林立柔性显示技术开发

1、集团研发中心 林立 2014/11/05柔性显示技术开发柔性显示技术开发几个问题几个问题p 柔性显示是什么？目前发展到什么阶段？柔性显示是什么？目前发展到什么阶段？p 客户有什么需求？什么技术能够满足？客户有什么需求？什么技术能够满足？p 技术上有何困难？如何克服？技术上有何困难？如何克服？p 我们目前的进展如何？前景规划是什么？我们目前的进展如何？前景规划是什么？p 我们计划开发的技术成熟么？是否能量产？我们计划开发的技术成熟么？是否能量产？p 产业链完善么？何时量产？产业链完善么？何时量产？柔性显示应用前景柔性显示应用前景FlexibleDisplay电视移动电话车载显示穿戴显示电子纸电子

2、展板移动计算市场需求应用生产Galaxy roundG FlexKiller Application柔性显示面临的市场挑战柔性显示面临的市场挑战技术上供求之间的平衡技术上供求之间的平衡客户期望耐冲击超薄超轻随心所欲的弯折生产问题柔性基材超薄封装技术运用新材料独特设计客户期望生产问题曲面柔性基板一次弯曲并固定可折叠薄膜封装单一轴上的多次折叠次数10万次全柔性任意轴的多次折叠甚至具有可延展性应用层面的视角技术层面的视角技术上供求之间的平衡技术上供求之间的平衡客户期望生产问题Polyimide Bottom Barrier layer (CVD)LTPS TFT & TE OLEDThin

3、film encapsulationGlass substratePolyimideDevice layerLLOPET protective layer with Hard coating&Touch-PanelAMOLEDBacksideprotection MechanicalProtection制造工艺流程制造工艺流程前期周密调研硬屏曲面屏可折叠屏基板Glass Glass Polymer Polymer 弯曲半径-3000mm10mm1mm弯曲次数-1100k封装FRITMetal filmBarrier filmTFE缺陷容忍度无显示缺陷无显示缺陷无显示缺陷真无缺陷应用不同

4、类型显示技术的对比不同类型显示技术的对比合理确定目标几个问题几个问题p 柔性显示是什么？目前发展到什么阶段？柔性显示是什么？目前发展到什么阶段？p 客户有什么需求？什么技术能够满足？客户有什么需求？什么技术能够满足？p 技术上有何困难？如何克服？技术上有何困难？如何克服？p 我们目前的进展如何？我们目前的进展如何？p 前景规划是什么？前景规划是什么？p 我们计划开发的技术成熟么？是否能量产？我们计划开发的技术成熟么？是否能量产？p 产业链完善么？何时量产？产业链完善么？何时量产？合理确定目标前期周密调研技术开发的历程技术开发的历程PlanDoCheckAction1mGlassFilmGlas

5、sPIFilmPISiOx SiNx Glass substrateGlass substrate解决一个技术问题技术开发的历程技术开发的历程PlanDoCheckAction1mGlassFilmGlassPIFilmPISiOx SiNx Glass substrateGlass substrate解决一个技术问题PDCA膜裂技术开发的历程技术开发的历程PDCA膜裂PDCAPDCA翘曲PDCA气泡膜破解决一个技术问题解决一系列技术问题Glass substrateGlassPIFilmPIGlassGlass substratePolyimide 技术开发的历程技术开发的历程PDCA膜裂P

6、DCAPDCA翘曲PDCA气泡膜破解决一系列技术问题Glass substrateGlassPIFilmPIGlassGlass substratePolyimide 技术开发的历程技术开发的历程PI基板Barrier Layer薄膜封装模组整合IC邦定LTPS背板激光剥离技术问题设计可靠性工艺材料技术开发的历程技术开发的历程PI基板Barrier Layer薄膜封装模组整合IC邦定LTPS背板激光剥离PI基板Barrier Layer薄膜封装模组整合IC邦定LTPS背板激光剥离问题整体解决方案设计可靠性工艺材料耐疲劳性散热电学可靠性力学可靠性应力控制工业自动化材料选取有机物沾染技术开发的历程

7、技术开发的历程PI基板Barrier Layer薄膜封装模组整合IC邦定LTPS背板激光剥离全面统筹计划问题整体解决方案耐疲劳性散热电学可靠性力学可靠性应力控制工业自动化材料选取有机物沾染设计可靠性工艺材料技术开发的历程技术开发的历程PI基板Barrier Layer薄膜封装模组整合IC邦定LTPS背板激光剥离LTPS背板激光剥离PI基板模组整合IC邦定薄膜封装Barrier Layer技术开发的历程技术开发的历程耐疲劳性散热电学可靠性力学可靠性应力控制工业自动化材料选取有机物沾染LTPS背板激光剥离PI基板模组整合IC邦定薄膜封装Barrier Layer打破沟通壁垒技术开发的历程技术开发的

8、历程耐疲劳性散热电学可靠性力学可靠性应力控制工业自动化材料选取有机物沾染LTPS背板激光剥离PI基板模组整合IC邦定薄膜封装Barrier Layer合理确定目标柔性技术开发成果柔性技术开发成果7.63英寸AMOLED3.5英寸AMOLED3.5英寸AMOLED4.6英寸AMOLED2014.10 2014.4 2014.1 2013.6 客观评价成果柔性技术开发成果柔性技术开发成果7.63英寸AMOLED3.5英寸AMOLED3.5英寸AMOLED4.6英寸AMOLED2014.10 2014.4 2014.1 2013.6 25m 18m 15m 12m PI基板厚度 5V 5V 3V 3

9、50Activation500Annealing450De-hydrogenationRTA600Challenge: Stress MismatchFilm crack mappingStress induces film crack1mGlass substrate vs Glass/PI substrateGlassFilmGlassPIFilmChallenge: Stress Controln Outgassing of polymer substrate under high temperature may cause problems, such as particle, bub

10、ble, film peeling and contamination.Challenge: Outgassing of Polymer SubstrateGlass substratePolyimide Glass substrateBubbleFilm PeelingPI SubstrateWithout PI SubstrateChallenge: Outgassing of Polymer SubstrateMinimum StressAMOLED Device1.0E-141.0E-121.0E-101.0E-081.0E-06-20-10010Bending test radius

11、 10mm (Without mechanical protection) ID (A)VG (V)initial100 times500 timesChallenge: Electrical Stability柔性技术技术成熟度成熟度发展阶段产品特征产品举例市场吸引点核心技术技术已成熟有产品固定弯曲度产品曲面式具有弯曲表面曲面智能手表/手机时尚 人体工学柔性基板封装技术已成熟无产品边缘曲面式曲面可实现对折r3mm双面边缘显示智能手机无边框弯曲阳极薄膜封装已有样品可变弯曲度产品可卷曲式在单一轴向上 自由弯曲便携大屏幕平板电脑折叠手机卷曲电视便携 可折叠 卷曲耐弯曲 驱动背板不成熟自由卷曲式自由

12、弯曲曲率受限耐用品游戏机 穿戴显示人机互动曲率限制支撑物自由弯曲曲率不受限消耗品电子报纸低成本 可丢弃全打印技术难度逐渐提高，前者为后者技术基础42BOE(Beijing)Visionox (Kunshan)Royole(Shenzhen)New Vision & SCUT(Guangzhou) )Players of Flexible Display in Mainland ChinaNew VisionBOERoyoleVisionoxSamsungPanel Size 5”9.55”-4.6”5.6Resolution480320640320-48080025601440PPI11575-202525Backplane PI + Ln-IZOPlastic+Oxide-PI + LTPSLTPSEmissionBottomBottom-TopTopThickness20m200m10m22m1mmBending Radius 10mm 20mm 1mm 5mm20mmDemo中国大陆柔性显示技术最新进展中国大陆柔性显示技术最新进展柔性量产技术关键点柔性量产技术关键点技术领域技术路线需要攻克的难点推荐技术方案封装