无铅产品检验指导书

1、操作指导书 : 无铅产品检验指导书ISO章节: 8.2.4 测量和监测产品文件编号:WK82404A.DOC 撰写:Jenny批准: 日期:7/13/2005 生效日期: 1.0 目的由外观检验及测试提供给顾客品质良好的产品，建立无铅产品检验标准，使产品的检验和判定有所依据。2.0 围产品入库前的外观检验与测试及产品出货前稽核含库存时效超出三个月以上的出货作业。3.0 权责3.1 制造单位：负责产品之全部检验和测试。3.2 品保单位：负责产品组装/入库前抽样检验与测试和出货前的稽核作业。3.3 工程单位：负责不良品的分析与改善。4.0 定义4.1 严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生

2、伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。4.2 主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。4.3 次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。5.0 作业流程OK品制造外观检验OQC待验区OQC进行外观抽验判定合格区不合格区NGOK6.0 作业容6.1 检验条件：为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒清晰可见。6.2 检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45&

3、#186;，以目视或三倍放大镜检查。6.3 检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL 正常型单次抽样 判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%主要缺点（MA）AQL 0.15%次要缺点（MI）AQL 0.65%6.0 作业容6.1 检验条件：为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒清晰可见。6.2 检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45º，以目视或

4、三倍放大镜检查。6.3 各项检验标准6.3.1 SMT检验规 项次检验项目检验标准CRMAMI01SMT零件焊点空焊02SMT零件焊点冷焊用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03SMT零件（焊点）短路（锡桥）04SMT零件缺件05SMT零件错件06SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸07SMT零件多件08SMT零件翻件文字面朝下09SMT零件侧立片式元件长3mm,宽1.5mm不超过五个（MI）10SMT零件墓碑片式元件末端翘起11SMT零件零件脚偏移侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/212SMT零件浮高元件底部与基板距离<1mm13SMT零件脚高翘翘起之高度大于零件脚的厚度14SMT零件脚

5、跟未平贴脚跟未吃锡15SMT零件无法辨识（印字模糊）16SMT零件脚或本体氧化17SMT零件本体破损电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出部材质(MA)18SMT零件使用非指定供应商依BOM，ECN19SMT零件焊点锡尖锡尖高度大于零件本体高度20SMT零件吃锡过少最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)21SMT零件吃锡过多最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)22锡球/锡渣每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13m

6、m或更小)为(MA)23焊点有针孔/吹孔一个焊点有一个(含)以上为(MI)24结晶现象在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶25板面不洁手臂长距离30秒无法发现的不洁为允收26点胶不良粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%27PCB铜箔翘皮28PCB露铜线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)29PCB刮伤刮伤未见底材30PCB焦黄PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时31PCB弯曲任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)32PCB层分离（汽泡）发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或部导线间距离的25%(MI)

7、;在镀覆孔间或部导线间起泡(MA)33PCB沾异物导电者(MA);非导电者(MI)34PCB版本错误依BOM,ECN35金手指沾锡沾锡位置落在板边算起80%(MA)6.3.2 DIP检验规 项次检验项目检验标准CRMAMI01DIP零件焊点空焊02DIP零件焊点冷焊用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03DIP零件（焊点）短路（锡桥）04DIP零件缺件05DIP零件线脚长0.8mm线脚长度小于2.5mm0.8mm线脚长度小于3.5mm06DIP零件错件07DIP零件极性反或错造成燃烧或爆炸08DIP零件脚变形引脚弯曲超过引脚厚度的50%09DIP零件浮高或高翘参考IPC-A-610D，根据组装

8、依特殊情况而定10DIP零件焊点锡尖锡尖高度大于1.5mm11DIP零件无法辨识（印字模糊）12DIP零件脚或本体氧化13DIP零件本体破损元件表面有损伤，但未露出元件部的金属材质14DIP零件使用非指定供应商依BOM，ECN15PTH孔垂直填充和周边润湿最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270º润湿16锡球/锡渣每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)17焊点有针孔/吹孔一个焊点有三个(含)以上为(MI)18结晶现象在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶19板面不洁手臂长距离30秒无法发现的不洁为允收20点胶不良粘胶位于待焊区

9、域，减少待焊端的宽度超过50%21PCB铜箔翘皮22PCB露铜线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)23PCB刮伤刮伤未见底材24PCB焦黄PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时25PCB弯曲任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)26PCB层分离（汽泡）发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或部导线间起泡(MA)27PCB沾异物导电者(MA);非导电者(MI)28PCB版本错误依BOM,ECN29金手指沾锡沾锡位置落在板边算起80%(MA) 6.3.3 测试检验规项次检验项目检验标准CRMAMI01产

10、品功能检验与测试参考各种测试作业规或作业指导书之检验标准02冒烟03不开机,无显示04LED灯显示异常05开机异音06测试过程死机07烧机不足或未烧机 6.3.4 组装与包装检验规项次检验项目检验标准CRMAMI01PCB外观检验参考SMT,DIP,Testing的外观检验规02PCB上有不良标签03PCB版本错误04包装箱破损穿破者为(MA)05附件破损穿破者为(MA)06附件短少,错误07有异物包材的碎屑为(MI)08外箱各项标示不清或错误标示错误或不清至难以辨认为(MA)09盒各项标示不清或错误标示错误或不清至难以辨认为(MA)10数量不符11上,下盖,前板或背板印刷不良,表面刮伤表面刮伤不是正面且大于1mm为(MI)12螺丝或铜柱未锁紧以手的力量能转动者为(M