半导体行业分析报告文案

1、半导体行业分析报告2013 年 11 月目录一、行业处于上升周期，驱动力从 PC 转向移动互联网 3二、设备资本支出连续下降，供需形势进一步向好 4三、进口替代空间巨大，政策支持成为投资催化剂 51、国内半导体产业未来进口替代空间巨大 52、国内半导体进口替代的驱动力 6（1 ）本土品牌崛起 7（2 ）IC 设计崛起带动产业链 7（3 ）国内半导体产业技术进步 83、更大力度政策支持有望出台，成为投资催化剂 9四、投资策略 111、IC 设计先行 112、制造、封测同步 123、设备滞后 12五、主要风险 13一、行业处于上升周期，驱动力从PC转向移动互联网半导体是周期性行业，其增速与全球 G

2、DP增速相关度很高。大致来看，半导体产业每4到5年会经历一次周期（硅周期）。从1990 年到2010年，全球半导体产业经历了 4次周期，分别是1990 1995、1995 2000、2000 2004、2004-2010，当前，全球经济正处于复苏中，半导体产业也处于从谷底向上的阶段。从2010年至2013年，全球半导体产业规模在3000亿美元徘 回，总量没增长但结构发生了很大变化。2008年PC占全球半导体 应用的39%，是第一大应用领域，之后PC增长停滞，其占比也不断 下降。与之相反，在智能手机带动下，通信芯片占比不断提高。2012 年全球通信芯片市场规模达到900亿美元，占比30%，预计2

3、014年 达到1144亿美元，占比37%，成为半导体第一大应用市场。半导体 产业的驱动力将从PC转向移动互联网，智能终端成为拉动半导体增长的最大应用图3、甜】4年丰导轼下耨应陶结构匪氣笔记本出货量预测圏其鲁年半卄字游总罔皓构 PC 連怕冷-业图4,台畑出倉董预测出7.半腋电腔岀賃量報测二齿眞咸二呂吕三 T fT- fhT 口门一灣乩瘠能子机出赏量瀆测（育方樨）-LW他94B4)=44 -=:吕 SS 胃？： 脅珂 3nM SS二、设备资本支出连续下降，供需形势进一步向好从供给角度来看，全球半导体设备资本支出 2012年大幅下滑14.1%，预计2013年仍将继续下滑5.5%，至2014 年才出现

4、反弹式 增长，这与资本支出滞后行业景气相关。而产能投放较资本支出滞后1年，因此，我们预计到2015年行业才会再度出现产能快速扩张的 情况。而从需求角度来看，移动终端已逐渐替代衰退的PC成为最大 下游应用，拉动行业需求稳健增长。另一方面，随着全球经济形势好转，消费电子、汽车、工业等下游应用也会逐步向好。所以对半导体产业而言，2014年将是需求继续向好，而产能扩张进一步放缓的一年，行业景气度会较今年更好。图艮 全球年导怵鐵齐資丸支出（忆美元图乳iMul*三星、台相电责疾墓曲亿莫无:J.IJ*E2011"11 30JJ 3CM Ult ：X31( 1DI7三、进口替代空间巨大，政策支持成为

5、投资催化剂1、国内半导体产业未来进口替代空间巨大从产值来看，中国半导体产业2012年实现销售额3553亿人民 币（约合582亿美元），约占全球半导体产业20%。而从需求来看， 中国是全球最大的半导体消费国，2012年占全球需求已经过半。国 产芯片的供给与市场需求存在着巨大缺口，中国每年半导体芯片进口额超过了原油。从这个角度看，中国半导体产业还比较弱小，未来进口替代空间 巨大，且是大势所趋。SDiXiz dqii -7| | I；nO°AMI?ir ZIXhT £K» JOgL JEJ* WU=T50«Ll怜inniara4m虽然与日韩台相比，中国半导体产

6、业仍然有相当差距，但其在全 球半导体行业中的地位正在提升。中国半导体产值全球占比不断提升，印证了全球半导体产业正在向中国转移。当前，中国已占全球半 导体20%的份额，且有继续提升的趋势。图12、中国半导体全球占比提升2、国内半导体进口替代的驱动力我们认为未来一段时间国产芯片进口替代的速度会加快，背后的驱动力是本土品牌崛起、IC设计厂商崛起以及国内半导体产业技术 进步。1 ）本土品牌崛起以联想、华为、中兴通讯等为代表的国内品牌迅速崛起。在最新 的2013 年3 季度全球智能手机出货量排名中，华为和联想分列 3 、 5 名。在 PC 领域，联想的市占率已经超过 HP 位居全球第一。本土 品牌的崛起

7、，有利于加快芯片国产化的进程。（2 ）IC 设计崛起带动产业链轻晶圆模式兴起的大势之下， IC 设计是带动整个产业链的龙头。 虽然与国际大厂仍然差距很大，但近几年来，我国 IC 设计厂商已经 取得了巨大进步。华为海思和展讯已经跻身全球前20大IC设计厂（2011Rjink2010 Rruik2009KxnkCauipmvHeadquarter2009(SM)2010 网%Change2011($I)% tluneje111QiolcomiiiUS640972W12%991038%23BroadcomUS42716? 89和71609%2AifDUS540320%65681%4d5US31513

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11、条、6英寸生产线12条、5英寸生产线9条、4英寸生 产线14条。从数量分布上看，目前国内晶圆生产线中6英寸及以下 生产线虽然仍占据相当比重。但同时8英寸生产线数量正在迅速增 加，并已成为产业的主流。从技术上看，MOS生产线占了一半以上， Bipolar和BiCMOS 所占比重正在不断下降。中芯国际公司也于 2012年第4季度开始量产40/45 纳米产品。封测业：10大封装测试企业的进入门槛已经达到 20亿元 人民币的水平。 长电科技MIS封装技术实现了对原有LGA类基板 的替代；同时正在形成bump in g+FC BGA的一条龙服务优势。南通富士通的高可靠WLP(WLCSP)封装技术产品已进

12、入高端电子产品 市场。苏州晶方及昆山西钛的TSV技术及规模已经跻身全球前列。装备制造业：我国半导体设备业在过去5年在自主创新和产 业化上有很大成长，尤其是高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、 45nm清洗设备等重要技术装备已经应用于生产。七星电子300mm 扩散炉经过客户严格测试后，设备已交付客户，并与多家主流半导体 集成电路厂商达成供货意向。3、更大力度政策支持有望出台，成为投资催化剂国家对半导体产业的发展一直相当重视， 先后出台了两个大的重 要文件(18号文、新18号文)，主要在财税、重大专项资金、人 才引进等方面给予支持。据悉，后续还将推出力度更大的新政策，将重点在芯片制造、芯片设计、芯

13、片封装和上游生产设备（如晶圆炉） 领域展开扶持。新政策的推出将有利于产业整合，资源集中，提升龙 头厂商竞争力，是行业投资催化剂表2、国家半寻体产业相关政策及审件时间2000.62011.2事件国务貌城亦 釀册软佯产业乖 崖成亀珞产业岌展的若干政 和为（阳发2000； IS .脂来 简称"18皆主件* ）务厦文预右丁盡进一步Jut励 域件产世和皐成电酩产业发 虞的若干政電，烬战为M 苗号丈横区野唱割总理丙軌在耳圳、K 御、上潍调拼半导晖产业內容开譌即换到厂"在国旺 加入世.料鮭 易纽蚪7帀6厂 的谢势厂询过忙老竝励政堇，加快就件产业钢集 底电略产监愛展，是一紧迫晡益期的ff务

14、，盘义 十好录大业内均认曲.谕疏寰苛申頁臬嵐电遵 妁发展龜到了梱苴丸的作用。思水嵯毀了旧匹号：t也办r大了才F上抖授考坯 妁嗫金支持，斌励和引寻社令侖整*金融金址向这 一背业掖入，支甘拒止进行牺识产杈专利申请t支 持金业町入海女卜人才.强調加快推动中国集戋电越产业发#是申朮作出 的战畴决罷，集世电珞产业是拾息拽术产业龄社 心、血嗚到了集艇电路发展的关蟻时期，“一宅喪 芒定伶心下屯决*把雀取电路产业搞上去1* t实现集抵辄路产业跨穗氏罠展+ 中国半导隊杼业协会抉杓副0Bll 理爭撓徐卜用在中團国隸半 衣示：內索在支持菓赴皑珞产业发展卓有丸手笔、 孚痒博更舍箋高埠抡坛新间 騎政窕分度垦远雄ii F

15、呂号丈件” 总市僉上复言目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送 交高层审批，正式发布时间可能稍晚。操作层面上，主要是从国家层 面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上，有可能采取产业投资 基金的方式。本次计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设 备（如晶圆炉）领域展开扶持；从地域上看，本次计划由上海方面在 前期提出，上海作为提案方，有可能获得更多的资源支持，从产业上 看，芯片产业是资本和高端劳动力密集型行业， 规模较大的上市公司 有望受益。产业界，近期两家纳斯达克上市的 IC 设计厂商展讯和锐迪科相 继被

16、紫光收购， 业内解读为“海外高科技资产的回归”。 紫光集团对 于两家国内领先大厂私有化运作可谓业内大动作， 应该也得到了国家 政策的支持。 可以预见， 不久的将来国内芯片行业将有新的一轮整合 并购潮，政策的推动有望使 IC 设计业再上一个台阶。四、投资策略从全球行业来看， 明年半导体行业周期向上， 供求关系进一步改 善；从国内环境来看，国家政策大力扶持，半导体产业技术升级，以 及国内终端品牌崛起均为推动国内半导体产业长期增长的重要驱动 力。明年是中国半导体产业的大年， 展讯及锐迪科的回归更注定了是 不平凡的一年。我们认为在这轮受益过程中， IC 设计先行，制造、 封测同步，设备滞后。1 、IC

17、 设计先行垂直分工模式日益盛行，而IC设计是垂直分工模式的核心环节， 从周期上来看，是领先环节（前周期）。我们认为 IC 设计将在此轮 向上周期中最先受益。同时，在国家推进行业整合，集中资源的导向 下，国内 IC 设计领先厂商将是最大的受益者，他们将得到更多的政 策及资金支持。我们推荐同方国芯（金融 IC 卡国产化受益者）、北 京君正（可穿戴设备芯片国内领头羊）、士兰微（唯一的 IDM 厂， 研发平台优势） 。同时强烈关注展讯和锐迪科以及紫光收购二者后的动作 2、制造、封测同步制造和封测是 IC 设计的下游，从周期上来看，是同步环节（中 周期）。随着行业的发展， IC 设计与制造和封测的合作将越来越紧 密，以前的代加工方式已经不再适应当前芯片开发的需求。因此，国 内IC设计崛起，有利于本土制造和封测加深合作，订单转移趋势明 显，从而带动全产业链发展。可以看到，国内大厂也在先进制程和封 装技术上有了突破，我们推荐华天科技（ TSV 技术领先者）、长电 科技（MIS 封装技术及bump in g+FC BGA 布局）、通富微电（WLP 技术进入高端市场），积极关注中芯国际（ H 股， 45nm 已量产）。3 、