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文档简介

1、CF 廠內專有名詞的認識環境1. 黃光室: 在 CF 製程裏光阻處理的部份,因使用的光阻劑對黃光的感應比較微弱,所以在有關執行上 光阻去光阻這些製程步驟的空間裏的照明設備必需採用黄光,如果是在白光照射下,塗上光 阻的基板就等於是曝光了,就得不到所需要的圖案(Pattern),所以才叫它黃光室。2. 白光室:其它區域,依廠內如Sputtering(濺鍍)則只要在白光區即可。機台3. LOADER :指廠內機台基板流向之載入區。4. UV :介紹一指基板透過UV燈源照射為乾式洗淨方式(去油漬及分解)。用途一 一般來說只要是正式量產之基板均必須經過此段洗淨,但再生過之基板則千萬不可 再照射 UV 燈

2、,因擔心基板仍有殘留之光阻,造成再次曝光,光阻殘留在基板 不易被洗淨。5. 洗淨毛刷:介紹一為溼式洗淨方式之一,分成上下毛刷,廠內15號機之上毛刷最高可升至8.0mm(不 使用之情形下 ),而下毛刷則是固定不可調整 (只能調整啟動 or 不啟動 )。用途一依當時需要與否調整毛刷開關及高度,通常毛刷開關與否應依客戶需求及製程需 要,而毛刷調整高度應以(基板-0.1mm)或當時所需要之高度。6. H.P:介紹一指高壓洗淨,其為溼式洗淨方式之一,其為利用壓縮Air帶動純水,使洗淨面更均勻及水噴灑至基板時的力道更強勁,有利於洗淨效果。用途一通常是否開啟高壓洗淨應依製程需要決定,開啟前請務必確認氣壓缸之

3、純水開關是否有開啟7. U.S:介紹一指超音波震動,其為溼式洗淨方式之一,就是振動速度快得使人類的耳朵都聽不見 的聲音,音波振動的速度以每秒鐘振動的次數表示,稱之為頻率,以HZ(赫茲)表示,因音波有碰撞物體就反彈的性質,並利用水的震動,故基板碰到水即有Shake震動)情況產生。用途一通常是否開啟超音波震動應依製程需要決定,必須等到達一定之水位,才可開啟開8. Spin Coater:介紹一指塗佈機,即吐出光阻後利用高速旋轉方式將光阻均勻塗佈在基板上。用途一凡是生產中之基板必定會經過此段,因每枚基板需先塗佈光阻後,方能進行後續曝 光、顯影之工作。9. BUFFER:介紹一指基板暫存區,形狀類似卡

4、匣。用途一收納基板用,塗佈機及曝光機前各有一座10. 曝光機:介紹一將塗佈光阻之基板利用光源透過光罩照射,以執行圖案的轉移至基板之機台稱之。用途f曝光前依需生產先抓取光罩或基板及曝光機上之 (+、PIN、露光位置、GAP波 形)。11. EBR:介紹一指端面處理機。用途一對於製程中X、Y軸邊厚及光阻背殘的處理,依照各製程所需之顯影液配製端面液 及比例濃度。12. 顯影:介紹一將曝光後之光阻基板利用藥液及純水沖洗乾淨之程序。用途一依照各製程所需之顯影液及比例濃度將曝光後基板不需留著之光阻(photo resista nee,PR)去除,可依靠溫度、速度及藥液濃度來調整色塊的呈現。製程13. 對位

5、:對於色塊位置所做的校正調整,可分為 BM 製程及 CF (R、 G、 B) 製程之對位校正模式。14. +字:廠內用,指光罩(Photo Mask)或基板(Glass上之對位生產記號,位於光罩或基板上、下二邊, 用途為 BM 及CF(R、G、B)製程。15字:廠內用,指光罩上之對位記號,位於光罩 (Photo Mask)或基板上、下二邊,用途為(R、G、B) 製程。16. PIN :用途為夾住光罩(Photo Mask)以調整光罩之位置。17. GAP 波形:指光罩底層與基板上層之間隙 ,則是透過紅外線所照射出來之波形是否位置正確無雜波,一台曝光機共有三個偵測 GAP 波形。18. 露光位置

6、:每枚光罩均有三個偵測 GAP波形的開孔,必須靠擋板完全遮住 GAP開孔處(即是露光位置),防止上了光阻的基板曝到光,讓 GAP開孔處存留光阻。機台周邊物品19. 恆溫板:恆溫板位於每條生產 LINE之曝光機前,用途為控制及調整板子上之溫度,來處理基板對位 之內縮及外擴現象。20. 光罩(Photo Mask):光罩是一塊畫有特定圖案(Pattern)的玻璃片,玻璃是可以透光的,另外有些地方含有鉻(Cr),使光無法透過去,光罩就是使用在微影製程,基板在進入曝光機台進行 曝光前,需先由光阻塗佈機塗上一層固定厚度的光阻,再送到曝光機台進行曝光, 把光罩上的圖案重現在基板上面,曝光後經過顯影後就會得到所需要的圖案。21. 卡匣:存放基板用,一個卡匣可擺放 20枚基板(不含最上層之保護片)。22. 補23. 補24. 補25. 補26. 補量測規格27. 膜厚:以um為單位,利用膜厚機以量測點為量測處,依規格書上A、B、C三點位置量測。28. 色度:利用色度計來量測大 丫值(明亮度)、小x及y之座標值、T % (穿透率)。29. 線寬:禾I用顯微鏡來測量,以 um為單位,以PANEL為量測處,依BM、R、G、B各製程之規格。30. 三角精度:禾U用萬能投影機來量測三角圖案的距離。31. Total Pitch:利用測長儀來量測基板是否有呈現內縮或外擴的現象。3

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