PCB工艺设计规范

1、版本更改内容生效日期1.0围绕产品定型方案，结合我司产品特性和工厂设备状况制定。2006-3-27编制/日期： /2006-03-27审核/日期： /2006-03-27批准/日期： /2006-03-27程序文件会签记录： 文件控制印章1. 目的结合拓邦公司各产品特性和各类生产设备，围绕拓邦公司产品定型方案，规定产品的PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足产品的可靠性、最低成本性、可(易)制造性，可测试性等的技术多标准要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2适用范围 本规范围绕产品定型方案，结合我司产品特性和工厂设备状况来展开所有电磁炉、微波炉、大小家电产品的P

2、CB工艺设计活动，。本规范不对电子产品本身电气性能、电气可靠性、安规、EMC、EMI设计作要求。定义3.1 Mark点：定位孔：为自动插件设备(如AI/JV)和各类检测设备(如ICT，AOI，FCT等)对产品精确定位而专门设计的孔。3.3过孔：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。3.4元件孔：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。3.6点数：通常用于衡量自动装贴设备和自动光学检测设备动作效率的数值，应用到PCB上就定义为：凡是四个或四个脚位以下的单个器件为一个点，IC或排阻每四个脚位为一个点。4. 规范内容4.1 SMT段工艺要求，凡设计有SMD器件的PCB必须满足以下要求。

3、单板或拼板零器件总点数大于120时，建议可采用SMT到DIP的工艺设计，但SMT器件点数不应少于80。4.1.2 PCB单板或拼板面积：最小不可小于50MM*50MM；最大不可大于330MM*300MM。拼板及”V”型槽，邮票孔的要求：1)为提高机器贴(插)件效率，要求尽量将小块印制板拼接成大块印制板，拼板要求拼成矩形；2)印制板的四个角要求倒圆角，且倒角宽度尽量2MM，以保证自动传板机构的正常工作，避免卡板造成停机或损坏印制板；3)“V”型槽和邮票孔开得过深容易造成机贴(插)件时折断，开得过浅又会分开时不容易操作，故设计要求如图1，邮票孔应远离铜皮，以防止过波峰焊后扳板边时破坏铜皮。 V型槽

4、设计要求 邮票孔设计要求图1工艺边设计要求：单板或拼板上任何器件的本体或焊盘距PCB的边缘小于3MM时，PCB设计时必须加设为3MM宽的工艺边，定位孔设计要求：1)在PCB设计时每个单板和拼板必须有3个定位孔，其中至少两个或以上呈对角的定位孔；2)所有定位孔的中心距PCB板边为:5MM±0.1MM；3)所有定位孔孔径为4MM±0.1MM。建议：在同一单板或拼板中(如图2) 图2 点的设计要求：任何有贴片器件的PCB设计都必须有Mark点，且满足以下要求：1)Mark点形状 元器件的外侧与过板轨道接触的两个板边之间距离应3MM；4.2AI(含跳线自动插件和立/卧式元器件自动插

5、件)段的工艺要求，凡设计有立/卧式元器件和跳线的PCB设计须按以下要求：4.2.2 PCB单板或拼板面积：最小不可小于50MM*50MM；最大不可大于330MM*160MM。工艺边设计要求：同定位孔设计要求：同4.3插件作业(含波峰焊接工艺、测试工艺)的PCB设计要求： 后焊按键的焊盘设计 图92)为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗；3)每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向；4)孔洞间距离最小为1.25MM(对双面板无效)；（如图10） 图105)布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。（如图11） 图111) 电磁炉用谐振聚丙烯电容、扼流电感应设计弯脚焊盘，以防止因吃锡量少而降低可靠度。(如图12所示)设计时应考虑以下要求:a)、若条件允许，尽量向内弯（与过炉方向垂直）；d)、尽量不要放成斜脚。 图12 7) 插件元件每排引脚为较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘