摄像头工艺流程图

1、公司公司標誌標誌D-Max Technology Co., Ltd.Camera Module IntroductionIndex1.Camera Module Introduction2. Camera Module 主要元件構成 3. Camera Module 生產工藝流程4. Camera Module 检验管控重点5. Camera Module 使用注意事项使用注意事项1 1、Camera Module IntroductionCamera Module Introduction Camera Module Block 信號腳位描述信號腳位描述 信號腳位描述信號腳位描述 Image

2、 Array (Dot Matrix)2.Camera Module 主要元件構成 Camera Module是由以下主要元件所組成的：LensEEPROM or FlashSensorDSPCrystal 除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被動元件。Camera Module元件分佈 除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被動元件。Camera Module元件分佈 Lens是用來將影像捕捉後呈現在Sensor上的重要原件，Lens的品質與影像的呈現有著相當大的關係。 組成Lens的相關元件如下：IR Filter： 用來過濾紅色以外的光線，因紅外線會影響到Sen

3、sor的感應，且人眼本來就看不到紅色以外的光線，所以利用IR filter來過濾紅外線。Cover Glass： 防護用玻璃層，用以隔離IR filter與Sensor。Image Plane： 影像呈現的區域。Lens 模組簡介Lens 工作方式圖中為被攝物透過Lens呈現在感光原件上的情形，影像將會呈現完全反相。 一般而言Lens是由玻璃(Glass)或塑膠(Plastic)的材質所製造的，也可合併使用，如兩層塑膠加一層玻璃。玻璃材質擁有比塑膠材質更佳的影像品質，但相對的玻璃成本較為昂貴。解析度在CIF(352 X 288)時，僅用一層塑膠即可，而VGA（640 X480）則需要兩層材質，

4、到了1.3M（1280 X 1024)則需要用到三層*。*目前已有光電廠可開發出使用在1.3M的Lens，且僅需兩層材質。EEPROM FLASHEEPROM 全名為 Erasable Programmable ROM，是一種非揮發性的記憶體（NV RAM），用於儲存Camera module的Firmware code。使用的傳輸介面為市面上較普遍的 I2C。FLASH 與EEPROM相類似，一樣是用來儲存Firmware code 的裝置，擁有比EEPROM更多的優點。傳輸介面為SPI，但因SPI介面還不普遍，所以在Camera module上大多還是使用EEPROM，即便是FLASH比E

5、EPROM擁有更多的優點。EEPROM FLASH 差異EEPROMFLASH容量較小較大價錢較高較低速度慢快傳輸介面I2CSPI傳輸時脈400KHz3.75MHz耗電量比較省電比較耗電 因為EEPROM使用的I2C介面有著高相容性，且業界普遍皆使用I2C來當作IC的溝通介面，所以目前許多的Camera Module還是使用EEPROM來儲存Firmware code，但近年來FLASH提供了相當多EEPROM沒有的優點，所以已經有些許Camera Module逐漸的導向使用FLASH來儲存Firmware code。Sensor Sensor 是用以感測光線再將其轉為電子訊號的裝置。而Sen

6、sor可以分為CMOS與CCD兩種不同的種類。而不論是CMOS或CCD都是用矽感光二極體來進行光與電的轉換，所以光線越強，訊號也會越強。因CMOS與CCD本身的工作原理就有相當大的差異，相對的CMOS與CCD也各有不同的優缺點。 在影像科技發展的早期，大多數高階的影像裝置（如數位相機，數位攝影機等）多是採用CCD為主要感光元件，相較之下CMOS的產品多半被認為是影像裝置的次級品，但目前已有相當多的高階影像裝置已經改採用CMOS為主要的感光元件。CCD和CMOS定義CCD（Charge Couple Device）定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的电流信号。 CCD

7、上感光元件的表面具有儲存電荷的能力，並以矩陣的方式排列。當其表面感受到光線時，會將電荷反應在元件上，整個上的所有感光源件所產生的訊號就構成了一個完成的畫面。CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）定义：即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件，因为CMOS结构相对简单，与现有的大规模集成电路生产工艺相同，从而生产成本可以降低。从原理上，CMOS的信号是以点为单位的电荷信号，更为敏感，速度也更快，更为省电。现在高级的CMOS并不比一般CCD差，但是CMOS工艺还不是十分成熟，普通的 CMOS 分辨率低而成像较差，太容易出现杂色点。一般而论

8、，CCD传感器的画质优于CMOS传感器，但是，近来CMOS在低亮度的性能已经可以与CCD媲美，而在高亮度的应用方面，系统产品的设计人员仍是偏好使用CCD传感器。面对未来的主流应用而言，若要在低亮度的环境中捕捉高画质的影像，或是应用在轻薄短小的个人行动产品的影像输入需求，CMOS传感器的优势则是CCD传感器所无法比拟的。CMOS CCD 的差異性CMOSCCD感光度相同面積下較低相同面積下較高成本低高耗電量低高解析度目前大至上不分上下雜訊抑制能力較低抑制能力較高反應時間較快較慢生產方式一般記憶體機台即可需特殊機台代表廠商Omni Vision（OV)、Samsung、Aptina(MI)、Mag

9、na（麦格纳）、Motorola（摩托罗拉）、Toshiba(东芝）Sony（索尼）、Philips（飞利浦）、Panasonic（松下）、Fujifilm（富士） 、Kodak（柯达）、 Sanyo（三洋） 、Sharp（夏普）DSP DSP的功用，主要是接收Sensor所傳送的資料，當Sensor接收到光源資料後便會將資料輸出，接下來再由DSP接收，之後DSP會將此訊號換成USB訊號傳送給電腦。 相當多的Sensor本身都擁有 ISP (Image Signal Processor)，此類的Sensor本身可以自己對影像做處理，所以傳送給DSP的資料皆是已經處理完畢的影像，DSP只需要將S

10、ensor 的YUV 訊號轉成USB就可以了，或是進而將影像壓縮，轉換成 Motion JPEG的壓縮格式。3.Camera Module 生產工藝流程回流焊目检元件點膠电流测试感光元件清洁镜头调焦镜头点胶包铜铂贴序列号FQC包装OQC出货NASA 100级工作台放在级工作台放在1000级无尘室内级无尘室内NASA 100000级级NASA 10000级级材料入库检验NASA 10000级级制件机印刷机裁板组装测试管控重點打开打开影像后并检查画面是否正常。如有影像后并检查画面是否正常。如有LEDLED灯的，要查看打开灯的，要查看打开影像后其是否亮起。影像后其是否亮起。 (Chart) 将影像中心对准太阳图中心后进行调焦 组装测试管控重點组装测试管控重點 外观检验管控重點 ， 在启动软件IQC Focus看影像，检查焦距是否调好，照黑白卡检测影像是否正常，如右图所示。 G功能检验管控重點 ，或单个装入静电袋装箱或直接整个脆盘套静电袋装箱，然后封箱组装测试管控重點检验用工治具USB 2.0 1M CAMERA MOUDLE+2CH