成品外观检验规范

1、1.目的订定成品检验及允收标准，使成品出货品质能够符合客户规格之需求。2 .适用范围品管部最终检验。3 .权责检验人员依此规范检验，记录于品质记录表并负责维护本作业规范。4 .内容以下检验项目均需使用3倍放大镜。4.1 标记4.1.1 涵盖范围包括周期，测试章，志超标记。4.1.2 标记应依客户图面或规范之规定，置于工作底片上指定位置，若客户无明确规定，则依工作底片设计于适当位置。4.1.3 盖印标记需清晰易辨识。4.1.4 盖印墨水需具抗化学性，非导电性及耐抗喷锡过程与清洗作业。4.1.5 盖印墨不得盖于已焊锡位置上。4.1.6 若因重工导致有测试章及无测试章发生混料，一律重测；AUO料号折

2、断边上需加盖一测试章，FQCA员检验完后需将Q章盖于测试章旁，防止未测试板流出。4.1.7 测试章污染经FQCA员发现后挑出，交由测试人员重工，完成后再给FQCA员重新检验续流程。4.1.8 针对V-CU砥，成型全检在V-CUT处画线（黑色），测试设立测试线，包装人员总叠全检在另一边V-CUT处画线（红色）4.1.9 538系列的料号不允许修补（含补金和补漆），需用AVI及板弯翘检查机100%检验。4.2 文字4.2.1 文字油墨颜色依客户指定或设计工程单位规定。4.2.2 文字字体或图样需清晰且易辨识。4.2.3 文字油墨因印刷过程偏移，则容许沾染大锡垫，但不可沾染S.M.D,金手指和零件孔

3、内检验项目检验细项判定标准文字印刷文字文字ONPAD文字印错/漏印图示文字印刷不得印错/漏印文字印刷不得ON PAD （特殊设计者除外）印刷字体不得模糊导致 无法辨识（ 正确）（ 错误）4.3 基板表面4.3.1 基板脱层在十倍放大镜下，不允许胶片与胶片间或是铜层与胶片间有脱层起泡。4.3.2 粉红圈及白边现象在十倍放大镜下，不允许有脱层现象。4.3.3 基板表面异物，不允许有目视可观察到不透明异物或导电性杂质。4.4 线径4.4.1 线径的标准以客户所提供的原稿底片为参考依据，来决定最大和最小的允收条件。4.4.2 线路缺口不允许超过原稿底片士20%4.4.3 线路上有针孔，凹陷或不规则形状

4、时，不允许超过原稿底片士20%4.4.4 使用工具为50倍目镜。4.5 线路间距4.5.1 依客户所提供的原稿底片，规定最小间距的需求，无规定者依设计工程为主4.5.2 存在线路间距中的金属残渣，不允许超过原稿底片士20%4.5.3 使用工具为50倍目镜。检验项目检验细项判定标准图示线路线路补线不口补线。(线路短/断路不得短/断路线路不良1 .线边粗糙、线路缺口、裂痕、针孔、不可超出线路宽度20%2 .线路导体突出部凸出后，线路导体间隔不口小于原间距之1/5线路变形线路不得扭曲、翘起、剥离父形4.6 锡垫平环4.6.1 锡垫平环凹洞或变形不允许超过总面积的30%4.6.2 锡垫平环残缺部份扔须

5、维持最小锡垫2MIL之规定。4.6.3 导通孔平环残缺部份扔须维持最小锡垫1MIL之规定。4.6.4 零件孔平环残缺部份扔须维持最小锡垫2MIL之规定。4.7 S.M.D锡垫和客户测试用的锡垫点4.7.1 喷锡需平整。4.7.2 锡垫不允许残缺。4.7.3 锡垫不允许沾染绿漆。4.8 孔4.8.1 非电镀孔不允许任何金属残留影响到孔径。4.8.2 非电镀孔孔壁不允许任何损伤变形。4.8.3 非电镀孔孔位与孔径以工程图面规定验收。4.8.4 电镀孔之孔径大小及允收标准以客户规格或工程图面规定验收。4.8.5 电镀孔之孔壁空洞不允许超过3个，且空洞的总面积不允许超过整个孔壁面积的10%4.8.6

6、导通孔允许孔内塞锡，但不得凸出超过锡垫平面。4.8.7 导通孔如需塞孔，则塞孔率不得少于95%且不得凸起4.8.8 孔壁内不得呈现氧化或异色现象。4.8.9 如有影响到孔径则使用PINGAUGIM测是否符合规格。检验项目检验细项判定标准图示孔塞孔位置导通孔若正反两面阶位于防焊涂布区域内，必须用绿漆塞孔，且塞孔率必须高于95姒上(特别指定之状况则不在此限内)_£R孔与锡垫变形不得脱落、翘起、变形N-P孔有毛头不得影响组件及机构组装，突出尺寸不能超出机构图之tolerance,且触碰后不可脱落之情况卜川以允收，但折断边可不在此限制内，必要时以限度样本做为判定依据。(破PADPCB导通孔及

7、零件孔导线与孔环衔接区最小导体宽度不可低于0.05mm(2mil)PTH孔不允许破环尸4.9金手指及化金4.9.1 金手指重要区域不允许有露铜，露银，露底材，沾漆等缺点4.9.2 胶带剥离试验不允许金或银有剥离现象。4.9.3 金手指的斜边可露铜，但不允许有铜丝脱尾的现象。4.9.4 金手指表面不允许有异色污染现象。4.9.5 NPTH孔内不允许孔壁沾金之现象。检验项目检验细项判定标准图示DisplayPin凹陷宽小于1/3金手指宽度，长小于金手指宽度露铜、露银、露底材DisplayPin不口有瘤状物DummyPin不管制IACF贴附区中央60%不可启ACF贴附区上下20%不宜制。金手指变色（

8、亮点）DummyPin不管制1ACF贴附区中央60%不可启1）工I-_uACF贴附区上下20%不宜制检验项目检验细项判定标准图示缺口Dummy Pin不管制DisplayPin导体间隔Pad之间导体突出部 4/5原间距。d之间隔为d>检验项目检验细项判定标准图示刮榛伤在Displaypin部分不可造成露镇现象发生，长度及数量不计，可补镀金，但补镀位置不得超过五处，必要时以限度样本为判定依据。其它部品用Pad刮伤及Pad凹陷均不限制，但不可造成露铜露银。DisplayPin补镀金1人LT至1/5拒焊剂附着（含异物附着）DummyPin不管制DisplayPin部分不口有4.11防焊4.11

9、.1 零件孔环锡垫与防焊层最少需维持3MIL宽度以利焊接。4.11.2 不允许因防焊下铜箔氧化而导致防焊异色，或浮离现象。4.11.3 零件孔内不允许有沾染绿漆和异物残留。4.11.4 线路防焊侧露或点状裸露（限指定料号实施）。4.11.4.1 线路防焊侧露时，到防焊遮盖良好的邻线之间须远离25MIL。4.11.4.2 线路点状裸露时，到邻近锡垫或点状裸露的线路之间须远离25MIL。检验项目检验细项判定标准图示防焊绿漆对准度绿漆不得偏移上PAD防焊漆刮伤防焊绿漆刮伤不露铜的情况卜可以允收防焊异物1 .导体异物为不允收2 .非导体异物大小须至5mm每PCS、于3次防焊修补1 .防焊绿漆覆盖不良。

10、但在大铜面不露铜露银有沾金的情况下Size至1.0mmx1.0mm无须补漆可允收2 .防焊绿漆覆盖不良超过上述内容时须修补，防焊修补大小限定直径小于7.5mm或长度小于15mnO内（修补后局度不可超过板厚上限值）3 .测试条件：3M#600B压胶带贴附后快速撕起，不可有脱落之情4 .假性露铜不管制4.12 成型4.12.1 板边应平整，同时依原始工程图或设计工程单位规定作业。4.12.2 板边入刀处，不容许有挤压伤痕及"入"或"出"交接点上有明显凹痕。4.12.3 梢沟不容许有成型板屑残留或堆积，不可有漏捞或捞坏现象（见附件图示）。4.12.4 板角或板

11、边碰撞伤，依IPC-A-600D规定判定。4.12.5 板扭及板弯之公差如下。4.12.6 使用工具为光标卡尺。4.13 V-CUT4.13.1 V-CUT深度标准为V-CUT后留卜为板厚的1/3。4.13.2 使用工具为光标卡尺。4.14 修补4.14.1 补镀金处不可超过5处，超过之板子必须报废。4.14.2 补镀金及油墨修补处用3M胶带测试金面是否会脱落。4.15 防焊修补4.15.1 防焊修补每面最多允许补3处，修补处直径最大允许15mm4.15.2 修补墨需用与PCBffi同防焊修补及烘烤以保护线路。检验项目检验细项判定标准图示外观板角/边撞伤板角/边撞伤不得变形一.光学对位占八、形

12、状必须完整不口有变形、污染或拒焊绿漆流入方框之情况发生（特殊设计除外）工二翘曲包含板弯及板扭，规格以PCB长边的士0.7%为上限（以客户规格为准）A1PCfif.S?日衰百1.16 目视检验缺点如附件。冰未加载以上分类内容中之缺点，则以客户规范为准1.17 有关ENTEK料号须先行目视，再经OQG由验便可做ENTEK完毕后再经OQC!次抽验始可包装，抽样标准：MIL-STD-105ELEVELH允收标准0.4抽验不合格需由FQC100%检外观。1.18 目视检验完成后，须将单片报废板与OK板作上个人标示分开送OQG由验，并作其相关之记录。1.19 FQC若发现不良率超过3.6%或同一问题平均不良率超过1%、固定问题超过25片，填写FQC品质异常处理管制表，并反馈责任制程和品管，在品质周