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文档简介

1、质量文件文件编号标题CT/PG-8.2-02可焊性操作检验规范版本A修改状态0页码1/21.0目的：阐述可焊性试验的操作方法、试验条件及验收标准2.1 范围：适用于常泰电子镀银铜线及镀银钝化的可焊性试验2.2 试验设备与材料：3.1 试验设备熔锡炉、温度计、显微镜3.2 试验材料助焊剂（液体松香）、焊锡4.0定义：4.1 沾锡一-焊锡在被测金属表面上形成一层均匀、光滑、完整而附着的锡层状态，具体见图片A.4.2 缩锡一-上锡时熔化焊锡覆盖了整个被测表面，试样产品离开熔炉后，在被测表面上形成形状不规则的锡快，基底金属不暴露，具体见图片B.4.3 不粘锡一试样产品离开熔锡炉后，被测表面仍然暴露，未

2、形成锡层，具体见图片C.4.4 针孔-穿透锡层的小孔状缺陷，具体见图片Do图片A（焊接测试合格）图片B（表面形成不规则的锡块）图片C（线材基底未被锡层覆盖）图片D（表面有小孔缺陷）质量文件十件编导®人xwJCT/PG_82_02可焊性操作检验规范版本A修改状态0页码2/25.0程序:5.1 试样准备应防止试样产品沾染油迹，不应刻意的对试样进行清洗、擦拭等清洁工作以免影响试验的客观性。5.2 熔锡打开熔锡炉,熔化焊锡,镀银钝化线使熔锡温度保持在245C5C;镀银铜线使熔锡温度保持在280C±5Co5.3 除渣清除熔锡池表面的浮渣或焦化的助焊剂，熔锡表面应呈银白色状。5.4 上

3、助焊剂确保试样产品直立浸入助焊剂中1sec,镀银钝化线取出使其直立滴流5sec,镀银铜线取出使其直立流滴5sec,被测部位不会存在多余助焊剂.浸入深度须覆盖整个待测部分。5.5 上锡确保镀银钝化试样产品直立浸入熔剂池中50.5sec,镀银铜线试样产品直立浸入溶液中isec,浸入深度须覆盖整个待测部分.5.6 冷却上锡完成后，置放自然冷却，不可手触摸。6.0验收标准在30倍的显微镜下观察，针孔、缩锡'不沾锡等缺陷不得集中于一处，且缺陷所占面积不得超过整个测试面积的5%,7.0可焊性不合格处理当发生可焊性不合格时，及时通知生产及化验员对生产进行调试，并记录不合格原因。8.0相关记录CT/PG

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