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1、E环氧导电银胶使用说明书集团标准化小组：VVOPPT-JOPP28-JPPTL98-LOPPNNJH 2 0 E 环氧导电银胶使用说明书一. H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而 设计。山于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理 方面。H20E使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。H20E可耐受300° C到400° C的高温,并且耐湿性极佳,可达到JEDECIII级、II级的塑封耐湿要求。通泰化学。二. 外观、固化及性能1银色，光滑的触变性膏状II .固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为

2、：175°C/45秒或150°C/5分 钟或120C/15分钟或80°C/3小时III粘度:BROOKFIELD 转子粘度计设置为 100rpm/23°C时，2200-3200 厘泊（cps） 操作时间：2. 5天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间） 保质期：-40°C低温隔绝水汽，六个月一年触变指数：3. 69,（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。）玻璃化温度：80°C硬度:ShoreD75线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30X10-6in/in/°C高于玻璃化温度时158X10-6in/in/°C芯片粘接强度：5kg （2mmX2mm）或1700psi热分解温度:425°C （10%热重量损失）连续工作温度：-55°C至200°C间歇工作温度：-55°C至300°C储能模量：808, 700psi填料粒径：W45微米体积电阻：0. 0004欧姆-厘米热导率：2. 5W/mK产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、 固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H

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