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文档简介

1、嵌入式系统硬件开发流程1.工程需求、方案阶段开始于工程需求分析， 结束于总体技术方案确定。主要进行硬件设计需求分解，包括硬件功能需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求、可效劳性需求及可测试性等需求；对 硬件需求进行量化，并对其可行性、合理性、可靠性等进行评估，硬件设计需求是硬件工程师总体技术方案设计的根底和依据。流程 工程 需求、方案 阶段工程经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档初始工程任务确定硬件主管/硬件工程师、资源局部投入参与工程硬件需求分析、分解硬件功能需求、性能指标、可 靠性指标、可制造性需求、可服 务性需求及可测试性等需求产品需求技术评审硬件需求进 行量化，并对其可行性、合理性、

2、 可靠性等进行评估总体技术方案硬件局部设计总体技术方案评审工程开发方案参与硬件相关开发方案确认总体技术方案书 总体技术方 案书输入为总体技术方案，直到完成硬件概要设计为止。主要对硬件单元电路、 局部电路或结构装配等不确定技术的验证及调有新技术、新器件应用的电路的设计与验证及关键工艺、 测，为概要设计提供设计依据和设计支持。流程原型阶段工程经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档硬件单元电路、 局部电路或有 新技术、新器件 应用的电路的 设计与验证及 关键工艺、结构 装配等不确定 技术的验证及 调测。资源再分配 硬件资源完全投入原型图纸、料单、PCB等受控原型图纸、料单、PCB等EMC测试报告实验报告 一一加个总结报告硬件概要设计硬件概要设计评审关键物料含新 选材料清单或 临时料单概要设计阶段设 计自查文档Y通过按评审要求 修正硬件概 要设计评审概要设计硬 概 设 说 书件 要 计 明概要设计评审报 告及结论硬件概要设计说 明书开始于硬件概要设计评审通过后，结束于初样成功转为试样。主要有原理图及详细设计、PCB设计、初样研制/加工及调测，每一了阶段都要进行严格、有效的技术评审，以保证“产品的正确。各要素进行验证、优化的阶段，为大批量投产做最后的准备，开始于初样评审通过，结束于试样成功转产。主要有试样生产及优化改进、试样样机评审、转产；验证、改进过程要维护阶段

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