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1、 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD深圳市木森激光电子技术深圳市木森激光电子技术SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTDSMT STENCIL技术讲座主讲人：陈胜波主讲人：陈胜波 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD深圳市木森激光电子技术深圳市木森激光电子技术SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD关于本讲座关于本讲

2、座旨在加强我们的技术交流旨在加强我们的技术交流与技术效劳，促进彼此的与技术效劳，促进彼此的沟通和了解沟通和了解本讲座面对广泛的本讲座面对广泛的SMTSMT用户用户本讲座涉及面较广，但重本讲座涉及面较广，但重点介绍点介绍STENCILSTENCIL工艺和设工艺和设计计错漏之处，在所难免，恳错漏之处，在所难免，恳请各位批评指正请各位批评指正 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTDSMT STENCILSMT STENCIL技术讲座内容技术讲座内容一、一、SMT STENCILSMT STENCIL的开展的开展二、

3、二、STENCILSTENCIL对对SMTSMT工艺的影响工艺的影响三、三、STENCILSTENCIL制造工艺制造工艺四、激光切割四、激光切割STENCILSTENCIL设备设备五、五、STENCILSTENCIL设计设计六、六、STENCILSTENCIL制造主要环节制造主要环节七、常见七、常见STENCILSTENCIL使用缺陷及控制方法使用缺陷及控制方法八、八、STENCILSTENCIL使用和储存使用和储存九、木森九、木森STENCILSTENCIL介绍介绍十、木森激光企业介绍十、木森激光企业介绍主标题：目录主标题：目录 副标题：副标题： 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZH

4、EN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD一、一、SMT STENCIL的开展的开展1、SMT的开展的开展2、SMD封装形式的开展封装形式的开展3、STENCIL的开展的开展4、SMT及及STENCIL相关的国际组织相关的国际组织主标题：SMT STENCIL的开展 副标题：内容摘要 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-11-1、SMTSMT的开展的开展1、SMT Surface Mount Technology)介绍介绍 SMT的历史：的历史： 诞生：诞生：70年

5、代年代 广泛应用：广泛应用：80年代年代 迅速增长：迅速增长：90年代年代 稳步增长：目前稳步增长：目前 SMT的优势：提高组装密度的优势：提高组装密度 增强高频特性增强高频特性 实现自动化生产实现自动化生产主标题：SMT STENCIL的开展 副标题：SMT的开展/SMT介绍 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-1、SMT的开展2、SMT和和THT占占PCBA的比重的比重 0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%100%100%120%120%70S70S80S80S90S90S200

6、0S2000S2010S2010SSMTSMTTHTTHTTOTALTOTAL主标题：SMT STENCIL的开展 副标题：SMT的开展/SMT和THT占PCBA的比重 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-1、SMT的开展3、SMT市场的开展市场的开展全球超过全球超过60000条条SMT线线中国大陆大约有中国大陆大约有5000条条SMT线线目前全球以超过目前全球以超过5%的速度年递增的速度年递增中国以超过中国以超过10%的速度年递增的速度年递增 预计今后不到十年中国大陆预计今后不到十年中国大陆SMT线将

7、翻番线将翻番主标题：SMT STENCIL的开展 副标题：SMT的开展/SMT市场的开展 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-2、SMD封装形式的开展1、SMDSurface Mount Device) 介绍介绍CHIP： SOT，MELF，0201，0402，0603IC：SOP，SOJ，PLCC，QFP, FLIP-CHIP，TAB， BGA，BGA(CSP)， MCM主标题：SMT STENCIL的开展 副标题：SMD封装形式的开展/SMD介绍 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN M

8、USEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-2、SMD封装形式的开展2、SMD封装应用开展趋势封装应用开展趋势小型化、高密度、多引脚方向开展小型化、高密度、多引脚方向开展多种封装形式将长期在不同领域并存多种封装形式将长期在不同领域并存0402，0201将被广泛应用将被广泛应用BGA，BGA等先进封装将迅速增长等先进封装将迅速增长多芯片组件多芯片组件MCM，直接芯片安装，直接芯片安装DCAFC，TAB等新技术将增长等新技术将增长主标题：SMT STENCIL的开展 副标题：SMD封装形式的开展/SMD封装应用开展趋势 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHE

9、N MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-3、STENCIL的开展1、技术开展、技术开展制造工艺的开展：制造工艺的开展：腐蚀腐蚀STENCIL：最早的：最早的STENCIL激光激光STENCIL：诞生在：诞生在90S，正广泛应用，正广泛应用电铸电铸STENCIL：诞生在：诞生在90S，正被尖端应用，正被尖端应用使用材料的开展使用材料的开展黄铜：质软，腐蚀工艺性好，使用至今黄铜：质软，腐蚀工艺性好，使用至今不锈钢：适宜的硬度和强度，被广泛应用不锈钢：适宜的硬度和强度，被广泛应用硬镍：用于电铸硬镍：用于电铸STENCIL主标题：SMT STENCIL的开展

10、副标题：STENCIL的开展/技术开展 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-3、STENCIL的开展2、市场开展、市场开展STENCIL市场需求状况市场需求状况主标题：SMT STENCIL的开展 副标题：STENCIL的开展/市场开展全球：目前预计年需求90万片30%65%5%腐蚀激光电铸国内：目前预计年需求7万片38%60%2%腐蚀激光电铸 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-3、STENCIL的开展今后五年

11、国内今后五年国内STENCIL市场需求预测市场需求预测主标题：SMT STENCIL的开展 副标题：STENCIL的开展/市场开展0 05 51010151520202525（单位：万片）（单位：万片）合计合计7 77.77.78.58.59.49.410.510.511.511.5电铸电铸0.140.140.30.30.50.50.850.851.251.251.751.75激光激光4.24.24.754.755.385.386 66.836.837.457.45腐蚀腐蚀2.662.662.652.652.622.622.552.552.422.422.32.3200120012002200

12、2200320032004200420052005200620063/4/202212 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-4、SMT及STENCIL相关的国际组织 ISO (the International Organization for Standardization) IEC (International Electro-technical Commission) ANSI (American National Standards Institute) EIA (Electronic Indu

13、stries Alliance) IPC (The Institute for Interconnecting and Packaging electronic Circuits) ASME (American Society of Mechanical Engineers) IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers)主标题：SMT STENCIL的开展 副标题：SMT及STENCIL相关的国际标准 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD二

14、、二、STENCILSTENCIL对对SMTSMT工艺的影响工艺的影响1、SMT根本工艺根本工艺2、常见、常见SMT工艺缺陷分析工艺缺陷分析3、常见、常见SMT锡膏印刷缺陷分析锡膏印刷缺陷分析4、STENCIL对对SMT工艺缺陷的影响工艺缺陷的影响5、结论、结论主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：内容摘要 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD2-1、SMT根本工艺THT、SMT、THT和和SMT混合混合SMT根本工艺：焊膏印刷、贴片、回流焊根本工艺：焊膏印刷、贴片、回流焊关键工艺要素：关键工艺

15、要素：印刷：机器、参数、焊膏、印刷：机器、参数、焊膏、STENCIL、刮、刮刀刀 2P3S贴片：机器、程序贴片：机器、程序回流焊：机器、温度曲线、焊膏回流焊：机器、温度曲线、焊膏主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：SMT根本工艺 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD2-2、常见SMT工艺缺陷分析锡珠锡珠SOLDER BALL桥连桥连BRIDGE共面共面COMPLANATION移位移位OFFSET墓碑墓碑TOMBSTONE润湿不良润湿不良UNDESIRABLE WETTING焊点缺陷焊点缺陷SO

16、LDER POINT DEFECT焊锡太多或太少焊锡太多或太少SOLDER VOLUME FAULT元件错元件错COMPONENTS FAULT主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1、锡珠、锡珠SOLDER BALLSPCB、元件可焊性差、元件可焊性差焊膏移位或量过多焊膏移位或量过多STENCIL脏脏焊膏质量缺陷焊膏质量缺陷过大的贴片力过大的贴片力温度曲线设定不合理温度曲线设定不合理环境、操作、传输等环境、操作、传输等 主标题：STE

17、NCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/锡珠2-2、常见SMT工艺缺陷分析 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD2、桥连、桥连(BRIDGE焊锡在导体间的非正常连焊锡在导体间的非正常连接接焊膏质量缺陷如过稀等焊膏质量缺陷如过稀等焊膏移位或量过多焊膏移位或量过多不合理温度曲线不合理温度曲线 主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/桥连2-2、常见SMT工艺缺陷分析 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONI

18、C TECHNOLOGY LTD3、共面、共面COMPLANATION元件脚不能与焊盘正元件脚不能与焊盘正 常接触常接触元件脚损坏或变形元件脚损坏或变形主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/开路2-2、常见SMT工艺缺陷分析 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD4、移位、移位(OFFSET) 元件焊脚偏离相应焊盘的现象元件焊脚偏离相应焊盘的现象PCB焊盘不规那么焊盘不规那么元件脚不规那么元件脚不规那么印刷焊膏移位印刷焊膏移位贴片移位贴片移位回流工艺回流工艺操作、传输等操作

19、、传输等主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/移位2-2、常见SMT工艺缺陷分析末端偏移侧面偏移侧面偏移 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD5、墓碑、墓碑(TOMBSTONE)元件一头上翘，或元件立起元件一头上翘，或元件立起PCB焊盘设计不合理焊盘设计不合理元件脚不规那么元件脚不规那么印刷焊膏移位印刷焊膏移位回流焊设备故障回流焊设备故障其他原因如操作、传输等其他原因如操作、传输等主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/墓碑2-2、常见S

20、MT工艺缺陷分析 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD6、润湿不良、润湿不良(UNDESIRABLE WETTING) 焊锡润湿不充分、焊锡紊乱等现象焊锡润湿不充分、焊锡紊乱等现象 锡膏质量、印刷位置和回流工艺影响锡膏质量、印刷位置和回流工艺影响主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/润湿不良2-2、常见SMT工艺缺陷分析回流不完全不润湿半润湿焊锡紊乱 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LT

21、D7、焊点缺陷、焊点缺陷(SOLDER POINT DEFECT) 焊点处有裂纹、针孔、吹孔等现象焊点处有裂纹、针孔、吹孔等现象 锡膏质量缺陷锡膏质量缺陷 环境恶劣环境恶劣 回流缺陷回流缺陷主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/焊点缺陷2-2、常见SMT工艺缺陷分析裂纹吹孔针孔 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD8、焊锡太多或太少、焊锡太多或太少(SOLDER VOLUME FAULT) 焊锡量太多或太少焊锡量太多或太少印刷锡膏量印刷锡膏量回流工艺回流工艺可焊性可焊性主

22、标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/润湿不良2-2、常见SMT工艺缺陷分析焊锡太多焊锡太少 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD9、元件错、元件错(COMPONENT FAULT) 元件少放、放错、极性错等现象元件少放、放错、极性错等现象 贴片程序贴片程序 贴片机贴片机主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/元件错2-2、常见SMT工艺缺陷分析元件面方向错元件放错 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER

23、ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 定位对齐定位对齐REGISTRATION 塌落塌落SLUMP 厚度厚度THICKNESS 挖空挖空SCOOP 圆顶圆顶DOME 斜度斜度SLOPE 锡桥锡桥PASTE BRIDGE 边缘模糊边缘模糊NOT CLEAR EDGES主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1、定位对齐、定位对齐REGISTRATION锡膏与锡膏与PAD的对位的对位最大允许

24、误差应小于最大允许误差应小于 PAD尺寸尺寸10%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/定位对齐2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 STENCIL PCB PRINTER 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD2、塌落、塌落SLUMP锡膏的塌陷锡膏的塌陷最大不应超过最大不应超过PAD长长或宽或宽10%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/塌落2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 锡膏粘度太低锡膏粘度太低 环境过热环境过热 印刷印刷/

25、脱模速度脱模速度太快太快 过大振动或冲击过大振动或冲击 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD3、厚度、厚度THICKNESS锡膏厚度不均匀锡膏厚度不均匀最多允许最多允许15%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/厚度2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 STENCIL厚度厚度 STENCIL变形变形 STENCIL安装安装 印刷速度太快印刷速度太快 脱模速度太快脱模速度太快 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC

26、TECHNOLOGY LTD4、挖空、挖空SCOOP锡膏中间挖空锡膏中间挖空挖空量不应超过最高到挖空量不应超过最高到最低点的最低点的15%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/挖空2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 刮刀压力过大刮刀压力过大 刮刀刀片太软刮刀刀片太软 开孔太大开孔太大 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD5、圆顶、圆顶DOME锡膏顶部呈圆形突起锡膏顶部呈圆形突起状状最大不应超过印刷厚最大不应超过印刷厚度的度的15%主标题：STENCIL对SMT工艺的影

27、响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/圆顶2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 刮刀高度不当刮刀高度不当 刮刀压力缺乏刮刀压力缺乏 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD6、斜度、斜度SLOPE锡膏上外表呈斜面状锡膏上外表呈斜面状最大应小于最高到最最大应小于最高到最低点的低点的15%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/斜度2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 刮刀压力过大刮刀压力过大 锡膏粘度过大锡膏粘度过大 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN

28、 LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD7、锡桥、锡桥PASTE BRIDGE非连接非连接PAD之间锡膏的搭接之间锡膏的搭接现象现象主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/锡桥2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 锡量过多锡量过多 STENCIL太厚太厚或开孔太大或开孔太大 STENCIL脏脏 锡膏粘度过低锡膏粘度过低 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD8、边缘模糊、边缘模糊NOT CLEAR EDGES锡膏边缘模糊，锡膏边缘模糊， 轮廓不清晰轮

29、廓不清晰主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/边缘模糊2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 STENCIL孔粗孔粗糙糙 STENCIL开孔开孔形状不好形状不好 STENCIL脏脏 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：STENCIL对SMT工艺缺陷的影响/SMT工艺缺陷鱼骨图2-4、STENCIL对SMT工艺缺陷的影响SMT工艺缺陷工艺缺陷1、SMT工艺缺陷原因鱼骨图工艺缺陷原因鱼骨图焊膏模模板板参数操作员环境PCB元件机

30、器刮刀其他 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：STENCIL对SMT工艺缺陷的影响/STENCIL可能引起的SMT工艺缺陷2-4、STENCIL对SMT工艺缺陷的影响2、STENCIL可能引起的可能引起的SMT工艺缺陷工艺缺陷 STENCIL厚度厚度 多孔或少孔多孔或少孔 开孔位置开孔位置 开孔尺寸开孔尺寸 孔壁形状孔壁形状 孔壁粗糙度孔壁粗糙度锡珠锡珠桥连桥连移位移位墓碑墓碑润湿不良润湿不良焊锡太多或太少焊锡太多或太少元件错元件错 深圳市木森激光电子技术

31、有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：STENCIL对SMT工艺缺陷的影响/STENCIL引起缺陷的比重2-4、STENCIL对SMT工艺缺陷的影响3、STENCIL引起缺陷的比重引起缺陷的比重 印刷引起的印刷引起的SMT缺陷超过缺陷超过60% 仅由仅由STENCIL引起的缺陷超过引起的缺陷超过35% 机器一旦调试具有相对稳定性机器一旦调试具有相对稳定性 锡膏一经选定具有相对稳定性锡膏一经选定具有相对稳定性 PROFILE一旦设定不需经常变化一旦设定不需经常变化 参数和程序易于调节

32、和控制参数和程序易于调节和控制 STENCIL具有单一性、多变性、针对性具有单一性、多变性、针对性和模具特性和模具特性 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：STENCIL对SMT工艺缺陷的影响/工艺改善2-4、STENCIL对SMT工艺缺陷的影响4、 STENCIL对对SMT工艺改善的作用工艺改善的作用 优秀的优秀的STENCIL能帮助您做到：能帮助您做到：防止防止STENCIL自身不良带来的工艺缺陷自身不良带来的工艺缺陷适应免清洗工艺的需要适应免清洗工艺的

33、需要改善改善PCB焊盘工艺设计不合理引起的工艺问题焊盘工艺设计不合理引起的工艺问题改善锡膏润湿性不够引起的工艺问题改善锡膏润湿性不够引起的工艺问题改善回流工艺中外表张力不平衡引起的工艺缺改善回流工艺中外表张力不平衡引起的工艺缺陷陷提高提高PCBA清洁度，增加可靠性清洁度，增加可靠性 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：STENCIL对SMT工艺缺陷的影响/结论2-5、结论STENCIL是引起SMT工艺缺陷的关键要素选择适宜的STENCIL可改善SMT工艺质量

34、STENCIL设计应既符合一般通用标准又充分考虑不同的工艺环境 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD三、三、STENCILSTENCIL制造工艺制造工艺1、STENCIL的分类2、腐蚀ETCH工艺介绍3、激光LASER工艺介绍4、电铸ELECTROFORM工艺介绍5、混合HYBRID工艺介绍6、主要工艺方法的比较7、其他应用工艺 主标题：STENCIL制造工艺 副标题：内容摘要 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD按用途

35、分：印锡模板、印胶模板、按用途分：印锡模板、印胶模板、BGA返返 修模板、修模板、BGA植球模板植球模板按工艺分：腐蚀模板、激光模板、电铸模按工艺分：腐蚀模板、激光模板、电铸模 板、混合技术模板板、混合技术模板按材料分：不锈钢模板、黄铜模板、硬镍按材料分：不锈钢模板、黄铜模板、硬镍 模板、高聚物模板模板、高聚物模板主标题：STENCIL制造工艺 副标题：STENCIL的分类3-13-1、STENCILSTENCIL的分类的分类 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：腐蚀

36、ETCH工艺介绍/根本工艺介绍3-23-2、腐蚀、腐蚀ETCHETCH工艺工艺1、根本工艺介绍工艺流程如右图图例： 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：腐蚀ETCH工艺介绍/关键工艺控制要素3-23-2、腐蚀、腐蚀ETCHETCH工艺工艺2、关键工艺控制要素、关键工艺控制要素STENCIL开孔设计开孔设计FILM制作精度制作精度曝光量控制曝光量控制側腐蚀控制和补偿側腐蚀控制和补偿腐蚀液控制腐蚀液控制 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LAS

37、ER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：激光LASER工艺介绍/根本工艺介绍3-33-3、激光、激光LASERLASER工艺工艺1、根本工艺介绍、根本工艺介绍工艺流程如右图工艺流程如右图图例：图例： 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：激光LASER工艺介绍/关键工艺控制要素3-33-3、激光、激光LASERLASER工艺工艺2、关键工艺控制要素关键工艺控制要素STENCIL开孔设计开孔设计激光切割参数调校激光切

38、割参数调校激光灯管能量衰减控制激光灯管能量衰减控制 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：电铸ELECTROFORM工艺介绍/根本工艺介绍3-43-4、电铸、电铸ELECTROFORMELECTROFORM工艺工艺1、根本工艺介绍、根本工艺介绍工艺流程如右图工艺流程如右图图例：图例： 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：电铸ELECTROFOR

39、M工艺介绍/关键工艺控制要素3-43-4、电铸、电铸ELECTROFORMELECTROFORM工艺工艺2、关键工艺控制要素、关键工艺控制要素STENCIL开孔设计开孔设计基板图形制作精度基板图形制作精度电沉积药液控制电沉积药液控制厚度均匀性控制厚度均匀性控制基板剥离基板剥离 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺介绍 副标题：混合HYBRID工艺介绍3-53-5、混合、混合HYBRIDHYBRID工艺介绍工艺介绍腐蚀与激光腐蚀与激光腐蚀与电铸腐蚀与电铸激光与电铸激光与电铸腐蚀、

40、激光、电铸腐蚀、激光、电铸 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：主要工艺方法的比较/参数比较3-63-6、主要工艺方法的比较、主要工艺方法的比较参数比较参数比较方方法法位置位置精度精度孔粗孔粗糙度糙度开孔开孔锥度锥度最小最小开孔开孔板厚板厚范围范围厚度厚度误差误差材料材料硬度硬度生产生产最小最小设计设计最大最大腐腐蚀蚀25m3-4mN0.25mm 0.25mm3-5mHV420W 1.5TT W/1.6激激光光10m3-4mY0.10mm 0.50mm3-5mHV42

41、0W 0.5TT W/1.4电电铸铸25m1-2mY0.15mm 0.20mm8-10mHV500W 0.8TT W/1.3 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：主要工艺方法的比较/应用比较3-63-6、主要工艺方法的比较、主要工艺方法的比较应用比较应用比较方法方法工艺工艺特点特点最大最大优点优点关键关键问题问题交货交货期期价格价格应用应用范围范围市场市场份额份额腐蚀腐蚀复杂复杂便宜便宜开孔形开孔形状差状差较快较快便宜便宜低要求低要求大间距大间距逐渐逐渐降低降低激光激

42、光简单简单快、位快、位置精度置精度高高孔壁质孔壁质量较电量较电铸差铸差最快最快较便宜较便宜中高中高要求要求保持保持最大最大电铸电铸最复杂最复杂 孔壁质孔壁质量好量好交期慢交期慢价格贵价格贵慢慢高高超精细超精细间距间距逐渐逐渐增长增长 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：其他应用工艺/内容摘要3-73-7、其他应用工艺其他应用工艺1、FLIP-CHIP STENCIL2、BGA、 BGA植球或维修植球或维修STENCIL3、STEP-DOWN STENCIL4、STEP

43、-UP STENCIL5、RELIEF-ETCH STENCIL6、 CAP STENCIL7、ELECTRO-POLISH STENCIL8、电镀、电镀Ni STENCIL9、通孔元件回流焊用、通孔元件回流焊用STENCIL10、高聚物、高聚物POLYMERSTENCIL 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：其他应用工艺/FLIP-CHIP STENCIL 3-73-7、其他应用工艺其他应用工艺1、FLIP-CHIP STENCIL介绍介绍o 用于用于FLIP-CH

44、IP，印刷焊膏、助焊剂或导电树脂，印刷焊膏、助焊剂或导电树脂o 可用腐蚀、激光或电铸三种工艺制造可用腐蚀、激光或电铸三种工艺制造o 例如：例如： 4 Mil Pitch 2Mil Apertures，1-2Mil Thick Foil，激光或电铸，激光或电铸 8 Mil Pitch 4Mil Apertures，2Mil Thick Foil，激光或电铸，激光或电铸 16 Mil Pitch 8Mil Apertures，3-4Mil Thick Foil，激光或腐蚀，激光或腐蚀 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOG

45、Y LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：其他应用工艺/FLIP-CHIP STENCIL/应用工艺3-73-7、其他应用工艺其他应用工艺应用工艺应用工艺o 3Mil Thick Laser-Cut Flip Chip Stencilo 7Mil Thick Hybrid Stencilo Relief Etch 4 Mil Thick on The Bottom of The Hybrid StencilFlip Chip Type1st Print Flip Chip Site2nd Print SMT seriesSolderFluxSolder PasteSolderSolde

46、r PasteSolder PasteConductive EpoxyConductive EpoxySolder Paste 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：其他应用工艺/ BGA、 BGA置球或维修STENCIL3-73-7、其他应用工艺其他应用工艺2、 BGA、 BGA植球植球 或维修或维修STENCIL 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺

47、 副标题：其他应用工艺/ STEP-DOWN STENCIL3-73-7、其他应用工艺其他应用工艺3、STEP-DOWN STENCIL A、减薄在、减薄在PCB接触面接触面 B、减薄在印刷面、减薄在印刷面 局部减薄模板局部减薄模板 用较厚模板印刷用较厚模板印刷FP或或FP元件锡膏时应用元件锡膏时应用 如用如用0.13-0.15厚模板厚模板,0.5 BGA 用电铸或腐蚀实现用电铸或腐蚀实现 一般常用一般常用B工艺工艺 L 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：其他应用工

48、艺/ STEP-UP STENCIL3-73-7、其他应用工艺其他应用工艺4、STEP-UP STENCIL A、加厚在印刷面、加厚在印刷面 B、加厚在、加厚在PCB接触面接触面 局部加厚模板局部加厚模板 较薄模板印刷较大间距较薄模板印刷较大间距或需较多锡膏时应用或需较多锡膏时应用 如用如用0.15模板模板,在在CBGA 用电铸或腐蚀实现用电铸或腐蚀实现 一般常用一般常用A工艺工艺 L 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：其他应用工艺 / RELIEF-ETCH ST

49、ENCIL3-73-7、其他应用工艺其他应用工艺 5、RELIEF-ETCH STENCIL 底部局部腐蚀掏空模板底部局部腐蚀掏空模板 For A Bar Code Label,0.08 Relief For Raised Test Via,0.05-0.08 Relief For Flip-Chip,1mil Above FC stencil Thick Relief For Through-hole Stencil,0.3mm Relief 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造

50、工艺 副标题：其他应用工艺 / CAP STENCIL3-73-7、其他应用工艺其他应用工艺 6、CAP STENCIL 模板上部装保护罩模板上部装保护罩 For COB Applications 机械方法或电铸制作机械方法或电铸制作 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：其他应用工艺 / ELECTRO-POLISH STENCIL3-73-7、其他应用工艺其他应用工艺 7、 ELECTRO-POLISH STENCIL Etch StencilLaser Stenc

51、il为改善腐蚀和激为改善腐蚀和激 光光STENCIL之孔之孔 壁质量壁质量辅助后处理工艺辅助后处理工艺 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：其他应用工艺 / 电镀Ni STENCIL3-73-7、其他应用工艺其他应用工艺 8、 电镀电镀Ni STENCIL为改善腐蚀或激光为改善腐蚀或激光STENCIL之孔之孔壁质量壁质量低于低于16MIL间距时可考虑应用间距时可考虑应用目前较少应用工艺、价格目前较少应用工艺、价格 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MU

52、SEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：其他应用工艺 / 通孔元件回流焊用STENCIL3-73-7、其他应用工艺其他应用工艺 9、通孔元件回流焊用、通孔元件回流焊用STENCILOverprint StencilOverprint Step StencilTwo Print Stencil 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：其他应用工艺 / 通孔元件回流焊用STENCIL3-73-7、其他应用工

53、艺其他应用工艺 9、通孔元件回流焊用、通孔元件回流焊用STENCILOverprint Stencil能保证通孔有足够的锡膏能保证通孔有足够的锡膏量时使用量时使用5.1mm STENCIL可满足可满足要求要求 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：其他应用工艺 / 通孔元件回流焊用STENCIL3-73-7、其他应用工艺其他应用工艺 9、通孔元件回流焊用、通孔元件回流焊用STENCILOverprint Step Stencil要求在通孔及其焊盘要求在通孔及其焊盘位有较

54、多锡膏量时使用位有较多锡膏量时使用例如例如:PCB厚超过厚超过68mil,孔径大于孔径大于55mil,元元件脚小于件脚小于25mil时时上上STEP更适合橡胶刮更适合橡胶刮刀刀,下下STEP更适合钢刮更适合钢刮刀刀 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺介绍 副标题：其他应用工艺介绍/ 通孔元件回流焊用STENCIL3-73-7、其他应用工艺介绍其他应用工艺介绍9、通孔元件回流焊用、通孔元件回流焊用STENCILTwo Print Stencil要求在通孔及其焊盘位有最要求在通孔

55、及其焊盘位有最多锡膏量时使用多锡膏量时使用Stencil For SMD第一次印刷第一次印刷Stencil For THD第二次印刷第二次印刷THD Stencil应有至少应有至少0.25mm Relief-EtchTHDSMD 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD主标题：STENCIL制造工艺 副标题：其他应用工艺 / POLYMER STENCIL3-73-7、其他应用工艺其他应用工艺 10、POLYMER STENCILBy Laser Cutting能获得好的孔壁质量能获得好的孔壁质量应用未能普及，

56、应用未能普及， 可能因为：可能因为：外表过于光滑外表过于光滑有过大的延展性有过大的延展性 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD四、激光切割四、激光切割STENCILSTENCIL设备设备1、激光切割技术的开展2、激光切割设备的制造供给3、激光切割原理和特点4、国内主要设备性能对照5、设备新功能介绍主标题：激光切割STENCIL设备 副标题：内容摘要 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD4-14-1、激光切割技术的开展、激

57、光切割技术的开展1、设备技术的开展、设备技术的开展1993年，激光开始用于年，激光开始用于SMT STENCIL制造制造设备技术的开展主要在以下几个方面设备技术的开展主要在以下几个方面 激光频率越来越高激光频率越来越高 X/Y精度越来越高精度越来越高 有效切割面积越来越大有效切割面积越来越大 速度越来越快速度越来越快 控制功能越来越完备控制功能越来越完备将来，将来，UV激光有可能取代激光有可能取代YAG激光激光主标题：激光切割STENCIL设备 副标题：激光切割技术的开展/设备技术的开展 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHN

58、OLOGY LTD4-14-1、激光切割技术的开展、激光切割技术的开展2、工艺技术的开展、工艺技术的开展MARK点切割非常方便可行点切割非常方便可行可方便实现补孔或扩孔可方便实现补孔或扩孔用用Turbo-Cut切割圆孔，速度和精度更高切割圆孔，速度和精度更高可选择自动上可选择自动上/下料下料增加后处理工艺，改善孔壁质量增加后处理工艺，改善孔壁质量组合腐蚀和电铸技术，各施所长组合腐蚀和电铸技术，各施所长主标题：激光切割STENCIL设备 副标题：激光切割技术的开展/工艺技术的开展 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY

59、 LTD4-24-2、激光切割设备的制造供给、激光切割设备的制造供给目前全球有生产设备目前全球有生产设备200台左右，国内台左右，国内12台左右台左右设备制造商有德国设备制造商有德国LPKF，美国，美国LUMONICS，美国美国DLI等公司。等公司。其中其中LPKF占有绝对市占有绝对市 场份额，国内设备几乎场份额，国内设备几乎 全部来自全部来自LPKF国内主要设备型号：国内主要设备型号： SL600 500，SL600， SL600HS，SL800HS主标题：激光切割STENCIL设备 副标题：激光切割设备的制造供给 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER E

60、LECTRONIC TECHNOLOGY LTD4-34-3、激光切割原理和特点激光切割原理和特点1、原理、原理主标题：激光切割STENCIL设备 副标题：激光切割原理和特点/原理激光源激光源45度镜度镜聚焦凸镜聚焦凸镜不锈钢片不锈钢片激光灯激发激光灯激发YAG激光发生激光发生器产生脉冲激光器产生脉冲激光激光经过放大后经激光经过放大后经45度镜度镜折射折射折射后激光经凸透镜聚焦折射后激光经凸透镜聚焦不锈钢片吸收激光后，局不锈钢片吸收激光后，局部能量急剧上升进而被熔化部能量急剧上升进而被熔化 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECH