FPC技术测试规范

1、深圳市金立通信设备有限公司GioneeCommunicationEquipmentCo.ltlShenZhenFPC技术规范文件编号：版本/状态:制定J审核_:批准;发行日期：1 .目的3.适用范围32 .引用标准3.定义33 .技术要求3.测试方法74 .包装，运输，贮存10一、目的为规范金立公司FPC设计、制造及检测。二、适用范围本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。三、引用标准本规范引用标准如下JISC5016挠性印制线路板试验方法JISC5017单双面挠性印制线路板JISC5603印制电路术语及定义JISC6471挠性印制板

2、用覆铜箔层压板试验方法3.1 本规范对应的国际标准如下IEC326-71981印制板，第7部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。IEC326-81981制板，第8部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。四、定义本规范采用的主要术语定义按JISC5603规定，其次是：(1)粘合剂流动指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。(2)增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。(3)丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。五、技术要求使用环境工作温度：-20C40c相对湿度：三93%RH大气压力：70106KPa外观要求5.1.1 导体的外观断线：不允许有断线缺损、针孔：加工后的导体宽度W

3、导体上缺损或针孔宽度WL长度L,则WLZ小于1/3W,L应小于W导体间的残余导体：残余或突出的导体宽度WL应小于加工后的导体间距WW1/3。导体表面的蚀痕：由腐蚀后引起的表面凹坑，不允许完全横穿过导体宽度方向。导体的分层：导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。对反复弯曲部分，不可有损弯曲特性。(1)有复盖层的部分bww,可弯曲部分a0.5kg/cm5.3.2电气性能要求表面层的绝缘阻抗r：常规产品需大于5X108Q,完成温度湿热循环后产品电器性能需正常O/S:无短路、无开路（电压200V,导电阻值：10Q,绝缘阻值：20MQ）线路导通电阻R常规产品需在0.2Q-0.

4、8完成温度湿热循环后产品电性能需正常，且导通电阻不超过10。5.4 送样要求规格书1）按最终确认版本的FPC制作规格书图纸，各厂家的FPC型号版本需标明；如果后期升级FPC版本请再另外附上规格书，并将规格书版本升级。2）需要有FPC的外围尺寸图、内部分层图，包装图。3）要有制作材料1#单，贴片BOM青单，厂家测试报告。5.4.1 样品1）样品数量：每次送样的FPC样品需最少提供10PCS2）送样时间：需在项目试产前1-2天送达样品。封样样品需在中批试产前3天送达。3）样品尺寸要做到图纸尺寸要求并在公差范围内。4）样品应符合5.2的外观要求。5.4.2 ROHS要求1）必须进行有毒有害物质的自我

5、声明。2）不能包含有毒有害物质并要进行ROHSA证测试的时间待定。以上需提供检测报告六、测试方法6.1 测试条件除另有规定，本规范中各项试验应在试验的标准大气条件下进行：如非极限温度测试，温度应在:-20C-40C;相对湿度：45%75%大气压力；86kPa106kPa。6.2 FPC单独测试温度冲击测试方法：1）-403C30min2）1253C30min各测试10个循环判定标准：导通测试需合格高温高湿测试方法：温度853C相对湿度853%搁置96hours判定标准：金面无变色，盖膜无分层6.2.2 可焊性测试测试方法：245c5C5秒1次，将温度调到245c5C,恒温5分钟，测试后将样件置

6、于通风处静止1-2分钟。判定标准：无麻点，白点，针孔，起泡，爆孔。95%区域上锡饱满，5%区域不上锡为合格。6.2.3 热冲击测试测试方法：265c5C10秒1次，将温度调到265C5C,恒温半小时，将涂好松香放置在通风处1-2分钟，浸入液面下25mm处，时间10秒，冷确至室温，清水洗，吹风筒吹干。判定标准：式样上阻焊标记无脱落，无分层，起泡等。6.2.4 推力测试测试方法：电容，电阻：0603,0805,0402型号推力标准为0.5KG-1.0KG,IC,连接器8mm-25mm标准为2.0KG-3.0KG,25mm以上标准为5.0KG.判定标准：零件无脱落。锡面和零件完好无损。6.2.5 翻

7、盖滑盖测试测试条件：温度:5-35C湿度：25-85%判定标准：100000次判定，测试后弯折区外观须无破损。线路无弯折缺口，无断线（须再次由电测确认）CVL无分层，无严重折痕为合格。6.2.6 盐雾测试测试条件：Nacl溶于蒸储水中调配浓度为5%勺试验液，温度:35C,PH值为6.5-7.2喷雾前实验液不能含有悬浮液，时间：48小时，压力桶温度为47C,喷雾压力1.00.01kgf/cm2。判定条件：金手指的接U标准为8级以上，凡金手指上存在腐蚀点直径大于0.3mm,均视为不合格。6.2.7按键FPC组件金手指脖子处弯折测试测试条件：在常温下弯折180度，次数100次判定条件：弯折处表面不能

8、有裂痕，线路不能开路，装机测试后不能出现按键功能异常。6.3整机测试低温贮存试验测试条件：温度:-303C,试验时间12小时。判定标准：回温2H后检测FPC常规功能是否正常。6.3.1 低温工作试验测试条件：温度：-203C,试验时间8小时。判定标准：测试过程中需进行中间检测，检测FPC常规功能是否正常。最终检测，回温2H后检测FPC常规功能是否正常。中间检测和最终检测均正常才算合格。6.3.2 高温试验测试条件：先进行高温贮存试验，先将温度提升到652C,试验时间12小时，持续时间到后将试验箱温度降低为552C时，开启手机进行高温工作试验。判定标准：测试过程中需进行中间检测，检测FPC常规功

9、能是否正常。最终检测，回温2H后检测FPC常规功能是否正常。中间检测和最终检测均正常才算合格。6.3.3 恒定湿热试验测试条件：温度:402C,湿度933%试验时间48小时。判定标准：测试过程中需进行中间测试，检测FPC常规功能是否正常。6.3.4 温度冲击试验测试条件：将手机在低温贮存温度-30C和高温贮存温度65c各放置30min,中间转换时间不超过5min,循环10次。判定标准：循环期满回温2H后，检测FPC常规功能是否正常。6.3.5 湿热循环试验测试条件：从室温以不大于1C/min速度变到40C,湿度933%保持1H;再以不大于1C/min速度变到-10C,保持1H,循环13次。判定

10、标准：循环期满回温2H后，检测FPC常规功能是否正常。6.3.6 盐雾试验测试条件：将手机防止在温度255C的实验箱内，用氯化钠含量为51%勺盐溶液，连续喷雾2H;然后再将手机防止在温度402C,湿度933%勺湿热箱中存储22H,环3次。判定标准：循环结束后，在实验室环境下恢复2H,检测FPC常规功能是否正常。6.3.7 翻盖寿命试验测试条件：以40次/分钟的速度翻动翻盖，来回为1次，要求翻盖达到最大转动位置。测试中手机处于待机状态，且手机无异常，测试后FPC无破裂，刮痕，各走线导通电阻必须小于8欧姆。判定标准：每3000次检查1次，要求翻盖最少测试8万次。检查结果要求屏幕显示无异常，其他FPC常规功能无异常。6.3.8 滑盖寿命试验测试条件：以40次/分钟的速度滑动滑盖，来回为1次，要求滑动达到最大行程位置。测试中手机处于待机状态，且手机无异常，测试后FPC无破裂，刮痕，各走线导通电阻必须小于8欧姆。判定标准：每3000次检查1次，要求滑盖最少测试8万次。检查结果要求屏幕显示无异常，其他FPC常规功能无异常。七、包装，运输，贮存贮存