外观工艺标准

1、Shenzhen E-Fortune Tech.Development Co.Ltd.深圳亿丰科技发展有限公司 2004-02亿丰数码产品通用工艺标准 前言为了明确亿丰数码产品的工艺品质，特制订此通用工艺标准作为亿丰数码产品生产、加工、检验的依据，同时供客户了解亿丰产品的品质水平，增强合作的信心。客户有特殊要求与本标准相冲突的，以客户要求为准机型有特殊要求与本标准相冲突的，以机型质量计划规定的要求为准本标准由深圳亿丰科技发展有限公司提出本标准由品管部归口本标准由深圳亿丰科技发展有限公司负责解释目次1 主题内容与适用范围12 缺陷定义13 检查条件14 表面定义15 代码定义26 壳料外观标准2

2、7 LENS外观标准38 SHIELD CAN外观标准49 丝印外观标准410 PCB外观标准511 电子料外观标准512 包装料外观标准613 SMD贴装工艺标准814 插件工艺标准915 BONDING工艺标准1016 焊锡工艺标准1117 装配工艺标准1218 包装工艺标准14ENTERNAL STANDARD OF SHENZHEN E-Fortune Tech.Development Co.,Ltd深圳亿丰科技发展有限公司企业标准亿丰数码产品通用工艺标准1. 主题内容与适用范围本标准规定了亿丰公司各类产品的来料检验及制程工艺的要求它适用于客户无特殊要求的所有产品的来料、工序、成品的质

3、量判定2. 缺陷定义致命缺陷（Critical）：产生危害、伤害或危及安全，如尖锐的披峰、漏电等。严重缺陷（Major）： 影响或降低产品的使用性能（如短路），或对预期目的造成严重影响的缺陷等，如严重的刮手等。轻微缺陷（Minor）：不影响产品的使用性能和实用性、或对预期目的不造成严重影响的缺陷，如花点、划痕、轻微印刷不良等。3. 检查条件3.1. 一般规定环境光度为60W白炽灯或相当亮度之灯光下；3.2. 人眼与被检查物体的距离为30CM。3.3. 视角：40o120o3.4. 检查时间壳料LENS、SHIELD CAN、包装料15秒/PCS10秒/PCS4. 表面定义A区：产品主机之正面，

4、MP3之全部。（下表所列为A区标准）B区：U盘，PC-CAM之侧面，。（B区的不良大小及数目允许在A区基础上*2）C区：MP3电池盒之底面，直流电源及弹端线。（C区的不良大小及数目允许在A区基础上*3）注：下图中为A区，为B区，为C区5. 代码定义L:长度 W:宽度 H:深度 S:面积 D:直径 J:间距 N:数目 T：偏移量6. SHIELD CAN外观标准NO检查项目技术要求不良表现判定1包装A. 外包装纸箱牢固无破损包装破损MIB. 包装无混料混料MI2划伤表面允许划伤W<0.1mm且L<5mm划痕MA3污点斑痕0.5mm外表面少于2个点,内表面少于4个点污迹MI4镀层外表面

5、不能出现无电镀层、雾状镀层和露出铜色电镀不良MA内表面螺钉孔处镀层脱落或无电镀层的面积不能大于2mm2漏镀MA5变形翘曲变形在120mm范围内，最高点与最低点之差小于0.5mm变形MA缩水、凹陷、扭曲的最高点与最低点之差应小于0.5mmMA6结构定位柱不能出现折断、弯曲断柱MA棱角位崩损不能大于0.2*0.5*1mm3崩损MA7附着力在1cm2 范围内用介刀将镀层划成100等分, 用普通封箱胶纸粘贴,镀层脱落不得超过10%附着力不合格MA7. 壳料外观标准NO检查项目不良现象A区B区C区1结构尺寸与设计图纸要求不符.MAMAMA尺寸超差,表面开裂,柱钩断裂,螺钉孔偏心,塞料,缺料,修缺等影响装

6、配,功能或外观MAMAMA2扭曲切断器,装饰片,孔柱变形影响装配,功能或外观MAMAMA壳料扭曲,不能同时接触水平面,悬空高度H>0.4mmMAMAMA壳料扭曲,不能同时接触水平面,悬空高度0.25<H<0.4mmMIMIMI壳料接触良好无明显悬空ACACAC3错位壳料边缘合盖处变形(合盖平面及垂直平面)影响装配MAMAMA合盖后有刮手感,水平方向相对误差>0.25mm(手持部位>0.15mm)MAMAMA合盖后有刮手感,水平方向相对误差>0.15mm(手持部位>0.1mm)MIMIMI4间隙合盖后(除设计宽度外)垂直方向的缝隙H>0.4mmMA

7、MAMA合盖后(除设计宽度外)垂直方向的缝隙H>0.25mmMIMIMI合盖后无刮手感,水平及垂直方向无明显的相对误差和缝隙5装配按键,挂壁钮,推钮等装配后使用不良,MAMAMA自75cm高处落下,各部件无松散脱落,损坏无法装配MAMAMA6批锋影响装配或手持部位有刮手感MAMAMAH>0.15mm,明显刮手但不影响装配MAMIAC0.1<H<0.15mm,轻微刮手不影响装配MIACACH<0.1mm且不刮手不影响装配ACACAC7颜色与样本不符,同一面套料明显色差,上下壳间色差>1PantoneMIMIAC8喷漆表面不均匀,明显缺陷,掉漆 F>1mm

8、MAMAMI9划痕有刮指感L>10mmMAMAMI气痕有刮指感4<L<10mmMAMIAC熔接痕有刮指感L<4mmMIMIAC无刮指感L>15mmMAMIAC无刮指感4<L<15mmMIMIAC无刮指感L<4mmACACAC两处MINOR间距<65mmMAMAMI两处MINOR间距>65mmMAMIMI10混色点色差明显 F>0.4mmMAMAAC黑点色差明显0.25 <F<0.4mmMAMIAC麻点色差明显 F< 0.25mmMIMIAC污迹色差不明显F>2.5mmMAMAMI气泡色差不明显1.0 &l

9、t;F < 2.5mmMIMIAC色差不明显 F<1.0mmACACAC两处MINOR间距<250mmMAMAMI两处MINOR间距>250mmMAMIMI11缩水明显手感,凹坑MAMAMI凹痕无明显手感,凹坑MIMIAC顶白轻微,不易发现ACACAC两处MINOR间距<250mmMAMAMI两处MINOR间距>250mmMAMIMI12模花明显,条纹多,分布广MIMIAC条纹少,不易见ACACAC8. 丝印件，字豆，压克力，贴片外观标准NO检查项目技术要求不良表现判定1丝印颜色与标准样本一致,套料色差<1Pantone色差明显MA2丝印内容字母、数码

10、、汉字及其字体、字型、字号、特殊效果必须与标准样本严格一致内容、格式不符MA3丝印效果丝印相对于载体无偏移、无倾斜位置偏斜MI无模糊、重影现象、笔划均匀、光滑、缺断0.4mm字符不良MI丝印的底色均匀,无明显厚薄区别,不能透过底色看见白纸上的黑字底色不匀底色薄MI4丝印牢度普通油墨要求干布擦10次而不掉色轻微掉色严重掉色M IMAUV油墨在紫外线烘干后用橡皮用力擦200次而不掉色,用指甲刮表面无脱落轻微掉色严重掉色,脱落MIMA5透明度透光良好与样本相符透光不良MI表面光洁,不起毛反光不良MA6尺寸符合图纸要求尺寸超差MA7混料材料中不得混有其它料混料MA8其它划痕、底色、色点、气泡、麻点、污

11、渍批锋、缺损、变形等参见塑胶件TF/QB1999-03A-105B中A区的规定9. PCB标准NO检查项目技术要求不良表现判定1外观表面无严重划伤严重划伤MA2材质符合设计图纸要求材质不符MA3标志符号图形标志符号清晰,正确标志模糊(不可辩认)(尚可辩认)标志错误MAMIMA4导线导线应无裂缝或断开,只要导线的宽度或导线间间距的减少不超过20%或35%,允许有孔隙、边缘损伤之类的缺陷，缺陷长度应小于导线宽度导线断裂导线孔隙边缘损伤超标MAMI5导线间微粒1）相邻导线间距<=1mm时,导线间不应有导体残体导线短路MA2)间距>1mm时,导线间导体残余不应使导体间距减少20%以上导线间

12、有微粒MI3)边框不应有切割后残留的铜泊线边框有铜泊MI6孔孔的加工不应使焊盘表面有突起和毛刺堵孔MA孔内无毛刺,无杂物焊盘突起MA孔有毛刺MI7尺寸尺寸公差应符合设计图纸的要求尺寸超差MA8孔径引线孔：直径d=0.8mm,允许偏差+-0.05mm,尺寸超差MId>0.8mm,允许偏 差+-0.10mm机械安装孔:直径d<3mm,允许偏差+0.25mm,尺寸超差MId>=3mm,允许偏差+0.5mm9孔与焊盘偏移(环宽)1)焊盘不应有破孔(专门设计的破孔除外)破盘MI2)焊盘与导线连接处应没有断裂焊盘与导线连接处断裂MA3)焊盘中心对于孔中心的偏移不得使其环宽处减少到小于其标

13、准环宽的1/5焊盘偏孔MI10阻焊盘与铜焊盘的偏移1)当铜焊盘环宽>0.5mm,阻焊膜允许掩盖铜焊盘环宽1/3阻焊膜掩盖铜焊盘环宽2/3以上MA2)铜焊盘环宽<=0.5mm时,阻焊膜允许掩盖铜焊盘环宽1/5同上MA3)阻焊膜应覆盖完整阻焊膜覆盖不全MI11孔中心的位置度孔位与基线之间的距离<=150mm,允许误差0.20mm距离>150mm,允许误差0.4mm孔位误差MI12绝缘电阻>=1*1010湿热试验>=1*108绝缘电阻超差MA13*抗剥强度酚醛纸板.>=0.8N/mm抗剥强度超差MA环氧板>=1.1N/mm(导线宽>0.8mm)1

14、4翘曲度基材厚度=1.5mm,翘曲度<=0.01mm/mm翘曲度超标MA15*焊盘拉脱强度=4mm的焊盘,两次重焊后, 不应小于50N焊盘拉脱强度超标MA16可焊性导体上的焊料涂层应平滑,光亮,针孔不润湿或半润湿等缺陷的面积不应超过总面积的5%，且这些缺陷不应集中在一个区域内可焊性差（缺限面积超标）MA17耐溶性和耐焊剂性标志符号和阻焊膜应符合下列要求1)标志无损坏印料溶解脱落(标志不可辨认)MA2)标志不清晰,但仍可辨认同上(尚可辨认)MI应无下列现象:阻焊膜起泡脱落MA鼓泡或分层,印料脱落,溶解,明显变色,标志不能识别阻焊膜变色MA10. 电子元件外观标准NO不良项目不良现象Majo

15、rMinorACC01元件表面缺陷轻微脱皮,但没露出底材轻微脱皮*有较深痕、崩、露出底材裂痕*02丝印标记最低限度接受：来料中零件丝印模糊，但看得清楚模糊，看得清*不接受：丝印模糊，不能清楚地读出零件的数字或字母。模糊不清*03飞线铜丝铜丝数量 可接受的断线数量少于7 07-15 116-18 219-25 326-36 437-41 541以上 6 断线2根断线5根*11. 包装料外观标准NO不良项目不良现象MajorMinorACC01材质所用材质、厚度、表面涂覆与样板一致。*所用材料、厚度、表面涂覆与样板不一致。*02印刷偏移量卡通箱：T5，其余：T2*卡通箱：T>5，其余：T&g

16、t;2*03印刷内容字符清晰*字符模糊，尚可识别*字符模糊，缺，漏，断线，重影，不可识别*04彩盒表面涂层过油平滑光洁、高度适中，满足IQC之TAPE TEST要求。*脱油、有皱纹、表面不平滑、高度不适中，不符合IQC 之TAPE TEST要求。*05颜色各色调与样板色调基本保持一致，不超出一个PANTONE。*色调比样板超出一个PANTONE。*06彩盒裱坑纸板中无起凸，无跳坑、露坑、分层等。*纸板中有起凸，有跳坑、露坑、分层等。*07粘合无开胶、爆边、线位正确、无胶水漏出，满足IQC粘胶测试。*刷胶不均，爆边，或粘位超过突出侧边或不到位，或线位有偏斜、倾斜。*不满足IQC粘胶测试、开胶。*

17、08尺寸符合图纸尺寸要求，在规定公差范围内。*不符合图纸要求，超公差允许范围。*09裁切/压痕啤位与图纸及样板相符合，压痕清楚，折叠良好。*折叠后，断裂或有爆线、爆角/口，或啤位不穿、有偏移、起毛，压得太深或太浅等。*10说明书、印刷品装钉折书的线位对齐，顺序正确，装订平整。*顺序有错或有错页、漏页、白页、多套页、倒装、卷折等不良。*11包装包装整齐，有一定的包装保护，实物与包装纸的唛头相同。*有多装、包装绳带损坏物料。*少、错、混装，实物与包装纸的唛头不同。*点装与线状缺陷判定标准：NO不良项目点状不良线状不良密集不良MajorMinorACC01彩盒A面(见图)S1.0²L10W

18、0.2S2.0²*S>1.0²L>10W>0.2S>2.0²*B面(见图)S1.5²L15W0.3S3.0²*S>1.5²L>15W>0.3S>3.0²*C面(见图)S2.0²L10W0.2S4.0²*S>2.0²L>10W>0.2S>4.0²*02说明书保证卡印刷品封面D0.25L5W0.2S2.0²*D>0.25L>5W>0.2S>2.0²*内文D0.5L15W0.3

19、S3.0²*D>0.5L>15W>0.3S>3.0²*封底D0.3L10W0.2S3.0²*D>0.3L>10W>0.2S>3.0²*03条码标贴S0.2²L1W0.1*S>0.2²L>1W>0.1*04胶袋S5.0²L3W0.2*S>5.0²L>3W>0.2*05卡牌卡片S0.5²L2W0.2*S>0.5²L>2W>0.2*06卡通箱A面S10²L100W0.2S20²*S

20、>10²L>100W>0.2S>20²*B面S15²L100W0.2S20²*S>15²L>100W>0.2S>20²*彩盒平面展开图卡通箱示意图注:1.以上尺寸可参考尺寸菲林;2.所有缺点不得严重影响图案和字体之完整,或造成文字无法辩认;3.每面允收面积,指该面所有缺点面积的总和；4.LOGO位和机身图案不允许有任何点状或线状缺陷；5.每两点或线状缺陷间的距离J>100（卡通箱J>200），每面缺陷数不得多于两处，即N2；6.贴在电话机表面的标贴，不允许有任何色点、划痕、汽

21、泡等外观缺陷；7.Fiber Pack（纸托）须无破损、材质、尺寸和重量，须同Approved Samples和图纸，其它一般不作要求。12. SMD贴装工艺标准NO不良项目不良现象MajorMinorACC1漏件应贴装元件的位置无元件*2多件不应贴元件的位置有元件*3错件与要求贴装的P/N不相符*4反方向贴片与设计要求的方向相反*5丝印不清散料或原料卷料（已打的除外）的丝印不清，不可接受。*7不熔锡焊接点有不熔化的锡*8PCB变形PCB的变形程度超过对角线的千分之七。*9锡珠每6.45²超过5个锡珠或锡珠的直径超过0.2.*少于5个锡珠且直径不超过0.2.*10偏位a.元件端子离开

22、铜片位。b.元件金属端与铜片少于0.25的接触.0.25*11偏移a. 片状零件偏移超出元件宽度的1/4。*b. 多脚元件（三个脚或以上）：偏移超出元件脚宽度的1/2*12件高元件与PCB之间有空隙，最大间隙超过0.2.0.2*13破损露出材质。露出底材*表皮破损，不影响功能。不影响功能*14翘立元件倾斜或竖立于一端的铜片位上。*15短路不在同一线路的两锡点连在一起。*16无锡应上锡的元件端面和铜片位无锡。*17假焊元件脚或端面与铜片位不熔合。*18塞孔焊锡堵塞插位孔。*19红胶污染元件端面被红胶粘染（胶水板）。*红胶露出元件端面。焊盘被红胶粘染*20少锡焊接宽度少于元件焊接端面宽度的3/4。

23、*焊接高度少于元件焊接端面高度的1/4*13. 插件工艺标准NO不良项目不良现象MajorMinorACC01漏元件该打元件的地方漏打*02错元件打错元件*03多元件不该有元件的地方多插*04反方向元件的方向与设计要求不一致*05色环不清元件色环不清，能算出阻值，不影响功能。*06元件脚损伤最低限度接受：损伤不超过脚直径的25%损伤不超过直径25%*不接受深花痕，损伤不超过脚径的25%氧化（发黑）损伤超过脚直径25%*07烂元件元件表皮破损被打伤但不影响功能*元件破损，露出材质影响功能*08元件甩脚元件脚未打入孔中，产生弯曲。*09元件脚长元件脚露出板面，长度超出2。>2*10元件脚贴板

24、插入的元件脚弯脚角度少于15°<15°*11弯位不足a.元件身体部分的末端与元件脚弯曲始端之间的距离<1DinL<1Din*b.弯曲部分弧度的内径R超出1只元件脚直径-2只元件脚直径（1Din-2Din）1Din-2Din*12元件高a.插座，开关制，排针-不贴板。不贴板*b.电阻，二极管，铁线，电感等卧式元件1.5。否则1.5*c.电容，三极管等立式元件1.5若尺寸不符,需加工后插,最高限度4.否则1.5*d.所有元件脚绝缘部分不能凹陷到双面板的铜片中绝缘部分陷于铜片*e.所有元件倾斜(最低点与最高点的距离)不超过1.3(插座、开关、排插除外)。1.3最

25、低点 最高点*13其它a.直接贴于有线路之处，引超潜伏性短路。直接贴于线路上*b.直接贴于底下有线路之处,引超短路。直接贴于铜片上*14. BONDING工艺标准NO不良项目不良现象MajorMinorACC1PCB金手指太细，小于4倍线径。*电镀不良。*铜皮上有脏物。*铜皮翘起、剥离。*金手指上有绿油。*金手指不平、不均匀、不光滑。*PCB边缘缺损或不平。*2DIE装反。*DIE有污渍，不清洁。*刮花。*焊盘不平整*DIE偏斜角度>±3°*装错*3滴胶滴胶未盖严DIE和邦线*外表有直径>0.5的小气孔或可见邦线*助焊孔内有黑胶（影响SMT上锡）*胶高影响装配*

26、4邦线碰线*弹线*漏线*邦点烂*偏位*邦线倾斜过高*线尾长超过线径的0.5-1.5倍*断线*Bond力不够*重线*Bond错位*15. 焊锡工艺标准NO不良项目不良现象MajorMinorACC1脚长a.元件脚在板底不超过2.0,不影响装配,特别粗的元件脚不可以超过2.52.0*b.元件脚在板底超过2.0或影响装配,正常操作时易造成潜伏性短路.>2.0*2无上锡后看不到元件脚.单面板*双面板*3锡洞a.一个针洞且没有大于元件脚的横切面.针洞*b.数量大于1,或大洞（洞面积大于元件脚横切面）。大洞*4少锡a. 不上锡少于铜片的25%，而元件脚被锡包裹。双面板：板面的锡凹入不多于板厚的25%

27、不上锡少于25%凹入不多于板厚25%*b.不上锡多于铜片的25%双面板：板面的锡凹入超过板厚的25%不上锡多于25%凹入多于25%*5锡峰a. 锡峰高度不超过1.01.0*b. 锡峰高度超过1.0>1.0*6裂锡不可以接受，没有最低接受限度。裂锡*7潜伏性短路元件脚或锡接触到邻近的线路，是不可接受。线路接触*8短路不在同一线路的两锡点连在一起，是不可接受的。*9锡珠（渣）a.每6.45²超5粒<0.2的锡珠(渣)b.少于0.2而不影响功能的锡珠(渣)c.大于0.2的锡珠(渣)*10假焊由于元件脚,铜片氧化而不易上锡，或因加锡不够或加锡时间不够造成的上锡不良，是不可接受的。

28、上锡不良*11多锡a.最低限度接受：锡点与PCB板接触点之切线与板面构成的角不超过80度。a80°*b.不接受：锡点与PCB板接触点之切线与板面构成的角超过80oa>80°*12起铜皮铜片从板中离起，不接受*16. 装配标准NO不良项目不良现象MajorMinorACC1胶脚a. B/S放于水平玻璃台面上的不平整度0.4.*b. B/S放于水平玻璃台面上的不平整度>0.4*2天线a.抬高B/S非天线端5左右自由落下3次,B/S天线基本保持于原位.*b.若按a方法测试，天线位置明显降低，则为天线松。*c.看见天线内部材料。*d.天线头应紧固在天线杆上，不能承受6.0拉力*e.看见天线内部材料*f.电镀层脱落（漏铜），D>0.2*g. 电镀缺陷*h.沾污或发黑*i.可看见BASE内的元件材料*j. H/S天线偏斜>5(指拉出天线后,顶端的偏移量)*k.转动B/S天线或拉动H/S天线,发出刺耳的声音(听的距离：30左右)*l. H/S伸缩天线拉动不顺畅*m. B/S塑胶天线尾端在极限位置高度低于B/S下表面或高于B/S上表面*n. B/S塑胶天线转动角度为180°*3LEDB/S LED高度应高于表面在S±0.2之内*B/S LED高度应高于表面超出S±0.2*垂直测视LED,偏斜大于LED直径或长度的1/4*