的刚度：是各类材料中最高的 塑料塑料1380MN/m2，钢，钢207000MN/m2)(3)强度：理论强度很高强度：理论强度很高E/10-E/5；由于晶界的存在，实际强度比理论值低的多。；由于晶界的存在，实际强度比理论值低的多。 E/1000-E/100。耐压抗压强度高，抗弯抗弯强度高，不耐拉抗拉强度很低，。耐压抗压强度高，抗弯

8、抗弯强度高，不耐拉抗拉强度很低，比抗压强度低一个数量级较高的高温强度。比抗压强度低一个数量级较高的高温强度。(4) 塑性：塑性： 在室温几乎没有塑性。在室温几乎没有塑性。(5) 韧性：差，脆性大。是陶瓷的最大缺点。韧性：差，脆性大。是陶瓷的最大缺点。(6) 热膨胀性：低。导热性差，多为较好的绝热材料热膨胀性：低。导热性差，多为较好的绝热材料=10-210-5w/mK(7) 热稳定性：抗热振性在不同温度范围波动时的寿命急冷到水中不破裂所能承受的最高热稳定性：抗热振性在不同温度范围波动时的寿命急冷到水中不破裂所能承受的最高温度。陶瓷的抗热振性很低比金属低的多，日用陶瓷温度。陶瓷的抗热振性很低比金属

9、低的多，日用陶瓷220(8) 化学稳定性：耐高温，耐火，不可燃烧，抗蚀抗液体金属、酸、碱、盐化学稳定性：耐高温，耐火，不可燃烧，抗蚀抗液体金属、酸、碱、盐(9) 导电性：大多数是良好的绝缘体，同时也有不少半导体导电性：大多数是良好的绝缘体，同时也有不少半导体NiO，Fe3O4等等(10)其它：不可燃烧，高耐热，不老化，温度急变抗力低。其它：不可燃烧，高耐热，不老化，温度急变抗力低。4.3 陶瓷的加工工艺陶瓷的加工工艺陶瓷的加工工艺；将陶瓷原料按一定比例配制、混合，经成型和外表处理后烧制而成。陶瓷的加工工艺；将陶瓷原料按一定比例配制、混合，经成型和外表处理后烧制而成。常用的成型方法有两种：一种是

10、半干法成型，另一种是浇注法。常用的成型方法有两种：一种是半干法成型，另一种是浇注法。焙烧陶瓷的窑炉常用辊道窑、隧道窑。用半干法成型的陶瓷面砖的典型生产工艺。焙烧陶瓷的窑炉常用辊道窑、隧道窑。用半干法成型的陶瓷面砖的典型生产工艺。 半干法成型的陶瓷砖生产工艺 12.3 陶瓷的加工工艺陶瓷的加工工艺 大局部陶瓷是通过粉体成型和高温烧结来成形的。陶瓷所用原料，首先是保证陶瓷制品的各结构物的生成，其次是必须具有加工所需的各工艺性能。12.3.1 12.3.1 原料配制原料配制普通陶瓷所需原料可归纳为三大类，即具有可塑性的粘土类原料、具有非可塑性的石英类原料瘠性原料和熔剂原料。 除了上述普通陶瓷所需的三

11、大原料外，陶瓷釉料还常常需用各种特殊的熔剂原料，包括采用各种化工原料。 1可塑成型法可塑成型法旋坯滚压法挤压做管、棒拉坯车坯雕塑与印坯工业上使用最较多的是旋压和滚压两种 1212.3.2 .3.2 陶瓷成型陶瓷成型旋压和滚压拉坯2注浆法和干压法注浆法和干压法空心注浆法示意图 有空心注浆法、实心注浆法、压力注浆和离心注浆法实心注浆法示意图 手工陶艺手工制碗手工制碗普京制陶3干压法干压法 干压成型是利用压力，将干粉坯料在模中加压成致密坯体的一种成型方法。干压成型、等静压成型和热压成型，都是新出现的成型方法。其中干压成型过程简单，产量大，缺陷少，并便于机械化，对成型形状简单的小型坯体，有广泛的应用价

12、值。由于干压成型的坯料水分少，压力大，坯体致密，因此能获得收缩小，形状准确，易于枯燥的生坯。 干压成型常用于特种陶瓷的生产。成型后的坯体经枯燥、装饰、上釉和焙烧工艺后制成产品。a)单向加压单向加压 b)双向加压图双向加压图干压成形干压成形1212.3.3 .3.3 上上 釉釉上上 釉釉 所谓釉是指附着于陶瓷坯体外表的连续玻璃质层。釉料是在坯体烧结的温度下成熟。陶瓷施釉的目的在于改善坯体的外表性能，提高力学强度。上釉分釉下彩和釉上彩。上釉分釉下彩和釉上彩。釉下彩：釉下彩：在生坯 (或素烧釉坯)上进行彩绘，然后施一层透明釉，最后釉烧即为釉下彩绘。釉上彩：釉上彩：在釉烧过的陶瓷釉上用低温颜料进行彩绘

13、，然后在不高的温度下 (660900度)彩烧的装饰方法。釉下彩明青花瓷釉上彩清乾隆八仙图12.4 设计常用的陶瓷材料设计常用的陶瓷材料传统陶瓷 特种陶瓷日用器皿建筑陶瓷绝缘陶瓷卫浴洁具美术陶瓷园林陶瓷烹饪陶瓷氧化物陶瓷非氧化物陶瓷玻璃陶瓷功能陶瓷设计常用的陶瓷材料4.5 陶瓷应用实例陶瓷应用实例 陶瓷材料的开展，不仅像以往那样生活实用器皿，摆设的工艺品，而且大量制成建筑用材，用于各种不同的工艺结构和艺术形式的大型壁画、雕刻和室内外的景观，其工艺效果与艺术魅力是其它材料望尘莫及的，是一个既传统、又崭新的无限广阔的艺术领域。见以下实例： 景德镇瓷器景德镇瓷器Al2O3Al2O3化工、耐磨陶瓷配件化工、耐磨陶瓷配件Al2O3Al2O3密封、气动陶瓷配件密封、气动陶瓷配件9595瓷纺织件瓷纺织件9999瓷纺织件瓷纺织件氧化铝耐高温喷嘴氧化铝耐高温喷嘴SiC陶瓷件陶瓷件SiC轴承轴承Si3N4轴承轴承绝缘子绝缘子陶瓷零件陶瓷零件电子陶瓷电子陶瓷陶瓷生产工艺流程设计方案要求1、产品的名称；2、产品设计图和效